JPH02277296A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02277296A JPH02277296A JP9835389A JP9835389A JPH02277296A JP H02277296 A JPH02277296 A JP H02277296A JP 9835389 A JP9835389 A JP 9835389A JP 9835389 A JP9835389 A JP 9835389A JP H02277296 A JPH02277296 A JP H02277296A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
従来、プリント配線板は片面又は両面鋼張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってカ）らプリプレグ層を介
し、最外層に片面銅張積Ｉ−板や銅箔を外層材として配
設した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来
のパターン回路間隔では上記方法でよ論が、パターン回
路間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加
し内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工
等の穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー
性が低下する問題がありな。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってカ）らプリプレグ層を介
し、最外層に片面銅張積Ｉ−板や銅箔を外層材として配
設した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来
のパターン回路間隔では上記方法でよ論が、パターン回
路間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加
し内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工
等の穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー
性が低下する問題がありな。
従来の技術で述べたように、内＃桐表面をサンドベーパ
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
本発明は両面粗化金属箔を用いた片面又は両面金属箔張
積層板に回路形成してなる所要枚数の内層材表面にプリ
プレグｒＦＩを介し、最外層に外層材を配設した積層体
を積層成形し一体化することを特徴とするプリント配線
板の型造方法のため、内層材の回路表面の粗化が均一に
なるので層間接着性を向上させることができ、且っ粗化
表面に黒色酸化銅被膜がないので耐ハロー性を向上させ
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
積層板に回路形成してなる所要枚数の内層材表面にプリ
プレグｒＦＩを介し、最外層に外層材を配設した積層体
を積層成形し一体化することを特徴とするプリント配線
板の型造方法のため、内層材の回路表面の粗化が均一に
なるので層間接着性を向上させることができ、且っ粗化
表面に黒色酸化銅被膜がないので耐ハロー性を向上させ
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明にｍ−る片面又は両面金属箔張積層板には両面粗
化金属箔を用いであることが必要である両面粗化金属箔
は従来の金属箔の接着側のみに予じめ施されて込た粗化
を両面に施すことによって得られるもので粗化程度は１
〜１０ミクロンが好まし−。即ち１ミクロン未満では接
着性が向上せず、１０ミクロンをこえると金属箔自身の
強度が低下し且つ回路の信頼性が低下する傾向にあるか
らである。粗化方法としては金属箔に化成処理、電気化
学処理、腐食性浴部処理等を施すことによって達成する
ことができる。積層板およびプリプレグとしては樹脂と
してフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不ｔＩ！和ポリエステル樹脂メラミン樹脂、ポリイミド
、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リスルフオンボリフエニレ・ンサルファイド、ポリフェ
ニレンオキサイＦ１ポリブチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物が用いられ、基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる紙高、不織布゛、マット或は紙又はこれらの
組合せ基材等である。両面粗化金属箔の金属としては銅
、アルミニウム、鉄、二９ケル、亜鉛等が用いられる。
化金属箔を用いであることが必要である両面粗化金属箔
は従来の金属箔の接着側のみに予じめ施されて込た粗化
を両面に施すことによって得られるもので粗化程度は１
〜１０ミクロンが好まし−。即ち１ミクロン未満では接
着性が向上せず、１０ミクロンをこえると金属箔自身の
強度が低下し且つ回路の信頼性が低下する傾向にあるか
らである。粗化方法としては金属箔に化成処理、電気化
学処理、腐食性浴部処理等を施すことによって達成する
ことができる。積層板およびプリプレグとしては樹脂と
してフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不ｔＩ！和ポリエステル樹脂メラミン樹脂、ポリイミド
、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リスルフオンボリフエニレ・ンサルファイド、ポリフェ
ニレンオキサイＦ１ポリブチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物が用いられ、基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる紙高、不織布゛、マット或は紙又はこれらの
組合せ基材等である。両面粗化金属箔の金属としては銅
、アルミニウム、鉄、二９ケル、亜鉛等が用いられる。
外層材としては片面金属箔張積層板、金属箔を用するこ
とができる。積層成形としては多段プレス法、マルチロ
ール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等
が用いられ、特に限定するものではなか。
とができる。積層成形としては多段プレス法、マルチロ
ール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等
が用いられ、特に限定するものではなか。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
両面に夫々５ミクロンの粗化面を有する厚さ３５ミクロ
ンの銅箔を用いてなる厚み１ｎの両面銅張ガラス布エポ
キシ樹脂積層板の両面に回路形成して内層材とし、該内
層材の上下面に厚さ０．１ｆｉのガラス布エポキシ樹脂
プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロ
ンの銅箔を配設した積層体を４０Ｋｑ／ｄ 、１６５℃
で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板を得た
。
ンの銅箔を用いてなる厚み１ｎの両面銅張ガラス布エポ
キシ樹脂積層板の両面に回路形成して内層材とし、該内
層材の上下面に厚さ０．１ｆｉのガラス布エポキシ樹脂
プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロ
ンの銅箔を配設した積層体を４０Ｋｑ／ｄ 、１６５℃
で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板を得た
。
比較例
片面のみに５ミクロンの粗化面を有する厚さ３５ミクロ
ンの銅箔の粗化面を内側にしてなる厚みｌｎの両面銅張
ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面に回路形成し、アル
カリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に３分間浸漬して黒化
処理した内層材管用いた以外は実施例と同様に処理して
４層回路プリント配線板を得た。
ンの銅箔の粗化面を内側にしてなる厚みｌｎの両面銅張
ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面に回路形成し、アル
カリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に３分間浸漬して黒化
処理した内層材管用いた以外は実施例と同様に処理して
４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配蘇板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
※ 穴あけ後、鍍金液処理後の水溶液のしみこみ。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載したプリント配線板の坂遣方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
第１項に記載したプリント配線板の坂遣方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
Claims (1)
- （１）両面粗化金属箔を用いた片面又は両面金属箔張積
層板に回路形成してなる所要枚数の内層材表面にプリプ
レグ層を介し、最外層に外層材を配設した積層体を積層
成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9835389A JPH02277296A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9835389A JPH02277296A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277296A true JPH02277296A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9835389A Pending JPH02277296A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277296A (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9835389A patent/JPH02277296A/ja active Pending
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