JPH01244841A - 両面導体ポリイミド積層体及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、耐熱性、電気的特性、機械的特性に優れた両
面導体ポリイミド積層体に係り、特にフレキシブルプリ
ント基板として好適な回路加工性に優れた両面導体ポリ
イミド積層体及びその製造法に関する。

［従来の技術］ 近年、電子部品及びそれを使った電子機器において、そ
の小型化、軽量化の要請が高まり、これに応じて配線材
料についてもその簡略化、高密度化の傾向が進み、フレ
キシブルプリント基板材料等についても例外ではない。

フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する印刷回路
基板であり、電気機器、電子機器の小型化、軽量化に大
いに貢献している。このフレキシブルプリント基板につ
いては、現在、その片面側のみに導体層を有する片面構
造のものと、絶縁体層を挟んでその両面側にそれぞれ導
体層を有する両面スルーホール構造のものとが実用化さ
れているが、特に両面スルーホール構造のものは基板の
両面に回路を形成することが可能であり、高密度実装の
ために近年では多く採用されている。

しかしながら、このような両面スルーホール構造の場合
、絶縁体層であるベースフィルムを中心にその両面に接
着剤を介して導体の銅箔等を貼り合わせて形成されてお
り、片面構造のフレキシブルプリント基板と比較して一
般的にその柔軟性が低いという問題がある。

また、実質的に接着剤層を有しているため、回路基板と
しての特性の低下、特にポリイミドベースフィルムの有
する優れた耐熱性、難燃性等を損ねているという問題が
ある。ざらに、接着剤層を′有する他の問題として回路
加工性が悪くなるという問題がある。具体的には、スル
ーホール加工時のドリリングによる樹脂スミアの発生や
、導体スルーホールめっき密着性の低下や、エツチング
加工時の寸法変化率が大きい等の問題が挙げられる。

一方、ＩＣの高密度化、プリント配線の微細化や高密度
化に伴ない、発熱が大きくなり、良熱伝導体を貼り合せ
ることが必要になる場合がある。

また、よりコンパクトにするため、ハウジングと配線を
一体化する方向もある。ざらには、電気容量の異った配
線を必要としたり、より高温に耐える配線材を必要とす
ることもある。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的とするところは、回路加工時の寸法安定性
が高く、また、耐熱性、可撓性等の特性に優れた両面フ
レキシブルプリント基板を与えることのできる両面導体
ポリイミド積層体及びその製造法を提供することにある
。

［課題を解決するための手段］ すなわち、本発明は、低熱膨張性ポリイミド系樹脂から
なる少なくとも１つの樹脂層と、ガラス転移点が３５０
℃以下である熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる少なく
とも１つの樹脂層と、導体層とを有する両面導体ポリイ
ミド積層体であり、また、導体の片面上に低熱膨張ポリ
イミド系樹脂前駆体溶液及び熱可塑性ポリイミド系樹脂
又はその前駆体溶液を同時に又は逐時に塗工し、これを
熱処理し、表面が熱可塑性ポリイミド系樹脂層でおる片
面導体ポリイミド積層体を製造する工程と、上記片面導
体ポリイミド積層体同志をその樹脂層を内側にして加熱
加圧下に圧着し、両面導体ポリイミド積層体とする工程
とを含むフレキシブルプリン１−基板用の両面導体ポリ
イミド積層体の製造法でおる。

本発明で使用する低熱膨張性ポリイミド系樹脂どしては
、それが線膨張係数２０Ｘ　１Ｏ−６（１／Ｋ）以下の
ものであることが好ましく、また、フィルムの耐熱性、
可撓性等において優れた性能を有するものがよい。ここ
でポリイミド系樹脂とは、イミド環構造を有する樹脂の
総称であり、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リエステルイミド等が挙げられる。ここで、線膨張係数
は、イミド化反応が充分に終了した試料を用い、サーモ
メカニカルアナライザー（丁ＨＡ）を用いて、２５０℃
に昇温後に１０℃／ｍｉｎ、の速度で冷却して２４０℃
から１００℃までの平均線膨張率を算出して求めたもの
である。

このような性質を有する低熱膨張性ポリイミド系樹脂の
具体例としては、下記一般式（Ｉ）〔但し、式中＾「１
は、下記一般式 又は （但し、式中Ｒ１〜Ｒ８は低級アルキル基、低級アルコ
キシ基又はハロゲン基を示し、互いに同じであっても異
なっていてもよく、また、ｎ１〜ｎ８はＯ〜４の整数で
ある）で示される２価の芳香族基である〕で表される単
位構造を有するポリアミドイミド樹脂や、下記一般式（
ｎ） （但し、式中Ｒ９〜Ｒ１２は低級アルキル基、低級アル
コキシ基又はハロゲン基を示す）で表される単位構造を
有するポリイミド樹脂を挙げることができる。低熱膨張
性の観点から、好ましくは上記−般式（ｉ）で表される
単位構造において、＾ｒ１がであるポリアミドイミド樹
脂である。

また、本発明で使用する熱可塑性ポリイミド系樹脂とし
ては、そのガラス転移点が３５０℃以下のものであれば
いかなる構造のものであってもよいが、好ましくは加熱
加圧下に圧着した際にその界面の接着強度が充分である
ものがよい。

ここでいうところの熱可塑性ポリイミド系樹脂とは、ガ
ラス転移点以上の通常の状態で必ずしも充分な流動性を
示さなくてもよく、加圧によって接着可能なものも含ま
れる。

このような性質を示す熱可塑性ポリイミド系樹脂の具体
例としては、下記一般式（Ｉ［Ｉ）（但し、式中Ａｒ２
は２価の芳香族基であってその炭素数が１２以上である
）で表される単位構造を有するものや、一般式（ＩＶ） （但し、式中Ａｒ３は２価の芳香族基であってその炭素
数が１２以上である）で表される単位構造を有するもの
を挙げることができる。

ここで、２価の芳香族基Ａｒ２又Ａｒ３はの具体例とし
ては、例えば、 ｏｏｏ、ｏＳ０２ｏ、０Ｃ００、 ＧＯ−Ｑ−３０２−Ｇ−０−Ｑ−１ｏ−０−ｏ−００、
Ｈ３ でおる。

また、これらのポリイミド系樹貞旨を一般式％式％ （但し、式中旧４及び旧６は２価の有機基を示し、Ｒ１
３及びＲ１５は１価の有機基を示し、ｐ及びｑは１より
大きい整数を示す）で表わされるジアミノシロキサンで
変成することもできる。その他、低熱膨張性ポリイミド
系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂は、伯の構造単位を
含んでいてもよく、その配合割合によって線膨張係数、
ガラス転移点等を変化させることができる。ざらに、場
合によっては、他のポリイミド系樹脂をブレンドするこ
ともできる。

本発明の低熱膨張性ポリイミド前駆体及び熱可塑性ポリ
イミド前駆体は、ジアミンとテトラカルボン酸無水物と
を適当な溶剤中で重合させることにより得られる。ここ
でいう溶剤とは、ジアミン及び酸無水物に対して不活性
でおり、かつ、生成物であるポリイミドをよく溶解する
ものである必要がおる。このような溶剤としては、例え
ばＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ−メチル−ピロリドン、ジメチルスルホ
キシド、キノリン、イソキノリン、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエ
ーテル等が挙げられる。これらは単独であっても、また
、混合溶剤としても使用できる。

重合後のポリイミド前駆体溶液は、そのまま導体上にコ
ーティングしてもよいが、−旦ボリマーとして単離した
後に適当な濃度で別の溶剤に溶解して使用してもよい。

また、ポリイミドに変換した状態でも溶剤溶解性を示す
場合には、ポリイミドに変換した後にポリイミド溶液と
してコーティングに使用してもよい。

本発明で使用するポリイミド前駆体溶液又はポリイミド
溶液には、公知の酸無水物系やアミン系硬化剤等の硬化
剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤
、エポキシ化合物等の接着性付与剤、ゴム等の可撓性付
与剤等の各種の添加剤、触媒を加えてもよい。

次に、本発明の両面導体ポリイミド積層体の製造法は、
基本的には次の２つの工程を含む。

すなわち、導体の片面上に低熱膨張ポリイミド系樹脂前
駆体溶液及び熱可塑性ポリイミド系樹脂又はその前駆体
溶液を同時に又は逐時に塗工し、これを熱処理し、表面
が熱可塑性ポリイミド系樹脂層でおる片面導体ポリイミ
ド積層体を製造づる工程と、上記片面導体ポリイミド積
層体同志をその樹脂層を内側にして加熱加圧下に圧着し
、両面導体ポリイミド積層体とする工程である。

樹脂溶液の導体上へのコーティングの方法としては、い
かなる方法であってもよく、ドクターブレード、ロール
コータ−、ダイコーター、カーテンコーター等公知のコ
ーティング方法で行なうことができる。また、多層ダイ
のようなコーテイング機器を使用して２種類以上のポリ
イミド系樹脂を同時にコーティングすることも可能であ
る。

コーティングに使用するポリイミド前駆体溶液のポリマ
ー濃度は、ポリマーの重合度にもよるが、５〜３０重量
％、好ましくは１０〜２０重量％である。ポリマー濃度
が５層吊％以下では一回のコーティングによって充分な
膜厚が得られず、また、３０重量％以上では溶液粘度が
高くなりすぎてコーティングが困難になる。

導体上に均一な厚みにコーティングされたポリアミック
酸溶液は、熱処理により溶剤が除去され、ざらにイミド
閉環されることになるが、その場合に急激に高温で熱処
理すると、樹脂表面にスキン層が生成して溶剤が蒸発し
難くなったり、発泡したりするので、低温から徐々に高
温まで上昇させながら熱処理していくのが望ましい。こ
の際の最終的な熱処理ｇ度としては３００〜４００℃が
好ましく、４００℃以上ではポリイミドの熱分解が徐々
に起り始め、また、３００℃以下ではポリイミド皮膜が
棚体面上に充分に配向せず、平面性の良い積層体が得ら
れない。このようにして得られたポリイミド皮膜の厚み
は、通常１０〜１５０虜程度である。

第一の工程では、導体上に低熱膨張性ポリイミド層と熱
可撓性ポリイミド層のそれぞれを最低限−層づつを有し
ていればよいが、同種のポリイミド樹脂層を２層以上有
していてもよい。ただ第二の工程の熱プレスでの加熱圧
着特性をよくするためには、樹脂表面層は熱可塑性ポリ
イミドであることが好ましい。また、導体上に形成され
た低熱膨張性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド図との
割合は、反りやカールがなくて平面性の良い片面導体ポ
リイミド積層体を得るためには、低熱膨張性ポリイミド
層が８０重量％以上含まれていることが好ましい。

第二の工程では、このようにして得られた片面導体ポリ
イミド積層体同志をその樹脂層を内側にして熱プレスに
より加熱加圧下に積層するわけであるが、熱プレスの方
法としては通常のハイドロプレス、真空プレス又は熱ラ
ミネーター等を使用することができる。この際の熱プレ
ス温度については、特に特定されるものではないが、熱
可塑性ポリイミド系樹脂のガラス転移点であることが望
ましい。また、熱プレス圧力については、プレスに使用
する機器の種類にもよるが、１〜５００Ｋｇ／ｃｍ、好
ましくは５〜５０に９／ｒ：ｍが適当である。

上記第一の工程及び第二の工程は、導体面の酸化を防止
するために、不活性ガス雰囲気下で行なうことも可能で
ある。

以上のような本発明の製造法の他に、接着層を有しない
両面導体ポリイミド積層体の製造法として、無接着型片
面導体ポリイミド積層体のポリイミド系樹脂層にコロナ
放電処理、プラズマ処理等を施し、樹脂表面の接着性を
高めた債に樹脂層同志を貼り合わせ、両面導体積層体と
する方法も適用できる。

本発明の両面導体ポリイミド積層体は、絶縁体としての
ポリイミド樹脂層の両面に導体を有するものであるが、
導体としては、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム
、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛
又はそれらの合金等を挙げることができ、好ましくは銅
である。ざらに、好ましくは少なくとも１層が銅であり
、より好ましくは２層共に銅である。

また、これらの導体についてはその表面に、接着力の向
上を目的として、サイデイング、ニッケルメッキ、銅−
亜鉛合金メツキ、又は、アルミニウムアルコラード、ア
ルミニウムキレート、シランカップリング剤等によって
化学的あるいは機械的な表面処理を施してもよい。

［実施例］ 以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれに限定されないことは勿論で
ある。

合成例１：低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液の調製 １ｇのガラス製セパラブルフラスコに窒素を通じながら
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド５５６ｇを仕込み、続い
て２゛−メトキシ−４，４°−ジアミノベンズアニリド
２８．３０ｇ（０，１１０ｍｏｌ）と４，４°−ジアミ
ノジフェニルエーテル２２．０３ｇ（０，１１０ｍ０１
）とを攪拌下に仕込み、その後完全に溶解させた。

この溶液を１０℃に冷却し、無水ピロメリット酸４７　
、８４　ｇ（０，２１９ｍｏｌ）を３０℃以下の温度に
保たれるように少量づつ添加し、添加終了後引続き室温
で２時間攪拌を続け、重合反応を完結させ、Ｂ型粘度計
による２５℃のみかけ粘度が約８００ポイズのポリイミ
ド前駆体溶液を得た。

合成例２：低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液の調製 ジアミン成分として叶フェニレンジアミン２０゜ＱＱｇ
（０，１８５ｍｏｌ）、酸無水物成分として３．３’、
４．４゛−ビフェニルテトラカルボン酸無水物５４．２
７　ｇ（０，１８４ｍｏｌ）、反応溶剤としてＮ−メチ
ル−２−ピロリドン４２０ｇを用いた以外は、上記合成
例１と同様にして、Ｂ型粘度計による２５℃のみか【プ
粘度が約８５０ボイスのポリイミド前駆体溶液を得た。

合成例３：熱可塑性ポリイミド前駆体溶液の調製 ジアミン成分として１．３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン３０．００ｇ（０，１０３ｍｏｌ）、酸無
水物成分として３，３°、４，４°−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸無水物３２．９０ｇ（０，１０２ｍｏｌ
）、反応溶剤としてＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド２５
２ｇを用いた以外は、上記合成例１と同様にして、Ｂ型
粘度計による２５°Ｃのみかけ粘度が６００ポイズのポ
リイミド前駆体溶液を得た。

合成例４：熱可塑性ポリイミド前駆体溶液の調製 ジアミン成分として３，３°−ジアミノジフェニルスル
ホン２０．　ＯＯｇ（０，０８１ｍｏｌ）、酸無水物成
分として３，３°、４，４°−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物物２５．９６９（０，０８１ｎｏｔ）、
反応溶剤としてジエチレングリコールジメチルエーテル
１３８ｇを用いた以外は、上記合成例１と同様にして、
Ｂ型粘度計による２５℃のみかけ粘度が１００ポイズの
ポリイミド前駆体溶液を得た。

合成例５：熱可塑性ポリイミド前駆体溶液の調製 ジアミン成分として２，２−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］プロパン２５．００ｇ（０，０６
１ｍｏｌ）、酸無水物成分として３，３°、４．４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物’１９．６２ｇ
（０゜０６１　ｍｏｌ）、反応溶剤としてＮ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド１７８ｇを用いた以外は、上記合成例
１と同様にして、Ｂ型粘度計による２５℃のみかけ粘度
が２５０ポイズのポリイミド前駆体溶液を得た。

合成例６：熱可塑性ポリイミド前駆体溶液の調製 ジアミン成分として３，３“−ジアミノジフェニルスル
ホン２０．００ｇ（０，０８１ｍｏｌ）、酸無水物成分
トして３，３°、４．４’−ジフェニルスルフォンテト
ラカルボン酸無水物２８．８６ｇ（０，０８１ｍｏｌ）
、反応溶剤としてジエチレングリコールジメチルエーテ
ル１４７ｇを用いた以外は、上記合成例１と同様にして
、Ｂ型粘度計による２５°Ｃのみかけ粘度が１２０ポイ
ズのポリイミド前駆体溶液を得た。

実施例１ 合成例１で調製した低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液を
２００ｍＸ２００ｍのＳＵＳ製粋に固定した３５４電解
銅箔（日鉱グールド（Ｉｌ製）の粗化面にアプリケータ
ーを用いて２４０譚の厚みに均一に塗布した。これを１
３０℃の熱風オーブン中で１０分間加熱し、溶剤のＮ、
Ｎ−ジメチルアセトアミドを除去した。さらに、乾燥し
た上記樹脂層上に、バーコーター９番を用いて合成例４
で調製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を３０ｐの厚
みで積層するように塗布した。これを熱風オーブン中に
入れ、１３０℃及び１６０℃でそれぞれ１０分間づつ加
熱し、ざらに１５分間かけて３６０’Ｃまで連続的に昇
温させ、樹脂層の厚み２５ＩＵの反りやカールがなくて
平面性が良好な片面銅張ポリイミド積層体を得た。

この片面銅張ポリイミド積層体の銅箔とポリイミド系樹
脂層の１８０°引剥がし強さ（ＪＩＳ　Ｃ−６４８１）
を測定した結果は０．９Ｋｌ／ｃｔＡであり、また、銅
箔エツチング後のポリイミドフィルムの線熱膨張係数は
１２Ｘ　１Ｏ−６（１／に）であった。

次に、この片面銅張ポリイミド積層体の２枚をその樹脂
層を内側にして重ね合せ、油圧式プレス機で圧力５０Ｋ
ｌ／ｃｍＳ温度３４０℃の条件下に１０分間保持し、全
体厚みが１２０−の両面導体ポリイミド積層体を得た。

熱圧着面での１８０°引剥がし強さは１．２Ｋｙ／ｃｒ
Ａであり、また、この両面銅張ポリイミド積層体を熱風
オーブン中２００℃で１８０時間処理した後においても
１　、１　Ｋｌ／ｒ：ｒＡの接着力を示し、接着力の低
下は小さかった。

実施例２ 低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液として合成例２の樹脂
溶液を使用し、熱可塑性ポリイミド前駆体溶液として合
成例３の樹脂溶液を用いた以外は、上記実施例１と同様
にして片面銅張ポリイミド積層体及び両面銅張ポリイミ
ド積層体を作製した。

片面銅張ポリイミド積層体の１８０°引剥がし強さは０
．７に！ｊ／ｃｉ、ポリイミドフィルムの線熱膨張係数
は９　ｘ　１Ｏ−６（１／に）であった。

また、両面銅張ポリイミド積層体の熱圧着面での１８０
°引剥がし強さは１．５１ＧＦ／ｃｉであり、２００℃
で１８０時間後においても１．３Ｋｙ／ｃｒＡの値を示
し接着力の低下は小さかった。

実施例３ 合成例５で調製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を２
００ｍＸ２００ｓのＳＵＳ製粋に固定した３５虜電解銅
箔（日鉱グールド■製）の粗化面にバーコーター９番を
用いて３０Ｘｆｆｉの厚みで塗布し、熱風オーブン中１
３０℃で２分間加熱し、溶剤を除去した。次に、第一の
樹脂層に積層するように合成例１の低熱膨張性ポリイミ
ド前駆体溶液及び合成例４の熱可塑性ポリイミド前駆体
溶液を順次上記実施例１と同様にして塗布し、熱処理を
行ない、ポリイミド部分が３層からなる反りやカールの
ない平面性の良好な片面銅張ポリイミド積層体を得た。

この片面銅張積層体の１８０°引剥がし強さは１．８Ｎ
ｆｆ／ｉであり、エツチング後のポリイミドフィルムの
線膨張係数はＩＯＸ　１０’（１／に）であった。

次に、この片面鋼張ポリイミド積層体の２枚を実施例１
と同様に熱圧着して積層し、両面銅張ポリイミド積層体
とした。熱圧着面での１８０°引剥がし強さは１．２Ｋ
ｇ／ａｊｔであり、２００℃で１８０時間処理後の値も
１　、１　Ｋ’ｊ／ｒ：ｉであって接着力の低下は小さ
かった。

実施例４ 低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液として合成例１の樹脂
溶液を、また、熱可塑性ポリイミド前駆体溶液として合
成例６の樹脂溶液を使用した以外は、実施例１と同様に
して、片面銅張ポリイミド積層体及び両面銅張ポリイミ
ド積層体を得た。

この片面銅張積層体の１８０°引剥がし強さは０．７Ｋ
Ｉ／ｃｍであり、エツチング後のポリイミドフィルムの
線膨張係数は１１ｘ　１Ｏ−６（１／に）であった。

また、両面銅張積層体の熱圧着面での１８０°引剥がし
強さは１　、４　ｔｃ’Ｊ／　ｃｉであり、２００℃で
１８０時間処理後の値も１．４Ｋｌ／ｃｉであって接着
力の低下はほとんどなかった。

比較例１ 低熱膨張性ポリイミド前駆体に代えて４，４°−ジアミ
ノジフェニルエーテルと無水ピロメリット酸の反応物の
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１５重量％溶液を用いた
以外は、実施例１と同様にして、片面鋼張ポリイミド積
層体を作製したが、カールが著しく熱プレスによる両面
化はできなかった。また、エツチング後のポリイミドフ
ィルムの線膨張係数は４５ｘ　１Ｏ−６（１／に）であ
った。

［発明の効果］ 本発明の両面導体ポリイミド積層体は、本質的に接着剤
層を有しない構造であるため、ポリイミド系樹脂の長所
である耐熱性を生かすことができ、また、スルーホール
加工性、回路加工時の寸法安定性、可撓性等に優れた性
能を有し、しかも、片面の導体層のみエツチングしたよ
うな場合でもカールの発生が少ない。

また、本発明の両面導体ポリイミド積層体の製進法によ
れば、直接塗工なのでその製造工程が簡略化され、生産
性が著しく向上する。

特許出願人　　　新日鐵化学株式会社

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）低熱膨張性ポリイミド系樹脂からなる少なくとも
   １つの樹脂層と、ガラス転移点が３５０℃以下である熱
   可塑性ポリイミド系樹脂からなる少なくとも１つの樹脂
   層と、導体層とを有することを特徴とする両面導体ポリ
   イミド積層体。
2. （２）低熱膨張性ポリイミド系樹脂が一般式（ I ）▲
   数式、化学式、表等があります▼（ I ） ［但し、式中Ａｒ＿１は、下記一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ１〜Ｒ８は低級アルキル基、低級アルコ
   キシ基又はハロゲン基を示し、互いに同じであっても異
   なっていてもよく、また、ｎ１〜ｎ８は０〜４の整数で
   ある）で示される２価の芳香族基である〕で表される単
   位構造を有する請求項１記載の両面導体ポリイミド積層
   体。
3. （３）一般式（ I ）で表される単位構造において、Ａ
   ｒ＿１が ▲数式、化学式、表等があります▼ である請求項２記載の両面導体ポリイミド積層体。
4. （４）低熱膨張性ポリイミド系樹脂が一般式（II）▲数
   式、化学式、表等があります▼（II） （但し、式中Ｒ９〜Ｒ１２は低級アルキル基、低級アル
   コキシ基又はハロゲン基を示す）で表される単位構造を
   有する請求項１記載の両面導体ポリイミド積層体。
5. （５）低熱膨張性ポリイミド系樹脂の熱膨張係数が２０
   ×１０＾−＾６（１／Ｋ）以下である請求項１ないし４
   のいずれかに記載の両面導体ポリイミド積層体。
6. （６）熱可塑性ポリイミド系樹脂が一般式（III）▲数
   式、化学式、表等があります▼（III） （但し、式中Ａｒ＿２は２価の芳香族基であってその炭
   素数が１２以上である）で表される単位構造を有する請
   求項１〜５のいずれかに記載の両面導体ポリイミド積層
   体。
7. （７）熱可塑性ポリイミド系樹脂が一般式（IV）▲数式
   、化学式、表等があります▼（IV） （但し、式中Ａｒ＿３は２価の芳香族基であってその炭
   素数が１２以上である）で表される単位構造を有する請
   求項１〜５のいずれかに記載の両面導体ポリイミド積層
   体。
8. （８）一般式（III）又は（IV）で表される単位構造に
   おいて、Ａｒ＿２又はＡｒ＿３が▲数式、化学式、表等
   があります▼である請求項６又は７記載の両面導体ポリ
   イミド積層体。
9. （９）導体の少なくとも１層が銅箔である請求項１〜８
   のいずれかに記載の両面導体ポリイミド積層体。
10. （１０）導体の片面上に低熱膨張ポリイミド系樹脂前駆
    体溶液及び熱可塑性ポリイミド系樹脂又はその前駆体溶
    液を同時に又は逐時に塗工し、これを熱処理し、表面が
    熱可塑性ポリイミド系樹脂層である片面導体ポリイミド
    積層体を製造する工程と、上記片面導体ポリイミド積層
    体同志をその樹脂層を内側にして加熱加圧下に圧着し、
    両面導体ポリイミド積層体とする工程とを含むことを特
    徴とする両面導体ポリイミド積層体の製造法。