JPH0336315B2 - - Google Patents
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- JPH0336315B2 JPH0336315B2 JP58043999A JP4399983A JPH0336315B2 JP H0336315 B2 JPH0336315 B2 JP H0336315B2 JP 58043999 A JP58043999 A JP 58043999A JP 4399983 A JP4399983 A JP 4399983A JP H0336315 B2 JPH0336315 B2 JP H0336315B2
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用
いられる印刷配線板に用いる電気用積層板の製造
方法に関するものである。 〔背景技術〕 従来、電気用積層板に用いられる銅箔にはベン
ゾトリアゾール処理又はクロメート処理が施され
銅箔表面の酸化に伴う半田付け性や接着性低下を
防止していたが、印刷配線板加工工程中の研磨、
酸溶液処理等で上記酸化防止処理は容易に除去さ
れてしまい、印刷配線板加工工程の高温長時間処
理で銅箔表面は容易に著るしく酸化され半田付け
性や接着性の低下が問題になつていたものであ
る。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、印刷配線板としての加工時に
うける研磨、酸溶液処理、加熱等に対し安定した
半田付け性、接着性を与える電気用積層板の製造
方法を提供することにある。 〔発明の開示〕 本発明の電気用積層板の製造方法で得られる電
気用積層板は印刷配線板加工時の研磨、酸溶液処
理、加熱等による半田付け性や接着力の低下を防
止するもので、樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた
上面及び又は下面に、回路印刷側に厚み10〜200
オングストロームの亜鉛層を設けた銅箔を載置し
た積層体を40〜120分間積層加熱成形することに
よつて、亜鉛が銅と均一に拡散されるので亜鉛層
を真鍮層にすることができるため、印刷配線板加
工時の研磨、酸溶液処理にも真鍮層は除去されず
残留し又、加熱処理によつても亜鉛が酸素と優先
的に結合するため銅の酸化は阻止されるので半田
付け性や接着力の低下を防止することができるも
のである。銅箔に亜鉛層を設ける方法は特に限定
するものでなく化学的手段、電気的手段、物理的
手段等任意であるが好ましくは亜鉛層を均一に設
けることの容易な亜鉛鍍金処理によることが望ま
しく、亜鉛層の厚みは10〜200オングストローム
である。即ち10オングストローム未満では銅の酸
化防止が不充分になり、200オングストロームを
こえると真鍮層厚の均一性が損なわれるからであ
る。積層板用樹脂としてはフエノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイド、ポリスルフオ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、
スチレン等の溶媒を添加したもので、積層板用基
材としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マツト或いは紙又はこ
れらの組合せ基材等であり上記積層板用樹脂を、
上記積層板用基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材
の所要枚数を重ねた上面及び又は下面に、回路印
刷側に厚み10〜200オングストロームの亜鉛層を
設けた銅箔を載置した積層体を積層加熱成形して
電気用積層板を得るものである。なお樹脂含浸基
材と対向する側の銅箔面には予じめ必要に応じて
接着剤を塗布しておくこともできるものである。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。 実施例 １ 硬化剤含有エポキシ樹脂液を厚さ0.18mmのガラ
ス布に含浸、乾燥して樹脂含有量45重量％の樹脂
含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上、
下面に、厚さ35ミクロンの銅箔の回路印刷側に亜
鉛鍍金処理により、平均厚み40オングストローム
の亜鉛層を設けた銅箔を亜鉛層を最外側にして
夫々載置した積層体を成形プレート間に挟み成形
圧力70Kg／cm2、成形温度165℃で90分間積層加熱
成形して厚さ1.6mmの電気用積層板を得た。 実施例 ２ 厚さ35ミクロンの銅箔の片面に亜鉛鍍金処理に
より平均厚み170オングスロームの亜鉛層を設け
た銅箔を用いた以外は実施例１と同様に処理して
厚さ1.6mmの電気用積層板を得た。 従来例 厚さ35ミクロンの亜鉛層を設けていないベンゾ
トリアゾール処理銅箔を用いた以外は実施例１と
同様に処理して厚さ1.6mmの電気用積層板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び従来例の電気用積層板を銅箔
表面ウエツト研磨、パターン印刷、エツチング、
アルカリ剥離、水洗、120℃で２分間の乾燥、ソ
ルダーレジスト印刷、140℃で15分間の乾燥、10
％塩素溶液で30秒間の洗浄、水洗、160℃で90分
間の加熱処理、260℃の溶融半田に８秒間浸漬の
印刷配線板加工工程を通し、半田付け性や接着性
を試験した結果は第１表に明白なように本発明の
製造方法による電気用積層板の半田付け性や接着
性はよく本発明の方法の優れていることを確認し
た。 【表】
いられる印刷配線板に用いる電気用積層板の製造
方法に関するものである。 〔背景技術〕 従来、電気用積層板に用いられる銅箔にはベン
ゾトリアゾール処理又はクロメート処理が施され
銅箔表面の酸化に伴う半田付け性や接着性低下を
防止していたが、印刷配線板加工工程中の研磨、
酸溶液処理等で上記酸化防止処理は容易に除去さ
れてしまい、印刷配線板加工工程の高温長時間処
理で銅箔表面は容易に著るしく酸化され半田付け
性や接着性の低下が問題になつていたものであ
る。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、印刷配線板としての加工時に
うける研磨、酸溶液処理、加熱等に対し安定した
半田付け性、接着性を与える電気用積層板の製造
方法を提供することにある。 〔発明の開示〕 本発明の電気用積層板の製造方法で得られる電
気用積層板は印刷配線板加工時の研磨、酸溶液処
理、加熱等による半田付け性や接着力の低下を防
止するもので、樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた
上面及び又は下面に、回路印刷側に厚み10〜200
オングストロームの亜鉛層を設けた銅箔を載置し
た積層体を40〜120分間積層加熱成形することに
よつて、亜鉛が銅と均一に拡散されるので亜鉛層
を真鍮層にすることができるため、印刷配線板加
工時の研磨、酸溶液処理にも真鍮層は除去されず
残留し又、加熱処理によつても亜鉛が酸素と優先
的に結合するため銅の酸化は阻止されるので半田
付け性や接着力の低下を防止することができるも
のである。銅箔に亜鉛層を設ける方法は特に限定
するものでなく化学的手段、電気的手段、物理的
手段等任意であるが好ましくは亜鉛層を均一に設
けることの容易な亜鉛鍍金処理によることが望ま
しく、亜鉛層の厚みは10〜200オングストローム
である。即ち10オングストローム未満では銅の酸
化防止が不充分になり、200オングストロームを
こえると真鍮層厚の均一性が損なわれるからであ
る。積層板用樹脂としてはフエノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイド、ポリスルフオ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、
スチレン等の溶媒を添加したもので、積層板用基
材としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マツト或いは紙又はこ
れらの組合せ基材等であり上記積層板用樹脂を、
上記積層板用基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材
の所要枚数を重ねた上面及び又は下面に、回路印
刷側に厚み10〜200オングストロームの亜鉛層を
設けた銅箔を載置した積層体を積層加熱成形して
電気用積層板を得るものである。なお樹脂含浸基
材と対向する側の銅箔面には予じめ必要に応じて
接着剤を塗布しておくこともできるものである。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。 実施例 １ 硬化剤含有エポキシ樹脂液を厚さ0.18mmのガラ
ス布に含浸、乾燥して樹脂含有量45重量％の樹脂
含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上、
下面に、厚さ35ミクロンの銅箔の回路印刷側に亜
鉛鍍金処理により、平均厚み40オングストローム
の亜鉛層を設けた銅箔を亜鉛層を最外側にして
夫々載置した積層体を成形プレート間に挟み成形
圧力70Kg／cm2、成形温度165℃で90分間積層加熱
成形して厚さ1.6mmの電気用積層板を得た。 実施例 ２ 厚さ35ミクロンの銅箔の片面に亜鉛鍍金処理に
より平均厚み170オングスロームの亜鉛層を設け
た銅箔を用いた以外は実施例１と同様に処理して
厚さ1.6mmの電気用積層板を得た。 従来例 厚さ35ミクロンの亜鉛層を設けていないベンゾ
トリアゾール処理銅箔を用いた以外は実施例１と
同様に処理して厚さ1.6mmの電気用積層板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び従来例の電気用積層板を銅箔
表面ウエツト研磨、パターン印刷、エツチング、
アルカリ剥離、水洗、120℃で２分間の乾燥、ソ
ルダーレジスト印刷、140℃で15分間の乾燥、10
％塩素溶液で30秒間の洗浄、水洗、160℃で90分
間の加熱処理、260℃の溶融半田に８秒間浸漬の
印刷配線板加工工程を通し、半田付け性や接着性
を試験した結果は第１表に明白なように本発明の
製造方法による電気用積層板の半田付け性や接着
性はよく本発明の方法の優れていることを確認し
た。 【表】
Claims (1)
- １ 樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面及び又
は下面に、回路印刷側に厚み10〜200オングスト
ロームの亜鉛層を設けた銅箔を載置した積層体
を、40〜120分間積層加熱成形することを特徴と
する電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4399983A JPS59168693A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4399983A JPS59168693A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168693A JPS59168693A (ja) | 1984-09-22 |
| JPH0336315B2 true JPH0336315B2 (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=12679407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4399983A Granted JPS59168693A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168693A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07120844B2 (ja) * | 1986-11-06 | 1995-12-20 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板 |
| JP4532713B2 (ja) * | 2000-10-11 | 2010-08-25 | 東洋鋼鈑株式会社 | 多層金属積層フィルム及びその製造方法 |
| JP2012158828A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52735A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-06 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Electrolytic copper foil with bright surface consisting of brass layer and method of producing laminate therefor |
-
1983
- 1983-03-15 JP JP4399983A patent/JPS59168693A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52735A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-06 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Electrolytic copper foil with bright surface consisting of brass layer and method of producing laminate therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59168693A (ja) | 1984-09-22 |
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