JPH05183267A - 回路板用誘電体シ−トの製造方法 - Google Patents
回路板用誘電体シ−トの製造方法Info
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- JPH05183267A JPH05183267A JP35941491A JP35941491A JPH05183267A JP H05183267 A JPH05183267 A JP H05183267A JP 35941491 A JP35941491 A JP 35941491A JP 35941491 A JP35941491 A JP 35941491A JP H05183267 A JPH05183267 A JP H05183267A
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- circuit board
- fluororesin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ふっ素樹脂系基材として、ふっ素樹脂単体シ−
トを用いるにもかかわらず、充分な接着力（銅箔ピ−ル
強度２kg/cm以上）を有する回路板用誘電体シ−トを製
造できる回路板用誘電体シ−トの製造方法を提供する。 【構成】（１）ふっ素樹脂シ−トの少なくとも一方の面
をプラズマ処理し、その処理面上に熱硬化性樹脂層を設
けることを特徴とする。（２）粗面化処理面を有する金
属箔を粗面化処理面においてふっ素樹脂シ−トの少なく
とも一方の面に熱圧着し、而るのち、その金属箔を化学
エッチングにより除去し、その除去跡面に熱硬化性樹脂
層を設けることを特徴とする。
トを用いるにもかかわらず、充分な接着力（銅箔ピ−ル
強度２kg/cm以上）を有する回路板用誘電体シ−トを製
造できる回路板用誘電体シ−トの製造方法を提供する。 【構成】（１）ふっ素樹脂シ−トの少なくとも一方の面
をプラズマ処理し、その処理面上に熱硬化性樹脂層を設
けることを特徴とする。（２）粗面化処理面を有する金
属箔を粗面化処理面においてふっ素樹脂シ−トの少なく
とも一方の面に熱圧着し、而るのち、その金属箔を化学
エッチングにより除去し、その除去跡面に熱硬化性樹脂
層を設けることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】近来、大型計算機等においては、
信号伝播速度を向上し高速処理化を達成するために、プ
リント回路板の誘電体の誘電率を低くすることが要求さ
れている。また、回路板用誘電体シ−トにおいては、機
械的に安定な積層を可能とするように、充分な接着強度
が要求される。
信号伝播速度を向上し高速処理化を達成するために、プ
リント回路板の誘電体の誘電率を低くすることが要求さ
れている。また、回路板用誘電体シ−トにおいては、機
械的に安定な積層を可能とするように、充分な接着強度
が要求される。
【０００２】周知の通り、代表的な低誘電率材料として
ふっ素樹脂が存在する。しかしながら、ふっ素樹脂にお
いては難接着性である。このため、ふっ素樹脂系基材を
用い、かつ接着強度の充分な回路板用誘電体シ−トを得
るために、ふっ素含浸ガラスクロス基材の表面に粗面化
加工を施し、その粗面にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
層を設け、ふっ素含浸ガラスクロス基材と熱硬化性樹脂
層との界面を所謂、アンカ−効果によって強固に接着す
ることが提案されている（特開昭６０−２３５８４４
号）。
ふっ素樹脂が存在する。しかしながら、ふっ素樹脂にお
いては難接着性である。このため、ふっ素樹脂系基材を
用い、かつ接着強度の充分な回路板用誘電体シ−トを得
るために、ふっ素含浸ガラスクロス基材の表面に粗面化
加工を施し、その粗面にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
層を設け、ふっ素含浸ガラスクロス基材と熱硬化性樹脂
層との界面を所謂、アンカ−効果によって強固に接着す
ることが提案されている（特開昭６０−２３５８４４
号）。
【０００３】この回路板用誘電体シ−トにおいては、銅
箔ピ−ル強度（熱硬化性樹脂層に銅箔を加熱，圧着し、
その銅箔の剥離力を測定）を２kg/cmにもなし得、優れ
た接着強度を保証できる。
箔ピ−ル強度（熱硬化性樹脂層に銅箔を加熱，圧着し、
その銅箔の剥離力を測定）を２kg/cmにもなし得、優れ
た接着強度を保証できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この回
路板用誘電体シ−トにおいては、ふっ素樹脂中にガラス
が埋入されており、回路板用誘電体シ−ト全体の誘電率
がガラスの高誘電率（通常、ガラスの誘電率は５〜６で
あり、ふっ素樹脂の誘電率２．１に対して相当に高い）
のために高く、低誘電率化に問題がある。
路板用誘電体シ−トにおいては、ふっ素樹脂中にガラス
が埋入されており、回路板用誘電体シ−ト全体の誘電率
がガラスの高誘電率（通常、ガラスの誘電率は５〜６で
あり、ふっ素樹脂の誘電率２．１に対して相当に高い）
のために高く、低誘電率化に問題がある。
【０００５】而るに、本発明者等においては、上記回路
板用誘電体シ−トのふっ素樹脂含浸ガラスクロスに代
え、ふっ素樹脂単体シ−トを用いても、上記粗面化処理
方法の選択により、銅箔ピ−ル強度を充分に保証し得る
ことを実験により知った。本発明の目的は、ふっ素樹脂
系基材として、ふっ素樹脂単体シ−トを用いるにもかか
わらず、充分な接着力（銅箔ピ−ル強度２kg/cm以上）
を有する回路板用誘電体シ−トを製造できる回路板用誘
電体シ−トの製造方法を提供することにある。
板用誘電体シ−トのふっ素樹脂含浸ガラスクロスに代
え、ふっ素樹脂単体シ−トを用いても、上記粗面化処理
方法の選択により、銅箔ピ−ル強度を充分に保証し得る
ことを実験により知った。本発明の目的は、ふっ素樹脂
系基材として、ふっ素樹脂単体シ−トを用いるにもかか
わらず、充分な接着力（銅箔ピ−ル強度２kg/cm以上）
を有する回路板用誘電体シ−トを製造できる回路板用誘
電体シ−トの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１発明の回路板用誘電
体シ−トの製造方法は、ふっ素樹脂シ−トの少なくとも
一方の面をプラズマ処理し、その処理面上に熱硬化性樹
脂層を設けることを特徴とする構成である。
体シ−トの製造方法は、ふっ素樹脂シ−トの少なくとも
一方の面をプラズマ処理し、その処理面上に熱硬化性樹
脂層を設けることを特徴とする構成である。
【０００７】第２発明の回路板用誘電体シ−トの製造方
法は、粗面化処理面を有する金属箔を粗面化処理面にお
いてふっ素樹脂シ−トの少なくとも一方の面に熱圧着
し、而るのち、その金属箔を化学エッチングにより除去
し、その除去跡面に熱硬化性樹脂層を設けることを特徴
とする構成である。
法は、粗面化処理面を有する金属箔を粗面化処理面にお
いてふっ素樹脂シ−トの少なくとも一方の面に熱圧着
し、而るのち、その金属箔を化学エッチングにより除去
し、その除去跡面に熱硬化性樹脂層を設けることを特徴
とする構成である。
【０００８】
【実施例】図１は本発明により製造される回路板用誘電
体シ−トを示し、１はふっ素樹脂単体シ−トであり、ポ
リテトラフルオロエチレン，４ふっ化エチレン−６ふっ
化プロピレン共重合体，４ふっ化エチレン−パ−フルオ
ロアルキルビニルエ−テル共重合体等を使用できる。こ
のふっ素樹脂単体シ−ト１の厚みは通常、１２μｍ〜２
００μｍである。１１はふっ素樹脂単体シ−ト表面に加
工した粗面、２は粗面１１上に設けた熱硬化性樹脂層で
あり、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，トリアジン樹脂
等を使用できる。この熱硬化性樹脂層２の厚さは通常、
２μｍ〜５０μｍとされる。
体シ−トを示し、１はふっ素樹脂単体シ−トであり、ポ
リテトラフルオロエチレン，４ふっ化エチレン−６ふっ
化プロピレン共重合体，４ふっ化エチレン−パ−フルオ
ロアルキルビニルエ−テル共重合体等を使用できる。こ
のふっ素樹脂単体シ−ト１の厚みは通常、１２μｍ〜２
００μｍである。１１はふっ素樹脂単体シ−ト表面に加
工した粗面、２は粗面１１上に設けた熱硬化性樹脂層で
あり、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，トリアジン樹脂
等を使用できる。この熱硬化性樹脂層２の厚さは通常、
２μｍ〜５０μｍとされる。
【０００９】図２の（イ）並びに（ロ）は第１発明の実
施例を示す説明図である。第１発明により図１に示した
回路板用誘電体シ−トを製造するには、まず、図２の
（イ）に示すように、ふっ素樹脂単体シ−ト１の両面１
１，１１をプラズマ処理により粗面化する。このプラズ
マ処理においては、耐圧容器内に放電電極を設け、耐圧
容器内を真空ポンプにより減圧しつつその減圧容器内に
アルゴン，酸素、窒素等を導入し、電極間に高周波電圧
を課電して放電を発生させ、プラズマ中において、ふっ
素樹脂単体シ−トをイオン化されたアルゴン原子等の衝
突によってエッチングする。
施例を示す説明図である。第１発明により図１に示した
回路板用誘電体シ−トを製造するには、まず、図２の
（イ）に示すように、ふっ素樹脂単体シ−ト１の両面１
１，１１をプラズマ処理により粗面化する。このプラズ
マ処理においては、耐圧容器内に放電電極を設け、耐圧
容器内を真空ポンプにより減圧しつつその減圧容器内に
アルゴン，酸素、窒素等を導入し、電極間に高周波電圧
を課電して放電を発生させ、プラズマ中において、ふっ
素樹脂単体シ−トをイオン化されたアルゴン原子等の衝
突によってエッチングする。
【００１０】このプラズマ処理の条件は、通常、減圧度
０．００１〜０．１Torr,放電周波数１３．５６MHZ,放
電電力５０〜８００ワット，シ−トの各片面についての
処理時間１〜３０分とされる。
０．００１〜０．１Torr,放電周波数１３．５６MHZ,放
電電力５０〜８００ワット，シ−トの各片面についての
処理時間１〜３０分とされる。
【００１１】ふっ素樹脂単体シ−ト１の両面１１，１１
をプラズマ処理すれば、図２の（ロ）に示すように、各
プラズマ処理面１１に熱硬化性樹脂層ワニスを塗布し、
この塗布層を加熱乾燥し、その熱硬化性樹脂の硬化状体
をＢステ−ジにして熱硬化性樹脂層２を設け、これに
て、回路板用誘電体シ−トの製造を終了する。
をプラズマ処理すれば、図２の（ロ）に示すように、各
プラズマ処理面１１に熱硬化性樹脂層ワニスを塗布し、
この塗布層を加熱乾燥し、その熱硬化性樹脂の硬化状体
をＢステ−ジにして熱硬化性樹脂層２を設け、これに
て、回路板用誘電体シ−トの製造を終了する。
【００１２】図３の（イ）乃至（ハ）は第２発明の実施
例を示す説明図である。第２発明によって図１に示した
回路板用誘電体シ−トを製造するには、銅箔の片面を粗
面化加工し、図３の（イ）に示すように、ふっ素樹脂単
体シ−ト１の両面１１，１１にこの粗面化銅箔３を粗面
３１において熱圧着し、次いで、図３の（ロ）に示すよ
うに、銅箔を化学エッチングにより除去してふっ素樹脂
単体シ−ト１の両面１１，１１を粗面になし、而るの
ち、図３の（ハ）に示すように、前記第１発明と同様に
してふっ素樹脂単体シ−ト１の各粗面に熱硬化性樹脂層
ワニスを塗布し、この塗布層を加熱乾燥し、その熱硬化
性樹脂の硬化状体をＢステ−ジにして熱硬化性樹脂層２
を設け、これにて、回路板用誘電体シ−トの製造を終了
する。
例を示す説明図である。第２発明によって図１に示した
回路板用誘電体シ−トを製造するには、銅箔の片面を粗
面化加工し、図３の（イ）に示すように、ふっ素樹脂単
体シ−ト１の両面１１，１１にこの粗面化銅箔３を粗面
３１において熱圧着し、次いで、図３の（ロ）に示すよ
うに、銅箔を化学エッチングにより除去してふっ素樹脂
単体シ−ト１の両面１１，１１を粗面になし、而るの
ち、図３の（ハ）に示すように、前記第１発明と同様に
してふっ素樹脂単体シ−ト１の各粗面に熱硬化性樹脂層
ワニスを塗布し、この塗布層を加熱乾燥し、その熱硬化
性樹脂の硬化状体をＢステ−ジにして熱硬化性樹脂層２
を設け、これにて、回路板用誘電体シ−トの製造を終了
する。
【００１３】本発明により製造した回路板用誘電体シ−
トＡにおいては、図４の（イ）に示すように熱硬化性樹
脂層２，２に銅箔、アルミニユウム箔等の金属箔４，４
を加熱圧着してフレキシブルプリント回路基板を形成す
ることができる。
トＡにおいては、図４の（イ）に示すように熱硬化性樹
脂層２，２に銅箔、アルミニユウム箔等の金属箔４，４
を加熱圧着してフレキシブルプリント回路基板を形成す
ることができる。
【００１４】また、図４の（ロ）に示すように、回路板
Ｅの各回路面に本発明の回路板用誘電体シ−トＡを介し
て金属箔５を加熱，圧着して接地導体を設けることも可
能である。
Ｅの各回路面に本発明の回路板用誘電体シ−トＡを介し
て金属箔５を加熱，圧着して接地導体を設けることも可
能である。
【００１５】更に、回路板を本発明の回路板用誘電体シ
−トを介して積層し、この積層体を加熱，加圧して多層
回路板を製作することもできる。
−トを介して積層し、この積層体を加熱，加圧して多層
回路板を製作することもできる。
【００１６】上記実施例においては、ふっ素樹脂単体シ
−トの両面を粗面化加工しているが、片面のみに熱硬化
性樹脂層を有する回路板用誘電体シ−トを製造する場合
は、ふっ素樹脂単体シ−トの片面のみを粗面化加工すれ
ばよい。
−トの両面を粗面化加工しているが、片面のみに熱硬化
性樹脂層を有する回路板用誘電体シ−トを製造する場合
は、ふっ素樹脂単体シ−トの片面のみを粗面化加工すれ
ばよい。
【００１７】本発明の回路板用誘電体シ−トの製造方法
においては、ふっ素樹脂系基材にふっ素樹脂単体シ−ト
を用いているので、ふっ素樹脂系基材にふっ素樹脂含浸
ガラスクロスを用いている前記の従来例に較べ、回路板
用誘電体シ−トの低誘電率化を達成できる。また、接着
性については、同従来例に匹敵する接着力を保証でき
る。このことは次の実施例についての誘電率並びに接着
力の測定結果からも明らかである。
においては、ふっ素樹脂系基材にふっ素樹脂単体シ−ト
を用いているので、ふっ素樹脂系基材にふっ素樹脂含浸
ガラスクロスを用いている前記の従来例に較べ、回路板
用誘電体シ−トの低誘電率化を達成できる。また、接着
性については、同従来例に匹敵する接着力を保証でき
る。このことは次の実施例についての誘電率並びに接着
力の測定結果からも明らかである。
【００１８】実施例１ 厚さ５０μｍのポリテトラフルオロエチレンフイルムの
両面をプラズマ処理した。プラズマ処理の条件は、アル
ゴンガス圧０．０２Torr,放電周波数１３．５６MHZ，放
電電力４００Wであり、処理時間は片面それぞれについ
て５分間とした。
両面をプラズマ処理した。プラズマ処理の条件は、アル
ゴンガス圧０．０２Torr,放電周波数１３．５６MHZ，放
電電力４００Wであり、処理時間は片面それぞれについ
て５分間とした。
【００１９】熱硬化性樹脂としては、４，４−ジアミノ
ジフェニルメタンとＮ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメ
タンビスマレイミドを反応させたケルイミドをＮ−メチ
ル−２−ピロリドンに溶解させて作成したポリイミドワ
ニスを使用し、このワニスを上記プラズマ処理したポリ
テトラフルオロエチレンフイルムの両面にコ−トし、１
３０℃で３５分乾燥して、それぞれ厚さ３μｍのＢステ
−ジのポリイミド樹脂層を形成した。
ジフェニルメタンとＮ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメ
タンビスマレイミドを反応させたケルイミドをＮ−メチ
ル−２−ピロリドンに溶解させて作成したポリイミドワ
ニスを使用し、このワニスを上記プラズマ処理したポリ
テトラフルオロエチレンフイルムの両面にコ−トし、１
３０℃で３５分乾燥して、それぞれ厚さ３μｍのＢステ
−ジのポリイミド樹脂層を形成した。
【００２０】この実施例品のポリイミド樹脂層を完全に
硬化させたときの誘電率を、周波数１MHZで測定したと
ころ、２．２であった。
硬化させたときの誘電率を、周波数１MHZで測定したと
ころ、２．２であった。
【００２１】また、この実施例品の両面に厚さ３５μｍ
の圧延銅箔を配し、温度１５０℃，圧力５０Kg/cm2で１
時間加熱加圧成形して、両面銅張積層板を製作した。こ
の積層板の銅箔引き剥がし強さをＪＩＳＣ６４８１に従
って測定したところ、２．２Kg/cmの接着力であった。
の圧延銅箔を配し、温度１５０℃，圧力５０Kg/cm2で１
時間加熱加圧成形して、両面銅張積層板を製作した。こ
の積層板の銅箔引き剥がし強さをＪＩＳＣ６４８１に従
って測定したところ、２．２Kg/cmの接着力であった。
【００２２】比較例１ 実施例１において、ポリテトラフルオロエチレンフイル
ムに代え、厚さ５０μｍのふっ素樹脂含浸ガラスクロス
を使用し、熱硬化性樹脂の厚みを１０μｍとした以外、
実施例１に同じとした。実施例１と同様にして、誘電率
並びに両面銅張積層板の銅箔引き剥がし強さを測定した
ところ、それぞれ、３．０並びに２．１Kg/cmであっ
た。
ムに代え、厚さ５０μｍのふっ素樹脂含浸ガラスクロス
を使用し、熱硬化性樹脂の厚みを１０μｍとした以外、
実施例１に同じとした。実施例１と同様にして、誘電率
並びに両面銅張積層板の銅箔引き剥がし強さを測定した
ところ、それぞれ、３．０並びに２．１Kg/cmであっ
た。
【００２３】実施例２ 厚さ８０μｍの４ふっ化エチレン−パ−フルオロアルキ
ルビニルエ−テル共重合体フイルムの両面に電解銅箔を
粗面化処理面（凹凸の平均高さ０．８μｍ）がフイルム
側になるように配し、温度３３０℃，圧力５Kg/cm2で１
０分間加熱，加圧した。この積層体を化学エッチングす
ることにより銅箔を除去し、両面が粗面の４ふっ化エチ
レン−パ−フルオロアルキルビニルエ−テル共重合体フ
イルムを作成した。
ルビニルエ−テル共重合体フイルムの両面に電解銅箔を
粗面化処理面（凹凸の平均高さ０．８μｍ）がフイルム
側になるように配し、温度３３０℃，圧力５Kg/cm2で１
０分間加熱，加圧した。この積層体を化学エッチングす
ることにより銅箔を除去し、両面が粗面の４ふっ化エチ
レン−パ−フルオロアルキルビニルエ−テル共重合体フ
イルムを作成した。
【００２４】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量５５０ｇ／ｅｑ）１００重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、ベンジルジメチルアミン０．２重量部
をアセトンに溶解して作成したエポキシワニスを使用
し、このワニスを上記プラズマ処理した４ふっ化エチレ
ン−パ−フルオロアルキルビニルエ−テル共重合体フイ
ルムの両面にコ−トし、１３０℃で１５分乾燥して、そ
れぞれ厚さ２５μｍのＢステ−ジのエポキシ樹脂層を形
成した。
ポキシ当量５５０ｇ／ｅｑ）１００重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、ベンジルジメチルアミン０．２重量部
をアセトンに溶解して作成したエポキシワニスを使用
し、このワニスを上記プラズマ処理した４ふっ化エチレ
ン−パ−フルオロアルキルビニルエ−テル共重合体フイ
ルムの両面にコ−トし、１３０℃で１５分乾燥して、そ
れぞれ厚さ２５μｍのＢステ−ジのエポキシ樹脂層を形
成した。
【００２５】この実施例品のエポキシ樹脂層を完全に硬
化させたときの誘電率を周波数１MHZで測定したとこ
ろ、２．５２であった。
化させたときの誘電率を周波数１MHZで測定したとこ
ろ、２．５２であった。
【００２６】また、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基材
の両面に回路パタ−ンを形成した内層回路板の両面に当
該実施例品を介し、厚さ３５μｍの圧延銅箔を重ね、温
度１７５℃，圧力４０Kg/cm2で１時間加熱、加圧成形し
て多層回路板を作成し、この多層回路板の外層銅箔の引
き剥がし強さを測定したところ、２．０Kg/cmであっ
た。
の両面に回路パタ−ンを形成した内層回路板の両面に当
該実施例品を介し、厚さ３５μｍの圧延銅箔を重ね、温
度１７５℃，圧力４０Kg/cm2で１時間加熱、加圧成形し
て多層回路板を作成し、この多層回路板の外層銅箔の引
き剥がし強さを測定したところ、２．０Kg/cmであっ
た。
【００２７】比較例２ 実施例２において、４ふっ化エチレン−パ−フルオロア
ルキルビニルエ−テル共重合体フイルムに代え、厚さ８
０μｍのふっ素樹脂含浸ガラスクロスを使用した以外、
実施例２に同じとした。実施例２と同様にして、誘電率
並びに多層回路板の外層銅箔の引き剥がし強さを測定し
たところ、それぞれ、３．１並びに１．９Kg/cmであっ
た。
ルキルビニルエ−テル共重合体フイルムに代え、厚さ８
０μｍのふっ素樹脂含浸ガラスクロスを使用した以外、
実施例２に同じとした。実施例２と同様にして、誘電率
並びに多層回路板の外層銅箔の引き剥がし強さを測定し
たところ、それぞれ、３．１並びに１．９Kg/cmであっ
た。
【００２８】
【発明の効果】本発明の回路板用誘電体シ−トの製造方
法によれば、上述した通りふっ素樹脂系基材の表面に粗
面化処理を施し、その粗面化処理面に熱硬化性樹脂層を
設ける回路板用誘電体シ−トの製造方法において、ふっ
素樹脂系基材にふっ素樹脂単体シ−トを用いても、充分
な接着力を保証し得る回路板用誘電体シ−トを製造でき
るから、低誘電率でしかも優れた接着強度の回路板用誘
電体シ−トを提供できる。
法によれば、上述した通りふっ素樹脂系基材の表面に粗
面化処理を施し、その粗面化処理面に熱硬化性樹脂層を
設ける回路板用誘電体シ−トの製造方法において、ふっ
素樹脂系基材にふっ素樹脂単体シ−トを用いても、充分
な接着力を保証し得る回路板用誘電体シ−トを製造でき
るから、低誘電率でしかも優れた接着強度の回路板用誘
電体シ−トを提供できる。
【図１】本発明によって製作する回路板用誘電体シ−ト
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】第１発明の作業手順を示す説明図である。
【図３】第２発明の作業手順を示す説明図である。
【図４】本発明によって製作する回路板用シ−トの異な
る使用状態を示す断面図である。
る使用状態を示す断面図である。
１ ふっ素樹脂シ−ト １１ 粗面 ２ 熱硬化性樹脂層 ３ 粗面化銅箔
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】近来、大型計算機等においては、
信号伝播速度を向上し高速処理化を達成するために、プ
リント回路板の誘電体の誘電率を低くすることが要求さ
れている。また、回路板用誘電体シートにおいては、機
械的に安定な積層を可能とするように、充分な接着強度
が要求される。
信号伝播速度を向上し高速処理化を達成するために、プ
リント回路板の誘電体の誘電率を低くすることが要求さ
れている。また、回路板用誘電体シートにおいては、機
械的に安定な積層を可能とするように、充分な接着強度
が要求される。
【０００２】周知の通り、代表的な低誘電率材料として
ふっ素樹脂が存在する。しかしながら、ふっ素樹脂にお
いては難接着性である。このため、ふっ素樹脂系基材を
用い、かつ接着強度の充分な回路板用誘電体シートを得
るために、ふっ素含浸ガラスクロス基材の表面に粗面化
加工を施し、その粗面にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
層を設け、ふっ素含浸ガラスクロス基材と熱硬化性樹脂
層との界面を所謂、アンカー効果によって強固に接着す
ることが提案されている（特開昭６０−２３５８４４
号）。
ふっ素樹脂が存在する。しかしながら、ふっ素樹脂にお
いては難接着性である。このため、ふっ素樹脂系基材を
用い、かつ接着強度の充分な回路板用誘電体シートを得
るために、ふっ素含浸ガラスクロス基材の表面に粗面化
加工を施し、その粗面にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
層を設け、ふっ素含浸ガラスクロス基材と熱硬化性樹脂
層との界面を所謂、アンカー効果によって強固に接着す
ることが提案されている（特開昭６０−２３５８４４
号）。
【０００３】この回路板用誘電体シートにおいては、銅
箔ピール強度（熱硬化性樹脂層に銅箔を加熱，圧着し、
その銅箔の剥離力を測定）を２ｋｇ／ｃｍにもなし得、
優れた接着強度を保証できる。
箔ピール強度（熱硬化性樹脂層に銅箔を加熱，圧着し、
その銅箔の剥離力を測定）を２ｋｇ／ｃｍにもなし得、
優れた接着強度を保証できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この回
路板用誘電体シートにおいては、ふっ素樹脂中にガラス
が埋入されており、回路板用誘電体シート全体の誘電率
がガラスの高誘電率（通常、ガラスの誘電率は５〜６で
あり、ふっ素樹脂の誘電率２．１に対して相当に高い）
のために高く、低誘電率化に問題がある。
路板用誘電体シートにおいては、ふっ素樹脂中にガラス
が埋入されており、回路板用誘電体シート全体の誘電率
がガラスの高誘電率（通常、ガラスの誘電率は５〜６で
あり、ふっ素樹脂の誘電率２．１に対して相当に高い）
のために高く、低誘電率化に問題がある。
【０００５】而るに、本発明者等においては、上記回路
板用誘電体シートのふっ素樹脂含浸ガラスクロスに代
え、ふっ素樹脂単体シートを用いても、上記粗面化処理
方法の選択により、銅箔ピール強度を充分に保証し得る
ことを実験により知った。本発明の目的は、ふっ素樹脂
系基材として、ふっ素樹脂単体シートを用いるにもかか
わらず、充分な接着力（銅箔ピール強度２ｋｇ／ｃｍ以
上）を有する回路板用誘電体シートを製造できる回路板
用誘電体シートの製造方法を提供することにある。
板用誘電体シートのふっ素樹脂含浸ガラスクロスに代
え、ふっ素樹脂単体シートを用いても、上記粗面化処理
方法の選択により、銅箔ピール強度を充分に保証し得る
ことを実験により知った。本発明の目的は、ふっ素樹脂
系基材として、ふっ素樹脂単体シートを用いるにもかか
わらず、充分な接着力（銅箔ピール強度２ｋｇ／ｃｍ以
上）を有する回路板用誘電体シートを製造できる回路板
用誘電体シートの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１発明の回路板用誘電
体シートの製造方法は、ふっ素樹脂シートの少なくとも
一方の面をプラズマ処理し、その処理面上に熱硬化性樹
脂層を設けることを特徴とする構成である。
体シートの製造方法は、ふっ素樹脂シートの少なくとも
一方の面をプラズマ処理し、その処理面上に熱硬化性樹
脂層を設けることを特徴とする構成である。
【０００７】第２発明の回路板用誘電体シートの製造方
法は、粗面化処理面を有する金属箔を粗面化処理面にお
いてふっ素樹脂シートの少なくとも一方の面に熱圧着
し、而るのち、その金属箔を化学エッチングにより除去
し、その除去跡面に熱硬化性樹脂層を設けることを特徴
とする構成である。
法は、粗面化処理面を有する金属箔を粗面化処理面にお
いてふっ素樹脂シートの少なくとも一方の面に熱圧着
し、而るのち、その金属箔を化学エッチングにより除去
し、その除去跡面に熱硬化性樹脂層を設けることを特徴
とする構成である。
【０００８】
【実施例】図１は本発明により製造される回路板用誘電
体シートを示し、１はふっ素樹脂単体シートであり、ポ
リテトラフルオロエチレン，４ふっ化エチレン−６ふっ
化プロピレン共重合体，４ふっ化エチレン−パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体等を使用できる。こ
のふっ素樹脂単体シート１の厚みは通常、１２μｍ〜２
００μｍである。１１はふっ素樹脂単体シート表面に加
工した粗面、２は粗面１１上に設けた熱硬化性樹脂層で
あり、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，トリアジン樹脂
等を使用できる。この熱硬化性樹脂層２の厚さは通常、
２μｍ〜５０μｍとされる。
体シートを示し、１はふっ素樹脂単体シートであり、ポ
リテトラフルオロエチレン，４ふっ化エチレン−６ふっ
化プロピレン共重合体，４ふっ化エチレン−パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体等を使用できる。こ
のふっ素樹脂単体シート１の厚みは通常、１２μｍ〜２
００μｍである。１１はふっ素樹脂単体シート表面に加
工した粗面、２は粗面１１上に設けた熱硬化性樹脂層で
あり、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，トリアジン樹脂
等を使用できる。この熱硬化性樹脂層２の厚さは通常、
２μｍ〜５０μｍとされる。
【０００９】図２の（イ）並びに（ロ）は第１発明の実
施例を示す説明図である。第１発明により図１に示した
回路板用誘電体シートを製造するには、まず、図２の
（イ）に示すように、ふっ素樹脂単体シート１の両面１
１，１１をプラズマ処理により粗面化する。このプラズ
マ処理においては、耐圧容器内に放電電極を設け、耐圧
容器内を真空ポンプにより減圧しつつその減圧容器内に
アルゴン，酸素、窒素等を導入し、電極間に高周波電圧
を課電して放電を発生させ、プラズマ中において、ふっ
素樹脂単体シートをイオン化されたアルゴン原子等の衝
突によってエッチングする。
施例を示す説明図である。第１発明により図１に示した
回路板用誘電体シートを製造するには、まず、図２の
（イ）に示すように、ふっ素樹脂単体シート１の両面１
１，１１をプラズマ処理により粗面化する。このプラズ
マ処理においては、耐圧容器内に放電電極を設け、耐圧
容器内を真空ポンプにより減圧しつつその減圧容器内に
アルゴン，酸素、窒素等を導入し、電極間に高周波電圧
を課電して放電を発生させ、プラズマ中において、ふっ
素樹脂単体シートをイオン化されたアルゴン原子等の衝
突によってエッチングする。
【００１０】このプラズマ処理の条件は、通常、減圧度
０．００１〜０．１Ｔｏｒｒ，放電周波数１３．５６Ｍ
ＨＺ，放電電力５０〜８００ワット，シートの各片面に
ついての処理時間１〜３０分とされる。
０．００１〜０．１Ｔｏｒｒ，放電周波数１３．５６Ｍ
ＨＺ，放電電力５０〜８００ワット，シートの各片面に
ついての処理時間１〜３０分とされる。
【００１１】ふっ素樹脂単体シート１の両面１１，１１
をプラズマ処理すれば、図２の（ロ）に示すように、各
プラズマ処理面１１に熱硬化性樹脂層ワニスを塗布し、
この塗布層を加熱乾燥し、その熱硬化性樹脂の硬化状体
をＢステージにして熱硬化性樹脂層２を設け、これに
て、回路板用誘電体シートの製造を終了する。
をプラズマ処理すれば、図２の（ロ）に示すように、各
プラズマ処理面１１に熱硬化性樹脂層ワニスを塗布し、
この塗布層を加熱乾燥し、その熱硬化性樹脂の硬化状体
をＢステージにして熱硬化性樹脂層２を設け、これに
て、回路板用誘電体シートの製造を終了する。
【００１２】図３の（イ）乃至（ハ）は第２発明の実施
例を示す説明図である。第２発明によって図１に示した
回路板用誘電体シートを製造するには、銅箔の片面を粗
面化加工し、図３の（イ）に示すように、ふっ素樹脂単
体シート１の両面１１，１１にこの粗面化銅箔３を粗面
３１において熱圧着し、次いで、図３の（ロ）に示すよ
うに、銅箔を化学エッチングにより除去してふっ素樹脂
単体シート１の両面１１，１１を粗面になし、而るの
ち、図３の（ハ）に示すように、前記第１発明と同様に
してふっ素樹脂単体シート１の各粗面に熱硬化性樹脂層
ワニスを塗布し、この塗布層を加熱乾燥し、その熱硬化
性樹脂の硬化状体をＢステージにして熱硬化性樹脂層２
を設け、これにて、回路板用誘電体シートの製造を終了
する。
例を示す説明図である。第２発明によって図１に示した
回路板用誘電体シートを製造するには、銅箔の片面を粗
面化加工し、図３の（イ）に示すように、ふっ素樹脂単
体シート１の両面１１，１１にこの粗面化銅箔３を粗面
３１において熱圧着し、次いで、図３の（ロ）に示すよ
うに、銅箔を化学エッチングにより除去してふっ素樹脂
単体シート１の両面１１，１１を粗面になし、而るの
ち、図３の（ハ）に示すように、前記第１発明と同様に
してふっ素樹脂単体シート１の各粗面に熱硬化性樹脂層
ワニスを塗布し、この塗布層を加熱乾燥し、その熱硬化
性樹脂の硬化状体をＢステージにして熱硬化性樹脂層２
を設け、これにて、回路板用誘電体シートの製造を終了
する。
【００１３】本発明により製造した回路板用誘電体シー
トＡにおいては、図４の（イ）に示すように熱硬化性樹
脂層２，２に銅箔、アルミニュウム箔等の金属箔４，４
を加熱圧着してフレキシブルプリント回路基板を形成す
ることができる。
トＡにおいては、図４の（イ）に示すように熱硬化性樹
脂層２，２に銅箔、アルミニュウム箔等の金属箔４，４
を加熱圧着してフレキシブルプリント回路基板を形成す
ることができる。
【００１４】また、図４の（ロ）に示すように、回路板
Ｅの各回路面に本発明の回路板用誘電体シートＡを介し
て金属箔５を加熱，圧着して接地導体を設けることも可
能である。
Ｅの各回路面に本発明の回路板用誘電体シートＡを介し
て金属箔５を加熱，圧着して接地導体を設けることも可
能である。
【００１５】更に、回路板を本発明の回路板用誘電体シ
ートを介して積層し、この積層体を加熱，加圧して多層
回路板を製作することもできる。
ートを介して積層し、この積層体を加熱，加圧して多層
回路板を製作することもできる。
【００１６】上記実施例においては、ふっ素樹脂単体シ
ートの両面を粗面化加工しているが、片面のみに熱硬化
性樹脂層を有する回路板用誘電体シートを製造する場合
は、ふっ素樹脂単体シートの片面のみを粗面化加工すれ
ばよい。
ートの両面を粗面化加工しているが、片面のみに熱硬化
性樹脂層を有する回路板用誘電体シートを製造する場合
は、ふっ素樹脂単体シートの片面のみを粗面化加工すれ
ばよい。
【００１７】本発明の回路板用誘電体シートの製造方法
においては、ふっ素樹脂系基材にふっ素樹脂単体シート
を用いているので、ふっ素樹脂系基材にふっ素樹脂含浸
ガラスクロスを用いている前記の従来例に較べ、回路板
用誘電体シートの低誘電率化を達成できる。また、接着
性については、同従来例に匹敵する接着力を保証でき
る。このことは次の実施例についての誘電率並びに接着
力の測定結果からも明らかである。
においては、ふっ素樹脂系基材にふっ素樹脂単体シート
を用いているので、ふっ素樹脂系基材にふっ素樹脂含浸
ガラスクロスを用いている前記の従来例に較べ、回路板
用誘電体シートの低誘電率化を達成できる。また、接着
性については、同従来例に匹敵する接着力を保証でき
る。このことは次の実施例についての誘電率並びに接着
力の測定結果からも明らかである。
【００１８】実施例１ 厚さ５０μｍのポリテトラフルオロエチレンフイルムの
両面をプラズマ処理した。プラズマ処理の条件は、アル
ゴンガス圧０．０２Ｔｏｒｒ，放電周波数１３．５６Ｎ
ＨＺ，放電電力４００Ｗであり、処理時間は片面それぞ
れについて５分間とした。
両面をプラズマ処理した。プラズマ処理の条件は、アル
ゴンガス圧０．０２Ｔｏｒｒ，放電周波数１３．５６Ｎ
ＨＺ，放電電力４００Ｗであり、処理時間は片面それぞ
れについて５分間とした。
【００１９】熱硬化性樹脂としては、４，４−ジアミノ
ジフェニルメタンとＮ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメ
タンビスマレイミドを反応させたケルイミドをＮ−メチ
ル−２−ピロリドンに溶解させて作成したポリイミドワ
ニスを使用し、このワニスを上記プラズマ処理したポリ
テトラフルオロエチレンフイルムの両面にコートし、１
３０℃で３５分乾燥して、それぞれ厚さ３μｍのＢステ
ージのポリイミド樹脂層を形成した。
ジフェニルメタンとＮ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメ
タンビスマレイミドを反応させたケルイミドをＮ−メチ
ル−２−ピロリドンに溶解させて作成したポリイミドワ
ニスを使用し、このワニスを上記プラズマ処理したポリ
テトラフルオロエチレンフイルムの両面にコートし、１
３０℃で３５分乾燥して、それぞれ厚さ３μｍのＢステ
ージのポリイミド樹脂層を形成した。
【００２０】この実施例品のポリイミド樹脂層を完全に
硬化させたときの誘電率を、周波数１ＭＨＺで測定した
ところ、２．２であった
硬化させたときの誘電率を、周波数１ＭＨＺで測定した
ところ、２．２であった
【００２１】また、この実施例品の両面に厚さ３５μｍ
の圧延銅箔を配し、温度１５０℃，圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
２で１時間加熱加圧成形して、両面銅張積層板を製作し
た。この積層板の銅箔引き剥がし強さをＪＩＳＣ６４８
１に従って測定したところ、２．２ｇ／ｃｍの接着力で
あった。
の圧延銅箔を配し、温度１５０℃，圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
２で１時間加熱加圧成形して、両面銅張積層板を製作し
た。この積層板の銅箔引き剥がし強さをＪＩＳＣ６４８
１に従って測定したところ、２．２ｇ／ｃｍの接着力で
あった。
【００２２】比較例１ 実施例１において、ポリテトラフルオロエチレンフイル
ムに代え、厚さ５０μｍのふっ素樹脂含浸ガラスクロス
を使用し、熱硬化性樹脂の厚みを１０μｍとした以外、
実施例１に同じとした。実施例１と同様にして、誘電率
並びに両面銅張積層板の銅箔引き剥がし強さを測定した
ところ、それぞれ、３．０並びに２．１Ｋｇ／ｃｍであ
った、
ムに代え、厚さ５０μｍのふっ素樹脂含浸ガラスクロス
を使用し、熱硬化性樹脂の厚みを１０μｍとした以外、
実施例１に同じとした。実施例１と同様にして、誘電率
並びに両面銅張積層板の銅箔引き剥がし強さを測定した
ところ、それぞれ、３．０並びに２．１Ｋｇ／ｃｍであ
った、
【００２３】実施例２ 厚さ８０μｍの４ふっ化エチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体フイルムの両面に電解銅箔を
粗面化処理面（凹凸の平均高さ０．８μｍ）がフイルム
側になるように配し、温度３３０℃，圧力５Ｋｇ／ｃｍ
２で１０分間加熱，加圧した。この積層体を化学エッチ
ングすることにより銅箔を除去し、両面が粗面の４ふっ
化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体フイルムを作成した。
ルビニルエーテル共重合体フイルムの両面に電解銅箔を
粗面化処理面（凹凸の平均高さ０．８μｍ）がフイルム
側になるように配し、温度３３０℃，圧力５Ｋｇ／ｃｍ
２で１０分間加熱，加圧した。この積層体を化学エッチ
ングすることにより銅箔を除去し、両面が粗面の４ふっ
化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体フイルムを作成した。
【００２４】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量５５０ｇ／ｅｑ）１００重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、ベンジルジメチルアミン０．２重量部
をアセトンに溶解して作成したエポキシワニスを使用
し、このワニスを上記プラズマ処理した４ふっ化エチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体フイ
ルムの両面にコートし、１３０℃で１５分乾燥して、そ
れぞれ厚さ２５μｍのＢステージのエポキシ樹脂層を形
成した。
ポキシ当量５５０ｇ／ｅｑ）１００重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、ベンジルジメチルアミン０．２重量部
をアセトンに溶解して作成したエポキシワニスを使用
し、このワニスを上記プラズマ処理した４ふっ化エチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体フイ
ルムの両面にコートし、１３０℃で１５分乾燥して、そ
れぞれ厚さ２５μｍのＢステージのエポキシ樹脂層を形
成した。
【００２５】この実施例品のエポキシ樹脂層を完全に硬
化させたときの誘電率を周波数１ＭＨＺで測定したとこ
ろ、２．５２であった、
化させたときの誘電率を周波数１ＭＨＺで測定したとこ
ろ、２．５２であった、
【００２６】また、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基材
の両面に回路パターンを形成した内層回路板の両面に当
該実施例品を介し、厚さ３５μｍの圧延銅箔を重ね、温
度１７５℃，圧力４０Ｋｇ／ｃｍ２で１時間加熱、加圧
成形して多層回路板を作成し、この多層回路板の外層銅
箔の引き剥がし強さを測定したところ、２．０Ｋｇ／ｃ
ｍであった。
の両面に回路パターンを形成した内層回路板の両面に当
該実施例品を介し、厚さ３５μｍの圧延銅箔を重ね、温
度１７５℃，圧力４０Ｋｇ／ｃｍ２で１時間加熱、加圧
成形して多層回路板を作成し、この多層回路板の外層銅
箔の引き剥がし強さを測定したところ、２．０Ｋｇ／ｃ
ｍであった。
【００２７】比較例２ 実施例２において、４ふっ化エチレン−パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体フイルムに代え、厚さ８
０μｍのふっ素樹脂含浸ガラスクロスを使用した以外、
実施例２に同じとした。実施例２と同様にして、誘電率
並びに多層回路板の外層銅箔の引き剥がし強さを測定し
たところ、それぞれ、３．１並びに１．９Ｋｇ／ｃｍで
あった。
ルキルビニルエーテル共重合体フイルムに代え、厚さ８
０μｍのふっ素樹脂含浸ガラスクロスを使用した以外、
実施例２に同じとした。実施例２と同様にして、誘電率
並びに多層回路板の外層銅箔の引き剥がし強さを測定し
たところ、それぞれ、３．１並びに１．９Ｋｇ／ｃｍで
あった。
【００２８】
【発明の効果】本発明の回路板用誘電体シートの製造方
法によれば、上述した通りふっ素樹脂系基材の表面に粗
面化処理を施し、その粗面化処理面に熱硬化性樹脂層を
設ける回路板用誘電体シートの製造方法において、ふっ
素樹脂系基材にふっ素樹脂単体シートを用いても、充分
な接着力を保証し得る回路板用誘電体シートを製造でき
るから、低誘電率でしかも優れた接着強度の回路板用誘
電体シートを提供できる。
法によれば、上述した通りふっ素樹脂系基材の表面に粗
面化処理を施し、その粗面化処理面に熱硬化性樹脂層を
設ける回路板用誘電体シートの製造方法において、ふっ
素樹脂系基材にふっ素樹脂単体シートを用いても、充分
な接着力を保証し得る回路板用誘電体シートを製造でき
るから、低誘電率でしかも優れた接着強度の回路板用誘
電体シートを提供できる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって製作する回路板用誘電体シート
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】第１発明の作業手順を示す説明図である。
【図３】第２発明の作業手順を示す説明図である。
【図４】本発明によって製作する回路板用シートの異な
る使用状態を示す断面図である。
る使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】 １ ふっ素樹脂シート １１ 粗面 ２ 熱硬化性樹脂層 ３ 粗面化銅箔
Claims (2)
- 【請求項１】ふっ素樹脂シ−トの少なくとも一方の面を
プラズマ処理し、その処理面上に熱硬化性樹脂層を設け
ることを特徴とする回路板用誘電体シ−トの製造方法。 - 【請求項２】粗面化処理面を有する金属箔を粗面化処理
面においてふっ素樹脂シ−トの少なくとも一方の面に熱
圧着し、而るのち、その金属箔を化学エッチングにより
除去し、その除去跡面に熱硬化性樹脂層を設けることを
特徴とする回路板用誘電体シ−トの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35941491A JPH05183267A (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 回路板用誘電体シ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35941491A JPH05183267A (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 回路板用誘電体シ−トの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183267A true JPH05183267A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18464384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35941491A Pending JPH05183267A (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 回路板用誘電体シ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183267A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1339270A2 (en) * | 2002-02-25 | 2003-08-27 | SMART Electronics, Inc. | Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board |
| JP2010153839A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-07-08 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN109219274A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-15 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种四层以下软硬结合板及其生产方法 |
| JP2021048180A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 日本メクトロン株式会社 | フッ素含有コア基材の製造方法、フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、フッ素含有コア基材およびフレキシブルプリント配線板用基板 |
| JP2023098521A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | ニチアス株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-30 JP JP35941491A patent/JPH05183267A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1339270A2 (en) * | 2002-02-25 | 2003-08-27 | SMART Electronics, Inc. | Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board |
| EP1339270A3 (en) * | 2002-02-25 | 2005-06-15 | Smart R&C Co., Ltd | Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board |
| KR100502179B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2005-08-08 | 스마트알앤씨 주식회사 | 인쇄회로기판용 금속 피복 적층체의 제조 방법 |
| JP2010153839A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-07-08 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
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| JP2023098521A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | ニチアス株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
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