JPH01202442A - 電気用積層板およびプリント配線板 - Google Patents
電気用積層板およびプリント配線板Info
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- JPH01202442A JPH01202442A JP2694488A JP2694488A JPH01202442A JP H01202442 A JPH01202442 A JP H01202442A JP 2694488 A JP2694488 A JP 2694488A JP 2694488 A JP2694488 A JP 2694488A JP H01202442 A JPH01202442 A JP H01202442A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
電気用積層板やプリント配線板に関するものである。
電気用積層板やプリント配線板に関するものである。
従来は、電気用積層板やプリント配線板には含浸性、成
形性等の点から基材にガラス転移温度が１５０℃前後の
熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂含浸基材が用いられてい
た。
形性等の点から基材にガラス転移温度が１５０℃前後の
熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂含浸基材が用いられてい
た。
従来の技術で述べたように樹脂含浸基材の樹脂にガラス
転移温度が１５０℃前後の熱硬化性樹脂を用いると含浸
性、成形性はよいが、電気用積層板やプリント配線板の
加工時に受熱する２６０℃，３）秒前後の半田処理に於
て、スルホール鍍金部と陶脂部との間で熱時の膨張率差
による鍍金接着強度の低下が発生し、鍍金はがれが発生
する。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは、スルホ−
／Ｌ／１１金のはがれのない電気用積層板、プリント配
線板を提供することにある。
転移温度が１５０℃前後の熱硬化性樹脂を用いると含浸
性、成形性はよいが、電気用積層板やプリント配線板の
加工時に受熱する２６０℃，３）秒前後の半田処理に於
て、スルホール鍍金部と陶脂部との間で熱時の膨張率差
による鍍金接着強度の低下が発生し、鍍金はがれが発生
する。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは、スルホ−
／Ｌ／１１金のはがれのない電気用積層板、プリント配
線板を提供することにある。
本発明は基材に無機質充填剤含有ガラス転移温度が１８
０℃以上の熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔全配設した積層体を
積層一体化したことを特徴とする電気用積層板および内
層材の上面及び又は下面に基材に無機質充填剤含有ガラ
ス転移温度が１８０℃以上の熱硬化性樹脂を含浸させた
樹脂含浸基材の所要枚数を介して外層材を配設した積層
体を積層一体化したことを特徴とするプリント配線板の
ため、膨張率差を小に、且つスルホール部が粗面化して
アンカー効果がでるため上記目的を達成することができ
たもので、以下本発明の詳細な説明する。
０℃以上の熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔全配設した積層体を
積層一体化したことを特徴とする電気用積層板および内
層材の上面及び又は下面に基材に無機質充填剤含有ガラ
ス転移温度が１８０℃以上の熱硬化性樹脂を含浸させた
樹脂含浸基材の所要枚数を介して外層材を配設した積層
体を積層一体化したことを特徴とするプリント配線板の
ため、膨張率差を小に、且つスルホール部が粗面化して
アンカー効果がでるため上記目的を達成することができ
たもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、クリ力、
アルミナ、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、ガラ
ス粉、ガラス短繊維等の無機質充填剤を樹脂量の５〜美
重量％（以下単に％と記す。）含有するガラス転移温度
がｉｓｏ℃以上のフェノール樹脂、クレゾール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等の単独、混合物、変性物で、基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリアクＩＪ ／ｌ／樹脂の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材等である。金属箔と
しては銅、アルミニウム、鉄、ニッケμ、亜鉛等の単独
、合金、複合量であシ、必要に応じて接着面を化学処理
及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層を設け
たものである。
アルミナ、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、ガラ
ス粉、ガラス短繊維等の無機質充填剤を樹脂量の５〜美
重量％（以下単に％と記す。）含有するガラス転移温度
がｉｓｏ℃以上のフェノール樹脂、クレゾール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等の単独、混合物、変性物で、基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリアクＩＪ ／ｌ／樹脂の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材等である。金属箔と
しては銅、アルミニウム、鉄、ニッケμ、亜鉛等の単独
、合金、複合量であシ、必要に応じて接着面を化学処理
及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層を設け
たものである。
内層材としては！９Ｃ用積層板の片面又は両面に電気回
路を形成したもので、好ましくはｗ、気用積層板の樹脂
には無機質充填剤を含有するガラス転移温度が１８０’
Ｑ以上であることが望ましい。外層材としては上記の金
属箔や片面金属張積層板を用いることができる。積層一
体化手段としては積層プレス法、マルチロール法、ダプ
ルベ／Ｌ＝）法、無圧硬化法等が用いられ特に限定する
ものではない。
路を形成したもので、好ましくはｗ、気用積層板の樹脂
には無機質充填剤を含有するガラス転移温度が１８０’
Ｑ以上であることが望ましい。外層材としては上記の金
属箔や片面金属張積層板を用いることができる。積層一
体化手段としては積層プレス法、マルチロール法、ダプ
ルベ／Ｌ＝）法、無圧硬化法等が用いられ特に限定する
ものではない。
実施例１
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．２ ｎのがフス布に、エポキシ樹脂（ンエル化
学株式会社製、品番エピコー） ８２８ ） Ｚｏｏ重
量部Ｃ以下単に部と記す）、クロワンデイックアンハン
ドライド１００部、水酸化アルミニウム刃部、メチルオ
キシトール２３０部からなるエポキシ樹脂フェスを、乾
燥後の樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥して樹脂
含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材７枚の上下面に厚
さ０．０３！ＩＸ ｆｌＯ銅箔を夫々配設した積層体を
成形圧力４０にシＷ、１６０’Ｃで１２０分間加熱加圧
成形して厚さ１．６ ｆｌの［気用積層板を得た。
学株式会社製、品番エピコー） ８２８ ） Ｚｏｏ重
量部Ｃ以下単に部と記す）、クロワンデイックアンハン
ドライド１００部、水酸化アルミニウム刃部、メチルオ
キシトール２３０部からなるエポキシ樹脂フェスを、乾
燥後の樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥して樹脂
含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材７枚の上下面に厚
さ０．０３！ＩＸ ｆｌＯ銅箔を夫々配設した積層体を
成形圧力４０にシＷ、１６０’Ｃで１２０分間加熱加圧
成形して厚さ１．６ ｆｌの［気用積層板を得た。
実施例２
実施例１のガラス基材エポキシ積層板の両面に１気回路
を形成してなる内層材の上下面に、実施例１と同じ樹脂
含浸基材を夫々１枚づつ介して厚さ０．０３５ ｎの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力、ｉｏ ｋｇ／ｃｄ
、１６０’Ｃで１２０分間加熱加圧成形して厚さ２１４
層プリント配線基板を得た。
を形成してなる内層材の上下面に、実施例１と同じ樹脂
含浸基材を夫々１枚づつ介して厚さ０．０３５ ｎの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力、ｉｏ ｋｇ／ｃｄ
、１６０’Ｃで１２０分間加熱加圧成形して厚さ２１４
層プリント配線基板を得た。
比較例１
厚さ０．２萌のガラス布に、エポキシ樹脂（シェル化学
株式会社製、品番エビコー１−８２８ ） １００部、
メタフェニレンジアミン圧部、メチルオキシトール１１
５部からなるエポキシ樹脂フェスを乾燥後の樹脂量が５
０％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
株式会社製、品番エビコー１−８２８ ） １００部、
メタフェニレンジアミン圧部、メチルオキシトール１１
５部からなるエポキシ樹脂フェスを乾燥後の樹脂量が５
０％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
次に該樹脂含浸基材７枚の上下面に厚さ０．０３５ ｆ
ｆＯ銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４０ ｋｇ／
ｃｉ、１６０”Ｃで１２０分間加熱加圧成形して厚さ１
，６１１Ｊｔの電気用積層板を得た。
ｆＯ銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４０ ｋｇ／
ｃｉ、１６０”Ｃで１２０分間加熱加圧成形して厚さ１
，６１１Ｊｔの電気用積層板を得た。
比較例２
比較例１のガラス基材エポキシ積層板を用い、比較例１
と同じ樹脂含浸基材を用いた以外は実施例２と同様に処
理して厚さ２Ｈの４層プリント配線基板を得た。
と同じ樹脂含浸基材を用いた以外は実施例２と同様に処
理して厚さ２Ｈの４層プリント配線基板を得た。
実施例１及び２と比較例１及び２のガラス転移温度、ス
ルホール鍍金はがれ性は第１表のようである。
ルホール鍍金はがれ性は第１表のようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する！気用積層板においてス
ルホ−／Ｉ／鍍金のはがれが大巾に防止できる効果を有
している。
第１項に記載した構成を有する！気用積層板においてス
ルホ−／Ｉ／鍍金のはがれが大巾に防止できる効果を有
している。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構−成を有するプ
リント配線板においてはスルホ−／Ｌ’鍍金のはがれが
大巾に防止できる効果を有している。
リント配線板においてはスルホ−／Ｌ’鍍金のはがれが
大巾に防止できる効果を有している。
Claims (2)
- （１）基材に無機質充填剤含有ガラス転移温度が１８０
℃以上の熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積
層一体化したことを特徴とする電気用積層板。 - （２） 内層材の上面及び又は下面に基材に無機質充填
剤含有ガラス転移温度が１８０℃以上の熱硬化性樹脂を
含浸させた樹脂含浸基材の所要枚数を介して外層材を配
設した積層体を積層一体化したことを特徴とするプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2694488A JPH01202442A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電気用積層板およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2694488A JPH01202442A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電気用積層板およびプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202442A true JPH01202442A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12207264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2694488A Pending JPH01202442A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電気用積層板およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01202442A (ja) |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2694488A patent/JPH01202442A/ja active Pending
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