JP2017517157A - 埋め込まれたトレース - Google Patents
埋め込まれたトレース Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017517157A JP2017517157A JP2017514255A JP2017514255A JP2017517157A JP 2017517157 A JP2017517157 A JP 2017517157A JP 2017514255 A JP2017514255 A JP 2017514255A JP 2017514255 A JP2017514255 A JP 2017514255A JP 2017517157 A JP2017517157 A JP 2017517157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- channel
- laminate substrate
- trace
- catalytic
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/08—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/017—Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0376—Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0716—Metallic plating catalysts, e.g. for direct electroplating of through holes; Sensitising or activating metallic plating catalysts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0041—Etching of the substrate by chemical or physical means by plasma etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
本願は、「埋め込まれたトレース」とのタイトルで2014年5月19日に出願された米国特許出願第14/281,631号に関連し、その利益及び優先権を主張し、これにより参照によってその全体が本願に組み込まれる。
11 チャネル
12 PCBトレース
13 触媒性プリプレグ材料
14、15、16 ビア
Claims (24)
- プリント回路基板を形成するための方法であって、
ラミネート基材にトレースチャネルを形成するステップであって、前記ラミネート基材は触媒性材料の表面がアブレーションされている所以外は金属メッキを阻止する触媒性材料を含み、前記チャネルは前記触媒性材料の表面の下でアブレーションされるステップ;
前記トレースチャネル内を金属がメッキし、しかし前記触媒性材料の表面のアブレーションされていない部分では金属がメッキしないように、金属バス内に前記ラミネート基材を浸漬するステップ;及び
前記トレースチャネル内にメッキされた金属が前記ラミネート基材の表面と同一平面であるように前記ラミネート基材を平坦化するステップ、
を備える、方法。 - 前記金属バスが無電解銅バスである、請求項1に記載の方法。
- 前記トレースチャネルがレーザーアブレーションを用いて形成される、請求項1に記載の方法。
- 前記ラミネート基材の上にレジストを適用するステップ;
前記チャネルの位置を描くために前記レジストを露光及び現像するステップ;並びに
前記チャネルを形成するためにプラズマエッチングを実行するステップ、
によって前記トレースチャネルが形成される、請求項1に記載の方法。 - 前記ラミネート基材の上にホイルを適用するステップ;
前記ホイルの上にレジストを適用するステップ;
前記レジストを露光及び現像して、前記チャネルの位置を描く前記ホイルの部分を曝露するステップ;
前記ホイルの曝露された部分をエッチングするステップ;並びに
前記チャネルを形成するためにプラズマエッチングを実行するステップ、
によって前記トレースチャネルが形成される、請求項1に記載の方法。 - 前記ラミネート基材上に樹脂リッチな触媒性プリプレグ材料をラミネートするステップ;
ビアを形成するステップ;及び
前記ビア内にトレースを形成することを含む、前記樹脂リッチな触媒性プリプレグ材料の表面に追加的なトレースを形成するステップ、
を追加的に備える、請求項1に記載の方法。 - 前記ラミネート基材にトレースチャネルを形成するステップが、前記ラミネート基材の両側にトレースチャネルを形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ラミネート基材がパラジウム触媒粒子を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ラミネート基材がエポキシ樹脂のウェル内に分散された触媒粉末を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記チャネルがアブレーションされた前記ラミネート基材の領域が樹脂リッチである、請求項1に記載の方法。
- 前記トレースチャネルが以下の一つによって形成される、請求項1に記載の方法:
高圧水切断;
穴あけ;
ルーティング。 - 触媒性材料の表面がアブレーションされている所以外は金属メッキを阻止する触媒性材料を含むラミネート基材;及び
前記ラミネート基材内に形成されたトレースチャネル内の金属トレースであって、前記チャネルは前記触媒性材料の表面の下で延在する、金属トレース、
を備える、プリント回路基板。 - 前記ラミネート基材の上の触媒性材料;
前記触媒性材料を通るビア;及び
前記ビア内のトレースを含む、前記触媒性材料の表面上の追加的なトレース、
を追加的に備える、請求項12に記載のプリント回路基板。 - 触媒性材料が以下の一つから構成される、請求項13に記載のプリント回路基板:
樹脂リッチな触媒性プリプレグ材料;
触媒性接着剤材料。 - 前記ラミネート基材がパラジウム触媒粒子を含む、請求項12に記載のプリント回路基板。
- 前記ラミネート基材がエポキシ樹脂のウェルに分散された触媒粉末を含む、請求項12に記載のプリント回路基板。
- ラミネート基材にトレースチャネルを形成するステップであって、前記ラミネート基材は触媒性材料の表面がアブレーションされた所以外は金属メッキを阻止する触媒性材料を含み、前記チャネルは前記触媒性材料の表面の下でアブレーションされるステップ;
前記トレースチャネル内に銅トレースを配置するために無電解銅バスプロセスを実行するステップ;及び
前記銅トレースが前記ラミネート基材の表面と同一平面であるように、前記ラミネート基材を平坦化するステップ、
を備える、プリント回路基板のトレースを形成するための方法。 - 前記ラミネート基材の上にレジストを適用するステップ;
前記チャネルの位置を描くために前記レジストを露光及び現像するステップ;及び
前記チャネルを形成するためにプラズマエッチングを実行するステップ、
によって前記トレースチャネルが形成される、請求項17に記載の方法。 - 前記ラミネート基材の上にホイルを適用するステップ;
前記ホイルの上にレジストを適用するステップ;
前記チャネルの位置を描く前記ホイルの部分を曝露するために前記レジストを露光及び現像するステップ;
前記ホイルの曝露された部分をエッチングするステップ;及び
前記チャネルを形成するためにプラズマエッチングを実行するステップ
によって前記トレースチャネルが形成される、請求項17に記載の方法。 - 前記トレースチャネルが以下の一つによって形成される、請求項17に記載の方法:
レーザーアブレーション;
高圧水切断;
穴あけ;
ルーティング。 - 触媒粒子が導入された樹脂を有するラミネートを備える触媒性ラミネート基材であって、前記触媒性ラミネート基材は樹脂リッチな表面を有する、触媒性ラミネート基材;
前記触媒性ラミネート内へと形成され、それによって前記触媒粒子を露出する、チャネル;
無電解メッキによって前記チャネル内へと形成された銅、
を備える、プリント回路基板。 - 前記触媒粒子がパラジウム金属で被覆された非有機粒子を備える、請求項21に記載のプリント回路基板。
- 前記触媒粒子が25μよりも小さい、請求項21に記載のプリント回路基板。
- レーザーアブレーション、水切断、プラズマエッチング、穴あけ、ルーティング、または化学的エッチングの少なくとも一つによって前記チャネルが形成される、請求項21に記載のプリント回路基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/281,631 | 2014-05-19 | ||
US14/281,631 US9380700B2 (en) | 2014-05-19 | 2014-05-19 | Method for forming traces of a printed circuit board |
PCT/US2015/014599 WO2015178970A1 (en) | 2014-05-19 | 2015-02-05 | Embedded traces |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017517157A true JP2017517157A (ja) | 2017-06-22 |
JP6612330B2 JP6612330B2 (ja) | 2019-11-27 |
Family
ID=52669650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017514255A Active JP6612330B2 (ja) | 2014-05-19 | 2015-02-05 | 埋め込まれたトレース |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9380700B2 (ja) |
EP (1) | EP3146809A1 (ja) |
JP (1) | JP6612330B2 (ja) |
KR (1) | KR102215778B1 (ja) |
CN (2) | CN111970841A (ja) |
TW (1) | TWI686109B (ja) |
WO (1) | WO2015178970A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022516625A (ja) * | 2019-01-01 | 2022-03-01 | カトラム・エルエルシー | 回路板層より厚いトレースを有する多層回路板 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9706650B1 (en) | 2016-08-18 | 2017-07-11 | Sierra Circuits, Inc. | Catalytic laminate apparatus and method |
US10849233B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-11-24 | Catlam, Llc | Process for forming traces on a catalytic laminate |
EP3501242A4 (en) * | 2016-08-18 | 2020-04-15 | Catlam LLC | PLASMA ETCHED CATALYTIC LAMINATE WITH INTERCONNECTION HOLES |
US9922951B1 (en) | 2016-11-12 | 2018-03-20 | Sierra Circuits, Inc. | Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive |
US10349520B2 (en) * | 2017-06-28 | 2019-07-09 | Catlam, Llc | Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste |
US10765012B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-09-01 | Catlam, Llc | Process for printed circuit boards using backing foil |
CN108411286B (zh) * | 2018-01-31 | 2023-11-24 | 华东师范大学 | 任意构型三维导电金属微纳结构的制造方法 |
US10827624B2 (en) | 2018-03-05 | 2020-11-03 | Catlam, Llc | Catalytic laminate with conductive traces formed during lamination |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0199289A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板及びその製造法 |
JP2006210891A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-08-10 | Mitsuboshi Belting Ltd | ポリイミド樹脂の無機薄膜パターン形成方法 |
JP2009081211A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | めっき核入り絶縁樹脂組成物及びプリント配線板の製造方法 |
US20090301997A1 (en) * | 2008-06-05 | 2009-12-10 | Unimicron Technology Corp. | Fabricating process of structure with embedded circuit |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3259559A (en) | 1962-08-22 | 1966-07-05 | Day Company | Method for electroless copper plating |
US3546009A (en) | 1967-01-03 | 1970-12-08 | Kollmorgen Corp | Metallization of insulating substrates |
US4287253A (en) | 1975-04-08 | 1981-09-01 | Photocircuits Division Of Kollmorgen Corp. | Catalytic filler for electroless metallization of hole walls |
US4859571A (en) * | 1986-12-30 | 1989-08-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics |
US5260170A (en) * | 1990-01-08 | 1993-11-09 | Motorola, Inc. | Dielectric layered sequentially processed circuit board |
US5162144A (en) | 1991-08-01 | 1992-11-10 | Motorola, Inc. | Process for metallizing substrates using starved-reaction metal-oxide reduction |
US5272600A (en) | 1992-09-02 | 1993-12-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Electrical interconnect device with interwoven power and ground lines and capacitive vias |
US5340746A (en) | 1993-01-08 | 1994-08-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Composite reactive articles for the determination of cyanide |
US6452278B1 (en) | 2000-06-30 | 2002-09-17 | Amkor Technology, Inc. | Low profile package for plural semiconductor dies |
US7334326B1 (en) | 2001-06-19 | 2008-02-26 | Amkor Technology, Inc. | Method for making an integrated circuit substrate having embedded passive components |
GB0212632D0 (en) | 2002-05-31 | 2002-07-10 | Shipley Co Llc | Laser-activated dielectric material and method for using the same in an electroless deposition process |
JP2004216784A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグ、内層回路入り積層板及び金属箔張り積層板 |
JP4266310B2 (ja) | 2003-01-31 | 2009-05-20 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法 |
JP3972895B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2007-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JP4146826B2 (ja) | 2004-09-14 | 2008-09-10 | カシオマイクロニクス株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
TW200618705A (en) | 2004-09-16 | 2006-06-01 | Tdk Corp | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
US20060068173A1 (en) | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Ebara Corporation | Methods for forming and patterning of metallic films |
US7271099B2 (en) | 2005-06-06 | 2007-09-18 | Ffei Limited | Forming a conductive pattern on a substrate |
JP2007027312A (ja) | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Fujifilm Holdings Corp | 配線基板の製造方法および配線基板 |
EP1767663A1 (en) | 2005-09-23 | 2007-03-28 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Method for partially metallizing a product |
CN101321813B (zh) * | 2005-12-01 | 2012-07-04 | 住友电木株式会社 | 预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置 |
US8059415B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-11-15 | Finisar Corporation | Molded communications module having integrated plastic circuit structures |
US7752752B1 (en) * | 2007-01-09 | 2010-07-13 | Amkor Technology, Inc. | Method of fabricating an embedded circuit pattern |
EP2162237A4 (en) | 2007-07-02 | 2011-01-12 | 3M Innovative Properties Co | METHOD FOR STRUCTURING A SUBSTRATE |
US7632753B1 (en) * | 2007-10-04 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package utilizing laser-activated dielectric material |
KR100936078B1 (ko) | 2007-11-12 | 2010-01-12 | 삼성전기주식회사 | 전기부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
KR101022914B1 (ko) * | 2008-11-04 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
TWI466604B (zh) * | 2008-12-08 | 2014-12-21 | Unimicron Technology Corp | 線路板及其製程 |
TWI388122B (zh) | 2009-04-20 | 2013-03-01 | Unimicron Technology Corp | 形成複合材料電路板結構的方法 |
JP4957838B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2012-06-20 | 日立化成工業株式会社 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
TWI392425B (zh) * | 2009-08-25 | 2013-04-01 | Unimicron Technology Corp | 內埋式線路板及其製造方法 |
KR101623664B1 (ko) | 2009-12-17 | 2016-05-23 | 비와이디 컴퍼니 리미티드 | 표면 금속화 방법, 플라스틱 제품 제조 방법 및 이로부터 제조된 플라스틱 제품 |
CN102071411B (zh) * | 2010-08-19 | 2012-05-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种塑料制品的制备方法及一种塑料制品 |
TWI423750B (zh) * | 2010-09-24 | 2014-01-11 | Kuang Hong Prec Co Ltd | 非導電性載體形成電路結構之製造方法 |
GB2489042A (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | Conductive Inkjet Technology Ltd | Photo-patternable structure |
US8648277B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-02-11 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser direct ablation with picosecond laser pulses at high pulse repetition frequencies |
US8784952B2 (en) | 2011-08-19 | 2014-07-22 | Earthone Circuit Technologies Corporation | Method of forming a conductive image on a non-conductive surface |
WO2013128841A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグおよびプリプレグの製造方法 |
-
2014
- 2014-05-19 US US14/281,631 patent/US9380700B2/en active Active
-
2015
- 2015-02-05 CN CN202010837840.9A patent/CN111970841A/zh active Pending
- 2015-02-05 CN CN201580026644.0A patent/CN106471873A/zh active Pending
- 2015-02-05 WO PCT/US2015/014599 patent/WO2015178970A1/en active Application Filing
- 2015-02-05 KR KR1020167034801A patent/KR102215778B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-05 EP EP15709567.0A patent/EP3146809A1/en not_active Withdrawn
- 2015-02-05 JP JP2017514255A patent/JP6612330B2/ja active Active
- 2015-05-19 TW TW104115821A patent/TWI686109B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0199289A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板及びその製造法 |
JP2006210891A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-08-10 | Mitsuboshi Belting Ltd | ポリイミド樹脂の無機薄膜パターン形成方法 |
JP2009081211A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | めっき核入り絶縁樹脂組成物及びプリント配線板の製造方法 |
US20090301997A1 (en) * | 2008-06-05 | 2009-12-10 | Unimicron Technology Corp. | Fabricating process of structure with embedded circuit |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022516625A (ja) * | 2019-01-01 | 2022-03-01 | カトラム・エルエルシー | 回路板層より厚いトレースを有する多層回路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102215778B1 (ko) | 2021-02-15 |
US9380700B2 (en) | 2016-06-28 |
CN111970841A (zh) | 2020-11-20 |
TWI686109B (zh) | 2020-02-21 |
EP3146809A1 (en) | 2017-03-29 |
US20150334826A1 (en) | 2015-11-19 |
KR20170005474A (ko) | 2017-01-13 |
WO2015178970A1 (en) | 2015-11-26 |
CN106471873A (zh) | 2017-03-01 |
TW201603661A (zh) | 2016-01-16 |
JP6612330B2 (ja) | 2019-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7355663B2 (ja) | 埋め込まれたトレース | |
JP6612330B2 (ja) | 埋め込まれたトレース | |
CN111094621B (zh) | 用于印刷电路板的半加成方法 | |
US20160278206A1 (en) | Printed circuit board | |
US10573610B2 (en) | Method for wafer level packaging | |
KR101373330B1 (ko) | R.t.r 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 fpcb의 제조 방법 | |
TWI538595B (zh) | 製造印刷電路板之裝置及方法 | |
KR101987367B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
TWI686115B (zh) | 嵌入跡線 | |
KR100754061B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100619349B1 (ko) | 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 | |
KR101144573B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR20090106723A (ko) | 씨오투 레이저 다이렉트 공법을 이용한 빌드업 다층인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR20140016569A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
JP2005150554A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20140044032A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR20140044033A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR20130071508A (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
JP2003224342A (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2008172273A (ja) | 回路基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190121 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190422 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6612330 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |