JPH1075053A - フレキシブル金属箔積層板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル金属箔積層板の製造方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 二層の金属箔層の層間にポリイミド層を
有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、
該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可
塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積
層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を
重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレ
キシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポ
リイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点
平均粗さの、100 ％以上であることを特徴とする、フレ
キシブル金属箔積層板の製造方法。 【効果】 本発明によれば、金属箔と絶縁層との界面で
の必要十分な接着力を有する、耐熱性・耐薬品性・電気
特性等に優れたフレキシブル金属箔積層板を製造するこ
とができる。
有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、
該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可
塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積
層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を
重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレ
キシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポ
リイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点
平均粗さの、100 ％以上であることを特徴とする、フレ
キシブル金属箔積層板の製造方法。 【効果】 本発明によれば、金属箔と絶縁層との界面で
の必要十分な接着力を有する、耐熱性・耐薬品性・電気
特性等に優れたフレキシブル金属箔積層板を製造するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子工業分野にお
いて普及しつつある、フレキシブル金属箔積層板の製造
方法に関するものである。
いて普及しつつある、フレキシブル金属箔積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド金属箔積層板は、主として可
撓性を有するプリント配線板用の基材として使用され、
その他に面状発熱体、電磁波シールド材料、フラットケ
ーブル、包装材料等にも使用される。近年においては、
プリント配線板を使用した電子機器が小型化、高密度化
されるに伴い、部品・素子の高密度実装が可能な、ポリ
イミド金属箔積層板の利用が増大している。しかしなが
ら、従来のフレキシブル金属箔積層板は、エポキシ樹脂
等の接着剤を用いて、ポリイミドフィルムと金属箔とを
貼り合わせることにより製造されているために、耐熱性
・耐薬品性・電気特性等の特性は、使用される接着剤の
特性に支配され、ポリイミドの優れた諸特性が十分に活
かされず、特に耐熱性の点で十分なものではなかった。
撓性を有するプリント配線板用の基材として使用され、
その他に面状発熱体、電磁波シールド材料、フラットケ
ーブル、包装材料等にも使用される。近年においては、
プリント配線板を使用した電子機器が小型化、高密度化
されるに伴い、部品・素子の高密度実装が可能な、ポリ
イミド金属箔積層板の利用が増大している。しかしなが
ら、従来のフレキシブル金属箔積層板は、エポキシ樹脂
等の接着剤を用いて、ポリイミドフィルムと金属箔とを
貼り合わせることにより製造されているために、耐熱性
・耐薬品性・電気特性等の特性は、使用される接着剤の
特性に支配され、ポリイミドの優れた諸特性が十分に活
かされず、特に耐熱性の点で十分なものではなかった。
【０００３】この、接着剤を有する従来のフレキシブル
金属箔積層板の欠点を克服するために、金属箔上にポリ
イミド溶液またはポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸溶液を直接流延塗布することにより、通常の接着剤層
を有しない、絶縁層が全てポリイミドから成るフレキシ
ブル金属箔積層板を得ようとする試みがなされている。
また、ポリイミドフィルムの片面または両面に、接着性
を有するポリイミドを積層し、このポリイミド積層体と
金属箔とを重ね合わせ加熱圧着して、同様な絶縁層が全
てポリイミドから成るフレキシブル金属箔積層板を得よ
うとする試みもなされている。
金属箔積層板の欠点を克服するために、金属箔上にポリ
イミド溶液またはポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸溶液を直接流延塗布することにより、通常の接着剤層
を有しない、絶縁層が全てポリイミドから成るフレキシ
ブル金属箔積層板を得ようとする試みがなされている。
また、ポリイミドフィルムの片面または両面に、接着性
を有するポリイミドを積層し、このポリイミド積層体と
金属箔とを重ね合わせ加熱圧着して、同様な絶縁層が全
てポリイミドから成るフレキシブル金属箔積層板を得よ
うとする試みもなされている。
【０００４】しかし、これらの方法を用いて、例えば金
属箔として銅箔を選択した場合、表面が平滑面である銅
箔とポリイミドとの接着力は低く、満足なものは得られ
ない。この欠点を克服するために、金属箔のポリイミド
と接する面に対して、予めその表面に凹凸を付け、表面
積を増すような各種の表面処理を施すことが行われてい
る。
属箔として銅箔を選択した場合、表面が平滑面である銅
箔とポリイミドとの接着力は低く、満足なものは得られ
ない。この欠点を克服するために、金属箔のポリイミド
と接する面に対して、予めその表面に凹凸を付け、表面
積を増すような各種の表面処理を施すことが行われてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属箔
に施された表面処理の粗さと、この面と接する接着剤層
の厚みとの相関については、十分な議論がなされていな
かった。すなわち、我々の検討によれば表面の凹凸に対
して接着剤層の厚みが小さい場合には接着剤が凹凸に対
して完全に埋め込まれることができず、接着不良の原因
となることを見いだした。一方、接着剤層の厚みが表面
の凹凸に対して非常に大きくした場合でも、接着力は一
定の数値を越えることはなく、かつ接着剤層をあまり厚
く構成することは接着剤の使用量の増加、塗布・乾燥工
程の長時間化を招き、製造コストの増大に繋がるほか、
絶縁層の厚みを必要以上に厚くしてしまうことを見いだ
した。
に施された表面処理の粗さと、この面と接する接着剤層
の厚みとの相関については、十分な議論がなされていな
かった。すなわち、我々の検討によれば表面の凹凸に対
して接着剤層の厚みが小さい場合には接着剤が凹凸に対
して完全に埋め込まれることができず、接着不良の原因
となることを見いだした。一方、接着剤層の厚みが表面
の凹凸に対して非常に大きくした場合でも、接着力は一
定の数値を越えることはなく、かつ接着剤層をあまり厚
く構成することは接着剤の使用量の増加、塗布・乾燥工
程の長時間化を招き、製造コストの増大に繋がるほか、
絶縁層の厚みを必要以上に厚くしてしまうことを見いだ
した。
【０００６】本発明は、優れた耐熱性・耐薬品性・電気
特性等を有するポリイミドを絶縁体として用いたフレキ
シブル金属箔積層板において、金属箔とポリイミドとの
間に十分な接着力を得ることができる、フレキシブル金
属箔積層板の製造方法を提供するものである。
特性等を有するポリイミドを絶縁体として用いたフレキ
シブル金属箔積層板において、金属箔とポリイミドとの
間に十分な接着力を得ることができる、フレキシブル金
属箔積層板の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、フレキシブル金属箔積層板の金属／絶縁体界面
での十分な接着力を得るために必要な接着剤層の厚み
が、接着剤層と接する金属箔表面の凹凸の大きさと相関
関係があることを見いだし、本発明を完成した。
た結果、フレキシブル金属箔積層板の金属／絶縁体界面
での十分な接着力を得るために必要な接着剤層の厚み
が、接着剤層と接する金属箔表面の凹凸の大きさと相関
関係があることを見いだし、本発明を完成した。
【０００８】すなわち、本発明は、（１）二層の金属箔
層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積
層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイ
ミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成され
た、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミ
ド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着する
ことによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製
造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これ
と接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上で
あることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製
造方法であり、また、（２）二層の金属箔層の層間にポ
リイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方
法であって、一方の金属箔層上に、少なくとも該金属箔
層に対して最も外側のポリイミド層が熱可塑性ポリイミ
ドから成るポリイミド層が形成された、ポリイミド／金
属箔積層体と、もう一方の金属箔層とを、該熱可塑性ポ
リイミド層と金属箔層とを重ね合わせ、加熱圧着するこ
とによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造
方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと
接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上であ
ることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造
方法であり、また、（３）金属箔が、銅、鉄、ニッケ
ル、クロム、モリブデン、アルミニウムおよびこれらを
主体とする合金から成る金属箔から選択されるものであ
ることを特徴とする、（１）または（２）記載のフレキ
シブル金属箔積層板の製造方法である。以下、本発明を
詳細に説明する。
層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積
層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイ
ミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成され
た、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミ
ド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着する
ことによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製
造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これ
と接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上で
あることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製
造方法であり、また、（２）二層の金属箔層の層間にポ
リイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方
法であって、一方の金属箔層上に、少なくとも該金属箔
層に対して最も外側のポリイミド層が熱可塑性ポリイミ
ドから成るポリイミド層が形成された、ポリイミド／金
属箔積層体と、もう一方の金属箔層とを、該熱可塑性ポ
リイミド層と金属箔層とを重ね合わせ、加熱圧着するこ
とによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造
方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと
接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上であ
ることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造
方法であり、また、（３）金属箔が、銅、鉄、ニッケ
ル、クロム、モリブデン、アルミニウムおよびこれらを
主体とする合金から成る金属箔から選択されるものであ
ることを特徴とする、（１）または（２）記載のフレキ
シブル金属箔積層板の製造方法である。以下、本発明を
詳細に説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる金属箔の種類
には特に制限はなく、銅および銅合金、鉄、ニッケル、
クロム、モリブデン、アルミニウム、ステンレス鋼、ベ
リリウム銅合金などが使用できる。本発明に用いられる
金属箔の厚みは特に制限はないが、通常5 〜175 μｍの
範囲内であり、好ましくは9 〜105 μｍの範囲内のもの
が一般に用いられる。
には特に制限はなく、銅および銅合金、鉄、ニッケル、
クロム、モリブデン、アルミニウム、ステンレス鋼、ベ
リリウム銅合金などが使用できる。本発明に用いられる
金属箔の厚みは特に制限はないが、通常5 〜175 μｍの
範囲内であり、好ましくは9 〜105 μｍの範囲内のもの
が一般に用いられる。
【００１０】本発明に用いられる金属箔上に、金属単体
やその酸化物などの無機物、あるいはアミノシラン、エ
ポキシシラン、メルカプトシラン等のカップリング剤を
形成したり、金属箔表面にサンドブラスト処理、ホーニ
ング処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理
等の処理を併用することも可能である。
やその酸化物などの無機物、あるいはアミノシラン、エ
ポキシシラン、メルカプトシラン等のカップリング剤を
形成したり、金属箔表面にサンドブラスト処理、ホーニ
ング処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理
等の処理を併用することも可能である。
【００１１】本発明の絶縁層としてのポリイミド層は、
ポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリイミドを積
層することによって形成される三層構造のポリイミド積
層体である。ここで用いられるポリイミドフィルムは、
市販されているポリイミドフィルムを使用しても、流延
法、射出法、延伸法等で形成したものを使用してもよ
い。
ポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリイミドを積
層することによって形成される三層構造のポリイミド積
層体である。ここで用いられるポリイミドフィルムは、
市販されているポリイミドフィルムを使用しても、流延
法、射出法、延伸法等で形成したものを使用してもよ
い。
【００１２】本発明における接着剤としての熱可塑性ポ
リイミドとは、主鎖にイミド構造を有するポリマーであ
って、ガラス転移温度が、好ましくは150 〜350 ℃の範
囲内にあり、このガラス転移温度以上の温度領域では、
弾性率が急激に低下するものを言う。
リイミドとは、主鎖にイミド構造を有するポリマーであ
って、ガラス転移温度が、好ましくは150 〜350 ℃の範
囲内にあり、このガラス転移温度以上の温度領域では、
弾性率が急激に低下するものを言う。
【００１３】また、本発明のポリイミド層は、金属箔に
ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドを積層
し、これにもう一方の金属箔を重ね合わせ加熱圧着する
場合の該ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミド
でもある。該ポリイミド層は、金属箔層との接着に関わ
る最も表側の層が熱可塑性ポリイミドであればよく、単
一の層でも、異なる多層のポリイミド層から成ってもよ
い。該表側の層のポリイミド以外は、必ずしも熱可塑性
ポリイミドである必要はない。また、該表側の層さえ熱
可塑性ポリイミドであるならば、複数のポリイミド成分
から成る傾斜材料でもよい。
ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドを積層
し、これにもう一方の金属箔を重ね合わせ加熱圧着する
場合の該ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミド
でもある。該ポリイミド層は、金属箔層との接着に関わ
る最も表側の層が熱可塑性ポリイミドであればよく、単
一の層でも、異なる多層のポリイミド層から成ってもよ
い。該表側の層のポリイミド以外は、必ずしも熱可塑性
ポリイミドである必要はない。また、該表側の層さえ熱
可塑性ポリイミドであるならば、複数のポリイミド成分
から成る傾斜材料でもよい。
【００１４】本発明における、絶縁層であるポリイミド
層の厚みは特に制限はないが、通常5 〜150 μｍの範囲
内であり、好ましくは8 〜50μｍの範囲内のものが一般
に用いられる。
層の厚みは特に制限はないが、通常5 〜150 μｍの範囲
内であり、好ましくは8 〜50μｍの範囲内のものが一般
に用いられる。
【００１５】本発明のポリイミド層またはポリイミドフ
ィルムの表面に、サンドブラスト処理、ホーニング処
理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理等の処
理を施してもよい。
ィルムの表面に、サンドブラスト処理、ホーニング処
理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理等の処
理を施してもよい。
【００１６】本発明では、ポリイミド層を形成するため
に、ポリイミドフィルムに熱可塑性ポリイミドを積層す
るか、あるいは金属箔にポリイミドおよび／または熱可
塑性ポリイミドを積層するが、このポリイミドおよび／
または熱可塑性ポリイミドは、該ポリイミド、または該
ポリイミドの前駆体が溶媒に溶解した状態でポリイミド
フィルム上あるいは金属箔上に塗布し、これをタックフ
リーの状態まで加熱することが好ましい。塗布する方法
には特に限定はなく、コンマコーター、ナイフコータ
ー、ロールコーター、リバースコーター、ダイコータ
ー、グラビアコーター、ワイヤーバー等公知の塗布装置
を使用することができる。また、加熱方法には熱風、熱
窒素、遠赤外線、高周波等公知の方法を使用することが
できる。
に、ポリイミドフィルムに熱可塑性ポリイミドを積層す
るか、あるいは金属箔にポリイミドおよび／または熱可
塑性ポリイミドを積層するが、このポリイミドおよび／
または熱可塑性ポリイミドは、該ポリイミド、または該
ポリイミドの前駆体が溶媒に溶解した状態でポリイミド
フィルム上あるいは金属箔上に塗布し、これをタックフ
リーの状態まで加熱することが好ましい。塗布する方法
には特に限定はなく、コンマコーター、ナイフコータ
ー、ロールコーター、リバースコーター、ダイコータ
ー、グラビアコーター、ワイヤーバー等公知の塗布装置
を使用することができる。また、加熱方法には熱風、熱
窒素、遠赤外線、高周波等公知の方法を使用することが
できる。
【００１７】ポリイミドフィルムまたは金属箔上に、所
望のポリイミド層が形成された後、層中の揮発成分を十
分除去し、またポリイミドの前駆体を塗布した場合には
縮合反応を完了せしめるため、十分に加熱することが必
要である。この場合の加熱方法も、上記に準じた各種の
公知の方法を使用することができる。加熱温度は、積層
されるポリイミドのガラス転移温度より以上の温度が好
ましい。ポリイミドフィルムの両面にポリイミド層が形
成されている場合には、加熱途中での他の物体との接触
を避けるため、エアフロート方式を用いることは特に有
用である。また、金属箔層上に形成した場合には、金属
箔の酸化劣化を避けるため、不活性ガス中で加熱するこ
とも有用である。
望のポリイミド層が形成された後、層中の揮発成分を十
分除去し、またポリイミドの前駆体を塗布した場合には
縮合反応を完了せしめるため、十分に加熱することが必
要である。この場合の加熱方法も、上記に準じた各種の
公知の方法を使用することができる。加熱温度は、積層
されるポリイミドのガラス転移温度より以上の温度が好
ましい。ポリイミドフィルムの両面にポリイミド層が形
成されている場合には、加熱途中での他の物体との接触
を避けるため、エアフロート方式を用いることは特に有
用である。また、金属箔層上に形成した場合には、金属
箔の酸化劣化を避けるため、不活性ガス中で加熱するこ
とも有用である。
【００１８】本発明において非常に重要なことは、接着
剤層である熱可塑性ポリイミド層の厚みを、これと接す
る金属箔の表面の十点平均粗さ（以下、Rzと表記する）
の、100 ％以上とすることである。表面粗さの数値は、
JIS B 0601（表面粗さの定義と表示）における、Rzを用
いる。
剤層である熱可塑性ポリイミド層の厚みを、これと接す
る金属箔の表面の十点平均粗さ（以下、Rzと表記する）
の、100 ％以上とすることである。表面粗さの数値は、
JIS B 0601（表面粗さの定義と表示）における、Rzを用
いる。
【００１９】本発明にあるようなフレキシブル金属箔積
層板の、金属／絶縁層界面の接着力において、接着剤層
の厚みが、これと接する金属箔の表面のRzの100 ％未満
である場合には、接着剤が金属箔の表面の凹凸を完全に
埋め込むことができず、金属箔と接着剤層との間に微小
な空隙を生ずるおそれがある。この空隙の存在はフレキ
シブル金属箔積層板の金属／絶縁層界面の接着力を低下
させるのみならず、半田処理など高温加工工程での膨れ
・剥離の原因ともなる。
層板の、金属／絶縁層界面の接着力において、接着剤層
の厚みが、これと接する金属箔の表面のRzの100 ％未満
である場合には、接着剤が金属箔の表面の凹凸を完全に
埋め込むことができず、金属箔と接着剤層との間に微小
な空隙を生ずるおそれがある。この空隙の存在はフレキ
シブル金属箔積層板の金属／絶縁層界面の接着力を低下
させるのみならず、半田処理など高温加工工程での膨れ
・剥離の原因ともなる。
【００２０】一方、接着剤層の厚みが、これと接する金
属箔の表面のRzの100 ％以上である場合には、このよう
な問題は生じない。しかしながら、接着剤層の厚みを増
していった場合には接着力も増加してゆくが、その厚み
が120 ％を越えた場合には接着力の値はほぼ平衡に達
し、さらに150 ％を越えても、120 ％の時の数値を越え
ることはないことを見いだした。なお、接着剤層の厚み
をこの数値を超えていたずらに増すことは、ポリイミド
フィルムあるいは金属箔に接着剤を塗布・乾燥する工程
において、乾燥の長時間化や塗面の均一性の保持の困難
さなど、技術的あるいは経済的な問題を引き起こす。こ
のことから、接着剤層の厚みの上限は、これと接する金
属表面のRzの300 ％未満、好ましくは200 ％未満、さら
に好ましくは150 ％未満、さらにより好ましくは120 ％
未満である。絶縁層がより薄いことが要求される積層板
に対して、絶縁層の一部をなす接着剤層の厚みが、物性
を損なわない範囲、すなわち上記した範囲でできる限り
薄くあるべきなのは自明である。
属箔の表面のRzの100 ％以上である場合には、このよう
な問題は生じない。しかしながら、接着剤層の厚みを増
していった場合には接着力も増加してゆくが、その厚み
が120 ％を越えた場合には接着力の値はほぼ平衡に達
し、さらに150 ％を越えても、120 ％の時の数値を越え
ることはないことを見いだした。なお、接着剤層の厚み
をこの数値を超えていたずらに増すことは、ポリイミド
フィルムあるいは金属箔に接着剤を塗布・乾燥する工程
において、乾燥の長時間化や塗面の均一性の保持の困難
さなど、技術的あるいは経済的な問題を引き起こす。こ
のことから、接着剤層の厚みの上限は、これと接する金
属表面のRzの300 ％未満、好ましくは200 ％未満、さら
に好ましくは150 ％未満、さらにより好ましくは120 ％
未満である。絶縁層がより薄いことが要求される積層板
に対して、絶縁層の一部をなす接着剤層の厚みが、物性
を損なわない範囲、すなわち上記した範囲でできる限り
薄くあるべきなのは自明である。
【００２１】このように、接着剤層の厚みを、これと接
する金属表面のRzの、100 ％以上とすることによって、
金属箔と絶縁層との界面での必要十分な接着力を有し、
かつ製造コストに優れ、絶縁層の薄いフレキシブル金属
箔積層板を製造することができることを見いだした。
する金属表面のRzの、100 ％以上とすることによって、
金属箔と絶縁層との界面での必要十分な接着力を有し、
かつ製造コストに優れ、絶縁層の薄いフレキシブル金属
箔積層板を製造することができることを見いだした。
【００２２】上記のごとくして得られたポリイミド積層
体あるいはポリイミド／金属箔積層体と金属箔とを重ね
合わせ、加熱圧着することによりフレキシブル金属箔積
層板が完成する。この加熱圧着する方法は、熱ロールを
用いて熱ラミネートする方法やホットプレス等公知の方
法を適宜使用することができる。加熱条件は、用いられ
る熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度に依存するが、
好ましくはガラス転移温度以上、より好ましくはこの点
より20℃以上あればよい。加圧条件は、一般に20〜150k
g/cm2 の範囲が用いられる。
体あるいはポリイミド／金属箔積層体と金属箔とを重ね
合わせ、加熱圧着することによりフレキシブル金属箔積
層板が完成する。この加熱圧着する方法は、熱ロールを
用いて熱ラミネートする方法やホットプレス等公知の方
法を適宜使用することができる。加熱条件は、用いられ
る熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度に依存するが、
好ましくはガラス転移温度以上、より好ましくはこの点
より20℃以上あればよい。加圧条件は、一般に20〜150k
g/cm2 の範囲が用いられる。
【００２３】
【実施例】以下の実施例によって、本発明を更に詳細に
説明する。 ［実施例１〜２、比較例１〜２］市販のポリイミドフィ
ルム（鐘淵化学工業製, アピカルAH, 厚み;25 μｍ）
に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶
液（三井東圧化学製, PI-A）を、塗工機によってポリイ
ミドフィルムの両面に塗布・乾燥してポリイミド積層体
を得た。この時、各面のポリアミド酸溶液の塗工厚み
を、乾燥後の厚みとして、比較例１は0.3 μｍ、比較例
２は1.0 μｍ、実施例１は2.0 μｍ、実施例２は3.0 μ
ｍとなるようにした。
説明する。 ［実施例１〜２、比較例１〜２］市販のポリイミドフィ
ルム（鐘淵化学工業製, アピカルAH, 厚み;25 μｍ）
に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶
液（三井東圧化学製, PI-A）を、塗工機によってポリイ
ミドフィルムの両面に塗布・乾燥してポリイミド積層体
を得た。この時、各面のポリアミド酸溶液の塗工厚み
を、乾燥後の厚みとして、比較例１は0.3 μｍ、比較例
２は1.0 μｍ、実施例１は2.0 μｍ、実施例２は3.0 μ
ｍとなるようにした。
【００２４】このポリイミド積層体に対し、圧延銅箔
（ジャパンエナジー製, BHY-02B-T,厚み;18 μｍ, Rz;
1.85 μｍ）を、ポリイミド積層体の各々の面に重ね合
わせ、ホットプレスを用いて加熱圧着した。なお銅箔の
表面粗さは、表面粗さ計（小坂研究所製, サーフコーダ
ーSE-30D）で測定したRzの値である。
（ジャパンエナジー製, BHY-02B-T,厚み;18 μｍ, Rz;
1.85 μｍ）を、ポリイミド積層体の各々の面に重ね合
わせ、ホットプレスを用いて加熱圧着した。なお銅箔の
表面粗さは、表面粗さ計（小坂研究所製, サーフコーダ
ーSE-30D）で測定したRzの値である。
【００２５】得られたフレキシブル金属箔積層板につい
て、各金属箔／ポリイミド界面のピール強度を測定し
た。以上、実施例１、２、比較例１、２の結果を〔表
１〕に示す。
て、各金属箔／ポリイミド界面のピール強度を測定し
た。以上、実施例１、２、比較例１、２の結果を〔表
１〕に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】［実施例３〜５、比較例３］市販のポリイ
ミドフィルム（鐘淵化学工業製, アピカルAH, 厚み;25
μｍ）に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸溶液（三井東圧化学製, PI-A）を、塗工機によって
ポリイミドフィルムの両面に塗布・乾燥してポリイミド
積層体を得た。この時、各面のポリアミド酸溶液の塗工
厚みを、乾燥後の厚みとして、比較例３は0.3 μｍ、実
施例３は0.5 μｍ、実施例４は1.0 μｍ、実施例５は2.
0 μｍとなるようにした。
ミドフィルム（鐘淵化学工業製, アピカルAH, 厚み;25
μｍ）に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸溶液（三井東圧化学製, PI-A）を、塗工機によって
ポリイミドフィルムの両面に塗布・乾燥してポリイミド
積層体を得た。この時、各面のポリアミド酸溶液の塗工
厚みを、乾燥後の厚みとして、比較例３は0.3 μｍ、実
施例３は0.5 μｍ、実施例４は1.0 μｍ、実施例５は2.
0 μｍとなるようにした。
【００２８】このポリイミド積層体に対し、ステンレス
箔（日新製鋼製, SUS304H-TA, 厚み;50 μｍ, Rz;0.47
μｍ）を、ポリイミド積層体の各々の面に重ね合わせ、
ホットプレスを用いて加熱圧着した。なおステンレス箔
の表面粗さは、表面粗さ計（小坂研究所製, サーフコー
ダーSE-30D）で測定したRzの値である。得られたフレキ
シブル金属箔積層板について、各ステンレス箔／ポリイ
ミド界面のピール強度を測定した。以上、実施例３〜
５、比較例３の結果を〔表２〕に示す。
箔（日新製鋼製, SUS304H-TA, 厚み;50 μｍ, Rz;0.47
μｍ）を、ポリイミド積層体の各々の面に重ね合わせ、
ホットプレスを用いて加熱圧着した。なおステンレス箔
の表面粗さは、表面粗さ計（小坂研究所製, サーフコー
ダーSE-30D）で測定したRzの値である。得られたフレキ
シブル金属箔積層板について、各ステンレス箔／ポリイ
ミド界面のピール強度を測定した。以上、実施例３〜
５、比較例３の結果を〔表２〕に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】［実施例６〜７、比較例４〜５］上記圧延
銅箔に、ポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-KBP2
）を、塗工機によって塗布・乾燥し、更にその上に熱
可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三
井東圧化学製, PI-A）を塗布・乾燥してポリイミド／金
属箔積層体を得た。この時、ポリアミド酸溶液の塗工厚
みを、PI-KBP2 については全ての実施例において乾燥後
の厚みとして、13μｍとなるように、PI-Aについては乾
燥後の厚みとして、比較例４は0.3 μｍ、比較例５は1.
0 μｍ、実施例６は2.0 μｍ、実施例７は3.0 μｍとな
るようにした。
銅箔に、ポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-KBP2
）を、塗工機によって塗布・乾燥し、更にその上に熱
可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三
井東圧化学製, PI-A）を塗布・乾燥してポリイミド／金
属箔積層体を得た。この時、ポリアミド酸溶液の塗工厚
みを、PI-KBP2 については全ての実施例において乾燥後
の厚みとして、13μｍとなるように、PI-Aについては乾
燥後の厚みとして、比較例４は0.3 μｍ、比較例５は1.
0 μｍ、実施例６は2.0 μｍ、実施例７は3.0 μｍとな
るようにした。
【００３１】このポリイミド／金属箔積層体のポリイミ
ド側に、上記圧延銅箔を重ね合わせ、ホットプレスを用
いて加熱圧着した。得られたフレキシブル金属箔積層板
について、圧延銅箔／ポリイミド界面のピール強度を測
定した。以上、実施例６〜７、比較例４〜５の結果を
〔表３〕に示す。
ド側に、上記圧延銅箔を重ね合わせ、ホットプレスを用
いて加熱圧着した。得られたフレキシブル金属箔積層板
について、圧延銅箔／ポリイミド界面のピール強度を測
定した。以上、実施例６〜７、比較例４〜５の結果を
〔表３〕に示す。
【００３２】
【表３】
【００３３】［実施例８〜１０、比較例６］上記圧延銅
箔に、ポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-KBP2 ）
を、塗工機によって塗布・乾燥し、更にその上に熱可塑
性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三井東
圧化学製, PI-A）を塗布・乾燥してポリイミド／金属箔
積層体を得た。この時、ポリアミド酸溶液の塗工厚み
を、PI-KBP2 については全ての実施例において乾燥後の
厚みとして、13μｍとなるように、PI-Aについては乾燥
後の厚みとして、比較例６は0.3 μｍ、実施例８は1.0
μｍ、実施例９は2.0 μｍ、実施例１０は3.0 μｍとな
るようにした。
箔に、ポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-KBP2 ）
を、塗工機によって塗布・乾燥し、更にその上に熱可塑
性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三井東
圧化学製, PI-A）を塗布・乾燥してポリイミド／金属箔
積層体を得た。この時、ポリアミド酸溶液の塗工厚み
を、PI-KBP2 については全ての実施例において乾燥後の
厚みとして、13μｍとなるように、PI-Aについては乾燥
後の厚みとして、比較例６は0.3 μｍ、実施例８は1.0
μｍ、実施例９は2.0 μｍ、実施例１０は3.0 μｍとな
るようにした。
【００３４】このポリイミド／金属箔積層体のポリイミ
ド側に、上記ステンレス箔を重ね合わせ、ホットプレス
を用いて加熱圧着した。得られたフレキシブル金属箔積
層板について、ステンレス箔／ポリイミド界面のピール
強度を測定した。以上、実施例８〜１０、比較例６の結
果を〔表４〕に示す。
ド側に、上記ステンレス箔を重ね合わせ、ホットプレス
を用いて加熱圧着した。得られたフレキシブル金属箔積
層板について、ステンレス箔／ポリイミド界面のピール
強度を測定した。以上、実施例８〜１０、比較例６の結
果を〔表４〕に示す。
【００３５】
【表４】
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
金属箔と絶縁層との界面での必要十分な接着力を有す
る、耐熱性・耐薬品性・電気特性等に優れたフレキシブ
ル金属箔積層板を製造することができる。このことによ
り、接着剤層である熱可塑性ポリイミド層の厚みを必要
最小限度とし、製造コストを削減することができる。さ
らに、絶縁層の厚みをできるだけ薄くしたフレキシブル
金属箔積層板を製造することができる。
金属箔と絶縁層との界面での必要十分な接着力を有す
る、耐熱性・耐薬品性・電気特性等に優れたフレキシブ
ル金属箔積層板を製造することができる。このことによ
り、接着剤層である熱可塑性ポリイミド層の厚みを必要
最小限度とし、製造コストを削減することができる。さ
らに、絶縁層の厚みをできるだけ薄くしたフレキシブル
金属箔積層板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北原 幹夫 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 二層の金属箔層の層間にポリイミド層を
有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、
該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可
塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積
層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を
重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレ
キシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポ
リイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点
平均粗さの、100 ％以上であることを特徴とする、フレ
キシブル金属箔積層板の製造方法。 - 【請求項２】 二層の金属箔層の層間にポリイミド層を
有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、
一方の金属箔層上に、少なくとも該金属箔層に対して最
も外側のポリイミド層が熱可塑性ポリイミドから成るポ
リイミド層が形成された、ポリイミド／金属箔積層体
と、もう一方の金属箔層とを、該熱可塑性ポリイミド層
と金属箔層とを重ね合わせ、加熱圧着することによって
製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であ
り、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金
属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上であることを
特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。 - 【請求項３】 金属箔が、銅、鉄、ニッケル、クロム、
モリブデン、アルミニウムおよびこれらを主体とする合
金から成る金属箔から選択されるものであることを特徴
とする、請求項１または２記載のフレキシブル金属箔積
層板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23171596A JPH1075053A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 |
| US09/268,684 US6340518B1 (en) | 1996-09-02 | 1999-03-16 | Flexible metal-clad laminates and preparation of the same |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23171596A JPH1075053A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 |
| US09/268,684 US6340518B1 (en) | 1996-09-02 | 1999-03-16 | Flexible metal-clad laminates and preparation of the same |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006300730A Division JP2007069617A (ja) | 2006-11-06 | 2006-11-06 | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075053A true JPH1075053A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=26530046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23171596A Pending JPH1075053A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 |
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|---|---|
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| JP (1) | JPH1075053A (ja) |
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| WO2007046405A1 (ja) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途 |
| KR20090040253A (ko) * | 2006-06-20 | 2009-04-23 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 프라이머 수지층을 갖는 동박 및 그것을 사용한 적층판 |
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| JP5916678B2 (ja) * | 2013-10-03 | 2016-05-11 | 古河電気工業株式会社 | アルミニウム・樹脂複合体、アルミニウム絶縁電線及びフラットケーブル並びにそれらの製造方法 |
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-
1996
- 1996-09-02 JP JP23171596A patent/JPH1075053A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-16 US US09/268,684 patent/US6340518B1/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
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| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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