JPH03155695A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH03155695A JPH03155695A JP29541289A JP29541289A JPH03155695A JP H03155695 A JPH03155695 A JP H03155695A JP 29541289 A JP29541289 A JP 29541289A JP 29541289 A JP29541289 A JP 29541289A JP H03155695 A JPH03155695 A JP H03155695A
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- Japan
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- board
- epoxy resin
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- interconnection board
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等にｍ−られる多層配線基板に関するものである。
器等にｍ−られる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板にｍ−られてｂる基材はガラス布で
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におｈて、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なると論う問題がありな。
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におｈて、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なると論う問題がありな。
従来の技術で述べたように、多１配線基板の基材にガラ
ス布のみを用いるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたものでその目的とするところはドリ
ル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供する
ことにある。
ス布のみを用いるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたものでその目的とするところはドリ
ル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供する
ことにある。
本発明は所要枚数の内層材の各上面及び又は下面に、樹
脂層を介してガラス不織布を含む外層材を配設一体化し
たことを特徴とする多層配線基板のため、ガラス不織布
はガラス布よりドリルに対し柔らかかため、ドリル直進
性、煮沸耐熱性を向上させることができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
脂層を介してガラス不織布を含む外層材を配設一体化し
たことを特徴とする多層配線基板のため、ガラス不織布
はガラス布よりドリルに対し柔らかかため、ドリル直進
性、煮沸耐熱性を向上させることができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用粘る内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンチレフタレ−１１脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機＊Ｍやポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張＆１板に電気回路を形成したものである。樹
脂層としては内層材に用すたような樹脂の塗布層、樹脂
シート層或は樹脂と基材とからなる樹脂含浸基材層であ
り単独或は併用して用いることができるが、好ましくは
厚み均一性を確保するため樹脂含浸基材を所要枚数用Ａ
ることが望ましい。外層材としてはガラス不織布を少く
とも１枚含む基材に樹脂含浸してなる片面金属箔張積層
板を用かるもので、ガラス不織布としてはガラスベーパ
ーをも包含するものである。金属箔としては銅、アルミ
ニウム、鉄、二噌ケル、亜鉛等の単独、合金、会合箔を
用いることができる。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンチレフタレ−１１脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機＊Ｍやポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張＆１板に電気回路を形成したものである。樹
脂層としては内層材に用すたような樹脂の塗布層、樹脂
シート層或は樹脂と基材とからなる樹脂含浸基材層であ
り単独或は併用して用いることができるが、好ましくは
厚み均一性を確保するため樹脂含浸基材を所要枚数用Ａ
ることが望ましい。外層材としてはガラス不織布を少く
とも１枚含む基材に樹脂含浸してなる片面金属箔張積層
板を用かるもので、ガラス不織布としてはガラスベーパ
ーをも包含するものである。金属箔としては銅、アルミ
ニウム、鉄、二噌ケル、亜鉛等の単独、合金、会合箔を
用いることができる。
一体化手段としては多段プレス法、真空多段プレス法、
マルチロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続
加熱法等で積層一体化するものである。
マルチロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続
加熱法等で積層一体化するものである。
以下本発明を実施＠−ζもとづｂで説明する。
実施例
厚み０．６ｆｌの両面鋼張ガラス基材エポキシ樹脂積層
板の両面に電気回路を形成して内層材とした。
板の両面に電気回路を形成して内層材とした。
次に該内層材の上下面に、厚み０．１ ｆｌのエポキシ
樹脂含浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して、外層材と
して厚み０．６ｆｌのガラス不織布基材エポキシ樹脂片
面鋼張積層板の銅箔側を外側に配設した積層体を成形圧
力３０１Ｇａ／ｄ、 １６５℃で１２０分間積層成形し
て４層回路配線基板ｔ−得た。
樹脂含浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して、外層材と
して厚み０．６ｆｌのガラス不織布基材エポキシ樹脂片
面鋼張積層板の銅箔側を外側に配設した積層体を成形圧
力３０１Ｇａ／ｄ、 １６５℃で１２０分間積層成形し
て４層回路配線基板ｔ−得た。
比較例
外層材として厚み０．０３５ｆｌの銅箔を用すた以外は
実施例と同様に処理して４層回路配線基板を得た。
実施例と同様に処理して４層回路配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
本発明は上述した如く構成されてＡる。特許請求の範囲
に記戦した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上する効果がある。
に記戦した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上する効果がある。
注
毫ｌ ４層回路配線基板を２枚重ね、直径０．３５ｆｌ
のドリルで８０００ ｒｅ ｐｅ ｍ 、 １２．Ｖ／
ｒｅｖ ”Ｑ ５０穴を開穴し、１枚目表（ドリル入口
）と２枚目裏（ドリル出口）の比較でみる。
のドリルで８０００ ｒｅ ｐｅ ｍ 、 １２．Ｖ／
ｒｅｖ ”Ｑ ５０穴を開穴し、１枚目表（ドリル入口
）と２枚目裏（ドリル出口）の比較でみる。
壷２ 水で２時間、３時間、４時間煮沸し煮沸後２６０
℃の溶融へンダに２０秒間浸漬し、ふくれのなηものを
０１ふくれの発生するものを×とした。
℃の溶融へンダに２０秒間浸漬し、ふくれのなηものを
０１ふくれの発生するものを×とした。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の各上面及び又は下面に、樹脂
層を介して、ガラス不織布を含む外層材を配設一体化し
たことを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541289A JPH03155695A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541289A JPH03155695A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155695A true JPH03155695A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17820272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29541289A Pending JPH03155695A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155695A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29541289A patent/JPH03155695A/ja active Pending
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