JP2010153839A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板1に設けたスルーホール7内に第1の導体層を被着するとともに孔埋め樹脂8を充填し、次に絶縁板1の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂8の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板1上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板1および孔埋め樹脂8上に第2の配線導をセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体4を形成する。
【選択図】図1
Description
このような半導体集積回路素子を配線基板に搭載する方法として、フリップチップ接続により接続する方法が採用されている。フリップチップ接続とは、配線基板上に設けた半導体素子接続パッドの上面を半導体集積回路素子の電極端子の配置に対応した並びに露出させ、この半導体素子接続パッドの露出する上面と前記半導体集積回路素子の電極端子とを対向させ、これらの間を半田や金等からなる導電バンプを介して電気的に接続する方法である。
図1は、本発明にかかる製造方法により製造された配線基板の一実施形態例を示す概略断面図であり、半導体素子としてのエリアアレイ型の半導体集積回路素子をフリップチップ接続により搭載する場合を示している。
2:ビルドアップ用の絶縁層
4:コア用の配線導体
4A:ランドパターン
5:ビルドアップ用の配線導体
7:スルーホール
8:孔埋め樹脂
9:ビアホール
11:銅箔
12:両面銅張り板
13:第1の導体層
13a:第1の無電解めっき層
13b:第1の電解めっき層
14:第2の導体層
14a:第2の無電解めっき層
14b:第2の電解めっき層
15:めっきレジスト層
16:第3の導体層
21:内層導体
22:多層板
32:プライマー樹脂層付き両面銅張り板
P:プライマー樹脂層
Claims (4)
- コア用の絶縁板の上下面に銅箔が積層されて成る両面銅張り板、または複数のコア用の絶縁板が積層されて成る積層板の前記絶縁板間に銅箔から成る内層導体が配設されているとともに上下面に銅箔が積層されて成る多層板を準備する工程と、前記両面銅張り板または多層板の上面から下面にかけて複数のスルーホールを形成する工程と、該スルーホール内壁および前記上下面の前記銅箔表面の全面にわたり第1の無電解めっき層および第1の電解めっき層を順次被着させて成る第1の導体層を形成する工程と、該第1の導体層が被着された前記スルーホール内に孔埋め樹脂を充填する工程と、該孔埋め樹脂の上下端および前記第1の導体層の表面を、前記上下面に前記銅箔の層が残存するように研磨して平坦化する工程と、前記上下面に残存する前記銅箔の層をエッチング除去して前記上下面を露出させるとともに前記スルーホール内の前記第1の導体層の端面を露出させる工程と、露出した前記上下面および前記第1の導体層の端面および前記孔埋め樹脂の表面の全面にわたり第2の無電解めっき層を被着させる工程と、該第2の無電解めっき層における前記スルーホール上およびその周囲に対応する領域を露出させるランド形成用の開口パターンを含む所定パターンのめっきレジスト層を前記第2の無電解めっき層上に形成する工程と、前記めっきレジスト層から露出する前記第2の無電解めっき層上に第2の電解めっき層を被着させる工程と、前記第2の無電解めっき層上から前記めっきレジスト層を剥離除去した後、前記上下面に露出する前記第2の無電解めっき層をエッチング除去し、残った前記第2の無電解めっき層および前記第2の電解めっき層から成る第2の導体層により、前記スルーホール上およびその周囲を覆って前記スルーホール内の前記第1の導体層に接続するランドパターンを有するコア用の配線導体を形成する工程と、前記第2の導体層および露出する前記上下面の全面にわたりビルドアップ用の絶縁層を被着させるとともに、該絶縁層に前記ランドパターンの中央部を底面とするビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内および前記絶縁層の表面に前記ランドパターンと接続する所定パターンの第3の導体層から成るビルドアップ用の配線導体を形成する工程とを順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
- コア用の絶縁板の上下面に銅箔が積層されて成る両面銅張り板、または複数のコア用の絶縁板が積層されて成る積層板の前記絶縁板間に銅箔から成る内層導体が配設されているとともに上下面に銅箔が積層されて成る多層板を準備する工程と、前記両面銅張り板または多層板の上面から下面にかけて複数のスルーホールを形成する工程と、該スルーホール内壁および前記上下面の銅箔表面の全面にわたり第1の無電解めっき層および第1の電解めっき層を順次被着させて成る第1の導体層を形成する工程と、該第1の導体層が被着された前記スルーホール内に孔埋め樹脂を充填する工程と、該孔埋め樹脂の上下端および前記第1の導体層の表面を、前記上下面に前記銅箔の層が残存するように研磨して平坦化する工程と、前記上下面に残存する前記銅箔の層をエッチングして該銅箔の層の厚みを減少させる工程と、該厚みが減少された銅箔の層の表面および前記第1の導体層の端面および前記孔埋め樹脂の表面の全面にわたり第2の無電解めっき層を被着させる工程と、該第2の無電解めっき層における前記スルーホール上およびその周囲に対応する領域を露出させるランド形成用の開口パターンを含む所定パターンのめっきレジスト層を前記第2の無電解めっき層上に形成する工程と、前記めっきレジスト層から露出する前記第2の無電解めっき層上に第2の電解めっき層を被着させる工程と、前記第2の無電解めっき層上から前記めっきレジスト層を剥離除去した後、前記上下面に露出する前記第2の無電解めっき層およびその下の前記銅箔の層をエッチング除去し、残った前記銅箔の層および第2の無電解めっき層および前記第2の電解めっき層から成る第2の導体層により、前記スルーホール上およびその周囲を覆って前記スルーホール内の前記第1の導体層に接続するランドパターンを有するコア用の配線導体を形成する工程と、該第2の導体層および露出する前記上下面の全面にわたりビルドアップ用の絶縁層を被着させるとともに、該絶縁層に前記ランドパターンの中央部を底面とするビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内および前記絶縁層の表面に前記ランドパターンと接続する所定パターンの第3の導体層から成るビルドアップ用の配線導体を形成する工程とを順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
- コア用の絶縁板の上下面に粗化可能なプライマー樹脂層を介して銅箔が積層されて成る両面銅張り板、または複数のコア用の絶縁板が積層されて成る積層板の前記絶縁板間に銅箔から成る内層導体が配設されているとともに上下面に粗化可能なプライマー樹脂層を介して銅箔が積層されて成る多層板を準備する工程と、前記両面銅張り板または多層板の上面から下面にかけて複数のスルーホールを形成する工程と、該スルーホール内壁および前記銅箔表面の全面にわたり第1の無電解めっき層および第1の電解めっき層を順次被着させて成る第1の導体層を形成する工程と、該第1の導体層が被着された前記スルーホール内に孔埋め樹脂を充填する工程と、該孔埋め樹脂の上下端および前記第1の導体層の表面を、前記プライマー樹脂層上に前記銅箔の層が残存するように研磨して平坦化する工程と、前記プライマー樹脂層上に残存する前記銅箔の層をエッチング除去して前記プライマー樹脂層を露出させるとともに前記スルーホール内の前記第1の導体層の端面を露出させる工程と、露出した前記プライマー樹脂層の表面を粗化処理するとともに粗化処理された前記プライマー樹脂層の表面および前記第1の導体層の端面および前記孔埋め樹脂の表面の全面にわたり第2の無電解めっき層を被着させる工程と、該第2の無電解めっき層における前記スルーホール上およびその周囲に対応する領域を露出させるランド形成用の開口パターンを含む所定パターンのめっきレジスト層を前記第2の無電解めっき層上に形成する工程と、前記めっきレジスト層から露出する前記第2の無電解めっき層上に第2の電解めっき層を被着させる工程と、前記第2の無電解めっき層上から前記めっきレジスト層を剥離除去した後、前記前記プライマー樹脂層上に露出する前記第2の無電解めっき層をエッチング除去し、残った前記第2の無電解めっき層および前記第2の電解めっき層から成る第2の導体層により、前記スルーホール上およびその周囲を覆って前記スルーホール内の前記第1の導体層に接続するランドパターンを有するコア用の配線導体を形成する工程と、前記第2の導体層および露出する前記プライマー樹脂層の全面にわたりビルドアップ用の絶縁層を被着させるとともに、該絶縁層に前記ランドパターンの中央部を底面とするビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内および前記絶縁層の表面に前記ランドパターンと接続する所定パターンの第3の導体層から成るビルドアップ用の配線導体を形成する工程とを順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
- 粗化処理された前記プライマー樹脂層の表面粗さが算術平均粗さRaで100〜600nmであることを特徴とする請求項3に記載の配線基板の製造方法。
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