JPH03104185A - 両面導体ポリイミド積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性、機械的特性あるいは電気的特性に優
れた両面導体ポリイミド積層体に係り、特にスルーホー
ル接続型両面フレキシブル回路基板として好適な回路加
工性並びに回路基板としての優れた実用特性を有する両
面導体ポリイミド積層体の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子部品及びそれを使った電子機器において、そ
の小型化、軽量化の要請が高まり、これに応じて配線材
料についてもその簡略化、高密度化の傾向が進み、フレ
キシブルプリント基板材料等についても例外ではない。

フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する印刷回路
基板であり、電気機器、電子機器の小型化、軽量化に大
いに貢献している。このフレキシブルプリント基板につ
いては、現在、その片面側のみに導体層を有する片面構
造のものと、絶縁体層を挟んでその両面側にそれぞれ導
体層を有する両面スルーホール構造のものとが実用化さ
れているが、特に両面スルーホール構造のものは基板の
両面に回路を形成することが可能であり、高密度実装の
ために近年では多く採用されている。

しかしながら、このような両面スルーホール構造の場合
、絶縁体層であるベースフィルムを中心にその両面に接
着剤を介して導体の銅箔等を貼り合わせて形成されてお
り、片面構造のフレキシブルプリント基板と比較して一
般的にその柔軟性が低いという問題がある。

また、実質的に接着剤層を有しているため、回路基板と
しての特性の低下、特にポリイミドベースフィルムの有
する優れた耐熱性、難燃性等を損ねているという問題が
ある。さらに、接着剤層を有する他の問題として回路加
工性が悪くなるという問題がある。具体的には、スルー
ホール加工時のドリリングによる樹脂スミアの発生や、
導体スルーホールメッキにおける密着性の低下や、エッ
チング加工時の寸法変化率が大きい等の問題が挙げられ
る。

一方、ＩＣの高密度化、プリント配線の微細化や高密度
化に伴い、発熱が大きくなり、良熱伝導体を貼り合わせ
ることが必要になる場合がある。

また、よりコンパクトにするため、ハウジングと配線を
一体化する方法もある。さらには、電気容量の異なった
配線を必要としたり、より高温に耐える配線材を必要と
することもある。

このような問題を解決するため、本発明者らは、先に、
接着剤を介することなく導体に絶縁材を積層したフレキ
シブルプリント基板の製造方法を提案した（特開昭６３
−８４，　１８８号公報）。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者らは、先に提案した接着剤を介することなく導
体に絶縁材を積層してフレキシブルプリント基板を製造
する技術を展開し、ポリイミド系樹脂層の両面に接着剤
を介することなく導電性金属層を積層する方法について
さらに研究を進め、本発明に到達した。

従って、本発明の目的は、ポリイミド系樹脂層の両面に
接着剤を介することなく導電性金属層を積層して両面導
体ポリイミド系積層体を製造する方法を提供することに
ある。

また、本発明の他の目的は、スルーホール接続型両面フ
レキシブル回路基板とする際における優れた回路加工性
を有し、また、回路基板として優れた耐熱性や可撓性を
有する両面導体ポリイミド積層体を製造する方法を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、少なくとも一種のポリイミド系樹
脂溶液又はポリイミド系樹脂に変換可能なポリイミド前
駆体溶液を導電性金属箔（Ｍ．）へ塗工し、次いで熱処
理して導電性金属層及び少なくとも一層のポリイミド系
樹脂層からなる片面導体積層体を製造する第一の工程と
、加熱加圧下に上記片面導体積層体の樹脂層に導電性金
属箔（Ｍ２）を積層し、少なくとも一層のポリイミド系
樹脂層の両面に導電性金属層が積層された両面積層体と
する第二の工程とからなる両面導体ポリイミド積層体の
製造方法である。

ここでいうポリイミド系樹脂とは、イミド環構造を有す
る樹脂の総称であり、例えばポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリエステルイミド等が挙げられる。そして、ポ
リイミドとしては、前記特開昭６３−８４，　１８８号
公報に記載したような低熱膨張性のものや、加熱すると
溶融若しくは軟化する熱可塑性のもの等の種々のものが
あるが、本発明においては熱可塑性であって低熱膨張性
のものが好ましい。このような樹脂が入手困難なときは
、両者の積層体を使用することができる。また、低熱膨
張性ポリイミド系樹脂としては、その線膨張係数が３　
０　Ｘ　Ｉ　Ｏ−’（１／Ｋ）以下であることが好まし
く、フィルムの耐熱性、可撓性において優れた性能を有
するものがよい。

ここで、線膨張係数は、イミド化反応が充分に終了した
試料を用い、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）
を用いて２５０°Ｃに昇温後、１０℃／分の速度で冷却
し、２４０〜１００℃の範囲における平均の線膨張係数
を求めたものである。

このような性質を有する低熱膨張性ポリイミド系樹脂の
具体例としては、前記特開昭６３−８４，　１８８号公
報に記載されたようなポリアミドイミド樹脂や、下記一
般式（１） （但し、式中Ｒ，−Ｒ４は低級アルキル基、低級アルコ
キシ基、ハロゲン基又は水素を示す）で表される単位構
造を有するポリイミド樹脂がある。

また、本発明で使用する熱可塑性ポリイミド系樹脂とし
ては、そのガラス転移点が３５０℃以下のものであれば
いかなる構造のものであってもよいが、好ましくは加熱
加圧下で圧着した際にその界面の接着強度が充分である
ものがよい。ここでいう熱可塑性ポリイミド系樹脂とは
、ガラス転移点以上の通常の状態で必ずしも充分な流動
性を示さなくてもよく、加圧によって接着可能なものも
含まれる。

このような性質を有する熱可塑性ポリイミド系樹脂の具
体例としては、下記一般式（ＩＩ）（但し、式中Ａｒ，
は２価の芳香族基であってその炭素数が１２以上である
）で表される単位構造を有するものや、一般式（Ｉ［Ｉ
） （但し、式中Ａｒ．は２価の芳香族基であってその炭素
数が１２以上である）で表される単位構造を有するもの
を挙げることができる。

ここで、２価の芳香族基Ａｒ．又Ａｒ２の具体例として
は、例えば、 本発明で使用するポリイミド前駆体溶液又はポリイミド
溶液には、公知の酸無水物系やアミン系硬化剤等の硬化
剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤
、エポキシ化合物等の接着性付与剤、ゴム等の可撓性付
与剤等の各種の添加剤や触媒を加えてもよい。

次に、本発明の両面導体型ポリイミド積層体の製造方法
について詳細に説明する。

本発明の製造方法は、基本的には、ポリイミド系樹脂溶
液又はポリイミド系樹脂に変換可能なポリイミド前駆体
溶液を導電性金属箔（Ｍ１）へ塗工し、次いで熱処理し
て片面導体積層体を製造する第一の工程と、この片面導
体積層体の樹脂層に導電性金属箔（Ｍ，）を加熱加圧下
に積層してポリイミド系樹脂層の両面に導電性金属層が
積層された両面積層体とする第二の工程とからなるもの
である。

第一の工程において製造される片面導体積層体は、導電
性金属箔（Ｍ１）に積層されるポリイミド系樹脂として
、少なくとも一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層を含み
、あるいはこれに加えて少なくとも一種の低熱膨張性ポ
リイミド系樹脂層を含み、さらに、最表面層に上記熱可
塑性ポリイミド系樹脂層が積層されていることが好まし
い。

その際、低熱膨張性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ１と熱
可塑性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ２と厚さの比（ｔ＋
／ｔ２）は２〜１００の範囲、好ましくは５〜２０の範
囲がよい。この厚さの比（ｔ＋／ｔ２）が２より小さい
と、ポリイミド系樹脂層全体の熱膨張係数が金属箔のそ
れに比べて高くなりすぎ、この第一の工程で得られる片
面導体積層体の反りやカールが大きくなり、次の第二の
工程での作業性が著しく低下する。また、熱可塑性ポリ
イミド系樹脂層の厚みｔ２が小さすぎ、厚さの比（ｔ，
／ｈ）が１００を超えるほどに大きくなると、第二の工
程の熱圧着による接着力が充分に発揮されなくなる場合
が生じる。

導電性金属箔（Ｍ１）上へのこれら複数のポリイミド系
樹脂の塗工は、その樹脂溶液の形で行うこともできるが
、好ましくはその前駆体溶液の形で行われる。その際、
積層体における各ポリイミド系樹脂層間に充分な接着力
を付与するためには、複数の前駆体溶液の一括又は逐次
の塗工あるいはイミド閉環温度以下での脱溶剤処理の後
、前駆体のポリイミドへの加熱変換を一括して行うのが
望ましい。完全にポリイミドに変換された層の上にさら
に別のポリイミド系前駆体濱液を塗工し、熱処理してイ
ミド閉環させると、各ポリイミド系樹脂層間の接着力が
充分に発揮されないことがあり、製品の両面積層体の品
質を低下させる原因になる。

導電性金属箔（Ｍ１）上にポリイミド系樹脂溶液あるい
はその前駆体溶液のへの塗工の方法としては、如何なる
方法であってもよく、例えばナイフコーター、タイコー
ター　ロールコーター、力一テンコーター等を使用して
公知の方法により行うことができ、特に厚塗りを行う場
合にはダイコーターやナイフコーターが適している。ま
た、樹脂溶液の状態で５０ｐｒｎ以下の薄塗りをする場
合にはロールコーターが適している。なかでも３本のロ
ールの回転速度比と間隙により塗工厚みを制御できるリ
バース方式のロールコーターは薄膜の塗工に有利な方法
である。また、２種類以上の樹脂溶液を同時に塗工する
簡便な方法として多層ダイ法がある。多層ダイにはいろ
いろな形式のものがあるが、厚み精度の正確さや厚み比
の許容範囲の広さからしてマルチマニフオールド方式の
多層ダイか優れている。

塗工に使用するポリイミド系前駆体溶液のポリマー濃度
は、ポリマーの重合度にもよるが、通常５〜３０重量％
、好ましくは１０〜２０重量％である。ポリマー濃度が
５重量％より低いと一回のコーティングで充分な膜厚が
得られず、また、３０重量％より高くなると溶液粘度が
高くなりすぎて塗工しずらくなる。

導電性金属箔に均一な厚みに塗工されたポリアミック酸
溶液は、次に熱処理によって溶剤が除去され、さらにイ
ミド閉環される。この場合、急激に高温で熱処理すると
、樹脂表面にスキン層が生成して溶剤が蒸発しずらくな
ったり、発泡したりするので、低温から徐々に高温まで
上昇させながら熱処理していくのが望ましい。

この際の最終的な熱処理温度としては、通常３００〜４
００℃が好ましく、４００°Ｃ以上ではポリイミドの熱
分解が徐々に起こり始め、また、３００℃以下ではポリ
イミド被膜が導電性金属箔上に充分に配向せず、平面性
の良い片面導体積層体が得られない。このようにして形
成されるポリイミド樹脂層の全体の厚みは通常１０〜ｌ
５０／Ｊｒｎである。

第二の工程では、上述のようにして得られた片面導体ポ
リイミド積層体の樹脂層に導電性金属箔（Ｍ２）を重ね
合わせ、加熱加圧下に圧着して積層する。この際の熱プ
レスの方法としては、通常のハイドロプレス、真空タイ
プのハイドロプレス、オートクレープ加圧式真空プレス
、連続式熱ラミネータ等を使用することができる。この
うち真空ハイドロプレスは、充分なプレス圧力が得られ
、残留揮発分の除去も容易であり、また導電性金属箔（
Ｍｌ，　Ｌ）の酸化を防止できることから、最も好まし
い熱プレス法である。

そして、この際の熱プレス温度については、特に限定さ
れるものではないが、使用される熱可塑性ポリイミド系
樹脂のガラス転移点以上であることが望ましい。また、
熱プレス圧力については、プレスに使用する機器の種類
にもよるが、１〜５００ｋｇ／ｃｒｌ，好ましくは５　
〜５　０　ｋｇ／ｃｉが適当である。

ハイドロプレスで熱プレスを行う場合、シート状の片面
積層体と導電性金属箔（Ｍ２）とを何層にも重ね合わせ
、同時に熱プレスで加熱加圧下に圧着して積層すること
により、一回の熱プレスで複数枚の両面導体ポリイミド
積層体を得ることも可能である。

以上のような本発明の製造方法のほかに、接着層を有し
ない両面導体ポリイミド積層体の製造方法として、無接
着剤型片面導体ポリイミド積層体のポリイミド系樹脂層
にコロナ放電処理、プラズマ処理等を施し、樹脂表面の
接着性を高めた後に樹脂層と導電性金属箔とを貼り合わ
せ、両面導体型の積層体とする方法も適用できる。

本発明の両面導体ポリイミド積層体は、絶縁体としての
ポリイミド系樹脂層の両面に導体としての導電性金属層
を有するものであるが、導電性金属層を構成する金属と
しては、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッ
ケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛及びそ
れらの合金等を挙げることができ、好ましくは銅である
。また、ここで使用する導電性金属箔については、接着
力の向上を目的として、その表面にサイディング、ニッ
ケルメッキ、銅一亜鉛合金メッキ、あるいは、アルミニ
ウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカッ
プリング剤等による化学的又は機械的な表面処理を施し
てもよい。

〔実施例〕

以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を具体的に
説明する。

なお、以下の実施例及び比較例において、熱膨張係数、
片面銅張品のカール及び接着力、及びハンダ耐熱性は以
下の方法で測定した。

すなわち、熱膨張係数は、セイコー電子工業■製サーモ
メカニカルアナライザー（ＴＭＡ　１００）を用いて、
２５０℃に昇温後にｌＯ℃／分の速度で冷却し、２４０
°Ｃ〜１００℃の間における平均線膨張係数を算出して
求めた。

片面銅張品のカールとしては、熱処理してイミド化した
後における１　０　０ｍｍＸ　１　０　０ｍｍの寸法の
銅張品の曲率半径を測定した。

片面銅張品の接着力は、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６：７．１
項に準じ、導体幅３　ｍｍのパターンを使用し、銅箔を
１８０°の方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥したとき
の値として求めた。

ハンダ耐熱性としては、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６の方法に
準じて、２６０℃からｌＯ℃間隔で徐々にハンダ浴温度
を上げ、最高４００℃まで測定した。

また、実施例及び比較例中では以下の略号を使用した。

ＰＭＤＡ　：無水ピロメリット酸 ＢＴＤＡ　：　３，　３’　，　４，　４゜−ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸無水物 ＢＰＤＡ　：　３，　３’　，　４．　４’−ビフエニ
ルテトラカルポン酸無水物 ＤＰＳＤＡ　＋　３．　３’　，　４，　４゜−ジフエ
ニルスルフォ冫テトラカルボン酸無水物 ＤＤＥ　＋　４．　４’−ジアミノジフエニルエーテル
ＰＰＤ　：　ｐ−フェニレンジアミン ＤＤＳ　：　３，　３’−ジアミノジフェニルスルフォ
ンＭＡＢＡ　：　２’−メトキシ−４，４′−ジアミノ
ベンズアニリ　　ド ＢＡＰＰ　：　２，　２−ビス［４−（アミノフエノキ
シ）フェニル〕プロパン ＤＡＢＰ　：　３，　３’−ジアミノベンゾフエノンＢ
ＡＰＢ　：　１．　３−［ビス（３−アミノフェノキシ
）］ベンゼン 合成例１：低熱膨張性ポリイミドの合成ガラス製反応器
に窒素を通じなからＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２，
５３２ｇを仕込み、続いて攪拌下に０．５モルのＤＤＥ
と０．５モルのＭＡＢＡとを仕込み、その後完全に溶解
させた。この溶液を１０℃に冷却し、反応液が３０℃以
下の温度に保たれるようにｌモルのＰＭＤＡを少量ずつ
添加し、添加終了後引き続いて室温で２時間攪拌を行い
、重合反応を完結させた。

得られたポリイミド前駆体溶液についてそのポリマー濃
度及びＢ型粘度計による２５℃でのみかけ粘度を測定し
た。結果を第１表に示す。

合成例２〜５ 種々のジアミンと酸無水物を使用し、合成例ｌと同様に
して低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液を合或した。各合
或例において使用したジアミン及び酸無水物と、得られ
たポリマー溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による２
５℃でのみかけ粘度とを第１表に示す。

合成例６：熱可塑性ポリイミドの合成 ジアミン成分としてＤＤＳの１モルを使用し、酸無水物
成分としてＢＴＤＡの１モルを使用した以外は、合成例
１と同様にして熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を調製し
た。

得られたポリイミド前駆体溶液についてそのポリマー濃
度及びＢ型粘度計による２５℃でのみかけ粘度を測定し
た。結果を第１表に示す。

合或例７〜１０ 種々のジアミンと酸無水物を使用し、合戊例６と同様に
して熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を得た。各合成例に
おいて使用したジアミン及び酸無水物と、得られたポリ
マー溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による２５℃で
のみかけ粘度とを第１表に示す。

合成例ｌ１ ジアミン成分としてＤＤＥのｌモルを使用し、酸無水物
成分としてＢＴＤＡの１モルを使用した以外は、合成例
ｌと同様にしてポリイミド前駆体溶液を調製した。得ら
れたポリイミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度
計による２５℃でのみかけ粘度を測定した。結果を第１
表に示す。

合成例ｌ２ ジアミン或分としてＢＡＰＰのｌモルを使用し、酸無水
物としてＰＭＤＡの１モルを使用した以外は、合成例１
と同様にしてポリイミド前駆体溶液を調製した。得られ
たポリイミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計
による２５℃でのみかけ粘度を測定した。結果を第１表
に示す。

合成例ｌ３ ジアミン或分としてＤＤＥの１モルを使用し、酸無水物
としてＰＭＤＡのｌモルを使用した以外は、合成例１と
同様にしてポリイミド前駆体溶液を調製した。得られた
ポリイミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計に
よる２５℃でのみかけ粘度を測定した。結果を第ｌ表に
示す。

第　　１　　表 実施例ｌ ３５／Ｊ！ｎロール状の電解銅箔（日鉱グールド（掬製
）粗化面にグイコーターを用いて合戊例２で調製した低
熱膨張性ポリイミド前駆体溶液を２１５内の厚みで均一
に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し
溶剤を除去した。次にこの低熱膨張性ポリイミド前駆体
層の上からリバース式ロールコーターを用いて合成例６
で調製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液をｌ２ｐｙｎ
の厚みで均一に塗工し、次いで熱風乾燥炉で３０分間か
けて１２０℃から３６０°Ｃまで昇温させて熱処理しイ
ミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが２５ＩＪｒｎで
反りやカールのない平面性の良好な片面銅張品ａを得た
。この片面銅張品ａの銅箔層とポリイミド樹脂層との間
の１８０°引き剥し強さ（’ＪＩＳ　Ｃ−５０１６）を
測定した結果は０．４ｋｇ／ｃｍであり、エッチング後
のフィルムの熱膨張係数は２３．５ＸＩＯ（１／℃）で
あった。

実施例２ ３５／Ｊｒｎロール状の電解銅箔（日鉱グールド■製）
粗化面にリバース式ロールコーターを用いて合或例１１
で調製したポリイミド前駆体溶液を２８向の厚みで均一
に塗工した後、１２０°Ｃの熱風乾燥炉で連続的に処理
し溶剤を除去した。次にその上に積層するようにダイコ
ーターを用いて合或例ｌで調製した低熱膨張性ポリイミ
ド前駆体溶液を２ｌ５ＩＪｍの厚みで均一に塗工した後
、１２０°Ｃの熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去
した。

次いでさらにこの低熱膨張性ポリイミド前駆体層の上に
リバース式ロールコーターを用いて合威例６で調製した
熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を１２ＡＩＩｎの厚みで
均一に塗工した後、熱風乾燥炉で１２０℃から３６０℃
まで３０分間かけて熱処理しイミド化させ、ポリイミド
樹脂層の厚みが２５／．ｌｒｎで反りやカールのない平
面性の良好な片面銅張品ｂを得た。この片面銅張品ｂの
銅箔層とポリイミド樹脂層との１８０゜引き剥がし強さ
（ＪＩＳ　Ｃ−５０１６）を測定した結果は１．８ｋｇ
／ｃｍであり、エッチング後のフィルムの熱膨張係数は
２１．ＯＸＬＱ−’（１／’Ｃ）であった。

実施例３ ３５／Ｊｒｎロール状の電解銅箔（日鉱グールド■製）
粗化面にリバース式ロールコーターを用いて合成例１ｌ
で調製したポリイミド前駆体溶液を２８蜘の厚みで均一
に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し
溶剤を除去した。次にその上に積層するように合或例３
で調製した低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液及び合成例
６で調製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液をマルチマ
ニフオールド式多層ダイから２層状に均一に押し出して
塗工した。この時の低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液及
び熱可塑性ポリイミド前駆体溶液のそれぞれの塗工厚み
は１　９　６，ｃｍ及び２４湘であった。

塗工後、熱風乾燥炉で３０分間かけて１２０℃から３６
０℃まで熱処理しイミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚
みが２７肉の反りやカールのない平面性の良好な片面銅
張品Ｃを得た。この片面銅張品Ｃの銅箔層とポリイミド
樹脂層との１８０°引き剥し強さ（ＪＩＳ　Ｃ−５０１
６）を測定した結果は１．７ｋｇ／ｃｍであり、エッチ
ング後のフィルムの熱膨張係数は２　４．　　Ｏ　Ｘ　
１　０−’　（１／’Ｃ）であった。

実施例４〜７ 第一層目から第三層目まで種々のポリイミド系樹脂を実
施例２と同様の方法で塗工し、熱処理して対応する片面
銅張品ｄ−ｇを得た。それぞれの場合の塗上条件及び得
られた片面銅張品ｄ−ｇの特性を第２表に示す。

比較例１ ３５ｐ！ｎロール状の電解銅箔（日鉱グールド（掬製）
粗化面にグイコーターを用いて合成例ｌ３で調製したポ
リイミド前駆体溶液を２　３　３ｐ１ｎの厚みで均一に
塗工した後、熱風乾燥炉で３０分間かけて１２０℃から
３６０℃まで熱処理しイミド化させ、ポリイミド樹脂層
の厚みが２５／ＪＩｎの片面銅張品ｈを得た。得られた
片面銅張品ｈはカールが著しく　（カール曲率半径５ｍ
ｍ）、エッチング後のフィルムの熱膨張係数も３　４．
　　５　Ｘ　１　０　−’　（１／’Ｃ）と大きかった
。また、銅箔層とポリイミド樹脂層との１８００引き剥
し強さ（ＪＩＳ　Ｃ−５０１６）は０．　　４ｋｇ／ｃ
ｍであった。

比較例２〜４ 第一層目から第三層目まで種々のポリイミド系樹脂を実
施例２と同様の方法で塗工し、熱処理して対応する片面
銅張品ｉ　−　ｋを得た。それぞれの場合の塗工条件及
び得られた片面銅張品ｉ　−　ｋの特性を第２表に示す
。

比較例５ ３５ＩＩＷ１ロール状の電解銅箔（日鉱グールド■製）
粗化面にリバース式ロールコーターを用いて合成例１ｌ
で調製したポリイミド前駆体溶液を２８／ＪＩｎの厚み
で均一に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に
処理し溶剤を除去した。次にその上に積層するようにダ
イコーターを用いて合成例ｌで調製した低熱膨張性ポリ
イミド前駆体溶液を２　１　５ｌＪｒｎの厚みで均一に
塗工した後、熱風乾燥炉で３０分間かけて１２０℃から
３６０℃まで熱処理しイミド化せしめた。次にさらにそ
の上に積層するようにリバース式ロールコースターを用
いて合成例６で調製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液
をｌ２／Ｊｒｎの厚みで均一に塗工した後、熱風乾燥炉
で３０分間かけて１２０℃から３６０℃まで熱処理しイ
ミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが２５／．＠の片
面銅張品１を得た。この片面銅張品ｌの銅箔層とポリイ
ミド樹脂層との１８０°引き剥し強さ（ＪＩＳ　Ｃ−５
０１６）を測定した結果は１．　　８ｋｇ／ｃｍであり
、エッチング後のフィルムの熱膨張係数は２　１．　　
Ｏ　Ｘ　１　０−’　（１／℃）であった。

実施例８ 実施例ｌで調製した片面銅張品ａの５００Ｘ５００ｍｍ
のカットシ一トの樹脂面と同寸法の３５ＩＩｒｎ電解銅
箔粗化面とを互いに接するように重ね合わせた後、真空
熱プレス装置を用いて、面圧１００ｋｇ／ｃｍ’、３３
０℃、ＩＯ分間の条件で熱プレス圧着し、両面銅張品を
得た。この両面銅張品の熱圧着面での１８０°引き剥し
強さは１．４ｋｇ／ｃｍであり、４００℃、１分のハン
ダ浸漬に対しても異常は認められなかった。また、エッ
チング後のポリイミドフィルムの２５０℃、３０分処理
後の収縮率は０．０７％であった。

実施例９〜１７ 実施例２〜７で調製した片面銅張品ｂ−ｇを用い、導電
性金属箔と熱圧着し、対応する両面銅張品を得た。熱プ
レス条件及び得られた両面銅張品の特性を第３表に示す
。

比較例６ 比較例１で調製した片面銅張品ｈの５００Ｘ５００ｍｍ
のカットシ一トの樹脂面と同寸法の３５＃ｍ電解銅箔粗
化面とを互いに接するように重ね合わせた後、真空熱プ
レス装置を用い、面圧１００ｋｇ／ｃｍ”，　３　３　
０°Ｃ１　１０分間の条件で熱プレスしたが、樹脂面の
熱圧着は認められなかった。

比較例７〜９ 比較例２〜４で調製した片面銅張品ｉ−ｋを用いて、導
電性金属箔との熱圧着を試みた。結果を第３表に示す。

比較例１０ 比較例５で調製した片面銅張品１の５００Ｘ５００ｍｍ
のカットシ一トの樹脂面と同寸法の３５内電解銅箔粗化
面とを互いに接するように重ね合わせた後、真空熱プレ
ス装置を用い、面圧１００ｋｇ／ｃｍ”、３３０℃、Ｉ
Ｏ分間の条件で熱プレス圧着し、両面銅張品とした。こ
の両面銅張品の熱圧着面での１８０°引き剥がし強さは
０．　　５ｋｇ／ｃｍであり、３５０℃、１分のハンダ
浸漬によって膨れが発生した。

第３表 〔発明の効果〕 本発明によれば、ポリイミド系樹脂層の両面に接着剤を
介することなく導電性金属層を積層することができ、優
れた耐熱性及び可撓性を有するスルホール接続型両面フ
レキシブル回路基板として好適な両面導体ポリイミド積
層体を製造することができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも一種のポリイミド系樹脂溶液又はポリ
   イミド系樹脂に変換可能なポリイミド前駆体溶液を導電
   性金属箔（Ｍ＿１）へ塗工し、次いで熱処理して導電性
   金属層及び少なくとも一層のポリイミド系樹脂層からな
   る片面導体積層体を製造する第一の工程と、加熱加圧下
   に上記片面導体積層体の樹脂層に導電性金属箔（Ｍ＿２
   ）を積層し、少なくとも一層のポリイミド系樹脂層の両
   面に導電性金属層が積層された両面積層体とする第二の
   工程とからなることを特徴とする両面導体ポリイミド積
   層体の製造方法。
2. （２）ポリイミド系樹脂層が少なくとも一種の熱可塑性
   ポリイミド系樹脂層を含む請求項１記載の両面導体ポリ
   イミド積層体の製造方法。
3. （３）ポリイミド系樹脂層が少なくとも一種の熱可塑性
   ポリイミド系樹脂層と少なくとも一種の低熱膨張性ポリ
   イミド系樹脂層とを含む請求項１記載の両面導体ポリイ
   ミド積層体の製造方法。
4. （４）第二の工程の積層を真空プレス装置で行う請求項
   １記載の両面導体ポリイミド積層体の製造方法。