JP2002228710A - 検査治具の製造方法 - Google Patents
検査治具の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】検査治具の作製工程の短縮を計り、コスト削減
可能な、品質的に優れた検査治具の製造方法を提供する
こを目的とする。 【解決手段】ポリイミドフィルム等からなる絶縁基板１
１に銅箔を積層して導体層１２を形成した片面銅貼り積
層基板１０を形成する。一方、半硬化性の絶縁シート２
１の所定位置に、エキシマレーザー加工によりレーザー
照射面の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔２２を形成
し、すり鉢状の貫通孔２２が形成された絶縁シート２１
の開口径が大きい開口部を下にして片面銅貼り積層基板
１０の導体層１２上に貼り合わせする。導体層１２をめ
っき電極にして、電解めっきを行い、貫通孔２２に検査
電極３１ａを形成し、絶縁シート２１を剥離して、導体
層１２をパターニング処理して配線層１２ａを形成し、
検査治具１００を得る。
可能な、品質的に優れた検査治具の製造方法を提供する
こを目的とする。 【解決手段】ポリイミドフィルム等からなる絶縁基板１
１に銅箔を積層して導体層１２を形成した片面銅貼り積
層基板１０を形成する。一方、半硬化性の絶縁シート２
１の所定位置に、エキシマレーザー加工によりレーザー
照射面の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔２２を形成
し、すり鉢状の貫通孔２２が形成された絶縁シート２１
の開口径が大きい開口部を下にして片面銅貼り積層基板
１０の導体層１２上に貼り合わせする。導体層１２をめ
っき電極にして、電解めっきを行い、貫通孔２２に検査
電極３１ａを形成し、絶縁シート２１を剥離して、導体
層１２をパターニング処理して配線層１２ａを形成し、
検査治具１００を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置や半導体パッケージ等の一括電気的検査を行うための
検査治具に関する。
置や半導体パッケージ等の一括電気的検査を行うための
検査治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体回路装置の検査は、検査用
ソケットと半導体回路素子の検査治具を用いて検査を行
っている。検査方法は、配線回路基板上に電極を配置し
た検査治具の検査電極を被検査体である半導体回路装置
に押し当てることによって導通検査を行っている。
ソケットと半導体回路素子の検査治具を用いて検査を行
っている。検査方法は、配線回路基板上に電極を配置し
た検査治具の検査電極を被検査体である半導体回路装置
に押し当てることによって導通検査を行っている。
【０００３】従来の半導体回路検査治具は絶縁基板に導
体層を形成する方法として接着性を上げるため、クロム
薄膜及び銅薄膜をスパッタで形成し、銅薄膜をめっき電
極にして銅等からなる導体層を形成すという方法がとら
れ、このクロム薄膜及び銅薄膜をスパッタで形成するの
がコスト的に高くつくという問題がある。また、検査電
極が絶縁基板の反対面の配線層と導体電極で接続されて
いるため、検査電極の絶縁基板より表面にでている部分
と絶縁基板部分の厚みを合わせた導体電極の厚みが必要
であり、導体電極形成時のめっき時間が長くなるという
問題を有している。
体層を形成する方法として接着性を上げるため、クロム
薄膜及び銅薄膜をスパッタで形成し、銅薄膜をめっき電
極にして銅等からなる導体層を形成すという方法がとら
れ、このクロム薄膜及び銅薄膜をスパッタで形成するの
がコスト的に高くつくという問題がある。また、検査電
極が絶縁基板の反対面の配線層と導体電極で接続されて
いるため、検査電極の絶縁基板より表面にでている部分
と絶縁基板部分の厚みを合わせた導体電極の厚みが必要
であり、導体電極形成時のめっき時間が長くなるという
問題を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑み考案されたもので、検査治具の作製工程の短縮を計
り、コスト削減可能な、品質的に優れた検査治具の製造
方法を提供するこを目的とする。
鑑み考案されたもので、検査治具の作製工程の短縮を計
り、コスト削減可能な、品質的に優れた検査治具の製造
方法を提供するこを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明において上記問題
を解決するため、まず請求項１においては、以下の工程
を少なくとも有することを特徴とする検査治具の製造方
法としたものである。 （ａ）絶縁基板に銅箔等を積層して導体層を形成した片
面銅貼り積層基板を形成する工程。 （ｂ）接着性を有する絶縁シートにレーザー加工により
照射面側の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔を形成する
工程。 （ｃ）前記貫通孔の開口径が大きい開口部を下にして前
記絶縁シートを前記片面銅貼り積層基板の導体層上に貼
着する工程。 （ｄ）前記貫通孔内に電解めっきをして導体電極を形成
する工程。 （ｅ）前記導体電極の先端部分を研磨し、先端部が平坦
な検査電極を形成し、前記絶縁シートを剥離する工程。 （ｆ）前記導体層及び前記導体電極上に感光性レジスト
を塗布し、感光層を形成し、パターニング処理してレジ
ストパターンを形成する工程。 （ｇ）レジストパターンをマスクにして前記導体層をエ
ッチングし、前記レジストパターンを剥離して配線層を
形成し、絶縁基板上に配線層及び検査電極が形成された
検査治具を作製する工程。
を解決するため、まず請求項１においては、以下の工程
を少なくとも有することを特徴とする検査治具の製造方
法としたものである。 （ａ）絶縁基板に銅箔等を積層して導体層を形成した片
面銅貼り積層基板を形成する工程。 （ｂ）接着性を有する絶縁シートにレーザー加工により
照射面側の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔を形成する
工程。 （ｃ）前記貫通孔の開口径が大きい開口部を下にして前
記絶縁シートを前記片面銅貼り積層基板の導体層上に貼
着する工程。 （ｄ）前記貫通孔内に電解めっきをして導体電極を形成
する工程。 （ｅ）前記導体電極の先端部分を研磨し、先端部が平坦
な検査電極を形成し、前記絶縁シートを剥離する工程。 （ｆ）前記導体層及び前記導体電極上に感光性レジスト
を塗布し、感光層を形成し、パターニング処理してレジ
ストパターンを形成する工程。 （ｇ）レジストパターンをマスクにして前記導体層をエ
ッチングし、前記レジストパターンを剥離して配線層を
形成し、絶縁基板上に配線層及び検査電極が形成された
検査治具を作製する工程。
【０００６】また、請求項２においては、以下の工程を
少なくとも有することを特徴とする検査治具の製造方法
としたものである。 （ａ）絶縁基板上に形成された導体層をパターニング処
理し、配線層を形成する工程。 （ｂ）接着性を有する絶縁シートにレーザー加工により
照射面側の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔を形成する
工程。 （ｃ）前記貫通孔の開口径が大きい開口部を下にして前
記絶縁シートを前記絶縁基板及び前記配線層に接するよ
うに貼着する工程。 （ｄ）前記貫通孔内に電解めっきをして導体電極を形成
する工程。 （ｅ）導体電極の先端部分を研磨し、先端部が平坦な検
査電極を形成する工程。 （ｆ）前記絶縁シートを剥離し、絶縁基板上に配線層及
び検査電極が形成された検査治具を作製する工程。
少なくとも有することを特徴とする検査治具の製造方法
としたものである。 （ａ）絶縁基板上に形成された導体層をパターニング処
理し、配線層を形成する工程。 （ｂ）接着性を有する絶縁シートにレーザー加工により
照射面側の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔を形成する
工程。 （ｃ）前記貫通孔の開口径が大きい開口部を下にして前
記絶縁シートを前記絶縁基板及び前記配線層に接するよ
うに貼着する工程。 （ｄ）前記貫通孔内に電解めっきをして導体電極を形成
する工程。 （ｅ）導体電極の先端部分を研磨し、先端部が平坦な検
査電極を形成する工程。 （ｆ）前記絶縁シートを剥離し、絶縁基板上に配線層及
び検査電極が形成された検査治具を作製する工程。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の検査治具の製造方法は、
製作工程を短縮するために、あらかじめ絶縁シートに検
査電極をめっきで形成するためのめっき型をレーザー加
工にて作製しておき、別工程で作製した絶縁基板上に形
成された導体層及び配線層上にめっき型が形成された絶
縁シートを貼着して、めっき型に銅等からなる検査電極
を形成して、絶縁シートを剥離処理して、絶縁基板上に
配線層及び検査電極が形成された検査治具を作製するも
のである。このような製造方法を適用することにより、
製作工程の短縮が計れ、コスト削減ができ、品質的に優
れた検査治具を作製することができる。
製作工程を短縮するために、あらかじめ絶縁シートに検
査電極をめっきで形成するためのめっき型をレーザー加
工にて作製しておき、別工程で作製した絶縁基板上に形
成された導体層及び配線層上にめっき型が形成された絶
縁シートを貼着して、めっき型に銅等からなる検査電極
を形成して、絶縁シートを剥離処理して、絶縁基板上に
配線層及び検査電極が形成された検査治具を作製するも
のである。このような製造方法を適用することにより、
製作工程の短縮が計れ、コスト削減ができ、品質的に優
れた検査治具を作製することができる。
【０００８】以下、本発明の実施の形態につき説明す
る。図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の請求項１に係わる
検査治具の製造方法の一実施例を示す工程構成部分断面
図を示す。まず、ポリイミドフィルム等からなる絶縁基
板１１に銅箔を積層して導体層１２を形成した片面銅貼
り積層基板１０を形成する（図１（ａ）参照）。
る。図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の請求項１に係わる
検査治具の製造方法の一実施例を示す工程構成部分断面
図を示す。まず、ポリイミドフィルム等からなる絶縁基
板１１に銅箔を積層して導体層１２を形成した片面銅貼
り積層基板１０を形成する（図１（ａ）参照）。
【０００９】次に、接着性を有する絶縁シート２１の所
定位置に、エキシマレーザー加工によりレーザー照射面
の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔２２を形成する（図
１（ｂ）参照）。
定位置に、エキシマレーザー加工によりレーザー照射面
の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔２２を形成する（図
１（ｂ）参照）。
【００１０】次に、すり鉢状の貫通孔２２が形成された
絶縁シート２１の開口径が大きい開口部を下にして片面
銅貼り積層基板１０の導体層１２上に貼り合わせ、積層
する（図１（ｃ）参照）。
絶縁シート２１の開口径が大きい開口部を下にして片面
銅貼り積層基板１０の導体層１２上に貼り合わせ、積層
する（図１（ｃ）参照）。
【００１１】次に、導体層１２をめっき電極にして、電
解めっきを行い、貫通孔２２に導体電極３１を形成する
（図１（ｄ）参照）。導体電極３１の材質としては、銅
及びニッケルを使用することができる。
解めっきを行い、貫通孔２２に導体電極３１を形成する
（図１（ｄ）参照）。導体電極３１の材質としては、銅
及びニッケルを使用することができる。
【００１２】次に、絶縁シート２１の表面上に突出した
導体電極３１の先端部分を機械研磨し、先端部が平滑な
検査電極３１ａを形成する（図１（ｅ）参照）。
導体電極３１の先端部分を機械研磨し、先端部が平滑な
検査電極３１ａを形成する（図１（ｅ）参照）。
【００１３】次に、絶縁シート２１を剥離して、検査電
極３１を覆い隠す程度の厚みで導体層上にフォトレジス
トをコートし、感光層を形成し、露光、現像等の一連の
パターニング処理を行って、レジストパターン４１を形
成する（図１（ｆ）参照）。ここで、感光層の厚みは、
感光層を形成する際のプリベーク及びパターン現像の際
にレジストの厚みが若干減少するので、検査電極３１ａ
の高さよりも４〜５μｍ程度厚く形成する。
極３１を覆い隠す程度の厚みで導体層上にフォトレジス
トをコートし、感光層を形成し、露光、現像等の一連の
パターニング処理を行って、レジストパターン４１を形
成する（図１（ｆ）参照）。ここで、感光層の厚みは、
感光層を形成する際のプリベーク及びパターン現像の際
にレジストの厚みが若干減少するので、検査電極３１ａ
の高さよりも４〜５μｍ程度厚く形成する。
【００１４】次に、レジストパターン４１をマスクにし
て、導体層１２を塩化第２鉄液等によりエッチングを行
って配線層１２ａを形成し、レジストパターン４１を剥
離することにより、絶縁基板１１上に配線層１２ａ及び
検査電極３１ａが形成された検査治具１００を得ること
ができる（図１（ｇ）参照）。
て、導体層１２を塩化第２鉄液等によりエッチングを行
って配線層１２ａを形成し、レジストパターン４１を剥
離することにより、絶縁基板１１上に配線層１２ａ及び
検査電極３１ａが形成された検査治具１００を得ること
ができる（図１（ｇ）参照）。
【００１５】図２（ａ）〜（ｆ）に、本発明の請求項２
に係わる検査治具の製造方法の一実施例を示す工程構成
部分断面図を示す。まず、ポリイミドフィルム等からな
る絶縁基板１１に銅箔等を積層し導体層１２を形成し、
導体層１２をパターニング処理して、絶縁基板１１上に
配線層１２ａを形成する（図２（ａ）参照）。
に係わる検査治具の製造方法の一実施例を示す工程構成
部分断面図を示す。まず、ポリイミドフィルム等からな
る絶縁基板１１に銅箔等を積層し導体層１２を形成し、
導体層１２をパターニング処理して、絶縁基板１１上に
配線層１２ａを形成する（図２（ａ）参照）。
【００１６】次に、接着性を有する絶縁シート２１の所
定位置に、エキシマレーザー加工によりレーザー照射面
の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔２２を形成する（図
２（ｂ）参照）。
定位置に、エキシマレーザー加工によりレーザー照射面
の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔２２を形成する（図
２（ｂ）参照）。
【００１７】次に、すり鉢状の貫通孔２２が形成された
絶縁シート２１の開口径が大きい開口部を下にして絶縁
基板１１及び配線層１２ａ上に貼着する（図２（ｃ）参
照）。
絶縁シート２１の開口径が大きい開口部を下にして絶縁
基板１１及び配線層１２ａ上に貼着する（図２（ｃ）参
照）。
【００１８】次に、配線層１２ａをめっき電極にして、
電解めっきを行い、貫通孔２２に導体電極３１を形成す
る（図２（ｄ）参照）。導体電極３１の材質としては、
銅及びニッケルを使用することができる。
電解めっきを行い、貫通孔２２に導体電極３１を形成す
る（図２（ｄ）参照）。導体電極３１の材質としては、
銅及びニッケルを使用することができる。
【００１９】次に、絶縁シート２１の表面上に突出した
導体電極３１の先端部分を機械研磨し、先端部が平滑な
検査電極３１ａを形成する（図２（ｅ）参照）。
導体電極３１の先端部分を機械研磨し、先端部が平滑な
検査電極３１ａを形成する（図２（ｅ）参照）。
【００２０】次に、絶縁シート２１を剥離することによ
り、絶縁基板１１上に配線層１２ａ及び検査電極３１ａ
が形成された検査治具１００を得ることができる（図２
（ｆ）参照）。
り、絶縁基板１１上に配線層１２ａ及び検査電極３１ａ
が形成された検査治具１００を得ることができる（図２
（ｆ）参照）。
【００２１】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。 ＜実施例１＞まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムか
らなる絶縁基板１１に９μｍ厚の銅箔を積層して導体層
１２を形成した片面銅貼り積層板を１２.５ｃｍ角に断
裁して片面銅貼り積層板１０を作製した。
らなる絶縁基板１１に９μｍ厚の銅箔を積層して導体層
１２を形成した片面銅貼り積層板を１２.５ｃｍ角に断
裁して片面銅貼り積層板１０を作製した。
【００２２】次に、１２.５ｃｍ角の４０μｍ厚の半硬
化性の絶縁シート２１の所定位置にエキシマレーザーを
用いて開口径４０μｍのすり鉢状の貫通孔２２を形成し
た。エキシマレーザー加工は２５ｍＪ／ｃｍ2のレーザ
ービームを、５回スキャンで行った。
化性の絶縁シート２１の所定位置にエキシマレーザーを
用いて開口径４０μｍのすり鉢状の貫通孔２２を形成し
た。エキシマレーザー加工は２５ｍＪ／ｃｍ2のレーザ
ービームを、５回スキャンで行った。
【００２３】次に、すり鉢状の貫通孔２２が形成された
絶縁シート２１の開口径が大きい開口部を下にして片面
銅貼り積層基板１０の導体層１２上にラミネートし、積
層した。ラミネート条件は温度１００℃、圧力０．２Ｍ
Ｐａ／ｃｍ、搬送速度１．０ｍ／ｍｉｎで行った。
絶縁シート２１の開口径が大きい開口部を下にして片面
銅貼り積層基板１０の導体層１２上にラミネートし、積
層した。ラミネート条件は温度１００℃、圧力０．２Ｍ
Ｐａ／ｃｍ、搬送速度１．０ｍ／ｍｉｎで行った。
【００２４】次に、導体層１２をめっき電極にして、電
解銅めっきを行い、貫通孔２２に導体電極３１を形成し
た。電解銅めっき条件は２Ａ／ｄｍ2、１．５時間で行
った。
解銅めっきを行い、貫通孔２２に導体電極３１を形成し
た。電解銅めっき条件は２Ａ／ｄｍ2、１．５時間で行
った。
【００２５】次に、絶縁シート２１の表面上に突出した
導体電極３１の先端部分を機械研磨し、先端部が平滑な
検査電極３１ａを形成した。
導体電極３１の先端部分を機械研磨し、先端部が平滑な
検査電極３１ａを形成した。
【００２６】次に、絶縁シート２１を剥離して、検査電
極３１を覆い隠す程度の厚みで導体層上に厚膜用フォト
レジストをコートし、９０℃、３０分のプリベークを行
って４５μｍ厚の感光層を形成し、露光、現像等の一連
のパターニング処理を行って、レジストパターン４１を
形成した。露光条件は１５００ｍＪ／ｃｍ2、現像条件
は浸漬揺動法で３０℃、７分行った。
極３１を覆い隠す程度の厚みで導体層上に厚膜用フォト
レジストをコートし、９０℃、３０分のプリベークを行
って４５μｍ厚の感光層を形成し、露光、現像等の一連
のパターニング処理を行って、レジストパターン４１を
形成した。露光条件は１５００ｍＪ／ｃｍ2、現像条件
は浸漬揺動法で３０℃、７分行った。
【００２７】次に、レジストパターン４１をマスクにし
て、導体層１２を温度６５℃、比重１．５の塩化第２鉄
液をスプレー圧０．３ＭＰａにて３０秒間スプレーエッ
チングを行って配線層１２ａを形成し、レジストパター
ン４１を剥離することにより、絶縁基板１１上に配線層
１２ａ及び検査電極３１ａが形成された検査治具１００
を得た。
て、導体層１２を温度６５℃、比重１．５の塩化第２鉄
液をスプレー圧０．３ＭＰａにて３０秒間スプレーエッ
チングを行って配線層１２ａを形成し、レジストパター
ン４１を剥離することにより、絶縁基板１１上に配線層
１２ａ及び検査電極３１ａが形成された検査治具１００
を得た。
【００２８】＜実施例２＞まず、５０μｍ厚のポリイミ
ドフィルムからなる絶縁基板１１に９μｍ厚の銅箔を積
層して導体層１２を形成した片面銅貼り積層板を１２．
５ｃｍ角に断裁して片面銅貼り積層板１０を作製し、導
体層１２上にフォトレジストをコートし、９０℃、３０
分間プリベークして８μｍ厚の感光層を形成し、露光、
現像等の一連のパターニング処理を行って、導体層１２
上にレジストパターンを形成した。露光条件は１５０ｍ
Ｊ／ｃｍ2、現像条件は浸漬揺動法で３０℃、２分行っ
た。さらに、レジストパターンをマスクにして、導体層
１２を温度６５℃、比重１.５の塩化第２鉄液をスプレ
ー圧０．３ＭＰａにて２０秒間スプレーエッチングを行
い、配線層１２ａを形成し、レジストパターンを２０
℃、５％ＮａＯＨ水溶液にて剥離処理して、１２．５ｃ
ｍ角の絶縁基板１１上に配線層１２ａを形成した。
ドフィルムからなる絶縁基板１１に９μｍ厚の銅箔を積
層して導体層１２を形成した片面銅貼り積層板を１２．
５ｃｍ角に断裁して片面銅貼り積層板１０を作製し、導
体層１２上にフォトレジストをコートし、９０℃、３０
分間プリベークして８μｍ厚の感光層を形成し、露光、
現像等の一連のパターニング処理を行って、導体層１２
上にレジストパターンを形成した。露光条件は１５０ｍ
Ｊ／ｃｍ2、現像条件は浸漬揺動法で３０℃、２分行っ
た。さらに、レジストパターンをマスクにして、導体層
１２を温度６５℃、比重１.５の塩化第２鉄液をスプレ
ー圧０．３ＭＰａにて２０秒間スプレーエッチングを行
い、配線層１２ａを形成し、レジストパターンを２０
℃、５％ＮａＯＨ水溶液にて剥離処理して、１２．５ｃ
ｍ角の絶縁基板１１上に配線層１２ａを形成した。
【００２９】次に、半硬化性の１２.５ｃｍ角の４０μ
ｍ厚の絶縁シート２１にエキシマレーザーを用いて開口
径４０μｍのすり鉢状の貫通孔２２を形成した。エキシ
マレーザー加工は２５ｍＪ／ｃｍ2のレーザービーム
を、５回スキャンで行った。
ｍ厚の絶縁シート２１にエキシマレーザーを用いて開口
径４０μｍのすり鉢状の貫通孔２２を形成した。エキシ
マレーザー加工は２５ｍＪ／ｃｍ2のレーザービーム
を、５回スキャンで行った。
【００３０】次に、すり鉢状の貫通孔２２が形成された
１２.５ｃｍ角の絶縁シート２１の開口径が大きい開口
部を下にして絶縁基板１１及び配線層１２ａ上にラミネ
ートし、積層した。ラミネート条件は温度１００℃、圧
力０．２ＭＰａ／ｃｍ、搬送速度１．０ｍ／ｍｉｎで行
った。
１２.５ｃｍ角の絶縁シート２１の開口径が大きい開口
部を下にして絶縁基板１１及び配線層１２ａ上にラミネ
ートし、積層した。ラミネート条件は温度１００℃、圧
力０．２ＭＰａ／ｃｍ、搬送速度１．０ｍ／ｍｉｎで行
った。
【００３１】次に、配線層１２ａをめっき電極にして、
電解銅めっきを行い、貫通孔２２に導体電極３１を形成
した。電解銅めっき条件は２Ａ／ｄｍ2、１．５時間で
行った。
電解銅めっきを行い、貫通孔２２に導体電極３１を形成
した。電解銅めっき条件は２Ａ／ｄｍ2、１．５時間で
行った。
【００３２】次に、絶縁シート２１の表面上に突出した
導体電極３１の先端部分を機械研磨し、先端部が平滑な
検査電極３１ａを形成した。
導体電極３１の先端部分を機械研磨し、先端部が平滑な
検査電極３１ａを形成した。
【００３３】次に、絶縁シート２１を剥離して、絶縁基
板１１上に配線層１２ａ及び検査電極３１ａが形成され
た検査治具１００を得た。
板１１上に配線層１２ａ及び検査電極３１ａが形成され
た検査治具１００を得た。
【００３４】
【発明の効果】本発明の検査治具の製造方法で検査治具
を作製することにより、検査治具の作製工程が短縮さ
れ、検査治具のコスト削減を計ることができる。また、
本発明の方法で作製された検査治具は、配線層ごと脱落
することがなくなり、検査電極と配線層の密着強度もあ
がるため、検査時の過酷な条件に耐えられるようにな
る。
を作製することにより、検査治具の作製工程が短縮さ
れ、検査治具のコスト削減を計ることができる。また、
本発明の方法で作製された検査治具は、配線層ごと脱落
することがなくなり、検査電極と配線層の密着強度もあ
がるため、検査時の過酷な条件に耐えられるようにな
る。
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の請求項１に係わる
検査治具の製造方法の一実施例を示す工程構成部分断面
図である。
検査治具の製造方法の一実施例を示す工程構成部分断面
図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の請求項２に係わる
検査治具の製造方法の一実施例を示す工程構成部分断面
図である。
検査治具の製造方法の一実施例を示す工程構成部分断面
図である。
１０……片面銅貼り積層板 １１……絶縁基板 １２……導体層 １２ａ……配線層 ２１……絶縁シート ２２……貫通孔 ３１……導体電極 ３１ａ……検査電極 ４１……レジストパターン １００……検査治具
Claims (2)
- 【請求項１】以下の工程を少なくとも有することを特徴
とする検査治具の製造方法。 （ａ）絶縁基板に銅箔等を積層して導体層を形成した片
面銅貼り積層基板を形成する工程。 （ｂ）接着性を有する絶縁シートにレーザー加工により
照射面側の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔を形成する
工程。 （ｃ）前記貫通孔の開口径が大きい開口部を下にして前
記絶縁シートを前記片面銅貼り積層基板の導体層上に貼
着する工程。 （ｄ）前記貫通孔内に電解めっきをして導体電極を形成
する工程。 （ｅ）前記導体電極の先端部分を研磨し、先端部が平坦
な検査電極を形成し、前記絶縁シートを剥離する工程。 （ｆ）前記導体層及び前記導体電極上に感光性レジスト
を塗布し、感光層を形成し、パターニング処理してレジ
ストパターンを形成する工程。 （ｇ）レジストパターンをマスクにして前記導体層をエ
ッチングし、前記レジストパターンを剥離して配線層を
形成し、絶縁基板上に配線層及び検査電極が形成された
検査治具を作製する工程。 - 【請求項２】以下の工程を少なくとも有することを特徴
とする検査治具の製造方法。 （ａ）絶縁基板上に形成された導体層をパターニング処
理し、配線層を形成する工程。 （ｂ）接着性を有する絶縁シートにレーザー加工により
照射面側の開口径が大きいすり鉢状の貫通孔を形成する
工程。 （ｃ）前記貫通孔の開口径が大きい開口部を下にして前
記絶縁シートを前記絶縁基板及び前記配線層に接するよ
うに貼着する工程。 （ｄ）前記貫通孔内に電解めっきをして導体電極を形成
する工程。 （ｅ）導体電極の先端部分を研磨し、先端部が平坦な検
査電極を形成する工程。 （ｆ）前記絶縁シートを剥離し、絶縁基板上に配線層及
び検査電極が形成された検査治具を作製する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001029236A JP4449228B2 (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 検査治具の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001029236A JP4449228B2 (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 検査治具の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002228710A true JP2002228710A (ja) | 2002-08-14 |
| JP4449228B2 JP4449228B2 (ja) | 2010-04-14 |
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| JP2001029236A Expired - Fee Related JP4449228B2 (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 検査治具の製造方法 |
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| JP (1) | JP4449228B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093261A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Toray Ind Inc | キャパシタ内蔵型実装基板およびその製造方法 |
| JP2011501185A (ja) * | 2007-10-22 | 2011-01-06 | パイコム コーポレイション | 電気検査装置の製造方法 |
| JP2016180749A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-10-13 | スター テクノロジーズ インコーポレイテッドＳｔａｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ． | 検査アセンブリおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-02-06 JP JP2001029236A patent/JP4449228B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10088502B2 (en) | 2015-02-26 | 2018-10-02 | Star Technologies, Inc. | Test assembly and method of manufacturing the same |
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|---|---|
| JP4449228B2 (ja) | 2010-04-14 |
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