JPH0281495A - フレキシブル両面金属箔積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 、この発明は、プラスチックフィルム中の溶剤含有率が
低く、接着強度が高く、耐熱性、機械的特性および電気
的特性に優れた新規なフレキシブル両面金属箔積層板（
Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｍｅｔａｌ　Ｄｏｕｂｌｅ　℃、ａ
ｄＬａｍｉｎａｔｅ、以下、略記　両面ＦＭＣＬ）に関
するものであり、フレキシブルプリント回路用基板、電
磁波シールドフィルム、包装用材料などに使用される。

〔従来の技術〕

両面ＦＭＣＬは、フレキシブルプリント回路基板、電磁
波シールドフィルム、包装材料などとして、金属とプラ
スチックの両者の特徴が総合的に活用される素材として
使用されている。

このような両面型のＦＭＣＬは、従来、例えば特開昭５
１−１３６１７３　、同５５−９１８９５、同６２−１
８３５９２に開示されているように、プラスチックフィ
ルムと金属箔を、接着剤または接着シートによって貼り
合わせた後、プラスチックフィルムの反対面に金属箔を
同様に接着剤または接着シートにより貼り合わせるか、
接着剤を塗布した金属箔の間にプラスチックフィルムを
挟んで貼り合わせるか、金属箔とプラスチックフィルム
の間に接着シートを挾んで貼り合わせることなどにより
製造されており、アクリル系、あるいはエポキシ系など
の低耐熱性の接着層が介在することが特徴である。

しかるに近年、両面ＦＭＣＬにおいても、薄型化、軽量
化、耐熱性の向上などによる高性能化および高生産性に
対する要望が強くなってきている。

特に、フレキシブルプリント回路基板においては、回路
の高密度化、ワイヤーボンドを伴う表面実装方法、製品
の小型化、および高生産性化などが進められているので
あり、これに対応して耐熱性１機械的特性、電気的特性
に優れた両面型のＦＭＣＬの提供が切望されている。

しかし、前記の従来品の両面ＦＭＣＬは、本質的には不
要の接着層があり、かつ接着層が通常はアクリル系、エ
ポキシ系の接着剤であるため高温時の接着強度および耐
熱劣化性などの所謂、耐熱性が低く高温半田に耐え得ず
、高温の使用条件においては電気絶縁特性が低下し、更
には接着強度の低下を招いて、実用上、問題を生じてい
る。

このような接着層がある積層板の問題は、通常の片面型
のフレキシブル金属箔積層板（ＦＭＣＬ＝Ｆｌｅｘｉｂ
ｌｅ　Ｍｅｔａｌ　Ｃ１ａｄ　Ｌａｍ１ｎａｔｅ）にお
いても生じているのであり、片面型ＦＭＣＬにおいては
例えば、特開昭５２−３５２８１、同５６−２３７９１
などにより示されるように、金属箔上に耐熱プラスチッ
クフエスをＴダイか、各種のコーターを使用して流延塗
布し、これを乾燥固化させる、所謂、流延法によって接
着Ｍを介在させることがない片面型ＦＭＣＬの製造方法
が提案されている。

これらの片面型ＦＭＣＬの製法は、製法自体が簡潔であ
り、しかも接着層が設けられないために得られる片面Ｆ
ＭＣＬの緒特性は、プラスチックの緒特性が直接反映さ
れるようになるのであって特に高温時においても、金属
箔との接着カの低下が殆どないのであり、耐熱性に優れ
るという利点を有している。

しかし、両面ＦＭＣＬにおいては、その積層の構成上、
片面型ＦＭＣＬに利用されている上記の流延法の適用は
不適当である。

このために流延法によって接着剤を介在させることなく
金属箔上に直接にプラスチックフィルムを形成させた二
枚の片面ＦＭＣＬのプラスチック面を対面させて貼り合
わせて、接＠層を含まない両面ＦＭＣＬを製造する方法
が特開昭５６−１３９９５３に提案されている。

しかし、この方法では、プラスチックフィルム中に揮発
分が５〜５０％も含有されているために、２６０℃以上
の半田浴中、あるいは製品となった後２００°Ｃ以上の
高温下の使用中に空隙部分が生じること、あるいは、プ
ラスチックフィルムの収縮によって変形が生じることな
どにより実際上の使用に当っては問題が生じる。

【発明が解決しようとする課題〕

この発明の目的は、金属箔二枚がプラスチックフィルム
の両面に接着層を存在させることなく直接的に固着し、
プラスチックフィルム中の溶剤含有率は低く、接着強度
は高く、耐熱性、機械的特性および電気的特性に優れた
両面型のＦＭＣＬを提供することである。

【問題点を解決するための手段］ 耐熱性、機械的特性および電気的特性に優れる高性能化
された両面ＦＭＣＬ、の創出には、プラスチックフィル
ムの緒特性、プラスチックフィルム中に残留している溶
剤量、プラスチックフィルムと金属箔との常温および高
ｆＡｉ出おける９０度ビール強度などの最適化が必要で
あるものと発明者らは推測して、試作と試験を反復した
結果として、（イ）プラスチックフィルムと金属箔とは
接着層を介在させることなく直接に接着していること。

（ロ）プラスチックフィルムと金属箔の９０度ビール強
度は常温にて０．７ｋｇｆ／ａｍ以上、２００℃にて０
．４ｋｇｆ／ａｍ以上であること。

（ハ）プラスチック中の溶剤含有量が重量基準にて１％
以下であること。

（ニ）両面ＦＭＣＬの半田耐熱性が３００℃、３０秒間
以上であること。

以上の　（イ）〜（ニ）の条件が全て満足させられる必
要があることを発明者らは見出し、これを確認して、こ
の発明を完成し得た。

即ち、この発明のＦＭＣＬは、プラスチックフィルムと
金属箔が接着層を介在させることなく直接的に固着して
いることなどにより、接着層の介在に起因する耐熱性低
下、機械的性能の低下、電気的特性の低下を避は得たも
のである。

また、この発明の両面型のＦＭＣＬにおいてはプラスチ
ックフィルム金属箔間の９０度ビール強度が、常温にて
０．７ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、２００℃にて０、４ｋ
ｇｆ／ｃｍ以上であることによって、優れた接着強度、
耐熱性、機械的性質を保有することが可能となっている
のであるが、これ以下の低いビール強度のものである場
合には加工中にプラスチックフィルム金属箔間に剥離が
生じて、満足できる高性能化された両面ＦＭＣＬとはな
り得ない。

また、この発明の両面型のＦＭＣＬにおいてはプラスチ
ックフィルム中の溶剤含有量力（１％以下好ましくは０
．１％以下、更に好ましくは０．０２％以下であること
により、プラスチックフィルムと金属箔との間の高温に
おける接着力の低下がなくプラスチックフィルムの寸法
変化も少なく良好な耐熱性を保有することとなったので
あるが、溶剤含有量力（１％を越える場合には、高温で
の使用時に溶剤の蒸気圧に起因して発生する膨張、溶剤
の蒸発による寸法変化、接着強度低下などが生じ、耐熱
性両面ＦＭＣＬとはなり得す、特に耐熱性を必要とする
プリント回路基板としては使用不能である。

更に、半田耐熱性が３００℃、３０秒間以上であること
による高密度化回路への半田工程の汎用と半田工程の高
速化が可能となり、優れた両面ＦＭＣＬが出現すること
となった。

発明者らは、更に検討を重ねた結果として、基材である
プラスチックフィルムが、前記条件に併せて、 （ホ）室温における引張弾性率が１００〜８００ｋｇｆ
／ｍｍ”であり、かつ伸び率が３０〜２００％であるこ
と。

（へ）ＩＫＨｚで３．５以下の誘電率を有すること。

更に、 （ト）ガラス転移点温度２８０℃以上の網目状プラスチ
ックまたは／およびガラス転移点温度１５０℃以上の線
状プラスチックからなること。

の条件を満たす場合には耐熱性、機械特性および電気的
特性が、更に優れて、高性能化された両面ＦＭＣＬとな
ることも見出して、この発明を完成するに至った。

即ち、その基材であるプラスチックフィルムの引張弾性
率が１００〜８００　ｋ　ｇ　ｆ　／　ｃ　ｍ　２、伸
び率が３０〜２００％であることによって、両面ＦＭＣ
Ｌとして優れた機械的性質を示し得ることとなるのであ
るが、引張弾性率カ月００ｋｇｆ／ｍｍ”より小か、あ
るいは伸び率が２００％を越える場合には、両面ＦＭＣ
Ｌとしては柔らか過ぎるのであって、引張弾性率が８０
０ｋｇｆ／ｍｍ２より大か、あるいは伸び率が３０％よ
りも小である場合には、硬きに過ぎるのであっていずれ
の場合においても機械的性質の優れた両面ＦＭＣＬとは
なり得ない。

また、プラスチックフィルムの誘電率が１にＨｚで３．
５以下であることにより、両面型のＦＭＣＬとして優れ
た電気的性質を示すことができるのであるが、この値を
越えた場合には、両面ＦＭＣＬとして電気的性質が不良
であり、特に高密度化されたプリント回路基板として使
用する場合に、信号伝達速度の低下などの問題が生じる
。

更に、この発明の両面型のＦＭＣＬが、ガラス転移点温
度２８０℃以上である網目状プラスチックまたは／およ
びガラス転移点温度が１５０℃以上の線状プラスチック
からなることにより、高温での連続使用が可能になるこ
と、あるいは高温半田が可能となることなど、両面型の
ＦＭＣＬとして優れた耐熱性を示すが、これらの特定温
度以下のものの場合は、基材自体の耐熱性が低いために
耐熱性の優れた両面ＦＭＣＬとはなり得ない。

前記　（イ）〜（ト）の条件を満足させるために鋭意検
討した結果、プラスチックフィルムの素材には特願昭６
１−６６０４９に開示されているような、（１）対称型
芳香族メタ置換第１級ジアミンと対称型芳香族パラ置換
第１級ジアミンを、当量比０〜＋００　：　　１００〜
０の範囲内にて含有する物質が調成された後、芳香族テ
トラカルボン酸無水物と反応させられて生成するポリイ
ミド、 （２）対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと芳香族テ
トラカルボン酸無水物が反応させられて生成するポリア
ミド酸（Ａ）と、対称型芳香族パラ置換第１級ジアミン
と芳香族テトラカルボン酸無水物が反応させられて生成
するポリアミド酸　（Ｂ）を当量比０〜１００・１００
〜０の範囲内にて含有する物質が調製された後、調製物
中の反応が更に進行して生成するポリイミド、 などが適当しており、 （３）上記の（１）および（２）において対称型芳香族
メタ置換第１級ジアミンが、次式（タタシ、上記の式中
のｘは、ｏ　、　ＳＯ２、ｃｏ、ＣＬ　、Ｃ（ＣＬＬ　
、Ｃ（ＣＦｓ）ａまたは直結を表示、）であるポリイミ
ドが特に適当であるが、これらに特に限定されるもので
はなく、プラスチックと金属箔との密着性、溶剤含有量
、引張弾性率、伸び率、誘電率、およびガラス転移点温
度が前記の範囲内にあるものであればよい。

プラスチックフィルムの厚さは好ましくは５〜１００μ
ｍ程度、更に好ましくは１０〜５０μｍの範囲内である
。

また、金属箔としては、好ましくは、銅、アルミニウム
、金、銀、ニッケル、これらを含む合金か、その他の合
金製であり、特に好ましくは、銅および／またはアルミ
ニウムからなる金属箔である。

金属箔厚さは、好ましくは５〜１００μｍ程度の範囲内
とされる。

プラスチックフィルムが直接接合する金属箔面ば、接合
表面積を大きくするために、銅箔の表面処理などにおい
て汎用される電気鍍金により粒子を付着させるか、ある
いは交流エツチングなどが施されることが、接着力増大
のために好ましく、また、有機重合体に適当するシラン
カップリング処理、チタネートカップリング処理などに
よって接着力が増強されてもよい。

また、銅箔の防錆剤として広く使用されている亜鉛との
結合性が高い−５）Ｉ基を含むモノマーか、あるいはポ
リマーを以て表面処理が施されることにより接着、力が
向上させられてもよい。

この発明は、例えば、下記のような方法により具体化さ
れ得るが、これらにより限定されるものではない。

ａ、　（１）金属箔上にポリアミド酸ワニスをＴダイ、
あるいはコンマコーターなどを利用して流延塗布し、次
いで加熱乾燥させて、溶剤の含有量を１％以下にすると
ともに、ポリアミド酸を網目状ポリイミドに転化させる
。

（２）他の金属箔上に線状ポリイミドの先駆体であるポ
リアミド酸ワニスを、同様に流延塗布し、次いで加熱乾
燥させ、溶剤の含有量を１％以下にするとともに、ポリ
アミド酸を線状ポリイミドに転化させる。

（３）第１図に示すように、上記の（１）と（２）によ
り得られた積層用材のポリイミド面相互を重ね合わせて
積層し、加熱加圧し、ポリイミドを一体化させる。

あるいは、 ｂ、　（４）金属箔上に網目状ポリイミド先駆体である
ポリアミド酸ワニスを流延塗布し、加熱して指触乾燥か
らポリイミドに転化するまでの間の中間的状態にする。

（５）上記の（４）により得られた積層用材のポリアミ
ド酸ワニス面に線状ポリイミド先駆体であるポリアミド
酸ワニスを流延塗布し、次いで加熱乾燥させて溶剤含有
量を１％以下にするとともにポリアミド酸をポリイミド
に転化させる。

（６）第２図に示すように、上記の（５）によって得ら
れた積層用材のポリイミド面に金属箔を重ね合わせて積
層し、加熱加圧して、金属箔を一体化させる。

あるいは、 Ｃ９第３図に示すように、上記　（１）にて得られた積
層用材と　（５）にて得られた積層用材ポリイミド面を
重ね合わせて、加熱加圧して、ポリイミドを一体化させ
る。

更に、例えば ｄ、　上記（５）の積層用材相互を一体化させる。

ｅ、上記（２）の積層用材と金属箔とを、一体化させる
。

ｆ、上記（２）の積層用材相互を一体化させる。

などの方法によっても具体化され得る。

上記製造方法において、各ポリアミド酸フェスの塗布厚
さは、乾燥硬化後の一体化したフィルムの厚さが好まし
くは５〜１００μｍ１更に好ましくはｌＯ〜５０μｍ程
度の範囲内となる限りにおいて、任意であるが、線状ポ
リイミドがフィルム厚さの半分以下となるように塗布す
ることが好ましい。

また、網目状ポリイミドとしては、前記対称型芳香族メ
タ置換第１級ジアミンと、対称型芳香族パラ置換第１級
ジアミンの当量比が０〜５０　：　１００〜５０の範囲
内のものが好ましく、線状ポリイミドとしては、前記当
量比力月００〜９０：０〜１０のものが好ましい。

加熱温度は種々の条件により変えられ得るが、通常、約
１００〜４００℃、好ましくは１５０〜３５０℃の範囲
内である。

加圧力は、通常０．１〜２００ｋｇｆ／ｃｍ”、好まし
くは１０〜ｌＱＯｋｇｆ／ｃｍ”である。

〔作用および効果〕

この発明の両面ＦＭＣＬは、耐熱性、機械的および電気
的性能において優れており、フラットケーブル、電磁波
シールド材料、包装用材料など多くの用途において、高
温雰囲気中にあっても、高い耐久性と信頼性を以ての使
用を特徴とする特に、この発明の両面ＦＭＣＬがフレキ
シブルプリント回路の基板として使用される場合には、
レーザー光線によるスルーホール処理、あるいは高温半
田にも安定して耐え得るために、生産性を向上させ、回
路の高密度化を容易化させ、更に、ワイヤボンド加工性
と信頼性を向上させ得るのであり、表面実装密度は高く
なり、耐熱性、電気的および機械的特性に優れたフレキ
シブルプリント回路を得ることを可能とするのであって
、大巾に用途範囲は拡大されるのである。

以下に、この発明の実施例と比較例を示して、この発明
と、その効果を具体的に説明する。

なお、実施例と比較例中において、 （１）　９０度ビール強度測定はＩＰＣ−ＦＣ−２４１
Ａに準じ、（２）半田耐熱性測定はＪＩＳ　Ｃ−６４８
１に準じ、膨張波打ち変形など形状の異常化の有無を以
て、判定した。

実施例１ （ａ）攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容
器中にて、　４．４−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル２２１ｇ　（０，６０モル）と、４．４−ジア
ミノジフェニルエーテル２８０ｇ　（１，４モル）を、
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド３５００ｍＩ２に溶解さ
せ０℃付近まで冷却し、これに窒素雰囲気下、ピロメリ
ット酸二無水物４３６ｇ　（２，０モル）を添加し０℃
付近で２時間攪拌し反応させた。

次に、上記溶液を室温に上げて、窒素雰囲気中約２０時
間の攪拌を行った。

こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は、１．
７ｄＪ２　／ｇであった。

このポリアミド酸溶液をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド
を以て濃度１９％まで希釈した。

この　（ａ）溶液を、厚さ３５μｍの市販の圧延銅箔に
均一に流延塗布して、　１３０℃にて５分間、更に１６
０℃にて５分間、加熱し乾燥させた後に、酸素濃度０．
５％の３３０℃の窒素雰囲気中で２０分間加熱して、銅
箔上に膜厚２０μｍのポリイミドが直接的に接着された
積層用材（イ）を得た。

この積層用材（イ）の銅箔を全面エツチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は３４０℃
であった。

また、その溶剤含有量は０．０２％であった。

（ｂｌ攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容
器中にて４．４“−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル７３７ｇ（２モル）を、Ｎ、　Ｎ−ジメチルアセ
トアミド　３５００ｍＩ２に溶解させ、　０℃付近まで
冷却し窒素雰囲気下、ピロメリット酸二無水物４３６ｇ
（２，０モル）を添加し０℃付近で２時間攪拌した。

次に、上記溶液を室温に上げ、窒素雰囲気下、約２０時
間の攪拌を行った。

こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は１．５
ｄＩ２／ｇであった。　　このポリアミド酸溶液をＮ、
Ｎ−ジメチルアセトアミドを以て濃度１９％まで希釈し
た。　この　（ｂ）溶液を、厚さ３５μｍの市販圧延銅
箔に均一に流延塗布し、１３０℃にて５分間型に１６０
℃にて５分間、加熱し乾燥させた後に、酸素濃度が０５
％の３３０℃の窒素雰囲気中にて２０分間加熱し、銅箔
上に膜厚２０μｍの線状ポリイミドが直接に固着した積
層用材（ロ）を得た。

この積層用材（ロ）の銅箔を全面エツチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は２６０℃
であった。

また、その溶剤含有量は０．０１％であった。

（イ）および　（ロ）の積層用材をポリイミド面相互を
対面させて、２９０℃にて２０分間・５０ｋｇｆ／ｃｍ
２のプレス処理を加えて、両面ＦＭＣＬを得た。

この両面ＦＭＣＬの銅箔プラスチックフィルムの９０度
ビール強度は、積層用材（イ）側において常温にて１．
７ｋｇｆ／ｃｍ、２００℃にて　１．５ｋｇｆ／ｃｍ、
積層材料（ロ）側において、常温にて２２ｋｇｆ／ｃｍ
、２００℃にて２０ｋｇｆ／ｃｍであった。

この両面ＦＭＣＬの銅箔をエツチングによって全面的に
除去して得られたプラスチックフィルムの室温における
引張弾性率は２５０ｋｇ／ｍｍ”、引張伸び率は１３５
％、誘電率は１ＫＨｚで３．０であった。

この両面ＦＭＣＬの銅箔面にフォトエツチング法によっ
て印刷回路を形成させて、これにスルーホールメツキを
施し、３００℃の半田洛中に３０秒間浮遊させたが、回
路形成済の積層物には、枝打状変形、眉間剥離、ボイド
、ブリスターの発生など状態の変化現象は皆無であった
。

また、積層物を２００℃の恒温槽中に２４０時間放置し
たが、枝打状変形、層間剥離・グリスターなどの欠陥の
発生は皆無であった。

即ち、この発明の両面ＦＭＣＬは、高温半田に耐え得る
ことにより、その生産性を向上させ、高温中の接着強度
が高いため、回路の高密度化、ワイヤーボンドを伴う表
面実装方法の採用を可能にし、更に、熱劣化性が小さい
ことにより、高温中における長期間の使用を可能にした
のである。

実施例２ （ｃ）攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容
器にて、　４．４−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル７３ｇ　（０，６０モル）と、４．４−ジアミノ
ジフェニルエーテル３６０ｇ　（１，８モル）を、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド　３５０Ｏｎ＋Ｊ２中に溶解
させ、　０℃付近まで冷却し、これに窒素雰囲気下、ピ
ロメリット酸二無水物４３６ｇ　（２，０モル）を添加
して０℃付近で２時間攪拌した。　次に、上記溶液を室
温に上昇させ、窒素雰囲気下、約２０時間の攪拌を行っ
た。

こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は！、　
６ｄｆ２／ｇであった。

このポリアミド酸溶液をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド
を以て濃度１９％まで希釈した。

この　（ｃ）溶液を厚さ３５μｍの市販の圧延銅箔に均
一に流延塗布し　１３０℃にて５分間、更に１６０°Ｃ
にて５分間、加熱し乾燥させた後、酸素濃度０．５％の
３３０℃の窒素雰囲気中にて１０分間加熱し、銅箔上に
膜厚２０μｍのポリイミドが、直接的に固着された積層
用材（ハ）を得た。

この積層用材（ハ）の銅箔を全面エツチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は３９０℃
であった。

また、その溶剤含有量は０４％であった。

（ｄ）　ｔｉ拌器、還流冷却器および窒素導入管を備え
た容器内へ、１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン５８４ｇ　（２，０モル）とＮ、Ｎ−ジメチルア
セトアミド３７００ｍβを装入し、これに室温にて窒素
雰囲気下３．３°、４．４°−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物６４４ｇ　（２，０モル）を、溶液温
度の上昇に注意しつつ４分割して添加して、室温にて約
２４時間反応させた。

こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は１．２
ｄβ／ｇであった。

このポリアミド酸溶液なＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド
を以て濃度２１％まで希釈した。

この　（ｄ）溶液を厚さ３５μｍの市販の圧延銅箔に均
一に流延塗布して、１３０℃にて５分間、更に１６０℃
にて５分間、加熱し乾燥させた後に、酸素濃度３％の２
５０℃の窒素雰囲気中において３０分間加熱して、銅箔
上に膜厚ｌＯμｍの線状ポリイミドが直接固着させられ
た積層用材（ニ）が得られた。

この積層材料（：）の銅箔を全面エツチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は２６０℃
であった。

また、その溶剤含有量は０．３％であった。

積層用材（ハ）と　（ニ）のポリイミド面相互を対面さ
せ、２４０℃・５０ｋｇｆ／ｃｍ”　　・２０分間のプ
レス処理を施して、両面ＦＭＣＬを得た。

この両面ＦＭＣＬの銅箔プラスチックフィルム間の９０
°ビ一ル強度は積層用材（ハ）の側において常温にて０
．８ｋｇｆ／ｃｍ、　　２００℃にて０．６ｋｇｆ／ｃ
ｍ”であった、　積層用材（ニ）側は常温にて２．５ｋ
ｇｆ／ｃｍ２００℃にて０．５ｋｇｆ／ｃｍであった。

この両面Ｆ１Ｍ　ＣＬの銅箔をエツチングして全面除去
して得られたプラスチックフィルムの室温における引張
弾性率は２６０ｋｇ／ｍｍ”、引張伸び率は９５％、誘
電率はＩＫ）Ｉｚで３．０であった。

この両面ＦＭＣＬの銅箔面にフォトエツチング法により
印刷回路を形成し、スルーホールメツキを施して、３０
０℃の半田洛中に３０秒間浮遊させたが、この回路形成
済の積層物に枝打状変形、層間剥離、ボイド、あるいは
ブリスターの発生その他の状態の変化は何ら認められな
かった。

また、この両面ＦＭＣＬを２００℃の恒温槽中に２４０
時間放置したが、枝打状変形、眉間剥離、ブリスターな
どの欠陥の発生は見られなかった。

即ち、実施例１同様に、生産性、耐熱性、機械的性質お
よび電気的性質に優れた両面ＦＭＣＬが得られた。

比較例１ 実施例１において、積層用材（イ）の製造工程中の３３
０℃の窒素雰囲気内の加熱時間を５分間に変更したこと
を除き、その他は完全に同一の手順の方法によって積層
用材（幻を得た。

積石用材（幻のプラスチックフィルムのガラス転移点温
度は３４０℃であった。

また、その溶剤含有量は１．４％であった。

この積層用材（ホ）と実施例１の積層用材（ロ）とを実
施例１の場合と完全に同一の方法により積層して、両面
ＦＭＣＬを得た。　この両面ＦＭＣＬの銅箔とプラスチ
ックフィルムの９０度ビール強度は、積層用材（ネ）側
では、常温にて１．７ｋｇｆ／ｃｍ、２００℃にて１．
５ｋｇｆ／ｃｍ”であり、積石用材（ロ）側は常温にて
２．２ｋｇｆ／ｃｍ、　２００℃にて２．０ｋｇｆ／ａ
ｍであった。　この両面ＦＭＣＬの銅箔をエツチングし
て、その全面を除去して得られたプラスチックフィルム
の室温における引張弾性率は２５０ｋｇ／ｍｍ”引張伸
び率は１３５％、誘電率は１ＫＨｚにて３．０であった
。　即ち、プラスチック中の溶剤含有量が１．４％であ
ることを除き、実施例１とほぼ同一の両面ＦＭＣＬが得
られた。

この両面ＦＭＣＬの銅箔面にフォトエツチングにより印
刷回路を形成させ、スルーホールメツキを施したが、枝
打状変形、層間剥離、ボイド、あるいはブリスターの発
生はなかった。

回路形成済のこの両面ＦＭＣＬを３００℃の半田浴中に
３０秒間浮遊させたところ、枝打状の変形が生じて、積
層用材（ホ）側の銅箔と、プラスチックフィルムの間に
層間剥離が生じたため使用可能なフレキシブルプリント
回路は得られなかった。

また、２６０℃の半田浴中に２０秒間、浮遊させた場合
にも枝打状変形が生じ、銅箔とプラスチックフィルムの
間に層間剥離が生じ、使用に耐え得るフレキシブルプリ
ント回路は得られなかった。

更に、この両面ＦＭＣＬを２００℃の恒温槽中に２４０
時間放置した場合も枝打状変形と層間剥離が生じた。

即ち、比較例１では、プラスチックフィルム中の溶剤量
が１％を越えているため、３００℃は勿論２６０℃の半
田浴にも耐え得ず、加えて高温劣化が激しく、耐熱両面
ＦＭＣＬとはなり得なかった。

比較例２ （８）攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容
器中にて４．４−ジアミノジフェニルエーテル４００ｇ
（２モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド　３５００
ｍβに溶解させ、０℃付近まで冷却し、窒素雰囲気下に
ピロメリット酸二無水物４３６ｇ　（２，０モル）を添
加し０℃付近にて２時間撹拌した。　次に、上記溶液を
室温に上げて、窒素雰囲気下に約２０時間攪拌を行った
。　こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は１
．６ｄρ／ｇであった。

このポリアミド酸溶液を、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ドを以て濃度１６％まで希釈した。

この　ｆｅ）溶液を厚さ３５μｍの市販の圧延銅箔に均
一に流延塗布し、１３０℃で５分間、更に１６０℃で５
分間、加熱し乾燥させた後に、３３０℃の酸素濃度３％
の窒素雰囲気下に２０分間加熱して、銅箔上に膜厚２０
μｍのポリイミドが直接固着された積層用材（へ）が得
られた。

この積層用材（へ）の銅箔を全面エツチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は４００℃
以上であった。

また、その溶剤含有量は０．０５％であった。

この積層用材（へ）と実施例１における積層用材（ニ）
を実施例２と同一方法を以て積層して、両面ＦＭＣＬを
得た。

この両面ＦＭＣＬの銅箔プラスチックフィルム間の９０
度ビール強度は、積層用材（へ）側で、常温０．３５ｋ
ｇｆ／ｃｍ、　　２ＱＯ℃にて０．２ｋｇｆ／ｃｍであ
り、積層用材（ニ）側では、常温２．５ｋｇｆ／ａｍ、
２００℃にて０、５ｋｇｆ／ｃｍであった。

この両面ＦＭＣＬの銅箔を全面的にエツチングして除去
して得られたプラスチックフィルムの室温における引張
弾性率は３２０ｋｇ／ｍｍ”、引張伸び率は８０％、誘
電率は１にＨｚで３，０であった。

この両面ＦＭＣＬに印刷回路のスルーホールの形成のた
めの打抜きを行ったところ、孔の周囲に１間剥離が生じ
て、良好なフレキシブル印刷回路は得られなかった。

更に、この回路形成済の両面ＦＭＣＬにワイヤボンド加
工を行ったところ、銅箔とプラスチックフィルム間に層
間剥離が生じた。

即ち、比較例２のものは銅箔とプラスチックフィルムと
のビール強度が、常温にて０．７ｋｇｆ／ｃｍ未満、２
００℃にて０．４ｋｇｆ／ｃｍ未満であるために、スル
ーホール加工も、また、ワイヤボンド加工も不可能であ
り、両面プリント回路用の基板として到底、満足できる
ものではなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は、この発明の両面ＦＭＣＬの構成例の
断面模式図である。 １・・・金属箔 ２・・・１間目状プラスチックフィルム３・・・線状プ
ラスチックフィルム 第１図 ［［団口団用■−〜 第２図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. １．プラスチックフィルムの両面に金属箔が接着された
   フレキシブル両面金属箔積層板において、金属箔が接着
   剤の介在なく直接的にプラスチックフィルムに接着され
   、９０度ビール強度が常温にて０．７ｋｇｆ／ｃｍ以上
   、２００℃にて０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、プラス
   チックフィルムの溶剤含有量が１％以下であり、半田耐
   熱性が３００℃、３０秒間以上であることを特徴とする
   フレキシブル両面金属箔積層板。
2. ２．プラスチックフィルムの室温における引張弾性率が
   １００〜８００ｋｇｆ／ｍｍ＾２、引張伸び率が３０〜
   ２００％の範囲内であり、誘電率が１ＭＨｚにおいて３
   ．５以下である請求項１記載の積層板。
3. ３．プラスチックフィルムが、ガラス転移点温度２８０
   ℃以上の編目状プラスチックまたは／およびガラス転移
   点温度１５０℃以上の線状プラスチックからなる請求項
   １、または２記載の積層板。
4. ４．プラスチックがポリイミドである請求項１〜３のい
   ずれかに記載の積層板。
5. ５．積層板の用途がフレキシブルプリント回路用基板で
   ある請求項１〜４のいずれかに記載の積層板。