JPH0199289A - 配線板及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，クロストークノイズを低減した配線１反に関
する。

（従来の技術） 配線板は一般的に絶縁基板上に導体パターンが形成され
ている。

この製造法としては．銅張積層板を用いて不必要な銅を
エツチングして配線パターンを形成するサブトラクト法
や，接着剤を塗布した絶縁板の上に無電解めっきで必要
な配線パターンを形成するアディティブ法などがある。

また、多層印刷配線板においては，前記サブトラクト法
又はアディティブ法によって作成した内層回路板の上に
プリプレグと銅箔を重ね加熱加圧により積層成形した後
穴明は後スルーホール形成して表面層の配線パターンを
形成することを繰り返し行う方法や，予め必要な層の数
に応じて薄い絶縁板の片面又は両面に配線パターンを形
成しておき位置合わセしてプリプレグと交互に重ね合わ
せ加熱加圧して積層成形して穴明は後スルーホール形成
して層間の必要な接続を行い多層印刷配線板とする方法
がある。

ところで、最近、ＯＡ、ＦＡ等の自動化が進む一方、ロ
ボット、制御装置等の不要輻射電波障害による事故が増
えており、その規制が社会的問題となりつつある。

この不要輻射電波障害を低減するには　１波を発射する
配線板をシールド化することが一般化されつつあるが、
高密度化した配線板においては。

さらに、同一の配線板上における導体間の影響すなわち
クロストークノイズが、同一配線板上の高速回路に与え
る影響を無視できなくなってきた。

すなわち、高密度化の要求に対応するため、導体の幅が
Ｏ，１ｍｍのものを使用して、２．５４ｍｍ間に３本の
配線あるいは１．２７ｍｍ間に２本の配線を行っている
が、この場合、導体のピッチは０．３ｍｍ以下となり、
隣接する導体間でのクロストークが問題になる。

（発明が解決しようとする問題点） この対策として、導体の幅をｏ、Ｑ５ｍｍ程度にするこ
とが仔効である。しかし、サブトラクト法において、そ
のエソチング工程でサイドエツチングによる導体幅のば
らつきが大きくなることに加えてエツチングレジスト形
成不良による導体の断線を発生し易いという重大な問題
と、そのエソチング工程で生じる導体幅のばらつきのた
め積層工程での圧力による導体の断線する確率が高くな
るという重大な問題とが発生する。また、アディティブ
法においては、めっきの析出できる箇所が狭いため必要
とされるめっきによる導体幅が確保できず導体の断線を
発生し易いという重大な問題と、導体間の距離が小さい
ことから通常では問題とならないレジストの上のめっき
の析出が導体間を短絡するという重大な問題とを発生す
る。

さらに、特開昭５１−７１９６１号公報に示されている
ように、導体を絶縁被覆した上に導電性塗膜を形成し、
導体間に導電性塗膜を介在させることによってクロスト
ークを防ぐことが考えられるが、高密度化された配線板
においては、導体間の距離が小さくなって、隣接する導
体間の段差の有る部分の面積が小さくなり、印刷塗布の
際に。

導電性塗料を効率良く均一に塗布することは困難になっ
てきた。

本発明は、クロストークノイズが小さく、かつ。

ｉ猜密度配線に適した配線板を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 第１の発明は、絶縁基板上に導体パターンが形成された
配線板において、配線板の表面に、伸縮性を有する導電
性を付与された布が、導体の形状に沿うように、かつ、
隣接する導体間にその一部が入り込むように配置され、
グランドパターンあるいは電源パターンと電気的に接続
されたことを弱く接着する配線板であり、第２の発明は
その製造法に関するものである。

第１図は、第１の発明による配線板の構造の断面図であ
る。

１は電源パターン２とグランドパターン３を有する絶縁
基板で、一般の配線板に用いられる紙−フエノール銅張
積層板８紙−エポキシ銅張積層板、ガラス布−エポキシ
銅張積層板や、ガラス−ポリイミド銅張板積層板を用い
て、公知のサブトラクト法により作られる。また、必要
な配線パターンを絶縁基板の上に無電解めっきによって
形成するアディティブ法によっても作られる。

４は、絶縁基板ｌの上に設けられるプリプレグで、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性
樹脂をガラスクロスや祇等の基材に含浸させて成るもの
で、市販品としてＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業株式
会社製、商品名）等が使用可能である。

５ａは、導体で、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金
等の幅０．０５ｍｍ以上のエツチングされたパターンで
ある。

５ｂは、外層回路で、銅、ｓＲ金合金ニッケル。

ニッケル合金等の幅０．０５ｍｍ以上のエツチングされ
たパターンである。

６は、Ｒ電性を付与された布で、ポリアミド。

ポリエステル、アラミド等の有機繊維を織物１編物、不
織布等にした後に、無電解めっき、真空蒸着、スパッタ
蒸着７金属溶射等により導電性を付与したものである。

また、ガラス等の無機繊維を使用する場合には、伸縮性
を発現させるために。

不織布にすることが好ましい。さらに、無電解めっきの
密着を良くするために、布の構成繊維中にめっき触媒を
混入したり、金属繊維やカーボン繊維を混入することが
好ましい。

７ａは、導電性を付与された布６をプリプレグ４に接着
するための接着絶縁層で、熱硬化性樹脂、ホットメルト
接着剤等の熱可塑性樹脂、ニトリルゴム系樹脂、変性エ
ポキシ系樹脂、変性アクリル系樹脂等の可撓性を有する
樹脂が用いられ、半硬化状態の熱硬化性樹脂シート、熱
可塑性樹脂シートニトリルゴム系樹脂、変性エポキシ系
樹脂、変性アクリル系樹脂等の可撓性を有する樹脂シー
トを用いることもでき、工程中での防塵のため樹脂シー
トの片面もしくは両面に接着剤転写用絶縁基材を弱（接
着することが好ましい。また、樹脂中にエツチング用無
機物を混入したり、無電解めっき用触媒を混入すること
も、工程の短縮のために好ましい。

７ｂは、導電性を付与された布６をその外層となる後述
の粘着フィルム７Ｃ（第１図には示さず。）又はプリプ
レグ７ｄに接着するための接着絶縁層で、熱硬化性樹脂
、ホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂、ニトリルゴム
系樹脂、変性エポキシ系樹脂、変性アクリル系樹脂等の
可撓性を有する樹脂が用いられ、半硬化状態の熱硬化性
樹脂シート、熱可塑性樹脂シート、ニトリルゴム系樹脂
、変性エポキシ系樹脂、変性アクリル系樹脂等の可（光
性を有する樹脂シートを用いることもでき。

工程中での防塵のため樹脂シートの片面もしくは両面に
接着剤転写用絶縁基材を弱（接着することがｂｆましい
。また、樹脂中にエツチング用無機物を混入したり、無
電解めっき用触媒を混入することも、工程の短縮のため
に好ましい。

７ｄは、外層回路５ｂと４電性を付与された布６を接着
、絶縁するために設けるプリプレグで。

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬
化性樹脂をガラスクロスや紙等の基材に含浸させて成る
もので、市販品としてＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業
株式会社製２商品名）等が使用可能である。

８は、電源パターン２やグランドパターン３と接続され
ないスルーホールである。

９は、電源パターン２やグランドパターン３と接続され
るスルーホールである。

次に、第２の発明による配線板の製造工程を説明する。

工程Ａ；銅張積層板の不必要な導体をエツチングする公
知のサブトラクト法、あるいは、絶縁基板の上に必要な
導体を無電解めっきで形成する公知のアディティブ法に
より、グランドパターン３及び電源パターン２を含む所
望の配線パターンを形成する。第２図は、形成後の絶縁
基板を示す。

工程Ｂ；第３図に示すように第２図の構成物の表面にプ
リプレグ４を積層接着し、ＵＡ箔を共に積層接着して不
必要な部分をエツチングする公知のサブトラクト法、あ
るいは、プリプレグ４の上に必要な導体を無電解めっき
で形成する公知のアディティブ法により、導体５ａを形
成し、第４図に示す構成とする。

工程Ｃ；第５図に示すように、導電性を付与した布６を
接着絶縁層７ａとともに第４図に示す構成物の上に接着
する。この場合、導電性を付与した布６又は導電性を付
与した布６と接着絶縁層７ａの後に電源パターン２ある
いはグランドパターン３と接続されないスルーホール８
を形成する箇所に５そのスルーホール８より大きな穴を
あらかじめ明けておくこともある。また９接着絶縁層７
ａは、第４図の構成物の上に直接塗布することもできる
が、あらかじめ布６に塗布しておくこともでき、さらに
、転写用基材に貼り合わせておくことが、接着剤面の保
護のためには好ましい。

また、第９図に示すように離型フィルムｌＯ。

ゴム硬度３０〜６０のシリコンゴムシート１１゜離型フ
ィルム１０．クツション紙１２．鏡板（図示せず。）を
順次配置して、加熱加圧するとシリコンゴムは同図に示
すように変形し、導電性を付与した布６が伸縮性を有す
ることから、導体５ａの断面形状に沿って固着される。

このときに、隣）妾する導体５ａの対向する面の面積の
１／３以上を覆うように固着すれば、クロストークの低
減の効果を大きくできる。

工程Ｄ；第６図に示すように、第５図に示す構造体の上
に接着絶縁層７ｂを形成し、後に電源層２あるいはグラ
ンド層３と接続されないスルーホール８を形成する箇所
に、工程Ｃで導電性を付与した布６又は導電性を付与し
た布６と接＠絶縁層７ａにあらかじめ穴を明けられてい
ない場合にはレーザービームの照射によって不要な部分
を取り去る。

工程Ｅ；第７図に示すように、工程りで形成した構造物
の上にポリエチレン等の粘着フィルム７Ｃのめっきマス
クをラミネートし、穴を明けた後。

第８図に示すように、無電解めっき等によって穴内壁に
金属層を形成し、導電性を付与した布６と導体５ａが電
気的に遮断されたスルーホール８及び、導電性を付与し
た布６と電源層２あるいはグランド層３と電気的に接続
されたスルーホール９が形成される。

なお、めっき触媒が含有された絶縁基板ｌ、プリプレグ
４．接着絶縁Ｊ１７ａ、７ｂおよびプリプレグ７ｄを使
用する場合には、めっきマスクは１枚で十分であるが、
そうでない場合には、めっきマスクは２枚必要とし、１
枚は穴内壁にめっき触媒を吸着させた後に剥離する。

また、第１図に示すように、工程りにおいて接着絶縁層
７ｂを形成後、ガラス布エポキシ樹脂などのプリプレグ
７ｄをラミネートし、同時に銅箔をラミネートして不要
な銅箔をエツチングする公知のサブトラクト法によって
、あるいは、プリプレグ７ｄの上に必要な部分にのみ無
電解めっきする公知のアディティブ法によって、配線板
の表面層の外層回路５ｂを形成するとともにスルーホー
ル８．９を形成することもできる。

（作用） 本発明による配線板は、導電性材料が、クロストークノ
イズを引き起こす隣接導体間に存在するので９発生した
ノイズが導電性材料によって吸収され、クロストークノ
イズが大幅に低減される。

（実施例） 絶縁基板としてめっき触媒含有のガラス布エポキシ銅張
積層板であるＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会
社製、商品名）を用いて、エツチングによって電源層及
びグランド層を形成する。

この両面に厚さ８０μｍのめっき触媒を含有するプリプ
レグＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業株式会社製２商晶
名）と厚さ１８μｍの銅箔をプレス圧着し、エツチング
によって幅０．１０ｍｍの与体を配線密度を３本／２．
５４ｍｍ、導体の間隔をＱ、３ｍｍの配線ルールで所望
のパターンに形成する。

無電解めっき触媒を付与したポリエステル製ニッｌ−３
０３０（東し株式会社製、商品名）を無電解めっき液Ｃ
ＵＳＴ２０１　　（日立化成工業株式会社製、商品名）
に１５分間浸漬し１ｗ４めっき皮膜を形成する。

この導電性材料に、以下に示すエポキシワニスを含浸さ
せた後、加熱して半硬化の状態にする。

エポキシワニスの組成 ａ、エビコー）１００１　　（油化シェル株式会社製、
商品名）を９０重量部。

ｂ、エピコート１５２　（油化シェル株式会社製。

商品名）を１０重量部。

Ｃ，ジシアンジアミド（和光純薬株式会社製、商品名）
を３重量部。

ｄ、キュアゾールＣＩＩＺ−ＡＺ　ＩＮＥ　（四国化成
株式会社製、商品名）を０．２重量部。

（シ、めっき触媒ＣＡＴ−１０（日立化成工業株式会社
製、商品名）を３重量部。

ｆ、メチルエチルケトン（ゴードー株式会社製。

商品名）を６０重量部。

ｇ、メチルセロソルブ（ゴードー株式会社製、商品名）
を５０重量部。

絶縁基板の上にエポキシ樹脂を含浸した導電性材料を重
ね加熱加圧゛して積層成形する。

後にスルーホールを形成する位置にレーザー光（出力４
５Ｗ、パルス幅２ｍ５ｅｃ、パルス照射回数４回、ビー
ム径２．１ｍｍ）を照射し、導電性材料を除去する。

湿式サンドブラストを用いてレーザービーム照射近傍の
炭化した樹脂を除去する。

その両面にめっき触媒含有のガラス布エポキシ樹脂プリ
プレグＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業株式会社製、商
品名）を重ね、加熱加圧し、積層成形する。

その上に、めっきマスクとして、ポリエチレン製粘着フ
ィルム、ヒタレックスＳ−５００−９０（日立化成工業
株式会社製、商品名）をホットロールラミふ一夕でラミ
ネートする。

直径１．０ｍｍのドリルでスルーホールとなるべき所望
の位置に貫通孔を設ける。

孔内壁にｊ￥さ４０μｍの銅層を形成するために、無電
解めっき液Ｈｉｄ−４１０（日立化成工業株式会社製、
商品名）に２０時間浸漬し、後に。

前記ポリエチレン製粘着フィルムを除去し、配線１反と
する。

このようにして製造された配線板と、導電性材料を省略
して製造された従来の配線板のクロストークノイズを比
較すると、以下に示す測定条件において、従来の約１／
３以下となった。

測定条件 絶縁電線間隔；０，３ｍｍ 平行に設置された絶縁電線の長さ；２００ｍｍ誘導パル
ス電圧；５■ 誘導パルス幅；５ｎｓ パルス立ち上がり時間；ｌｎｓ また２本実施による配線板のスルーホール部及び内層導
体と導電性付与材料間の絶縁特性は、従来の配線板と同
様に良好であった。

さらに、導体、導電性付与材料及びその近傍に化学的・
物理的障害は見られず、２６０℃はんだ浴浸清に対する
耐熱性は良好であった。

（発明の効果） 以Ｅの説明から明らかなように２本発明による配線板は
、導電性を付与した布を配置することによって、クロス
トークノイズを低減することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例を示す断面図、第２図〜第
８図は本発明の製造工程を説明するための断面図、第９
図は１本発明の工程中において導電性を付与した布６を
固定するためのプレス構成を説明するための断面図であ
る。 符号の説明 ■、絶縁基板　　４．プリプレグ　５．ａ導体５ｂ、外
層回路　６．導電性を付した布？ａ、導電性を付した布
６と導体５ａを接着するための接＠絶縁眉 ７ｂ、導電性を付した布６と外層回路５ｂを接着するた
めの接着絶縁層 ７ｃ、外層の粘着フィルム ７ｄ、外層のプリプレグ ８、導体と遮断されたスルーホール ９、導電性を付した布と接続されたスルーホール第３図

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板上に導体パターンが形成された配線板にお
   いて，配線板の表面に，伸縮性を有する導電性を付与さ
   れた布が，導体の形状に沿うように，かつ，隣接する導
   体間にその一部が入り込むように配置され，グランドパ
   ターンあるいは電源パターンと電気的に接続されたこと
   を特徴とする配線板。
2. ２．有機繊維による織物に無電解めっきによって導電性
   を付与する特許請求の範囲第１項記載の配線板。
3. ３．布の構成繊維に無電解めっき用触媒を混入する特許
   請求の範囲第１項又は第２項記載の配線板。
4. ４．布の構成繊維の一部にカーボン繊維，金属繊維等の
   導電性を有する繊維を混入する特許請求の範囲第１項又
   は第２項記載の配線板。
5. ５．布に熱硬化性樹脂を含浸，塗布する特許請求の範囲
   第１項から第４項までのうちいずれかに記載の配線板。
6. ６．布にホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂を含浸，
   塗布する特許請求の範囲第１項から第４項までのうちい
   ずれかに記載の配線板。
7. ７．布にニトリルゴム系樹脂，変性エポキシ系樹脂，変
   性アクリル系樹脂等の可撓性を有する樹脂を含浸，塗布
   する特許請求の範囲第１項から第４項までのうちいずれ
   かに記載の配線板。
8. ８．布の片面もしくは両面に熱硬化性樹脂シートを半硬
   化状態で圧着する特許請求の範囲第１項から第４項まで
   のうちいずれかに記載の配線板。
9. ９．布の片面もしくは両面に熱可塑性樹脂シートを圧着
   する特許請求の範囲第１項から第４項までのうちいずれ
   かに記載の配線板。
10. １０．布の片面もしくは両面にニトリルゴム系樹脂，変
    性エポキシ系樹脂，変性アクリル系樹脂等の可撓性を有
    する樹脂シートを圧着する特許請求の範囲第１項から第
    ４項までのうちいずれかに記載の配線板。
11. １１．樹脂シートを圧着した布あるいは樹脂を含浸・塗
    布した布の片面もしくは両面に接着剤転写用絶縁基材を
    弱く接着する特許請求の範囲第５項から第１０項までの
    うちいずれかに記載の配線板。
12. １２．樹脂中にエッチング用無機物を混入する特許請求
    の範囲第５項から第１０項までのうちいずれかに記載の
    配線板。
13. １３．樹脂中に無電解めっき用触媒を混入する特許請求
    の範囲第５項から第１０項までのうちいずれかに記載の
    配線板。
14. １４．導体パターンが形成された絶縁基板の表面に，伸
    縮性を有する導電性を付与された布を，導体の形状に沿
    うように，かつ，隣接する導体間にその一部が入り込む
    ように加熱加圧一体化したことを特徴とする配線板の製
    造法。
15. １５．有機繊維による織物に電解めっきによって導電性
    を付与する特許請求の範囲第１４項記載の配線板の製造
    法。
16. １６．布の構成繊維に無電解めっき用触媒を混入する特
    許請求の範囲第１４項又は第１５項記載の配線板の製造
    法。
17. １７．布の構成繊維の一部にカーボン繊維，金属繊維等
    の導電性を有する繊維を混入する特許請求の範囲第１４
    項又は第１５項記載の配線板の製造法。
18. １８．布に熱硬化性樹脂を含浸，塗布する特許請求の範
    囲第１４項から第１７項までのうちいずれかに記載の配
    線板の製造法。
19. １９．布にホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂を含浸
    ，塗布する特許請求の範囲第１４項から第１７項までの
    うちいずれかに記載の配線板の製造法。
20. ２０．布にニトリルゴム系樹脂，変性エポキシ系樹脂，
    変性アクリル系樹脂等の可撓性を有する樹脂を含浸，塗
    布する特許請求の範囲第１４項から第１７項までのうち
    いずれかに記載の配線板の製造法。
21. ２１．布の片面もしくは両面に熱硬化性樹脂シートを半
    硬化状態で圧着する特許請求の範囲第１４項から第１７
    項までのいずれかに記載の配線板の製造法。
22. ２２．布の片面もしくは両面に熱可塑性樹脂シートを圧
    着する特許請求の範囲第１４項から第１７項までのうち
    いずれかに記載の配線板の製造法。
23. ２３．布の片面もしくは両面にニトリルゴム系樹脂，変
    性エポキシ系樹脂，変性アクリル系樹脂等の可撓性を有
    する樹脂シートを圧着する特許請求の範囲第１４項から
    第１７項までのうちいずれかに記載の配線板の製造法。
24. ２４．樹脂シートを圧着した布あるいは樹脂を含浸・塗
    布した布の片面もしくは両面に接着剤転写用絶縁基材を
    弱く接着する特許請求の範囲第１８項から第２３項まで
    のうちいずれかに記載の配線板の製造法。
25. ２５．樹脂中にエッチング用無機物を混入する特許請求
    の範囲第１８項から第２３項までのうちいずれかに記載
    の配線板の製造法。
26. ２６．樹脂中に無電解めっき用触媒を混入する特許請求
    の範囲第１８項から第２３項までのうちいずれかに記載
    の配線板の製造法。