JPS627190A - フレキシブル配線用基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線用基板およびその製造方法Info
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- JPS627190A JPS627190A JP14612185A JP14612185A JPS627190A JP S627190 A JPS627190 A JP S627190A JP 14612185 A JP14612185 A JP 14612185A JP 14612185 A JP14612185 A JP 14612185A JP S627190 A JPS627190 A JP S627190A
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- flexible
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はその表面に電気回路を形成することのできるフ
レキシブル配線用基板に関する。
レキシブル配線用基板に関する。
本発明は、フレキシブル用基材の少なくとも片面に金属
箔を張り付けたフレキシブル配線用基板において、 金属箔とフレキシブル用基材との間に硬質積層板用熱硬
化性樹脂の層を形成し、この層をフレキシブル用接着剤
を用いて上記基材に接着することにより、 フレキシブル配線用基板の絶縁性、耐熱性および耐薬品
性を向上させるものである。
箔を張り付けたフレキシブル配線用基板において、 金属箔とフレキシブル用基材との間に硬質積層板用熱硬
化性樹脂の層を形成し、この層をフレキシブル用接着剤
を用いて上記基材に接着することにより、 フレキシブル配線用基板の絶縁性、耐熱性および耐薬品
性を向上させるものである。
一般にフレキシブル配線用基板の基材としては、熱的、
機械的および化学的特性に優れたフィルムや、樹脂含浸
したガラス布基材等が使用される。
機械的および化学的特性に優れたフィルムや、樹脂含浸
したガラス布基材等が使用される。
代表的なフィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリ
エステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリサルフォ
ンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム等が用いられ
る。これらのフィルムに銅箔等の金属箔を張り付けるに
は、それぞれのフィルムに適した接着剤が用いられる。
エステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリサルフォ
ンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム等が用いられ
る。これらのフィルムに銅箔等の金属箔を張り付けるに
は、それぞれのフィルムに適した接着剤が用いられる。
しかし、従来の接着剤は、フレキシブル配線用基板の可
撓性を重視して、架橋密度の小さいゴム系、ナイロン、
系、アクリル系、エポキシ系またはこれらを複合化した
接着剤が用いられている。このため、吸湿後の特性、あ
るいは耐溶剤性が劣る欠点があった。このような欠点は
、プリント配線用基板として使用する場合、特に、配線
パターンの形成時に金属箔を除去してこの接着剤の層が
表面にさらされた場合に、種々の問題が発生する原因と
なる。
撓性を重視して、架橋密度の小さいゴム系、ナイロン、
系、アクリル系、エポキシ系またはこれらを複合化した
接着剤が用いられている。このため、吸湿後の特性、あ
るいは耐溶剤性が劣る欠点があった。このような欠点は
、プリント配線用基板として使用する場合、特に、配線
パターンの形成時に金属箔を除去してこの接着剤の層が
表面にさらされた場合に、種々の問題が発生する原因と
なる。
本発明は、以上の問題点を解決し、フレキシブル配線用
基板としての本来の特徴を維持しながら、しかも絶縁性
、耐熱性、耐薬品性およびマイグレーション性が改善さ
れたフレキシブル配線用基板を提供することを目的とす
る。
基板としての本来の特徴を維持しながら、しかも絶縁性
、耐熱性、耐薬品性およびマイグレーション性が改善さ
れたフレキシブル配線用基板を提供することを目的とす
る。
本発明のフレキシブル配線用基板は、フレキシブル用基
材と、この基材の少なくとも片面に張り付けられた金属
箔とを備えたフレキシブル配線用基板において、上記基
材と上記金属箔との間に、硬質積層板用熱硬化性樹脂の
層と、この熱硬化性樹脂の層を上記基材に接着するため
のフレキシブル用接着剤層とを備えたことを熱硬化する
。 １フレキシブルマルチの基板とし
て用いる場合には、熱硬化性樹脂の層はＢステージ状態
の樹脂層に維持しておき、この配線用基板が利用される
形状に成形されてからこれを加熱硬化することかできる
。またこれは、はじめから加熱硬化した樹脂層でもよい
。この層の接着剤厚さは、フレキシブ ・ ニ
ア、ユ。４ゎ４いえあ、６．５．ツエ、あ４ Ｃよ
１が望ましい。
材と、この基材の少なくとも片面に張り付けられた金属
箔とを備えたフレキシブル配線用基板において、上記基
材と上記金属箔との間に、硬質積層板用熱硬化性樹脂の
層と、この熱硬化性樹脂の層を上記基材に接着するため
のフレキシブル用接着剤層とを備えたことを熱硬化する
。 １フレキシブルマルチの基板とし
て用いる場合には、熱硬化性樹脂の層はＢステージ状態
の樹脂層に維持しておき、この配線用基板が利用される
形状に成形されてからこれを加熱硬化することかできる
。またこれは、はじめから加熱硬化した樹脂層でもよい
。この層の接着剤厚さは、フレキシブ ・ ニ
ア、ユ。４ゎ４いえあ、６．５．ツエ、あ４ Ｃよ
１が望ましい。
接着剤層の厚さは５μｍないし１００μｍであることが
望ましい。。金属箔の厚さは９μｍないし２００ ｐＩ
ｌであることが望ましい。
望ましい。。金属箔の厚さは９μｍないし２００ ｐＩ
ｌであることが望ましい。
基材としては、離型用フィルムに接着剤を塗布して硬化
させた層を複数含みその厚さが２００ ｔｎｎ以下のフ
ィルム、熱硬化性フィルム、ガラス布基材、熱硬化性樹
脂を含浸させた熱可塑性不織布、熱可塑性フィルム等を
用いることかできる。
させた層を複数含みその厚さが２００ ｔｎｎ以下のフ
ィルム、熱硬化性フィルム、ガラス布基材、熱硬化性樹
脂を含浸させた熱可塑性不織布、熱可塑性フィルム等を
用いることかできる。
本発明のフレキシブル配線用基板を製造するには、金属
箔の片面に硬質積層板用熱硬化性樹脂を塗工して樹脂層
を形成し、この樹脂層の表面比フレキシブル用接着剤を
用いてフレキシブル配線用基板用基材を張り合わせる。
箔の片面に硬質積層板用熱硬化性樹脂を塗工して樹脂層
を形成し、この樹脂層の表面比フレキシブル用接着剤を
用いてフレキシブル配線用基板用基材を張り合わせる。
・
［作用〕
本発明のフレキシブル配線用基板は、配線パターン形成
時に金属箔を除去しても、架橋密度の大きい樹脂層が表
面にさらされるだけで、接着剤層がさらされることはな
い。このため、フレキシブル配線用基板の絶縁性、耐熱
性、耐薬品性およびマイグレーション性を大幅に改善す
ることができる。
時に金属箔を除去しても、架橋密度の大きい樹脂層が表
面にさらされるだけで、接着剤層がさらされることはな
い。このため、フレキシブル配線用基板の絶縁性、耐熱
性、耐薬品性およびマイグレーション性を大幅に改善す
ることができる。
次に実施例および比較例を用いて本発明をさらに詳細に
説明する。以下の実施例は一例であり本発明の範囲を限
定するものではない。
説明する。以下の実施例は一例であり本発明の範囲を限
定するものではない。
（実施例１）
厚さ３５−の電解銅箔（日鉱グールド社製ＪＴＣ）の処
理面に、厚さ４ｐになるように硬質積層板用樹脂のビス
フェノールＡ型エポキシ・ジシアンジアミド系エポキシ
樹脂を塗工し、これを乾燥させてＢステージ状態にした
。これを第一工程とする。
理面に、厚さ４ｐになるように硬質積層板用樹脂のビス
フェノールＡ型エポキシ・ジシアンジアミド系エポキシ
樹脂を塗工し、これを乾燥させてＢステージ状態にした
。これを第一工程とする。
次に、厚さ６０−のポリプロピレンフィルム“（本州製
紙■製アルファンフィルム）を離型用フィルムとし、こ
れに厚さ２０Ｉｒｍになるようにフレキシブル用エポキ
シ樹脂を塗工し、乾燥させてＢステージ状態にした。こ
れを第二工程とする。
紙■製アルファンフィルム）を離型用フィルムとし、こ
れに厚さ２０Ｉｒｍになるようにフレキシブル用エポキ
シ樹脂を塗工し、乾燥させてＢステージ状態にした。こ
れを第二工程とする。
第三工程では、第一の工程で得たＢステージ状態のエポ
キシ樹脂塗工銅箔の樹脂面に、第二工程で得たエポキシ
樹脂を張り合わせた。
キシ樹脂塗工銅箔の樹脂面に、第二工程で得たエポキシ
樹脂を張り合わせた。
第四工程では、第三工程で得た銅箔張り合わせエポキシ
樹脂の樹脂面に、第二工程で得たエポキシ樹脂を張り合
わせた。
樹脂の樹脂面に、第二工程で得たエポキシ樹脂を張り合
わせた。
次に、第四工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の樹
脂面どうしを張り合わせ、加熱硬化させて厚さ８８．８
１１１の絶縁層をもつ両面銅張りフレキシブル配線用基
板を得た。
脂面どうしを張り合わせ、加熱硬化させて厚さ８８．８
１１１の絶縁層をもつ両面銅張りフレキシブル配線用基
板を得た。
（実施例２）
厚さ３５７＋１１の圧延銅箔（日本鉱業■製）の処理面
に、厚さ３Ｊｒｍになるように硬質積層板用樹脂のポリ
イミド系樹脂（フランス国ローンブーラン社製ケルイミ
ド樹脂）を塗工乾燥してＢステージ状態にした。これを
第一工程とする。
に、厚さ３Ｊｒｍになるように硬質積層板用樹脂のポリ
イミド系樹脂（フランス国ローンブーラン社製ケルイミ
ド樹脂）を塗工乾燥してＢステージ状態にした。これを
第一工程とする。
次に、厚さ２５μのサンドブラスト処理済みポリイミド
フィルム（米国デュポン社製カプトンフィルム）に、厚
さ７Ｉｎａになるようにフレキシブル用ポリイミド樹脂
接着剤を塗工し、乾燥させてＢステージ状態にした。こ
れを第二工程とする。
フィルム（米国デュポン社製カプトンフィルム）に、厚
さ７Ｉｎａになるようにフレキシブル用ポリイミド樹脂
接着剤を塗工し、乾燥させてＢステージ状態にした。こ
れを第二工程とする。
次に、第一工程で得たＢステージ状態のポリイミド樹脂
塗工銅箔の樹脂面に、第二工程士得たＢステージ状態の
ポリイミド樹脂接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤
面を張り合わせ、加熱硬化させて厚さ３５Ｐｍの絶縁層
をもつ片面銅張りフレキシブル配線用基板を得た。
塗工銅箔の樹脂面に、第二工程士得たＢステージ状態の
ポリイミド樹脂接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤
面を張り合わせ、加熱硬化させて厚さ３５Ｐｍの絶縁層
をもつ片面銅張りフレキシブル配線用基板を得た。
（実施例３）
厚さ１８μ＋１１の電解銅箔（日鉱グールド社製ＪＴＣ
）の処理面に、厚さ５ｆｍになるように硬質積層板用樹
脂のＢＴレジン（三菱ガス化学側部）を塗工乾燥して加
熱硬化させた。これを第一の工程とする。
）の処理面に、厚さ５ｆｍになるように硬質積層板用樹
脂のＢＴレジン（三菱ガス化学側部）を塗工乾燥して加
熱硬化させた。これを第一の工程とする。
次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（宇部興産■
製ユービレックス）に、厚さ１５−になるようにフレキ
シブル用ＢＴレジン接着剤を塗工し、乾燥させてＢステ
ージ状態にした。これを第二工程とする。
製ユービレックス）に、厚さ１５−になるようにフレキ
シブル用ＢＴレジン接着剤を塗工し、乾燥させてＢステ
ージ状態にした。これを第二工程とする。
次に、第二工程で得たＢステージ状態のＢＴレジン塗工
銅箔の樹脂面に、第二工程で得たＢステージ状態のＢＴ
レジン接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤面を張り
合わせ、加熱硬化させて厚さ１０ｔｎａの絶縁層をもつ
片面銅張りフレキシブル配線用基板を得た。
銅箔の樹脂面に、第二工程で得たＢステージ状態のＢＴ
レジン接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤面を張り
合わせ、加熱硬化させて厚さ１０ｔｎａの絶縁層をもつ
片面銅張りフレキシブル配線用基板を得た。
（比較例）
厚さ２５−のポリイミドフィルム（米国デュポン社製カ
プトンフィルム）に、厚さ１５−になるようにフレキシ
ブル用ポリイミド樹脂接着剤を塗工し、乾燥させてＢス
テージ状態にした。 。
プトンフィルム）に、厚さ１５−になるようにフレキシ
ブル用ポリイミド樹脂接着剤を塗工し、乾燥させてＢス
テージ状態にした。 。
次に、この工程で得たＢステージ状態のポリイミド樹脂
接着剤面に、厚さ３５μｍの圧延銅（日本鉱業■製）の
処理面を張り合わせ、加熱硬化させて厚さ４０ｐの絶縁
層をもつ片面銅張りフレキシーフ゛ル配線用基板を得た
。
接着剤面に、厚さ３５μｍの圧延銅（日本鉱業■製）の
処理面を張り合わせ、加熱硬化させて厚さ４０ｐの絶縁
層をもつ片面銅張りフレキシーフ゛ル配線用基板を得た
。
（試験例）
上述の実施例工ないし３および比較例で得たフレキシブ
ル配線用基板に対して、それぞれ銅箔の引き剥がし強さ
、耐溶剤性、はんだ耐熱性、配線間絶縁抵抗、寸法変化
率およびマイグレーション性を測定した。この結果を表
に示す。
ル配線用基板に対して、それぞれ銅箔の引き剥がし強さ
、耐溶剤性、はんだ耐熱性、配線間絶縁抵抗、寸法変化
率およびマイグレーション性を測定した。この結果を表
に示す。
銅箔の引き剥がし強さは、通常の状Ｂ（常態）と、２０
０℃の加熱雰囲気中に１時間置いたとき（Ｅ−１／２０
０）とについて試験した。耐溶剤性については、ジクロ
ルメタン（ＣＨ＊Ｃｊ！ 冨）およびメチルエチルケト
ン（Ｍ、Ｅ、に、）を用い、それぞれに２０℃で５分間
に浸した後の銅箔の引き剥がし強さを測定した。はんだ
耐熱性は、常態で３００ ｔではんだ付けを行ったとき
に、このフレキシブル配線用基板に変化が生じるまでの
時間を測定した。配線間絶縁抵抗は、常態と、４０℃、
湿度９０％の条件で９６時間処理（Ｃ−９６／４０／９
０） したちのと、４０℃で湿度が９０％の雰囲気中と
で測定した。寸法変化率は、１５０℃の雰囲気中に３０
分分間−た後の縦方向および横方向の寸法について測定
した。マイグレーション性については、回路間隔０．３
ｍｍ 、印加電圧−５０Ｖ、４０℃、湿度９０％で５０
０時間（Ｃ−５００／４０／９０）処理した後のマイグ
レーションの発生の有無を測定した。
０℃の加熱雰囲気中に１時間置いたとき（Ｅ−１／２０
０）とについて試験した。耐溶剤性については、ジクロ
ルメタン（ＣＨ＊Ｃｊ！ 冨）およびメチルエチルケト
ン（Ｍ、Ｅ、に、）を用い、それぞれに２０℃で５分間
に浸した後の銅箔の引き剥がし強さを測定した。はんだ
耐熱性は、常態で３００ ｔではんだ付けを行ったとき
に、このフレキシブル配線用基板に変化が生じるまでの
時間を測定した。配線間絶縁抵抗は、常態と、４０℃、
湿度９０％の条件で９６時間処理（Ｃ−９６／４０／９
０） したちのと、４０℃で湿度が９０％の雰囲気中と
で測定した。寸法変化率は、１５０℃の雰囲気中に３０
分分間−た後の縦方向および横方向の寸法について測定
した。マイグレーション性については、回路間隔０．３
ｍｍ 、印加電圧−５０Ｖ、４０℃、湿度９０％で５０
０時間（Ｃ−５００／４０／９０）処理した後のマイグ
レーションの発生の有無を測定した。
（以下本頁余白）
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のフレキシブル配線用基板
は、可撓性を維持しながら、しかも絶縁性、耐熱性およ
び耐薬品性を向上させることができ、しかも製造方法が
簡単である。したがって、配線パターンの形成工程にお
ける処理の制限を軽減できる効果があり、応用範囲の広
いフレキシブル配線用基板を安価に製造できる効果があ
る。
は、可撓性を維持しながら、しかも絶縁性、耐熱性およ
び耐薬品性を向上させることができ、しかも製造方法が
簡単である。したがって、配線パターンの形成工程にお
ける処理の制限を軽減できる効果があり、応用範囲の広
いフレキシブル配線用基板を安価に製造できる効果があ
る。
Claims (13)
- （１）フレキシブル用基材と、 この基材の少なくとも片面に張り付けられた金属箔と を備えたフレキシブル配線用基板において、上記基材と
上記金属箔との間に、 硬質積層板用熱硬化性樹脂の層と、 この熱硬化性樹脂の層を上記基材に接着するためのフレ
キシブル用接着剤層と を備えた ことを特徴とするフレキシブル配線用基板。 - （２）熱硬化性樹脂の層はＢステージ状態の樹脂層であ
る特許請求の範囲第（１）項に記載のフレキシブル配線
用基板。 - （３）熱硬化性樹脂の層は加熱硬化した樹脂層である特
許請求の範囲第（１）項に記載のフレキシブル配線用基
板。 - （４）熱硬化性樹脂の層はその厚さが５μｍ以下である
特許請求の範囲第（１）項に記載のフレキシブル配線用
基板。 - （５）接着剤層はその厚さが５μｍないし１００μｍで
ある特許請求の範囲第（１）項に記載のフレキシブル配
線用基板。 - （６）金属箔はその厚さが９μｍないし２００μｍであ
る特許請求の範囲第（１）項に記載のフレキシブル配線
用基板。 - （７）基材は、離型用フィルムに塗布されたて硬化され
た接着剤層を複数層含み、その厚さが２００μｍ以下で
ある特許請求の範囲第（１）項に記載のフレキシブル配
線用基板。 - （８）基材は熱硬化性フィルムである特許請求の範囲第
（１）項に記載のフレキシブル配線用基板。 - （９）基材は熱硬化性樹脂を含浸させたガラス布基材で
ある特許請求の範囲第（１）項に記載のフレキシブル配
線用基板。 - （１０）基材は熱硬化性樹脂を含浸させた熱可塑性不織
布である特許請求の範囲第（１）項に記載のフレキシブ
ル配線用基板。 - （１１）基材は熱可塑性フィルムである特許請求の範囲
第（１）項に記載のフレキシブル配線用基板。 - （１２）金属箔の片面に硬質積層板用熱硬化性樹脂を塗
工して樹脂層を形成し、 この樹脂層の表面にフレキシブル用接着剤を用いてフレ
キシブル配線用基板用基材を張り合わせる フレキシブル配線用基板の製造方法。 - （１３）熱硬化性樹脂は、これをＢステージ状態に保持
し、この配線用基板が利用される形状に成形されてから
これを熱硬化する特許請求の範囲第（１２）項に記載の
フレキシブル配線用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14612185A JPS627190A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | フレキシブル配線用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14612185A JPS627190A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | フレキシブル配線用基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627190A true JPS627190A (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=15400625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14612185A Pending JPS627190A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | フレキシブル配線用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627190A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005313407A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属積層板の製造方法 |
| JP2007189011A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Unitika Ltd | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
| JP2013089686A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Kanhin Kagaku Kofun Yugenkoshi | 熱伝導型フレキシブル配線板の構造 |
| JP2017205948A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 株式会社カネカ | 両面金属張積層板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS544370A (en) * | 1977-06-10 | 1979-01-13 | Sumitomo Bakelite Co | Base plate for flexible print wiring |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14612185A patent/JPS627190A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS544370A (en) * | 1977-06-10 | 1979-01-13 | Sumitomo Bakelite Co | Base plate for flexible print wiring |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005313407A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属積層板の製造方法 |
| JP4510506B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-07-28 | 三井化学株式会社 | ポリイミド金属積層板の製造方法 |
| JP2007189011A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Unitika Ltd | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
| JP2013089686A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Kanhin Kagaku Kofun Yugenkoshi | 熱伝導型フレキシブル配線板の構造 |
| JP2017205948A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 株式会社カネカ | 両面金属張積層板の製造方法 |
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