JP2006229115A - 配線基板製造用金属部材と、それを用いた配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 配線膜を転写により、この配線膜自身の表面が、絶縁材の表面と面一になるように埋込状に形成した配線基板の製造を、絶縁材の表面をその上に形成される各種膜、層との密着性、接続性が高まるようにできる配線基板製造用金属部材と、それを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板製造用金属部材10は、少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるキャリア膜2のその凹凸のある主表面4に、そのキャリア膜(銅膜)2とは材質が異なり、且つそれよりも薄いエッチング阻止用金属膜(ニッケル膜)6が形成され、この膜6のキャリア膜2とは反対側の主表面に、この金属膜6とは材質の異なる配線膜形成用金属膜8が形成されてなる。
【選択図】 図1
【解決手段】配線基板製造用金属部材10は、少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるキャリア膜2のその凹凸のある主表面4に、そのキャリア膜(銅膜)2とは材質が異なり、且つそれよりも薄いエッチング阻止用金属膜(ニッケル膜)6が形成され、この膜6のキャリア膜2とは反対側の主表面に、この金属膜6とは材質の異なる配線膜形成用金属膜8が形成されてなる。
【選択図】 図1
Description
本発明は配線基板製造用金属部材と、それを用いた配線基板の製造方法に関する。
配線基板は一般に、例えば基板を成す絶縁材の表面に配線膜を形成した構造を有し、配線膜は絶縁材の表面からその膜厚分突出している。従って、配線膜の形成密度の隣接配線膜間にショート事故が発生する等の問題がある。
そこで、基板を成す絶縁材の表面に、配線膜を、この配線膜自身の表面が、絶縁材の表面と面一(ツライチ:表面が同一平面上に位置すること)になるように埋込状に形成する技術が開発され、そのような技術が、例えば特開平06−021619号公報により紹介されている。
そこで、基板を成す絶縁材の表面に、配線膜を、この配線膜自身の表面が、絶縁材の表面と面一(ツライチ:表面が同一平面上に位置すること)になるように埋込状に形成する技術が開発され、そのような技術が、例えば特開平06−021619号公報により紹介されている。
上記技術は、多くの開発により進化を遂げており、その一つの例の製造方法を図4(A)〜(G)によって工程順に示す。この方法は、転写技術を駆使して絶縁材と配線膜の表面同士を面一にする配線基板の典型例である。
(A)先ず、図4(A)に示すように、キャリアを成す銅膜aの表面にエッチング阻止用のニッケル膜bを積層し、更に該ニッケル膜bの表面に配線膜形成用の銅膜cを形成した三層金属板を用意する。
(B)次に、図4(B)に示すように、上記配線膜形成用の銅膜cを選択的にエッチングすることにより配線膜d、d、・・・を形成する。このエッチングの際に、上記ニッケル膜bがキャリア層を成す銅膜aがエッチングされることを阻止する。この工程によりできた部材をeとする。
(A)先ず、図4(A)に示すように、キャリアを成す銅膜aの表面にエッチング阻止用のニッケル膜bを積層し、更に該ニッケル膜bの表面に配線膜形成用の銅膜cを形成した三層金属板を用意する。
(B)次に、図4(B)に示すように、上記配線膜形成用の銅膜cを選択的にエッチングすることにより配線膜d、d、・・・を形成する。このエッチングの際に、上記ニッケル膜bがキャリア層を成す銅膜aがエッチングされることを阻止する。この工程によりできた部材をeとする。
(C)次に、図4(B)に示す部材eを2個e、e用意し、図4(C)に示すように、2個の部材e、eを、その配線膜d、d、・・・の形成面同士が対向する向きにし、その間にガラス繊維状のエポキシ樹脂fを介して積層する。
(D)次に、図4(D)に示すように、上記キャリア層を成す銅膜a及びエッチング阻止用のニッケル膜bを不要になったので除去する。すると、配線膜d、d、・・・が絶縁材fと表面において面一になるように両面に形成された配線基板ができる。
(E)次に、図4(E)に示すように、層間接続用スルーホールを形成すべく、貫通孔gを形成する。
(D)次に、図4(D)に示すように、上記キャリア層を成す銅膜a及びエッチング阻止用のニッケル膜bを不要になったので除去する。すると、配線膜d、d、・・・が絶縁材fと表面において面一になるように両面に形成された配線基板ができる。
(E)次に、図4(E)に示すように、層間接続用スルーホールを形成すべく、貫通孔gを形成する。
(F)次に、配線基板表面に全面的に無電解メッキにより薄い銅膜hを形成し、その後、スルーホール形成用のマスクとなるフォトレジスト膜iを選択的に形成する。
しかる後、そのフォトレジスト膜iをマスクとして電解メッキによりスルーホールとなる銅膜jを形成する。図4(F)はその銅膜j形成後の状態を示す。
(G)次に、上記フォトレジスト膜iを除去し、更に、無電解メッキにより全面的に形成した上記薄い銅膜hを上記銅膜jをマスクとして除去する。これにより、スルーホールを成す銅膜jを層間接続手段として有する配線基板が出来上がる。図4(G)はその配線基板を示す。尚、その後、半田等により配線膜d、銅膜j等と各種電子部品の電極とが接続されるので、図示はしないが、配線基板にはソルダーレジストが選択的に形成されることになる。
特開平06−021619号公報
しかる後、そのフォトレジスト膜iをマスクとして電解メッキによりスルーホールとなる銅膜jを形成する。図4(F)はその銅膜j形成後の状態を示す。
(G)次に、上記フォトレジスト膜iを除去し、更に、無電解メッキにより全面的に形成した上記薄い銅膜hを上記銅膜jをマスクとして除去する。これにより、スルーホールを成す銅膜jを層間接続手段として有する配線基板が出来上がる。図4(G)はその配線基板を示す。尚、その後、半田等により配線膜d、銅膜j等と各種電子部品の電極とが接続されるので、図示はしないが、配線基板にはソルダーレジストが選択的に形成されることになる。
ところで、上記図4に示す背景技術によれば、次のような問題があった。
先ず第1に、層間接続手段たるスルーホールとなる銅膜jを電解メッキにより形成するためにその前提として不可欠な無電解メッキによる銅膜hの下地との接続性、密着性が悪く、剥がれが生じ、そのため、銅膜jを確実に形成することが難しいという問題があった。
第2に、銅膜jを電解メッキにより選択的に形成する前提として必要なレジスト膜iについても下地との接続性、密着性が悪く、剥がれが生じ、それによっても、銅膜jを確実に形成することが難しいという問題が生じた。
第3に、図4(G)に示す工程に終了後、図示はしないが配線基板の表面にソルダーレジスト膜を選択的に形成することが必要であるが、そのソルダーレジスト膜も下地との接続性、密着性が悪く、剥がれが生じるという問題があった。
先ず第1に、層間接続手段たるスルーホールとなる銅膜jを電解メッキにより形成するためにその前提として不可欠な無電解メッキによる銅膜hの下地との接続性、密着性が悪く、剥がれが生じ、そのため、銅膜jを確実に形成することが難しいという問題があった。
第2に、銅膜jを電解メッキにより選択的に形成する前提として必要なレジスト膜iについても下地との接続性、密着性が悪く、剥がれが生じ、それによっても、銅膜jを確実に形成することが難しいという問題が生じた。
第3に、図4(G)に示す工程に終了後、図示はしないが配線基板の表面にソルダーレジスト膜を選択的に形成することが必要であるが、そのソルダーレジスト膜も下地との接続性、密着性が悪く、剥がれが生じるという問題があった。
これ等の問題は、配線基板のベースを成すガラス繊維状のエポキシ樹脂fの表面が平滑であることに起因する。
そのため、ベースを成すエポキシ樹脂f等の表面を、化学薬品を使ってエッチングすることにより荒れた面、即ち粗面にするという手法を採る技術が開発されている。
しかし、わざわざ化学薬品を使ってエッチングする手法は、工程数の増加を招くのみならず、化学薬品の価格も高く、配線基板の製造コストが高くなるという問題があり、製造コストの増加を招くことなく問題を解決することにはならない。
そのため、ベースを成すエポキシ樹脂f等の表面を、化学薬品を使ってエッチングすることにより荒れた面、即ち粗面にするという手法を採る技術が開発されている。
しかし、わざわざ化学薬品を使ってエッチングする手法は、工程数の増加を招くのみならず、化学薬品の価格も高く、配線基板の製造コストが高くなるという問題があり、製造コストの増加を招くことなく問題を解決することにはならない。
本発明は、このような問題を解決すべく為されたものであり、絶縁材の表面に、配線膜を転写により、この配線膜自身の表面が、絶縁材の表面と面一になるように埋込状に形成した配線基板の製造を、絶縁材の表面をその上に形成される各種膜、層との密着性、接続性が高まるようにできる配線基板製造用金属部材を提供し、更に、この金属部材を用いて基板を成す上記絶縁材とその上に形成される各種膜、層との密着性、接続性が悪くなるという問題が生じない配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
請求項1の配線基板製造用金属部材は、少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるキャリア膜のその凹凸のある主表面に、そのキャリア膜とは材質が異なり、且つそれよりも薄いエッチング阻止用金属膜が形成され、上記エッチング阻止用金属膜のキャリア膜とは反対側の主表面に、このエッチング阻止用金属膜とは材質の異なる配線膜形成用金属膜が形成されたことを特徴とする。
請求項2の配線基板の製造方法は、少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるキャリア膜のその凹凸のある主表面に、そのキャリア膜とは材質が異なり、且つそれよりも薄いエッチング阻止用金属膜が形成され、このエッチング阻止用金属膜のキャリア膜とは反対側の主表面に、このエッチング阻止用金属膜とは材質の異なる配線膜形成用金属膜が形成された配線基板製造用金属部材を用意し、該配線膜形成用金属部材の上記配線膜形成用金属膜の選択的エッチングにより配線膜を形成し、上記配線膜形成用金属部材の上記配線膜が形成された側を、絶縁材の表面に、上記配線膜がその絶縁材内に埋め込まれるように密着させ、上記キャリア膜及び上記エッチング阻止用金属膜を除去することにより上記絶縁材の表面にそれと表面が面一の配線膜が形成された配線基板を得ることを特徴とする。
本発明によれば、配線基板製造用部材としてキャリア膜として少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるものを用い、その凹凸のある面にエッチング阻止用の金属膜及び配線膜形成用金属膜を形成するので、この配線膜形成用金属膜を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成すると、凹凸のある面を下地として形成されて凹凸のあるエッチング阻止用の金属膜が露出することとなる。
この配線基板製造用部材を、その上記配線膜を転写する前提として絶縁材の表面に重ねるときに、その表面にエッチング阻止用の金属膜による凹凸が転写され、その絶縁材の表面が凹凸のある粗面となる。
従って、絶縁材の表面が平滑であることによって生じていた上記の各種問題点がなくなり、わざわざ高価な化学薬品を使い、工程数の増加を招くことにより製造コストが増加するという問題を伴うことなく、基板を成す上記絶縁材とその上に形成される各種膜、層との密着性、接続性が悪くなるという従来の問題を解決することができる。
この配線基板製造用部材を、その上記配線膜を転写する前提として絶縁材の表面に重ねるときに、その表面にエッチング阻止用の金属膜による凹凸が転写され、その絶縁材の表面が凹凸のある粗面となる。
従って、絶縁材の表面が平滑であることによって生じていた上記の各種問題点がなくなり、わざわざ高価な化学薬品を使い、工程数の増加を招くことにより製造コストが増加するという問題を伴うことなく、基板を成す上記絶縁材とその上に形成される各種膜、層との密着性、接続性が悪くなるという従来の問題を解決することができる。
本発明において、配線基板製造用部材は、数〜数百μm程度のキャリア層となる金属膜として、少なくとも一方の表面に0.1μm〜10μm程度の凹凸があり、数μm〜数百μm程度の厚さのある銅膜を用い、この銅膜の凹凸のある表面にエッチング条件の異なるエッチング阻止用の金属膜、例えば厚さ1.0μm以下の薄いニッケル膜を形成し、更に、このニッケル膜の表面に配線膜となる例えば数μm〜数十μm程度の厚さの例えば銅膜を形成したものを用いることが好ましい。
また、配線基板のベースを成す絶縁材としてガラス繊維を含んだエポキシ樹脂が好適である。
また、配線基板のベースを成す絶縁材としてガラス繊維を含んだエポキシ樹脂が好適である。
そして、絶縁材と、上記配線膜となる銅膜の選択的エッチングにより配線膜を形成した状態の配線基板製造用部材との積層は、加熱及び加圧により行うのが好適である。
また、スルーホールを形成する手法として、貫通孔を形成し、銅等の無電解メッキ、レジスト膜の選択的形成、そのレジスト膜をマスクとしての銅等の電解メッキを形成し、その後、レジスト膜を除去し、更に、無電解メッキによる銅等の除去するというのが好適な形態であるが、そのレジスト膜としては、ドライフィルム状のレジスト膜を用いることが好適である。
また、スルーホールを形成する手法として、貫通孔を形成し、銅等の無電解メッキ、レジスト膜の選択的形成、そのレジスト膜をマスクとしての銅等の電解メッキを形成し、その後、レジスト膜を除去し、更に、無電解メッキによる銅等の除去するというのが好適な形態であるが、そのレジスト膜としては、ドライフィルム状のレジスト膜を用いることが好適である。
以下、本発明の詳細を図示実施例に基いて説明する。
図1(A)〜(M)は本発明の第1の実施例を工程順に示す断面図である。
(A)図1(A)に示すように、銅からなるキャリア膜2を用意する。このキャリア膜2は一方の主表面4が0.1μm〜10μm程度の凹凸を有する。市販の銅箔は少なくとも一方の主表面がその程度の凹凸を有するので、それを用いることができる。尚、両面に凹凸のある銅等の金属膜をキャリア膜2として用いるようにしても良い。
図1(A)〜(M)は本発明の第1の実施例を工程順に示す断面図である。
(A)図1(A)に示すように、銅からなるキャリア膜2を用意する。このキャリア膜2は一方の主表面4が0.1μm〜10μm程度の凹凸を有する。市販の銅箔は少なくとも一方の主表面がその程度の凹凸を有するので、それを用いることができる。尚、両面に凹凸のある銅等の金属膜をキャリア膜2として用いるようにしても良い。
(B)次に、図1(A)に示すように、上記キャリア膜2の上記凹凸のある主表面4上に、例えばニッケルからなる厚さ1.0μm未満のエッチング阻止用の金属膜6を形成する。
この金属膜6の表面は凹凸のある粗面となる。というのは、エッチング阻止用の金属膜6は1.0μm未満と薄く、金属膜2の凹凸のある主表面4を下地とするからである。
(C)次に、図1(C)に示すように、上記エッチング阻止用の金属膜6の表面に配線膜形成用の銅からなる金属膜8を形成する。これによって、配線基板製造用部材10ができる。この配線基板製造用部材10は、本願の請求項1の配線基板製造用部材の一つの実施例に該当する。
この金属膜6の表面は凹凸のある粗面となる。というのは、エッチング阻止用の金属膜6は1.0μm未満と薄く、金属膜2の凹凸のある主表面4を下地とするからである。
(C)次に、図1(C)に示すように、上記エッチング阻止用の金属膜6の表面に配線膜形成用の銅からなる金属膜8を形成する。これによって、配線基板製造用部材10ができる。この配線基板製造用部材10は、本願の請求項1の配線基板製造用部材の一つの実施例に該当する。
(D)次に、図1(D)に示すように、上記配線膜形成用金属膜8を選択的エッチングをすることにより配線膜12、12、・・・を形成する。このエッチングによりエッチング阻止用の金属膜6の配線膜12、12、・・・以外の部分が露出し、その表面は凹凸のある粗面となる。この工程(D)を終えた部材を10aとする。
(E)次に、図1(D)に示す部材10aを2個10a、10a用意し、図1(E)に示すように、その2個の部材10a、10aを、その配線膜12、12、・・・の形成面同士が対向する向きにし、その間にガラス繊維状のエポキシ樹脂からなる絶縁材14を介在させて積層する。
そのとき、その絶縁材14の表面は、配線膜12、12、・・・のある部分を除き、凹凸のある面となる。というのは、エッチング阻止用の金属膜6の表面の凹凸がその絶縁材14の表面に転写されるからである。
尚、本実施例においては、絶縁材14の両方の主表面に配線膜12、12、・・・を形成した配線基板をつくるようにしているが、必ずしも、そのようにすることは不可欠ではなく、絶縁材14の一方の表面のみに配線膜12、12、・・・を形成するようにしても良い。
(E)次に、図1(D)に示す部材10aを2個10a、10a用意し、図1(E)に示すように、その2個の部材10a、10aを、その配線膜12、12、・・・の形成面同士が対向する向きにし、その間にガラス繊維状のエポキシ樹脂からなる絶縁材14を介在させて積層する。
そのとき、その絶縁材14の表面は、配線膜12、12、・・・のある部分を除き、凹凸のある面となる。というのは、エッチング阻止用の金属膜6の表面の凹凸がその絶縁材14の表面に転写されるからである。
尚、本実施例においては、絶縁材14の両方の主表面に配線膜12、12、・・・を形成した配線基板をつくるようにしているが、必ずしも、そのようにすることは不可欠ではなく、絶縁材14の一方の表面のみに配線膜12、12、・・・を形成するようにしても良い。
(F)次に、図1(F)に示すように、上記キャリア膜2及びエッチング阻止用のニッケル膜6を不要になったので除去する。すると、配線膜12、12、・・・が絶縁材14と表面において面一になるように両面に形成された配線基板ができる。そして、絶縁材14の露出する面は上述したように凹凸のある粗面となる。
(G)次に、図1(G)に示すように、層間接続用スルーホールを形成すべく、貫通孔18を形成する。
(H)次に、図1(H)に示すように、配線基板表面に全面的に無電解メッキにより薄い銅膜20を形成する。この無電解メッキによる銅膜20は凹凸のある絶縁材14の表面に形成されるので、従来において生じていた密着性が悪く、剥がれが生じやすいという問題は、回避することができる。この無電解メッキによる銅膜は0.02μm〜数μmと薄いので、その表面は下地に沿って凹凸のある粗面となる。
(G)次に、図1(G)に示すように、層間接続用スルーホールを形成すべく、貫通孔18を形成する。
(H)次に、図1(H)に示すように、配線基板表面に全面的に無電解メッキにより薄い銅膜20を形成する。この無電解メッキによる銅膜20は凹凸のある絶縁材14の表面に形成されるので、従来において生じていた密着性が悪く、剥がれが生じやすいという問題は、回避することができる。この無電解メッキによる銅膜は0.02μm〜数μmと薄いので、その表面は下地に沿って凹凸のある粗面となる。
(I)次に、図1(I)に示すように、スルーホール形成用のマスクとなるレジスト膜22を選択的に形成する。このレジスト膜22の選択的形成は、ドライフィルム上のレジストからなり、配線基板10aの両面に全面的に貼り付け、それを露光、現像することによりパターニングすることにより行うが、そのレジスト膜22は凹凸のある無電解メッキによる銅膜20上に形成されるので、下地との密着性が高く、従来において生じていた密着性が悪く、剥がれが生じやすいという問題は、回避することができる。
(J)次に、図1(J)に示すように、上記レジスト膜22をマスクとして電解メッキによりスルーホールとなる銅層24を形成する。
(K)次に、図1(K)に示すように、上記レジスト膜22を除去する。
(L)次に、図1(L)に示すように、上記無電解メッキによる銅膜20を除去する。
(M)次に、図1(M)に示すように、ソルダーレジスト膜26を選択的に形成する。
このソルダーレジスト膜26は上述したように、表面に凹凸のある絶縁材14の表面に形成されるので、下地との密着性が高く、従来において生じていた密着性が悪く、剥がれが生じやすいという問題は、回避することができる。
(K)次に、図1(K)に示すように、上記レジスト膜22を除去する。
(L)次に、図1(L)に示すように、上記無電解メッキによる銅膜20を除去する。
(M)次に、図1(M)に示すように、ソルダーレジスト膜26を選択的に形成する。
このソルダーレジスト膜26は上述したように、表面に凹凸のある絶縁材14の表面に形成されるので、下地との密着性が高く、従来において生じていた密着性が悪く、剥がれが生じやすいという問題は、回避することができる。
図2(A)〜(H)は本発明の第2の実施例を工程順に示す断面図である。
(A)先ず、図1(C)に示す配線基板製造用部材10を用意し、図2(A)に示すように、その配線膜形成用金属膜8を選択的にエッチングすることにより配線膜12、12、・・・を形成する。この配線膜12、12、・・・が形成された状態の部材を10aと表示する。
(B)次に、図2(B)に示すように、配線基板製造用部材10aの配線膜12、12、・・・形成側の面に、例えば樹脂からなる絶縁材40を積層する。
この部材は本実施例においては2個用意する。
(A)先ず、図1(C)に示す配線基板製造用部材10を用意し、図2(A)に示すように、その配線膜形成用金属膜8を選択的にエッチングすることにより配線膜12、12、・・・を形成する。この配線膜12、12、・・・が形成された状態の部材を10aと表示する。
(B)次に、図2(B)に示すように、配線基板製造用部材10aの配線膜12、12、・・・形成側の面に、例えば樹脂からなる絶縁材40を積層する。
この部材は本実施例においては2個用意する。
(C)一方、図2(C)に示すように、例えば樹脂からなる絶縁材42の両面に金属層44、44を形成したベースを用意する。
(D)次に、上記ベースの両面の金属層44、44上に、図2(B)に示した部材10a、10aを、その絶縁材40の底面にて積層する。
次に、両面の部材10a、10aのキャリア層2、2を除去し、更に、エッチング阻止用の金属(ニッケル)膜6、6を除去する。
その後、層間接続手段となる穴46、46及び貫通孔48を形成する。図2(D)はその穴46、46及び貫通孔48形成後の状態を示す。
(D)次に、上記ベースの両面の金属層44、44上に、図2(B)に示した部材10a、10aを、その絶縁材40の底面にて積層する。
次に、両面の部材10a、10aのキャリア層2、2を除去し、更に、エッチング阻止用の金属(ニッケル)膜6、6を除去する。
その後、層間接続手段となる穴46、46及び貫通孔48を形成する。図2(D)はその穴46、46及び貫通孔48形成後の状態を示す。
(E)次に、表面に全面的に無電解メッキによる銅等の金属膜50を形成し、更に、配線基板の両面に、層間接続用の銅等からなるスルーホールをメッキにより選択的に形成する前提として必要なメッキマスクとなるレジスト膜52、52を選択的に形成する。
その後、そのレジスト膜52、52をマスクとして層間接続用の銅からなるスルーホール54、54を形成する。図2(E)はそのスルーホール54、54形成後の状態を示す。
(F)次に、図2(F)に示すように、上記レジスト膜52、52を除去する。
(G)次に、図2(G)に示すように、上記無電解メッキによる金属膜50を除去する。
(H)次に、図2(H)に示すように、ソルダーレジスト膜58を選択的に形成する。
その後、そのレジスト膜52、52をマスクとして層間接続用の銅からなるスルーホール54、54を形成する。図2(E)はそのスルーホール54、54形成後の状態を示す。
(F)次に、図2(F)に示すように、上記レジスト膜52、52を除去する。
(G)次に、図2(G)に示すように、上記無電解メッキによる金属膜50を除去する。
(H)次に、図2(H)に示すように、ソルダーレジスト膜58を選択的に形成する。
この図2に示す実施例は、図1に示す実施例とは構造の少し異なる配線基板を得るようにしてはいるが、図1(C)に示す部材10を用い、それによって、図1に示した実施例の技術が享受した効果をそのまま享受することができる。
図3は本発明の第3の実施例により得ることのできる配線基板を示す断面図である。
このように、本発明により、より多層化することができ、スルーホールの形成態様も多様化することができ、種々の構造の配線基板を得ることができる。
尚、スルーホールとなる銅等の層は、上記実施例では銅等の電解メッキにより形成することとしていたが、必ずしもそれに限定されず、例えば導電性フィラーを用いることによっても形成することができる。
このように、本発明により、より多層化することができ、スルーホールの形成態様も多様化することができ、種々の構造の配線基板を得ることができる。
尚、スルーホールとなる銅等の層は、上記実施例では銅等の電解メッキにより形成することとしていたが、必ずしもそれに限定されず、例えば導電性フィラーを用いることによっても形成することができる。
本発明は、転写により絶縁材の表面にそれと表面が面一の配線膜を埋込状に形成した配線基板の製造に用いる配線基板製造用金属部材と、それを用いた配線基板の製造方法に一般的に利用可能性がある。
2・・・キャリア層 、4・・・キャリア層の凹凸のある主表面、
6・・・エッチング阻止用の金属膜、8・・・配線膜形成用金属膜、
10、10a・・・配線基板製造用部材、12・・・配線膜、
14・・・絶縁材、16・・・絶縁材の凹凸のある粗面、18・・・貫通孔、
20・・・無電解メッキによる金属膜、22・・・メッキのマスクとなるレジスト膜、
24・・・電解メッキによる金属膜(スルーホール)、26・・・ソルダーレジスト膜、
40・・・絶縁材、50・・・無電解メッキによる金属膜、
54・・・電解メッキによる金属膜(スルーホール)、58・・・ソルダーレジスト膜、
6・・・エッチング阻止用の金属膜、8・・・配線膜形成用金属膜、
10、10a・・・配線基板製造用部材、12・・・配線膜、
14・・・絶縁材、16・・・絶縁材の凹凸のある粗面、18・・・貫通孔、
20・・・無電解メッキによる金属膜、22・・・メッキのマスクとなるレジスト膜、
24・・・電解メッキによる金属膜(スルーホール)、26・・・ソルダーレジスト膜、
40・・・絶縁材、50・・・無電解メッキによる金属膜、
54・・・電解メッキによる金属膜(スルーホール)、58・・・ソルダーレジスト膜、
Claims (2)
- 少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるキャリア膜のその凹凸のある主表面に、そのキャリア膜とは材質が異なり、且つそれよりも薄いエッチング阻止用金属膜が形成され、
上記エッチング阻止用金属膜のキャリア膜とは反対側の主表面に、このエッチング阻止用金属膜とは材質の異なる配線膜形成用金属膜が形成された
ことを特徴とする配線基板製造用金属部材。 - 少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるキャリア膜のその凹凸のある主表面に、そのキャリア膜とは材質が異なり、且つそれよりも薄いエッチング阻止用金属膜が形成され、このエッチング阻止用金属膜のキャリア膜とは反対側の主表面に、このエッチング阻止用金属膜とは材質の異なる配線膜形成用金属膜が形成された配線基板製造用金属部材を用意し、
上記配線膜形成用金属部材の上記配線膜形成用金属膜の選択的エッチングにより配線膜を形成し、
上記配線膜形成用金属部材の上記配線膜が形成された側を、絶縁材の表面に、上記配線膜がその絶縁材内に埋め込まれるように密着させ、
上記キャリア膜及び上記エッチング阻止用金属膜を除去することにより上記絶縁材の表面にそれと表面が面一の配線膜が形成された配線基板を得る
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
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