JPH02303190A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02303190A JPH02303190A JP12520989A JP12520989A JPH02303190A JP H02303190 A JPH02303190 A JP H02303190A JP 12520989 A JP12520989 A JP 12520989A JP 12520989 A JP12520989 A JP 12520989A JP H02303190 A JPH02303190 A JP H02303190A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピー−ター、通信機
器等に剛力られるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に剛力られるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面鋼張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し、耐ハロー性
が低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し、耐ハロー性
が低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドペーパ
ー、サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよりプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー、サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよりプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
本発明は内層材の回路銅表面にクロム含有銅鍍金を施し
、クロムと銅との共折物を析出させた後、該内層材表面
にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体
を積層成形し一体化することを特徴とするプリント配線
板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着性を向上
させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜がなりの
で耐ハロー性を向上させることができたもので、以下本
発明の詳細な説明する。
、クロムと銅との共折物を析出させた後、該内層材表面
にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体
を積層成形し一体化することを特徴とするプリント配線
板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着性を向上
させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜がなりの
で耐ハロー性を向上させることができたもので、以下本
発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂、クレゾ
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹月旨、ポリフェニレン
サル−ファイド樹月旨、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹
脂と、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等
の有機合成繊維や木綿等の天然線維からなる織布、不織
布、マプト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片
面又は両面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回
路銅表面にクロム含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹
凸状のクロムと銅との共折物を析出させてから、該内層
材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚
数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外
層材を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール法
、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層
成形し一体化するものである。クロム含有銅鍍金として
は酒石酸クロム、クロム酸水素カリウム等のようなりロ
ム化合物を含む銅鍍金を施すものでクロムイオンをＱ、
０００１〜０．０１モル／！！含有するものであること
が好ましい。
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹月旨、ポリフェニレン
サル−ファイド樹月旨、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹
脂と、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等
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布、マプト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片
面又は両面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回
路銅表面にクロム含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹
凸状のクロムと銅との共折物を析出させてから、該内層
材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚
数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外
層材を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール法
、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層
成形し一体化するものである。クロム含有銅鍍金として
は酒石酸クロム、クロム酸水素カリウム等のようなりロ
ム化合物を含む銅鍍金を施すものでクロムイオンをＱ、
０００１〜０．０１モル／！！含有するものであること
が好ましい。
以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。
実施例
厚み１ｆｌの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両
面に回路形成した内層材をブラッシング、脱脂してから
陰極とし、クロム酸水素カリウムをクロムイオンで０．
００１モル／ｌ含有する銅鍍金液で鍍金処理し回路銅表
面に微細凹凸状のクロムと銅との共折物を析出させた後
、該内層材の上下面に厚さＱ、 ｌ ｆｆのガラス布エ
ポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ
３５ミクロンの銀箔を配設した積層体を４ｏ Ｋｑ／ｃ
ＩＪ、 １６５℃で６０分間積層成形して４胸回路プ
リント配線板を得た。
面に回路形成した内層材をブラッシング、脱脂してから
陰極とし、クロム酸水素カリウムをクロムイオンで０．
００１モル／ｌ含有する銅鍍金液で鍍金処理し回路銅表
面に微細凹凸状のクロムと銅との共折物を析出させた後
、該内層材の上下面に厚さＱ、 ｌ ｆｆのガラス布エ
ポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ
３５ミクロンの銀箔を配設した積層体を４ｏ Ｋｑ／ｃ
ＩＪ、 １６５℃で６０分間積層成形して４胸回路プ
リント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラッシングしてか
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さ０．１ｆｉのガラス布エポキシ樹脂
プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様に
処理して４胸回路プリント配線板を得た。
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さ０．１ｆｉのガラス布エポキシ樹脂
プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様に
処理して４胸回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
※ 穴あけ後、鍍金液処理後の水溶液のしみこみ。
本発明は上述した如く構成されてＡる。特許請求の範囲
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板の層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板の層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面にクロム含有銅鍍金を施し、
クロムと銅との共折物を析出させた後、該内層材表面に
プリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を
積層成形し一体化することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520989A JPH02303190A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520989A JPH02303190A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303190A true JPH02303190A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14904586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12520989A Pending JPH02303190A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996025838A1 (fr) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour circuit imprime multicouche a haute densite |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12520989A patent/JPH02303190A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996025838A1 (fr) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour circuit imprime multicouche a haute densite |
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