JPH03155195A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH03155195A JPH03155195A JP29541189A JP29541189A JPH03155195A JP H03155195 A JPH03155195 A JP H03155195A JP 29541189 A JP29541189 A JP 29541189A JP 29541189 A JP29541189 A JP 29541189A JP H03155195 A JPH03155195 A JP H03155195A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンビニ−ター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板に用すられてｂる基材はガラス布で
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におりで、
ドリル直進性が悪く、これに起因して操沸耐熱性も悪く
なると込う問題があった。
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におりで、
ドリル直進性が悪く、これに起因して操沸耐熱性も悪く
なると込う問題があった。
従来の技術で述べたように、多層配線基板の基材ｌζガ
ラス布のみを用いるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪く
なる問題がある。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
ドリル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供
することにある。
ラス布のみを用いるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪く
なる問題がある。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
ドリル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供
することにある。
本発明は所要枚数の内層材の各上面及び又は下面に、ガ
ラス不織布を含む樹脂層を介して、ガラス不織布を含む
外層材を配設−像化したことを特徴とする多層配線基板
のため、ガラス不織布はガラス布よりドリルに対し柔ら
かｂため、ドリル直進性、煮沸耐熱性を向上させること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
ラス不織布を含む樹脂層を介して、ガラス不織布を含む
外層材を配設−像化したことを特徴とする多層配線基板
のため、ガラス不織布はガラス布よりドリルに対し柔ら
かｂため、ドリル直進性、煮沸耐熱性を向上させること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張積層板に電気回路を形成したものである。ガ
ラス不織布を含む樹脂層としては内層材に用いたような
樹脂の塗布層、樹脂シート層或は樹脂と基材とからなる
樹脂含浸基材層であり単独或は併用して用いることがで
きるが、必らず、樹脂含浸ガラス不織布基材を用するこ
とが必要である。基材にガラス不織布を用いた場合は好
ましくは基材に含浸させる樹脂にアルミナ、シリカ、タ
ルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー
ガラス粉、ガラス繊維チ・ｌプ、合成繊維チｉプ、パル
プ、綿粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくことが
望ましい。この際樹脂と充填剤との比率は樹脂１００重
蓋部（以下単に部と記す）に対し充填剤５０〜２００部
が好ましｂ０即ち５０部未満では吸湿後耐熱性が向上せ
ず％ ２００部をこえると層間接着性が低下するためで
ある。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張積層板に電気回路を形成したものである。ガ
ラス不織布を含む樹脂層としては内層材に用いたような
樹脂の塗布層、樹脂シート層或は樹脂と基材とからなる
樹脂含浸基材層であり単独或は併用して用いることがで
きるが、必らず、樹脂含浸ガラス不織布基材を用するこ
とが必要である。基材にガラス不織布を用いた場合は好
ましくは基材に含浸させる樹脂にアルミナ、シリカ、タ
ルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー
ガラス粉、ガラス繊維チ・ｌプ、合成繊維チｉプ、パル
プ、綿粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくことが
望ましい。この際樹脂と充填剤との比率は樹脂１００重
蓋部（以下単に部と記す）に対し充填剤５０〜２００部
が好ましｂ０即ち５０部未満では吸湿後耐熱性が向上せ
ず％ ２００部をこえると層間接着性が低下するためで
ある。
ガラス不織布とはガラスベーパーをも包含するものであ
る。外層材としてはガラス不織布を少くとも１枚含む基
材に樹脂含浸してなる片面金属箔張積層板金用いるもの
で、金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、二、Ｖケル
、亜鉛等と単独１合金、徐金箔を用することができる。
る。外層材としてはガラス不織布を少くとも１枚含む基
材に樹脂含浸してなる片面金属箔張積層板金用いるもの
で、金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、二、Ｖケル
、亜鉛等と単独１合金、徐金箔を用することができる。
一体化手段としては多段プレス法、真空多段プレス法、
マルチロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続
加熱法等で積層−像化するものである。
マルチロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続
加熱法等で積層−像化するものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚みＱ、 ６朋の両面銅張ガラス基材エポキシ樹脂積層
板の両面に電気回路を形成して内層材とした。
板の両面に電気回路を形成して内層材とした。
次に該内層材の上下面に、硬化剤含有エポキシ樹脂１０
０部に対し、水酸化アルミニウム１００部を加えた樹脂
フェスをガラス不織布（日本バイリーン株式会社製、品
番Ｅｐｍ、単重６ｎｔ／ｌｅｌζ樹脂蓋が５０重ｆｔ、
（以下単に憾と記す）になるように含浸、乾燥して得た
樹脂含浸不織布基材を夫々１枚づつ介して、厚みＱ、
６ Ｉｆｆのガラス不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積
層板の銅箔側を外側に配設した積層体を成形圧力３０Ｋ
ｇ／ｄ、１６５℃で１２０分間積層成形して４層回路配
線基板を得た。
０部に対し、水酸化アルミニウム１００部を加えた樹脂
フェスをガラス不織布（日本バイリーン株式会社製、品
番Ｅｐｍ、単重６ｎｔ／ｌｅｌζ樹脂蓋が５０重ｆｔ、
（以下単に憾と記す）になるように含浸、乾燥して得た
樹脂含浸不織布基材を夫々１枚づつ介して、厚みＱ、
６ Ｉｆｆのガラス不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積
層板の銅箔側を外側に配設した積層体を成形圧力３０Ｋ
ｇ／ｄ、１６５℃で１２０分間積層成形して４層回路配
線基板を得た。
比較例
実施例と同じ内層材の上下面に硬化剤含有エポキシ樹脂
フェスをガラス布（日東紡績株式会社製品番１１６ Ｅ
）に樹脂量が４５憾になるように含浸乾燥して得た樹
脂含浸基材を夫々２枚づつ介して厚みＱ、０３５ ｔｙ
ｔの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋ＜ｌ々れ１
６５℃で１２０分間積層成形して４層回路配線基板を得
た。
フェスをガラス布（日東紡績株式会社製品番１１６ Ｅ
）に樹脂量が４５憾になるように含浸乾燥して得た樹
脂含浸基材を夫々２枚づつ介して厚みＱ、０３５ ｔｙ
ｔの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋ＜ｌ々れ１
６５℃で１２０分間積層成形して４層回路配線基板を得
た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
注
楽１４層回路配線基板を２枚重ね、直径０．３５ｆｌの
ドリルでｇｏｏｏ ｒｅ ｐ＊ ｍ 、 １２Ｖ／ｒｅ
ｖで５０穴を開穴し、１枚目表（ドリル入口）と２枚目
裏（ドリル出口）の比較でみる。
ドリルでｇｏｏｏ ｒｅ ｐ＊ ｍ 、 １２Ｖ／ｒｅ
ｖで５０穴を開穴し、１枚目表（ドリル入口）と２枚目
裏（ドリル出口）の比較でみる。
壷２ 水で２時間、３時間、４時間煮沸し、煮沸後２６
０℃の溶融ハンダに２０秒間浸漬し、ふくれのないもの
を○、ふくれの発生するものを×とした。
０℃の溶融ハンダに２０秒間浸漬し、ふくれのないもの
を○、ふくれの発生するものを×とした。
本発明は上述した如く構成されて論る。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上する効果がある。
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の各上面及び又は下面に、ガラ
ス不織布を含む樹脂層を介して、ガラス不織布を含む外
層材を配設一体化したことを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541189A JPH03155195A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541189A JPH03155195A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155195A true JPH03155195A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17820259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29541189A Pending JPH03155195A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155195A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29541189A patent/JPH03155195A/ja active Pending
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