TWI686109B - 嵌入跡線 - Google Patents

嵌入跡線 Download PDF

Info

Publication number
TWI686109B
TWI686109B TW104115821A TW104115821A TWI686109B TW I686109 B TWI686109 B TW I686109B TW 104115821 A TW104115821 A TW 104115821A TW 104115821 A TW104115821 A TW 104115821A TW I686109 B TWI686109 B TW I686109B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laminated substrate
channel
catalytic
item
trace
Prior art date
Application number
TW104115821A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201603661A (zh
Inventor
康斯坦丁 卡拉瓦基斯
肯尼斯Ｓ 巴爾
史帝夫 卡尼
Original Assignee
美商凱特聯有限責任公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商凱特聯有限責任公司 filed Critical 美商凱特聯有限責任公司
Publication of TW201603661A publication Critical patent/TW201603661A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI686109B publication Critical patent/TWI686109B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/08—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/017—Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0376—Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0716—Metallic plating catalysts, e.g. for direct electroplating of through holes; Sensitising or activating metallic plating catalysts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0041—Etching of the substrate by chemical or physical means by plasma etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本發明揭露一種印刷電路板，其包含層合基板。該層合基板包含催化材料，該催化材料防止金屬鍍在除該催化材料被燒蝕之表面處以外的地方。金屬跡線是形成於該層合基板內的跡線通道中。該通道在該催化材料之表面下方延伸。

Description

嵌入跡線
本發明是有關於嵌入跡線。
在典型的印刷電路板(printed circuit board，PCB)的製程中，在PCB兩側上之具有銅的銅披覆層合物是可被使用的。光可成像的光阻是被施加在PCB兩側上且經曝光及顯影以製造出電路。在電路之間的不需要的銅是接著利用銅化學蝕刻溶液所移除。該光阻是接著被化學性地的移除。對於多層的結構而言，玻璃強化而非完全固化的樹脂預浸物可被放置在已經完成的核心之兩側上並且利用在PCB兩側上的銅金屬薄片在熱、真空及壓力之條件下被層合。孔洞的形成可利用諸如鑽削或雷射的機械裝置來實行，以製造出隱蔽通孔而將外部的疊層互連至內部的疊層。假如預浸物是未經合成樹脂浸漬，該預浸物可利用合成樹脂來強化。
本發明之第一觀點是有關於一種用於形成印刷電路板的方法，其包含：形成跡線通道於層合基板中，該層合基板包含催化材料，該催化材料防止金屬鍍在除該催化材料被燒蝕之表面處以外的地方，其中該通道在該催化材料之表面下方燒蝕；將該層合基板浸漬於金屬浴中，以使得該金屬鍍於該跡線通道內但不包含在該催化材料之表面之未經燒蝕部份 上；以及將該層合基板平坦化，以使得鍍於該跡線通道內的金屬與該層合基板之表面齊平。
本發明之第二觀點是有關於一種印刷電路板，其包含：層合基板，該層合基板包含催化材料，該催化材料防止金屬鍍在除該催化材料被燒蝕之表面處以外的地方；以及金屬跡線，其位於形成於該層合基板內的跡線通道中，該通道在該催化材料之表面下方延伸。
本發明之第三觀點是有關於一種用以形成印刷電路板之跡線的方法，其包含：形成跡線通道於層合基板中，該層合基板包含催化材料，該催化材料防止金屬鍍在除該催化材料被燒蝕之表面處以外的地方，其中該通道在該催化材料之表面下方燒蝕；執行無電鍍銅浴製程，以將銅跡線放置於該跡線通道內；以及將該層合基板平坦化，以使得該銅跡線與該層合基板之表面齊平。
10‧‧‧層合基板
11‧‧‧通道
12‧‧‧跡線
13‧‧‧下一層/富含樹脂的催化預浸物材料
14‧‧‧通孔
15‧‧‧通孔
16‧‧‧通孔
17‧‧‧跡線
18‧‧‧跡線區域
19‧‧‧跡線區域
20‧‧‧跡線區域
31-40‧‧‧方塊
圖1例示根據實施例以說明具有嵌入跡線的印刷電路板結構的簡化示意圖；圖2例示根據實施例以概述用以製造具有嵌入跡線的印刷電路板的製程的簡化流程圖；以及圖3~10例示根據實施例以說明用以製造具有嵌入跡線的印刷電路板的製程中的多個步驟。
在跡線形成在層合表面上方0.5~2.5密爾(mils)處的印刷電路 板(PCB)的製造中，假如PCB是雙層板，有可能性的是孔隙會在預浸物層合期間或銲料遮罩施加期間陷入於跡線之間。此外，訊號完整性與導體阻抗為在跡線間介電質間距的函數。當PCB跡線形成在層合表面上時，在PCB跡線上的介電質間距將橫跨板子的長和寬而變化。這使得精確地控制PCB跡線的阻抗是困難的。並且，當PCB跡線形成在層合表面上方且跡線的寬和間距是少於一密爾，細微的跡線線路恰好黏合至層合表面的損害會致使較差的製造良率及可靠度的問題。例如，當形成跡線於基板表面上時，由於光微影及化學銅蝕刻的限制所引致的不精確度，跡線的幾何結構會橫跨於跡線的長度而變化。跡線的幾何結構的改變會造成較差的訊號傳遞及跡線阻抗。
為了解決上述當PCB跡線形成於層合表面上時所引發的問題，PCB跡線是嵌入於層合基板中，以使得PCB跡線不在層合表面上延伸。這是被例示於圖2，其中PCB跡線12是嵌入於層合基板10內。下一層13可例如為用於雙層PCB板的銲料遮罩，或用於PCB板的預浸物層合層，該預浸物層合層包含超過兩個疊層或非玻璃強化的催化黏合物。
PCB跡線12是形成在通道中而具有例如在0.2和2.5密爾之間的深度。通道可被燒蝕在層合基板10表面中。嵌入PCB跡線12可提供較佳的電性效能，因為PCB跡線的幾何結構是藉用通道形成製程而良好的控制。再者，嵌入PCB跡線12於層合基板10中可解決當跡線是非常細微時引發的黏合問題，例如，當跡線厚度與跡線之間的間距是少於一個密爾時。當嵌入PCB跡線時，PCB跡線會被層合表面限制在三個側邊上。
圖2示範概述用以製造具有嵌入跡線的印刷電路板的製程 的簡化流程圖。在方塊31中，製程開始於層合基板。例如，可始用催化基底層合物而不具有任何銅。例如，催化基底層合物使用鈀的粉末，其包含由主要是高嶺土(Kaolin)的無機填充物所製成的鈀催化粒子。例如，無機填充物是藉由以還原劑在諸如矽酸鋁之填充物表面處接觸鈀鹽以及諸如高嶺土的陶土(clay)所生產。或者，可使用諸如銀之另外的金屬鹽來取代鈀鹽。
可使用水合肼(Hydrazine hydrate)作為還原劑，以將鈀鹽還原成鈀金屬。填充物可以泥漿的形式添加至含水的混合槽，且接著將氯化鈀(PdCl)及氫氯酸(hydrochloric acid，HCl)溶液添加至該混合物中，其次是水合肼。用於製造此催化粉末的更多資訊可參照美國專利第4,287,253號。
催化粉末可散佈於環氧樹脂井(epoxy resin well)中。具有催化填充物的環氧樹脂可被用來藉由傳統的玻璃布塗覆及乾燥設備以利用樹脂及催化劑而浸漬玻璃布。該所塗覆的半固化樹脂/玻璃布可被用以藉由在標準的真空層合設備將該所塗覆的半固化樹脂/玻璃布一起加壓而製造用於印刷電路板的層合物。該所產生的層狀層合物材料可被用以作為印刷電路板的催化層合基板。
例如，層合基板10為催化層合基板，其具有例如在2與60密爾之間的任何厚度。例如，層合基板10是由具有外部預浸物的非包覆的基底層合物所組成，該預浸物是富含樹脂的，以使得在真空層合之後該所產生完成的層合物具有富含樹脂的表面。例如，富含樹脂的預浸物可具有含有71%樹脂含量的玻璃類型106或含有65%樹脂含量的玻璃類型1035。使用富含樹脂的層合表面可確使在當製作通道時樹脂是被主要地移除而非玻璃。這可加速通道形成製程且改善通道品質。例如該富含樹脂的催化層 合物表面起初是經由脫膜層所保護，以使得該表面是被保護而不被刮傷，因為刮傷將會鍍上銅且產生缺陷。當準備好通道形成時，該脫膜層是自層合基板10兩側移除。
在方塊32中，雷射燒蝕是被用以斷開層合基板10表面且形成通道11，如圖4中所示。該雷射燒蝕可利用例如紫外光(UV)激發物雷射、釔鋁石榴石(Yttrium aluminum garnet，YAG)雷射、UV YAG雷射或某些其他類型的雷射、或可替代性地非雷射燒蝕製程，來達成。激發物雷射燒蝕產生良好的深度控制及通道解析度。
作為使用雷射燒蝕以形成通道的替代，光阻可施加於層合基板10兩側。該光阻是被曝光及顯影以描繪出該通道之位置。例如，光阻厚度較通道深度為厚。例如，對於0.5密爾的通道深度而言，光阻厚度可為1.0至1.5密爾。該通道的形成可接著利用含有多個氣體(例如O2、CF4、Ar等等)之組合的電漿蝕刻與適當的功率及持續時間來執行。可預期的是，該通道將以不同於光阻的蝕刻速率被蝕刻。例如，該光阻厚度需要較充分地厚於通道深度，以使的當達到所要通道深度時某些光阻殘留以保護層合基板10表面之未經曝光的區域。在電漿蝕刻之後，該殘留的光阻可藉由光阻剝離劑來移除。
或者，作為當執行電漿蝕刻時利用光阻保護層合基板表面的替代，可使用其他保護材料。例如，可利用金屬薄片施加於層合基板10來達到保護的作用，諸如銅的金屬薄片或鋁的金屬薄片。金屬薄片光亮的一側可經置放以面對層合基板10，以使得該金屬薄片可在通道形成之後剝離。例如，在施加該金屬薄片至層合基板10之後，光阻將被施加於該金屬 薄片之上。該光阻是被曝光/顯影以在該通道區域上曝露該金屬薄片。該金屬薄片是被蝕刻以在層合基板10中曝露該通道區域。該殘留的光阻是接著被剝離且該通道是被電漿蝕刻。該殘留的金屬薄片是被剝離且繼續處理。
或者，通道可利用高壓水性切削來形成。該高壓水性切削可利用可程式化的高壓水性切削機器來執行，諸如使用於切削例如鋼或不銹剛的硬材料的高壓水性切削機器。諸如鑽削(drilling)及挖槽(routing)的其他機械性製程可用以製造通道。
在方塊33中，該層合基板是被清洗以自通道11移除碎屑。例如，可藉由利用具有頻率在40至160兆赫(MHz)範圍的聲波的超音波清洗來達成。一般不使用較侵略性的化學清洗，因為侵略性的化學清洗可致使層合基板10表面經粗糙化或經腐蝕。假如層合基板10表面是經腐蝕，將致使金屬鍍在不是通道所形成的地方處。
在方塊34中，跡線12是形成在通道11中，如圖5所示。例如，跡線12為諸如銅的金屬。例如，為了形成銅跡線，層合基板10是經浸漬於快速無電鍍的銅浴中。通道11經一路地鍍覆且稍微地位於層合基板10表面上。該無電鍍銅浴僅鍍在經曝露的催化區域上，該催化區域的曝露是藉由燒蝕製程。沒有銅是鍍於通道11外部，因為在製造層合基板10的層合製程期間，銅的催化是僅在層合基板10表面的地方，其中該表面是被燒蝕、刮傷或粗糙化。因而，銅跡線在燒蝕已穿透層合基板10表面的地方形成。圖6例示層合基板10內之跡線的簡化俯視圖。
在方塊35中，層合基板10表面是被例如使用細微格點的砂紙(例如420粒度(grit)至1200粒度(grit))來平坦化。該平坦化將任何在通道上 方延伸的額外的銅移除。例如，可使用諸如MASS公司所製造的平坦化機器。圖7例示所產生的平坦化。對於雙層的PCB板而言，可施加銲料遮罩。例如，PCB可藉由執行選擇性金的鍍覆來完成，接著單粒化及檢測。
在方塊36中，當PCB板具有超過兩個疊層時，富含樹脂的催化預浸物材料13可被層合於層合基板兩側上。例如，可使用諸如tedlar或Teflon的脫膜層。結果是例示於圖8。作為使用富含樹脂的催化預浸物材料13的替代，可使用諸如催化黏合材料的非催化材料，該催化黏合材料被實施例如作為一層非玻璃強化的催化黏合物。
在方塊37中，隱蔽且貫穿通孔是利用例如雷射或諸如鑽孔器的機械裝置而形成。結果是例示於圖9，隱蔽通孔14、隱蔽通孔15及貫穿通孔16是例示於其中。
在方塊38中，在水中的超音波清洗之後，跡線17是加以形成。例如，跡線17為諸如銅的金屬。例如，跡線17是藉由無電鍍銅的鍍覆來形成。該無電鍍銅的鍍覆將致使跡線各自形成在通孔14、15及16內，如跡線區域18、19及20所示。這致使如圖10中所示的四層板結構。例如，PCB可藉由執行諸如施加銲料遮罩、選擇性金的鍍覆、單粒化(意即，陣列的分段)及檢測來完成。
或者，在方塊39中，附加的疊層可藉由重複足夠多次方塊36、37及38中的步驟來添加，以達到所需要的疊層數目。在方塊40中，當達到所需要的疊層數目時，PCB可藉由執行此些諸如施加銲料遮罩、選擇性金的鍍覆、單粒化(意即，陣列的分段PCB)及檢測的處理步驟的執行來完成。
前文討論僅是揭示及描述示範性的方法和實施例。該領域中習知此技術者將瞭解到，所揭示的主題可被以其他特定的形式實施，而不脫離本發明的精神或特性。因此，本揭示欲以例示，但非限制性的，本發明的範疇，其是在申請專利範圍中所提出。
31-40‧‧‧方塊

Claims (20)

  1. 一種用於形成印刷電路板的方法，其包含：形成跡線通道於層合基板的兩個表面上，該層合基板由混合有催化粒子的環氧樹脂所形成，該層合基板防止金屬鍍在除該層合基板被燒蝕之表面處以外的地方，所述催化粒子含有鈀在無機填充物之上，其中該通道在該層合基板之表面下方燒蝕；將該層合基板浸漬於金屬浴中，以使得該金屬鍍於該跡線通道內，但不包含在該層合基板之表面之未經燒蝕的部份上；以及將該層合基板平坦化，以使得鍍於該跡線通道內的金屬與該層合基板之表面齊平。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該金屬浴是無電鍍銅浴。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該跡線通道是利用雷射燒蝕所形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該跡線通道的形成是藉由：施加光阻於該層合基板上方；將該光阻曝光及顯影，以描繪出該通道之位置；以及執行電漿蝕刻，以形成該通道。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該跡線通道的形成是藉由：施加金屬薄片於該層合基板上方；施加光阻於該金屬薄片上方；將該光阻曝光及顯影，以曝露出描繪出該通道之位置的該金屬薄片之部份； 蝕刻該金屬薄片之經曝露的部份；以及執行電漿蝕刻，以形成該通道。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，另包含：將富含樹脂的催化預浸物材料層合於該層合基板上；形成通孔；以及形成附加跡線於該富含樹脂的催化預浸物材料之表面上，其包含形成跡線於該通孔內。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中形成跡線通道於層合基板中包含形成跡線通道於該層合基板之兩側上。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該層合基板包含鈀催化粒子，該鈀催化粒子是藉由以還原劑在諸如矽酸鋁之填充物表面處接觸鈀鹽或諸如高嶺土的陶土所形成。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該層合基板包含散佈於環氧樹脂井中的催化粉末。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該層合基板在該通道被燒蝕的區域處是富含樹脂的。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該跡線通道的形成是藉由以下其中一者：高壓水性切削；鑽削；以及挖槽。
  12. 一種印刷電路板，其包含： 層合基板，該層合基板由環氧樹脂和催化材料的混合物所形成，該層合基板防止金屬鍍在除該催化材料被燒蝕之表面處以外的地方，該催化材料包含散佈於環氧樹脂井中的催化粒子，該催化粒子主要是高嶺土的無機填充物所製成的鈀催化粒子；以及形成於該層合基板的兩個表面上的該層合基板內的跡線通道中的金屬跡線，該通道在該催化材料之表面下方延伸。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之印刷電路板，另包含：位於該層合基板上方的催化材料；穿過該催化材料的通孔；以及位於該催化材料表面上的附加跡線，該催化材料包含在該通孔內的跡線。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板，其中催化材料是由以下其中一者所組成：富含樹脂的催化預浸物材料；催化黏合材料。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之印刷電路板，其中該層合基板包含鈀催化粒子。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之印刷電路板，其中該層合基板包含散佈於環氧樹脂井中的催化粉末。
  17. 一種用以形成印刷電路板之跡線的方法，其包含：形成跡線通道於層合基板中，該層合基板包含混合有催化粒子的環氧樹脂，該層合基板防止金屬鍍在除該層合基板被燒蝕之表面處以外的地 方，其中該通道在該層合基板的兩個表面上的該層合基板之所述表面下方燒蝕；該催化粒子包含鈀催化粉末，該鈀催化粉末主要是由高嶺土的無機填充物所製成的；執行無電鍍銅浴製程，以將銅跡線放置於該層合基板的所述兩個表面的該跡線通道內；以及將該層合基板平坦化，以使得該銅跡線與該層合基板之表面齊平。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該跡線通道的形成是藉由：施加光阻於該層合基板上；將該光阻曝光及顯影，以描繪出該通道之位置；以及執行電漿蝕刻，以形成該通道。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該跡線通道的形成是藉由：施加金屬薄片於該層合基板上方；施加光阻於該金屬薄片上方；將該光阻曝光及顯影，以曝露出描繪出該通道之位置的該金屬薄片之部份；蝕刻該金屬薄片之經曝露的部份；以及執行電漿蝕刻，以形成該通道。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該跡線通道的形成是藉由以下其中一者： 雷射燒蝕；高壓水性切削；鑽削；以及挖槽。
TW104115821A 2014-05-19 2015-05-19 嵌入跡線 TWI686109B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/281,631 US9380700B2 (en) 2014-05-19 2014-05-19 Method for forming traces of a printed circuit board
US14/281,631 2014-05-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201603661A TW201603661A (zh) 2016-01-16
TWI686109B true TWI686109B (zh) 2020-02-21

Family

ID=52669650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104115821A TWI686109B (zh) 2014-05-19 2015-05-19 嵌入跡線

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9380700B2 (zh)
EP (1) EP3146809A1 (zh)
JP (1) JP6612330B2 (zh)
KR (1) KR102215778B1 (zh)
CN (2) CN106471873A (zh)
TW (1) TWI686109B (zh)
WO (1) WO2015178970A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10849233B2 (en) 2017-07-10 2020-11-24 Catlam, Llc Process for forming traces on a catalytic laminate
KR20190049736A (ko) * 2016-08-18 2019-05-09 씨에라 써킷스 인코포레이티드 트레이스 및 비아를 갖는 플라스마 에칭 촉매 라미네이트
US9706650B1 (en) 2016-08-18 2017-07-11 Sierra Circuits, Inc. Catalytic laminate apparatus and method
US9922951B1 (en) 2016-11-12 2018-03-20 Sierra Circuits, Inc. Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive
US10349520B2 (en) * 2017-06-28 2019-07-09 Catlam, Llc Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste
US10765012B2 (en) 2017-07-10 2020-09-01 Catlam, Llc Process for printed circuit boards using backing foil
CN108411286B (zh) * 2018-01-31 2023-11-24 华东师范大学 任意构型三维导电金属微纳结构的制造方法
US10827624B2 (en) * 2018-03-05 2020-11-03 Catlam, Llc Catalytic laminate with conductive traces formed during lamination

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4287253A (en) * 1975-04-08 1981-09-01 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corp. Catalytic filler for electroless metallization of hole walls
US20070014975A1 (en) * 2005-07-14 2007-01-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of manufacturing wiring substrate, and wiring substrate
US7632753B1 (en) * 2007-10-04 2009-12-15 Amkor Technology, Inc. Wafer level package utilizing laser-activated dielectric material
US7752752B1 (en) * 2007-01-09 2010-07-13 Amkor Technology, Inc. Method of fabricating an embedded circuit pattern
TW201108901A (en) * 2009-08-25 2011-03-01 Unimicron Technology Corp Embedded wiring board and method for fabricating the same
EP2420593A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-22 BYD Company Limited Metalized Plastic Articles and Methods Thereof
TWI388122B (zh) * 2009-04-20 2013-03-01 Unimicron Technology Corp 形成複合材料電路板結構的方法
US20140004320A1 (en) * 2011-03-18 2014-01-02 Conductive Inkjet Technology Limited Photopatterning
TWI423750B (zh) * 2010-09-24 2014-01-11 Kuang Hong Prec Co Ltd 非導電性載體形成電路結構之製造方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3259559A (en) 1962-08-22 1966-07-05 Day Company Method for electroless copper plating
US3546009A (en) 1967-01-03 1970-12-08 Kollmorgen Corp Metallization of insulating substrates
US4859571A (en) * 1986-12-30 1989-08-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics
JPH0199289A (ja) * 1987-10-13 1989-04-18 Hitachi Chem Co Ltd 配線板及びその製造法
US5260170A (en) * 1990-01-08 1993-11-09 Motorola, Inc. Dielectric layered sequentially processed circuit board
US5162144A (en) 1991-08-01 1992-11-10 Motorola, Inc. Process for metallizing substrates using starved-reaction metal-oxide reduction
US5272600A (en) 1992-09-02 1993-12-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electrical interconnect device with interwoven power and ground lines and capacitive vias
US5340746A (en) 1993-01-08 1994-08-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Composite reactive articles for the determination of cyanide
US6452278B1 (en) 2000-06-30 2002-09-17 Amkor Technology, Inc. Low profile package for plural semiconductor dies
US7334326B1 (en) 2001-06-19 2008-02-26 Amkor Technology, Inc. Method for making an integrated circuit substrate having embedded passive components
GB0212632D0 (en) 2002-05-31 2002-07-10 Shipley Co Llc Laser-activated dielectric material and method for using the same in an electroless deposition process
JP2004216784A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法、プリプレグ、内層回路入り積層板及び金属箔張り積層板
JP4266310B2 (ja) 2003-01-31 2009-05-20 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法
JP3972895B2 (ja) * 2003-12-10 2007-09-05 松下電器産業株式会社 回路基板の製造方法
JP4146826B2 (ja) 2004-09-14 2008-09-10 カシオマイクロニクス株式会社 配線基板及び半導体装置
TW200618705A (en) 2004-09-16 2006-06-01 Tdk Corp Multilayer substrate and manufacturing method thereof
US20060068173A1 (en) 2004-09-30 2006-03-30 Ebara Corporation Methods for forming and patterning of metallic films
JP2006210891A (ja) * 2004-12-27 2006-08-10 Mitsuboshi Belting Ltd ポリイミド樹脂の無機薄膜パターン形成方法
US7271099B2 (en) 2005-06-06 2007-09-18 Ffei Limited Forming a conductive pattern on a substrate
EP1767663A1 (en) 2005-09-23 2007-03-28 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Method for partially metallizing a product
CN101321813B (zh) * 2005-12-01 2012-07-04 住友电木株式会社 预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置
US8059415B2 (en) 2006-12-15 2011-11-15 Finisar Corporation Molded communications module having integrated plastic circuit structures
BRPI0813652A2 (pt) 2007-07-02 2014-12-30 3M Innovative Properties Co Método de padronização de um substrato
JP5038834B2 (ja) * 2007-09-25 2012-10-03 パナソニック株式会社 めっき核入り絶縁樹脂組成物
KR100936078B1 (ko) 2007-11-12 2010-01-12 삼성전기주식회사 전기부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
TWI384594B (zh) * 2008-06-05 2013-02-01 Unimicron Technology Corp 內埋式線路結構的製程
KR101022914B1 (ko) * 2008-11-04 2011-03-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
TWI466604B (zh) * 2008-12-08 2014-12-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製程
JP4957838B2 (ja) * 2009-08-06 2012-06-20 日立化成工業株式会社 導電性微粒子及び異方性導電材料
EP2584065B1 (en) 2009-12-17 2014-04-16 BYD Company Limited Surface metallizing method, method for preparing plastic article and plastic article made therefrom
US8648277B2 (en) 2011-03-31 2014-02-11 Electro Scientific Industries, Inc. Laser direct ablation with picosecond laser pulses at high pulse repetition frequencies
US8784952B2 (en) 2011-08-19 2014-07-22 Earthone Circuit Technologies Corporation Method of forming a conductive image on a non-conductive surface
WO2013128841A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 住友ベークライト株式会社 プリプレグおよびプリプレグの製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4287253A (en) * 1975-04-08 1981-09-01 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corp. Catalytic filler for electroless metallization of hole walls
US20070014975A1 (en) * 2005-07-14 2007-01-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of manufacturing wiring substrate, and wiring substrate
US7752752B1 (en) * 2007-01-09 2010-07-13 Amkor Technology, Inc. Method of fabricating an embedded circuit pattern
US7632753B1 (en) * 2007-10-04 2009-12-15 Amkor Technology, Inc. Wafer level package utilizing laser-activated dielectric material
TWI388122B (zh) * 2009-04-20 2013-03-01 Unimicron Technology Corp 形成複合材料電路板結構的方法
TW201108901A (en) * 2009-08-25 2011-03-01 Unimicron Technology Corp Embedded wiring board and method for fabricating the same
US20110048783A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Cheng-Po Yu Embedded wiring board and a manufacturing method thereof
EP2420593A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-22 BYD Company Limited Metalized Plastic Articles and Methods Thereof
TWI423750B (zh) * 2010-09-24 2014-01-11 Kuang Hong Prec Co Ltd 非導電性載體形成電路結構之製造方法
US20140004320A1 (en) * 2011-03-18 2014-01-02 Conductive Inkjet Technology Limited Photopatterning

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
B1; *

Also Published As

Publication number Publication date
CN106471873A (zh) 2017-03-01
CN111970841A (zh) 2020-11-20
US20150334826A1 (en) 2015-11-19
US9380700B2 (en) 2016-06-28
WO2015178970A1 (en) 2015-11-26
JP2017517157A (ja) 2017-06-22
KR20170005474A (ko) 2017-01-13
KR102215778B1 (ko) 2021-02-15
JP6612330B2 (ja) 2019-11-27
TW201603661A (zh) 2016-01-16
EP3146809A1 (en) 2017-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7355663B2 (ja) 埋め込まれたトレース
TWI686109B (zh) 嵌入跡線
US20160278206A1 (en) Printed circuit board
US20160148893A1 (en) Wafer level packaging using a catalytic adhesive
KR100861619B1 (ko) 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101167464B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
TWI396492B (zh) 配線基板之製造方法
KR101373330B1 (ko) Ｒ.ｔ.ｒ 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 ｆｐｃｂ의 제조 방법
CN104115568B (zh) 制造印刷电路板的方法和设备
KR101987367B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
TWI686115B (zh) 嵌入跡線
KR101926560B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR100754061B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP2009177152A (ja) 配線基板の製造方法
KR101144573B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR20090106723A (ko) 씨오투 레이저 다이렉트 공법을 이용한 빌드업 다층인쇄회로기판의 제조방법
KR20140016569A (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP6270628B2 (ja) 端面電極を有するプリント配線基板の製造方法
JP6270629B2 (ja) 端面電極を有するプリント配線板の製造方法
KR20060064315A (ko) 구리 패턴이 형성된 더미 영역을 구비한 반도체 패키지 기판
JP2003224342A (ja) 配線板の製造方法
TW200930202A (en) Method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured using the same
JP2008047788A (ja) 基板の製造方法