JPH02303187A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02303187A JPH02303187A JP12520689A JP12520689A JPH02303187A JP H02303187 A JPH02303187 A JP H02303187A JP 12520689 A JP12520689 A JP 12520689A JP 12520689 A JP12520689 A JP 12520689A JP H02303187 A JPH02303187 A JP H02303187A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンビニ−ター、通信機
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や鋼箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し、耐ハロー性
が低下する間謳がめった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や鋼箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し、耐ハロー性
が低下する間謳がめった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドペーパ
ー、サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
ｌこ優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造
方法を提供することにある。
ー、サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
ｌこ優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造
方法を提供することにある。
本発明は内層材の回路銅表面に二・フヶル含有銅鍍金を
施し、二りケルと銅との共折物を折用させた後、該内層
材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した
積１一体を積層成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着
性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜
がないので耐ハロー性全向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
施し、二りケルと銅との共折物を折用させた後、該内層
材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した
積１一体を積層成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着
性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜
がないので耐ハロー性全向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂、クレゾ
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リ二チＶンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、
ガラス、アスベスト等の無機ｍ維やポリエステル、ポリ
アクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ウト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は
両面鋼張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表
面に二９ケル含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状
の二°ツケルと銅との共折物を析出させてから、該内層
材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚
数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外
層材を配設したｆｆ層体を多段プレス法、マルチロール
法、タプルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積
層成形し一体化するものである。二・・Ｉケル含有銅鍍
金としては酒石酸ニッケル、二．ソケル酸水素カリウム
等のような二・・ケル化合物を含む鏑鍍金を施すもので
ニッケルイオンをυ，ｏｏｏｉ〜０、０１モル／ｌ 含
有するものであることが好ましい。
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リ二チＶンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、
ガラス、アスベスト等の無機ｍ維やポリエステル、ポリ
アクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ウト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は
両面鋼張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表
面に二９ケル含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状
の二°ツケルと銅との共折物を析出させてから、該内層
材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚
数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外
層材を配設したｆｆ層体を多段プレス法、マルチロール
法、タプルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積
層成形し一体化するものである。二・・Ｉケル含有銅鍍
金としては酒石酸ニッケル、二．ソケル酸水素カリウム
等のような二・・ケル化合物を含む鏑鍍金を施すもので
ニッケルイオンをυ，ｏｏｏｉ〜０、０１モル／ｌ 含
有するものであることが好ましい。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚みＩｆｆの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂＆層板の両
面に回路形成した内層材をブラ・ソシング、脱脂してか
ら陰極とし、二９ケル酸水素カリウムを二重ケルイオン
で０．００１モル／ｌ含有する銅鍍金液で鍍金処理し回
路銅表面に微細凹凸状の二．ソケルと銅との共折物を析
出させた後、該内層材の上下面に厚さｇ， １ ｍのガ
ラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外
層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層体を４０に
９〜、１６５℃で６０分間積層成形して４層回路プリン
ト配線板を得た。
面に回路形成した内層材をブラ・ソシング、脱脂してか
ら陰極とし、二９ケル酸水素カリウムを二重ケルイオン
で０．００１モル／ｌ含有する銅鍍金液で鍍金処理し回
路銅表面に微細凹凸状の二．ソケルと銅との共折物を析
出させた後、該内層材の上下面に厚さｇ， １ ｍのガ
ラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外
層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層体を４０に
９〜、１６５℃で６０分間積層成形して４層回路プリン
ト配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラ・ツシングして
から９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水
溶液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成
後、その上下面に厚さ１．１ ｍのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
から９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水
溶液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成
後、その上下面に厚さ１．１ ｍのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
※ 穴あけ後、鍍金液処理後の水溶液のしみこみ。
本発゛明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範
囲第１項１こ記載したプリント配線板の製造方法によっ
て得られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性
が向上する効果がある。
囲第１項１こ記載したプリント配線板の製造方法によっ
て得られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性
が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面にニッケル含有銅鍍金を施し
、ニッケルと銅との共折物を析出させた後、該内層材表
面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層
体を積層成形し一体化することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520689A JPH02303187A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520689A JPH02303187A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303187A true JPH02303187A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14904523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12520689A Pending JPH02303187A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303187A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0624054A2 (en) * | 1993-05-07 | 1994-11-09 | Ibiden Co, Ltd. | Printed circuit boards |
| WO2005060324A1 (ja) * | 2003-12-16 | 2005-06-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 多層プリント配線板及びその多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2008135728A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-06-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られた多層プリント配線板 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12520689A patent/JPH02303187A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0624054A2 (en) * | 1993-05-07 | 1994-11-09 | Ibiden Co, Ltd. | Printed circuit boards |
| EP0624054A3 (en) * | 1993-05-07 | 1995-07-26 | Ibiden Co Ltd | Printed circuit boards. |
| WO2005060324A1 (ja) * | 2003-12-16 | 2005-06-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 多層プリント配線板及びその多層プリント配線板の製造方法 |
| JPWO2005060324A1 (ja) * | 2003-12-16 | 2007-12-13 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層プリント配線板及びその多層プリント配線板の製造方法 |
| US7485361B2 (en) | 2003-12-16 | 2009-02-03 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board and manufacturing method thereof |
| KR100906857B1 (ko) * | 2003-12-16 | 2009-07-08 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판 |
| JP4895611B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2012-03-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層プリント配線板及びその多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2008135728A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-06-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られた多層プリント配線板 |
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