JPS6144064B2

JPS6144064B2 -

Info

Publication number: JPS6144064B2
Application number: JP55107947A
Authority: JP
Inventors: Renzo Ooshima; Yoshuki Kyojima; Takara Fujii; Shoji Kato
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1980-08-06
Filing date: 1980-08-06
Publication date: 1986-10-01
Also published as: JPS5732944A

Description

【発明の詳細な説明】この発明は表面金属化積層体の製造方法に係
り、特に、耐熱性に優れた化学めつき層を形成し
てなる表面金属化積層体の製造方法に関する。

多くの積層体例えば、紙−フエノール積層体、
ガラス−エポキシ積層体、紙−エポキシ積層体等
はその表面をホーニング処理等により粗化するこ
とによつて化学めつきの鍍着性が向上し、めつき
層との密着力はある程度確保できるが、はんだ付
け等に耐えられる充分な耐熱性は得られない。こ
れを改善するために接着剤層を積層体表面に塗
布・形成することがおこなわれている。その方法
の一つに、剥離性シートの表面にブタジエン系ゴ
ムを主成分とする接着剤を塗布し、これを半硬化
状態でプリプレグ等の担体に設置しこれを加熱加
圧して接着剤を硬化させた後、剥離性シートを剥
離する方法が知られている。この剥離によつて露
出した表面を化学めつきにより金属化する。しか
し、この表面は化学めつきに対する鍍着性に優
れ、まためつき層との密着性にも優れているが、
担体を構成する例えばプリプレグ中の樹脂分子が
加熱加圧中に接着剤層へ拡散・浸透してしまい初
期の特性を維持することが困難であつた。

したがつて、この発明の目的は耐熱性に優れ、
しかも所期の性能劣化のないめつき層を備えた表
面金属化積層体の製造方法を提供することにあ
る。

この発明に従う表面金属化積層体の製造方法
は、非剥離性の絶縁シートの少なくとも片面にブ
タジエン系ゴムを含有する熱硬化性接着剤層を形
成した後該接着剤を完全に硬化させて準備された
接着剤付き絶縁シートを坦体と一体的に接合して
積層体を得、この積層体の該硬化した接着剤層の
表面を粗面化し、この粗面化表面を化学めつきに
より金属化することを特徴とする。

この発明は非剥離性の絶縁シートの少なくとも
片面にブタジエン系ゴムを含有する熱硬化性接着
剤層を形成し、この接着剤を完全に硬化させてか
ら担体と接合させれば、耐熱性に優れるとともに
担体に含まれる樹脂分子の接着剤層への拡散浸透
が防止できるので性能劣化のない表面金属化積層
体が得られるという知見に基いている。

この発明の一態様において、前記熱硬化性接着
剤層を前記絶縁シートの両面に形成する。そして
このような接着剤層を形成してなる絶縁シートを
担体の上下両面に形成する。粗面化はこの接着剤
層の露出表面に対しておこなう。

以下、この発明の一態様に従うめつき用積層体
の製造方法を工程順に添付の図面を参照しながら
詳しく説明する。

第１Ａ図に示すように、まず、非剥離性絶縁シ
ート１１の両面に接着剤層１２および１３を形成
する。用いる絶縁シートはポリエステル、ポリイ
ミド、ナイロン等耐熱性プラスチツクシート、
紙、合成繊維布、ガラス布等である。また、接着
剤は既述のようにブタジエン系ゴムを含有する熱
硬化性接着剤である。「ブタジエン系」ゴムとは
ブタジエンまたはその共重合体であつてゴム状を
示すものである。その例を挙げるとブタジエンゴ
ム、ブタジエン−ニトリルゴム、スチレン−ブタ
ジエンゴム等である。この発明に用いられる熱硬
化性接着剤はこのようなブタジエン系ゴムにエポ
キシ樹脂、フエノール樹脂、キシレン樹脂、メラ
ミン樹脂等の熱硬化性樹脂を配合してなるもので
ある。この熱硬化性接着剤はブタジエン系ゴムを
普通20ないし70重量％、好ましくは35ないし50重
量％の割合で含んでいる。

接着剤層１２および１３は上記熱硬化性接着剤
を有機溶媒に溶解して好ましくはワニス状とし、
ロールコート、カーテンコート、浸漬、はけ塗り
等の手段によつて形成することができる。接着剤
層１２および１３は均一に塗布することが好まし
く、その厚さが以後述べる硬化後に20ないし100
μｍとなるように形成することが望ましい。硬化
後の厚さが20μｍ未満であると所期の性能を充分
に発揮しにくい。

次に、こうして形成された接着剤層１２および
１３を乾燥して有機溶媒を蒸発除去した後、実質
的に完全にすなわちＣステージまで硬化させる。
この完全硬化の条件は接着剤中に含まれている熱
硬化性樹脂の種類によつて異なるが、一般に120
ないし190℃で15分ないし１時間の加熱によつて
完全硬化を達成できる。

こうして完全に硬化した接着剤層１２′および
１３′を有する絶縁シート１１を、第１Ｂ図に示
すように、担体１４の両面に載置し、一体的に接
合することによつて第１Ｃ図に示すような積層体
１５を得る。

担体１４としてガラス布等の基材にフエノール
樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸させて半硬化させてなるプリプ
レグを用いた場合はその複数枚上に前記硬化接着
剤層１２′および１３′を形成してなる絶縁シート
１１をそのまま載置しこれを加熱加圧することに
よつて積層体１５が得られる。

また、担体１４としてセラミツク板、金属板、
熱可塑性樹脂板、硬化熱硬化性樹脂板を用いるこ
ともでき、その場合は感圧性接合剤、エポキシ系
樹脂接合剤等の適当な接合剤を用いて接合をおこ
なつて積層体１５を得る。

ついで、硬化接着剤１２′の露出表面を粗化す
る。この粗化は以後述べる担体物質と化学めつき
層との密着性を向上するためのもので、研摩剤を
非湿潤状態の粉体としてまたは液体中のスラリー
の形態で吹きつけるドライまたは液体ホーニング
等の機械的処理、グロー放電またはコロナ放電等
の放電処理、あるいはクロム酸、重クロム酸、硫
酸、過マンガン酸またはこれらの混合物等の酸化
剤による処理によつておこなうことができる。酸
化剤としてはクロム酸−硫酸混合系であつて、常
温ないし100℃の温度で比重1.4ないし1.75を示す
ものを用いるのが好ましい。

次に、常法により化学めつきをおこなう。プリ
ント回路基板を製造する場合は、例えば、第１Ｄ
図に示すように、以上述べたようにして得た粗面
化硬化接着剤層１２″を有するめつき用積層体１
５′に所定のスルーホール１６を形成する。つい
で、接着剤層１２″の所定表面およびスルーホー
ル１６内表面を塩化パラジウムや塩化第一スズ等
の活性化剤で処理した後、次亜リン酸ナトリウム
等を還元剤として通常の化学めつき例えば化学ニ
ツケルめつきや化学銅めつきをおこなう。こうし
て、第１Ｅ図に示すように、所定パターンの金属
層１７の形成された表面金属化積層体１８が得ら
れる。必要ならば、電気めつきによつて金属層１
７をさらに厚くすることができる。

以上述べたように、この発明によれば、担体と
の接合前に接着剤を完全に硬化させているので、
担体との接合時に担体からの成分が接着剤層へ拡
散浸透することがない。また、硬化接着剤層の露
出面を粗面化しているため化学めつき層との密着
性に優れている。したがつて、この発明によつて
得られた表面金属化積層体はその化学めつき層が
耐熱性および密着性に優れ、また所期の性能劣化
も生じない。

この発明の製造方法は以上述べた効果のほかに
次のような利点を有する。

(1) 接着剤層の形成を絶縁シートに対しておこな
うので、シートをロール状に巻きとつた状態で
連続的に処理でき、能率的である。

(2) 硬化接着剤層が絶縁シート上に形成してある
ので、これを打抜いて担体上の所定部分に載置
することができる。

(3) 担体上に直接接着剤を塗布し、これを硬化さ
せる従来方法ではそのとき加れられる熱によつ
て担体が変形することがある。これに対して、
この発明によれば、絶縁シート上に形成された
接着剤があらかじめ完全硬化してあるので、そ
のような問題は生じない。

この発明によつて製造された表面金属化積層体
は装飾品、筐体および電気部品特にプリント回路
基板等に供することができる。

以下、この発明の実施例を記す。

実施例１ポリイミドシートの片面に、ブタジエン−アク
リロニトリルゴム40部、フエノール樹脂60部およ
びメチルエルケント500部よりなるワニス状接着
剤を塗布し、180℃で１時間熱することによつて
乾燥し、完全硬化させた。これを適当な大きさに
切断し、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸してな
るプリプレグ複数枚数上にポリイミドシート表面
がプリプレグ表面と接するように載置し、170℃
で45分間30Kg/cm²の圧力下で熱することによつて
積層体を得た。ついでこの積層体の硬化接着剤層
表面を比重1.7のクローム酸−硫酸混合物により
50℃で７分間処理して粗化してめつき用積層体を
得た。

上記めつき用積層体に対して常法により化学銅
めつきを施して耐電圧性および絶縁性に優れたプ
リント回路基板用積層体を得た。この銅めつき層
はJIS Ｃ−6481の試験によつて引き剥し強さが
2.1Kg/cmであり、またはんだ耐熱性は180秒／260
℃であつた。

実施例２コツトン紙の両面に実施例１と同様にして硬化
接着剤層を形成した。一方、ポリカーボネート板
の両面に無溶剤型未硬化エポキシ樹脂を均一に塗
布し、その両面に上記硬化接着剤層を有するコツ
トン紙を載置し、これを80℃で１Kg/cm²の圧力下
に30分間圧して積層体を得た。ついで、この積層
体の硬化接着剤層表面を高濃度クロム酸−硫酸で
粗化してめつき用積層体を得た。

このめつき用積層体に対して常法により化学ニ
ツケルめつき、ついで電気銅めつきを施してプリ
ント回路基板用積層体を得た。このめつき層は
1.7Kg/cmの引き剥し強さを示し、JIS−Ｃ−1052
による熱衝撃試験500サイクルによつてもふくれ
および剥離は生じなかつた。

実施例３ポリエステルシートの両面に実施例１と同様に
して同様の接着剤を塗布し完全硬化させた。一方
コツトン紙にエポキシ樹脂を塗布したものを複数
枚（５〜10枚）重ね合せその最表面に上記硬化接
着剤を有するポリエステルシートを載置し160℃
で120Kg/cm²の圧力下に１時間圧して積層体を得
た。

この積層体を周波数9kHzで8kVの電圧を印加し
た2.4mm間隔の電極板間に10ｍ／分の速度で送り
込むことによつてグロー放電処理して最表層の硬
化接着剤層を粗化してめつき用積層体を得た。

このめつき用積層体に対して常法により化学銅
めつき、ついで電気銅めつきを施して耐電圧性、
絶縁性の優れたプリント回路基板用積層体を得
た。このめつき層は引き剥し強さ1.6Kg/cmおよび
はんだ耐熱性80秒／250℃を示した。

実施例４実施例２と同様にしてポリエステル不織布に硬
化接着剤層を形成した。一方、鉄板の両面に無溶
剤型エポキシ樹脂を塗布し、この両面に上記硬化
接着剤層を有するポリエステル不織布を載置し、
その上に汚れ等の付着防止を目的としてフツ素樹
脂シートを載置し、これらを80℃で３Kg/cm²の圧
力下に30分間圧した。その後フツ素樹脂シートを
剥離して硬化接着剤層を露出させた。この露出硬
化接着剤層表面を高濃度クロム酸−硫酸によつて
粗化してめつき用積層体を得た。

このめつき用積層体に対して常法により化学銅
めつき、ついで電気ニツケルめつきを施して、実
施例１〜３と同等の性能を有するめつき層の形成
された積層体を得た。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図ないし第１Ｅ図はこの発明に従うめつ
き用積層体の製造方法を工程順に示す断面図。１１……絶縁シート、１２，１３……熱硬化性
接着剤層、１２′，１３′……硬化接着剤層、１
２″……粗面化硬化接着剤層、１４……担体、１
７……化学めつき層。

Claims

【特許請求の範囲】１非剥離性の絶縁シートの少なくとも片面にブ
タジエン系ゴムを含有する熱硬化性接着剤層を形
成した後該接着剤を完全に硬化させて準備された
接着剤付き絶縁シートを坦体と一体的に接合して
積層体を得、この積層体の該硬化した接着剤層の
表面を粗面化し、この粗面化表面を化学めつきに
より金属化することを特徴とする表面金属化積層
体の製造方法。２接着剤がブタジエン系ゴムを20ないし70重量
％の割合で含有することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の製造方法。３坦体が複数枚のプリプレグであり、これを接
着剤付き絶縁シートとともに加熱加圧することに
よつて接合して積層体を得ることを特徴とする特
許請求の範囲第１項または第２項記載の製造方
法。４坦体が熱可塑性樹脂板、セラミツク板または
金属板であり、これを接合剤を用いて接着剤付き
絶縁シートと接合して積層体を得ることを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載の製
造方法。５粗面化を機械的におこなうことを特徴とする
特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか１
項に記載の製造方法。６粗面化を放電処理によつておこなうことを特
徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のい
ずれか１項に記載の製造方法。７粗面化を酸化剤を用いておこなうことを特徴
とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいず
れか１項に記載の製造方法。８絶縁シートの両面に接着剤層が形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
第７項のいずれか１項に記載の製造方法。