JPH02277287A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02277287A JPH02277287A JP9834289A JP9834289A JPH02277287A JP H02277287 A JPH02277287 A JP H02277287A JP 9834289 A JP9834289 A JP 9834289A JP 9834289 A JP9834289 A JP 9834289A JP H02277287 A JPH02277287 A JP H02277287A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよ−が、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接電性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよ−が、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接電性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドベーパ
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、悪化処理では粗面表面
の黒色酸化銅皮膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよりプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、悪化処理では粗面表面
の黒色酸化銅皮膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよりプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
本発明は内層材の回路銅表面に砒素含有鋼鍍金を施し、
砒素と鋼との共折物を析出させた後、該内層材表面にプ
リプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を積
層成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の
製造方法のため、内層材の回路表面の接着性を向上させ
ることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜がな込ので耐
ハロー性を向上させることができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
砒素と鋼との共折物を析出させた後、該内層材表面にプ
リプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を積
層成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の
製造方法のため、内層材の回路表面の接着性を向上させ
ることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜がな込ので耐
ハロー性を向上させることができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
本発明にｍ−る内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート４１脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、７
９ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は
両面Ｍ張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表
面に砒素含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状の砒
素と銅との共折物を析出させてから、該内層材表面に前
記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚数介し、最
外層ｌど片面金属張積層板や金属箔からなる外層材を配
設した積層体を多段プレス法、マルチロール法、ダブル
ベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成形し一
体化するものである。゛砒素含有銅鍍金としては砒酸、
亜砒酸、三塩化砒素、砒酸ナトリウム、砒酸水素ナトリ
ウム等の砒素化合物を含む銅鍍金を施すもので、砒素イ
オンｋ Ｏ，０００１−０，０３モル／ｌ含有するもの
が好ましい。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート４１脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、７
９ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は
両面Ｍ張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表
面に砒素含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状の砒
素と銅との共折物を析出させてから、該内層材表面に前
記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚数介し、最
外層ｌど片面金属張積層板や金属箔からなる外層材を配
設した積層体を多段プレス法、マルチロール法、ダブル
ベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成形し一
体化するものである。゛砒素含有銅鍍金としては砒酸、
亜砒酸、三塩化砒素、砒酸ナトリウム、砒酸水素ナトリ
ウム等の砒素化合物を含む銅鍍金を施すもので、砒素イ
オンｋ Ｏ，０００１−０，０３モル／ｌ含有するもの
が好ましい。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み１ｆｌの両面鋼張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両
面に回路形成した内層材をプラリシング、脱脂してから
陰極とし、砒酸ナトリウムを砒素イオンで０．０１モル
／ｌ含有する銅鍍金液で鍍金処理し回路鋼表面に微細凹
凸状の砒素と銅との共折物を析出させた後、該内層材の
上下面に厚さＱ、 ｌ ｆｌのガラス布エポキシ樹脂プ
リプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロン
の銅箔を配設した積層体を４０に９／ｃｄ 、 １６５
℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板を得
た。
面に回路形成した内層材をプラリシング、脱脂してから
陰極とし、砒酸ナトリウムを砒素イオンで０．０１モル
／ｌ含有する銅鍍金液で鍍金処理し回路鋼表面に微細凹
凸状の砒素と銅との共折物を析出させた後、該内層材の
上下面に厚さＱ、 ｌ ｆｌのガラス布エポキシ樹脂プ
リプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロン
の銅箔を配設した積層体を４０に９／ｃｄ 、 １６５
℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板を得
た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラウジングしてか
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さｇ、 １ ｍのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さｇ、 １ ｍのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
方法によって得られるプリント配線板は層間接着性及び
耐ハロー性が向上する効果がある。
耐ハロー性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面に砒素含有銅鍍金を施し、砒
素と銅との共折物を析出させた後、該内層材表面にプリ
プレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を積層
成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834289A JPH02277287A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834289A JPH02277287A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277287A true JPH02277287A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9834289A Pending JPH02277287A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277287A (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9834289A patent/JPH02277287A/ja active Pending
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