JP2007189011A - フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚みが14μm以下のポリイミドフィルムからなる絶縁層の両面に導電層が配置されており、導電層を全面エッチングした際の寸法変化率が−0.05〜0.05%の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
【選択図】なし
Description
(1)接着強度(kN/m):絶縁層と導電層間の接着強度を、テンシロンテスター(インテスコ社製、精密万能材料試験機2020型)を用いて測定した。測定に際しては、基板をJIS−C6471規格の銅はくの引きはがし強さ試験の項に記載の方法に従い、試験片を作製し、方法A(90°方向引きはがし)にて行った。
(2)線膨張係数[CTE](ppm)及びガラス転移温度[Tg](℃):作製した基板を塩化第二鉄水溶液中に浸漬し、導電層である銅箔を塩化第二鉄水溶液によって全面エッチングし、基板から導電層を全て除去した。エッチング後に得られた絶縁層の線膨張係数及びガラス転移温度Tgをサーモメカニカルアナライザー(TMA:TAインスツルメント社製、TMA2940型)を用いて求めた。
(3)寸法変化率(%):IPC−TM−650、2.2.4項に記載された方法に従い、幅270mm、長さ290mmに切り出した基板の四隅に孔径1mmの穴を開けた試験片を作成した。そして、方法Bおよび方法Cに従い、エッチング時の寸法変化率と加熱時の寸法変化率を求めた。
(4)耐折強さ:繰り返しの屈曲耐性の指標となるものであり、JIS C−5016に記載の方法に準じて、折り曲げ面の耐折強さを曲率半径0.4mmで測定し、以下のように評価した。
○:800回以上
△:600〜799回
×:0〜599回
絶縁層を形成するために、非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の合成を行った。なお、以下の説明において使用した用語は、以下のとおりである。
(反応成分)
BPDA:3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ODA :4,4′−オキシジアニリン
PDA :p−フェニレンジアミン
(溶媒)
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
NMP :N−メチル−2−ピロリドン
(合成例)
三つ口フラスコに窒素ガス気流下で、ODA30.03g(0.15mol)、PDA91.92g(0.85mol)、DMAc2330g及びNMP999gを採取し、このフラスコを氷水中に入れて、内容物を30分間攪拌した。次いで、BPDA294.22g(1.00mol)を加え、40℃の湯浴中で1時間攪拌を行い、ポリアミック酸からなる均一な溶液を得た。これをポリイミド前駆体溶液と称する。
熱可塑性ポリイミド層を形成するために熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の合成を行った。なお、以下の説明において使用した用語は、以下のとおりである。
(反応成分)
ODPA:3,3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物
34ODA :3,4′−オキシジアニリン
(溶媒)
NMP :N−メチル−2−ピロリドン
(製造例)
三つ口フラスコに窒素ガス気流下で、34ODA31.65g(0.158mol)、NMP420gを採取し、このフラスコを氷水中に入れて、内容物を30分間攪拌した。次いで、ODPA49.04g(0.158mol)を加え、40℃の湯浴中で1時間攪拌を行い、ポリアミック酸からなる均一な溶液を得た。これを熱可塑性ポリイミド前駆体溶液とする。
厚みが12μmの電解銅箔の粗化面に、上記[2]ポリイミド前駆体溶液を熱硬化後の被膜の厚みが5.0μmになるようにバーコータによって塗布し、130℃で10分間乾燥した。次いで、塗布面に[3]熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を熱硬化後の被膜の厚みが1.0μmになるようにバーコータによって塗布し、130℃で10分間乾燥した。金属枠に固定し窒素雰囲気下100℃から360℃まで2時間かけて昇温した後、360℃で2時間熱処理し、ポリイミド前駆体を熱硬化させてイミド化し、銅箔/非熱可塑性ポリイミド層/熱可塑性ポリイミド層の3層からなる積層フィルムを得た。
[3]熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を熱硬化後の被膜の厚みが0.5μmになるように塗布した以外は実施例1と同様にして、導電層の厚みが各12μm、絶縁層の全体の厚みが11μm、絶縁層のうち熱可塑性ポリイミド層の厚みが1μmであり、全体の厚みが35μmであるフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
[3]熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を熱硬化後の被膜の厚みが1.5μmになるように塗布した以外は実施例1と同様にして、導電層の厚みが各12μm、絶縁層の全体の厚みが13μm、絶縁層のうち熱可塑性ポリイミド層の厚みが3μmであり、全体の厚みが37μmであるフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
[3]熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を熱硬化後の被膜の厚みが2μmになるように塗布した以外は実施例1と同様にして、導電層の厚みが各12μm、絶縁層の全体の厚みが14μm、絶縁層のうち熱可塑性ポリイミド層の厚みが4μmであり、全体の厚みが38μmであるフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
[2]ポリイミド前駆体溶液を熱硬化後の被膜の厚みが10μmになるようにバーコータによって塗布し、130℃で10分間乾燥した。次いで、塗布面に[3]熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を熱硬化後の被膜の厚みが2μmになるようにバーコータによって塗布した以外は実施例1と同様にして、導電層の厚みが各12μm、絶縁層の全体の厚みが24μm、絶縁層のうち熱可塑性ポリイミド層の厚みが4μmであり、全体の厚みが48μmであるフレキシブルプリント配線板用基板を得た。
Claims (4)
- 厚みが14μm以下のポリイミドフィルムからなる絶縁層の両面に導電層が配置されており、導電層を全面エッチングした際の寸法変化率が−0.05〜0.05%の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
- 絶縁層が、熱可塑性ポリイミド層と非熱可塑性ポリイミド層からなり、熱可塑性ポリイミド層の両面に非熱可塑性ポリイミド層が配置されており、かつ、熱可塑性ポリイミド層の厚みが2μm以下であることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
- 絶縁層と導電層間の接着強度が、1kN/m以上であることを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
- 導電層の片面に非熱可塑性ポリイミド層、次いで熱可塑性ポリイミド層が形成された積層体同士を、熱可塑性ポリイミド層を向かい合わせに配置して加熱雰囲気下で圧着することを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
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