JPH05152740A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05152740A JPH05152740A JP3708991A JP3708991A JPH05152740A JP H05152740 A JPH05152740 A JP H05152740A JP 3708991 A JP3708991 A JP 3708991A JP 3708991 A JP3708991 A JP 3708991A JP H05152740 A JPH05152740 A JP H05152740A
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- JP
- Japan
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- inner layer
- printed wiring
- wiring board
- copper oxide
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- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気機器、電子機器、計算機器、通信機器に
用いる多層プリント配線基板に関するもので、内層材層
間接着性を向上させることを目的とする。 【構成】 内層材表面に酸化銅皮膜を形成後、該皮膜表
面に卑金属層を形成し、酸又はアルカリ溶液で卑金属を
溶解すると同時に発生する水素で酸化銅を還元処理した
所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介し
て外層材を配設ー体化することを特徴とする多層プリン
ト配線基板の製造方法。
用いる多層プリント配線基板に関するもので、内層材層
間接着性を向上させることを目的とする。 【構成】 内層材表面に酸化銅皮膜を形成後、該皮膜表
面に卑金属層を形成し、酸又はアルカリ溶液で卑金属を
溶解すると同時に発生する水素で酸化銅を還元処理した
所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介し
て外層材を配設ー体化することを特徴とする多層プリン
ト配線基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線基板は、内層材
表面が酸化銅皮膜で形成されている為、内層材層間接着
性が低いと言う問題があった。
表面が酸化銅皮膜で形成されている為、内層材層間接着
性が低いと言う問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の多層プリント配線基板においては、内層材
層間接着性が低いという欠点がある。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは内層材層間接着性に優れた多層プリ
ント配線基板の製造方法を提供することにある。
うに、従来の多層プリント配線基板においては、内層材
層間接着性が低いという欠点がある。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは内層材層間接着性に優れた多層プリ
ント配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層材表面に
酸化銅皮膜を形成後、該皮膜表面に卑金属層を形成し、
酸又はアルカリ溶液で卑金属を溶解すると同時に発生す
る水素で、酸化銅を還元処理した所要枚数の内層材の上
面及び又は下面に、樹脂層を介して外層材を配設ー体化
することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
酸化銅皮膜を形成後、該皮膜表面に卑金属層を形成し、
酸又はアルカリ溶液で卑金属を溶解すると同時に発生す
る水素で、酸化銅を還元処理した所要枚数の内層材の上
面及び又は下面に、樹脂層を介して外層材を配設ー体化
することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる内層材は、片面又は両面金
属張り積層板をエッチング処理して回路形成した回路表
面を、亜塩素酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、リン酸塩等の処理液で酸化処理（所謂、黒化処理）
後、必要に応じて水洗、乾燥してから、該皮膜表面に亜
鉛、マグネシウム、マンガン、等の卑金属層を鍍金等の
方法で形成してから、酸又はアルカリ溶液で卑金属を溶
解すると同時に発生する水素で酸化銅を還元処理したも
のである。酸化処理、卑金属の種類、卑金属層の形成方
法、溶解液の種類、処理条件等は処理条件によって異な
るため、特に限定するものではない。内層材は回路層数
に応じて所要枚数用いることができ。内層材の表面に配
設される樹脂層としてはエポキシ樹脂系、フェノール樹
脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、シリコン樹脂系、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレート樹脂系、
ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、フッ素樹脂
系等の単独、変性物、混合物のように樹脂全般を用いる
ことができ、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を含有させる
ことができ、液状樹脂の塗布、フイルム、シート、プリ
プレグの載置等で樹脂層を形成するもので、塗布層、フ
イルム、シート、プリプレグ等を併用してもよいが、併
用の場合は好ましくは同種の樹脂を用いることが、接着
性の点で望ましいことである。プリプレグの基材として
は、織布、不織布、マット、紙等を任意用いることがで
きる。外層材としては片面金属張り積層板、両面金属張
り積層板の片面のみ回路形成した積層板や、銅、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合の
金属箔を用いることができる。
属張り積層板をエッチング処理して回路形成した回路表
面を、亜塩素酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、リン酸塩等の処理液で酸化処理（所謂、黒化処理）
後、必要に応じて水洗、乾燥してから、該皮膜表面に亜
鉛、マグネシウム、マンガン、等の卑金属層を鍍金等の
方法で形成してから、酸又はアルカリ溶液で卑金属を溶
解すると同時に発生する水素で酸化銅を還元処理したも
のである。酸化処理、卑金属の種類、卑金属層の形成方
法、溶解液の種類、処理条件等は処理条件によって異な
るため、特に限定するものではない。内層材は回路層数
に応じて所要枚数用いることができ。内層材の表面に配
設される樹脂層としてはエポキシ樹脂系、フェノール樹
脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、シリコン樹脂系、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレート樹脂系、
ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、フッ素樹脂
系等の単独、変性物、混合物のように樹脂全般を用いる
ことができ、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を含有させる
ことができ、液状樹脂の塗布、フイルム、シート、プリ
プレグの載置等で樹脂層を形成するもので、塗布層、フ
イルム、シート、プリプレグ等を併用してもよいが、併
用の場合は好ましくは同種の樹脂を用いることが、接着
性の点で望ましいことである。プリプレグの基材として
は、織布、不織布、マット、紙等を任意用いることがで
きる。外層材としては片面金属張り積層板、両面金属張
り積層板の片面のみ回路形成した積層板や、銅、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合の
金属箔を用いることができる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚さ１ｍｍの両面銅張りガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板の両面に、エッチングにより回路形成後、
亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナト
リウムからなる黒化処理液中に、９０℃で１００秒間浸
漬後、水酸化ナトリウム液中に３０℃で１０秒間浸漬
後、得られた酸化銅皮膜表面に亜鉛鍍金を施して亜鉛層
を形成後、酸溶液で処理して亜鉛層を溶解すると同時に
発生する水素で酸化銅を還元処理して内層材を得た。次
に該内層材の上面及び又は下面に厚さ０．１ｍｍのエポ
キシ樹脂ガラスプリプレグを各々２枚配設後、更にその
最外側に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配設した積層体
を、成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１７０℃で１２０分間
積層成形して４層プリント配線基板を得た。
シ樹脂積層板の両面に、エッチングにより回路形成後、
亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナト
リウムからなる黒化処理液中に、９０℃で１００秒間浸
漬後、水酸化ナトリウム液中に３０℃で１０秒間浸漬
後、得られた酸化銅皮膜表面に亜鉛鍍金を施して亜鉛層
を形成後、酸溶液で処理して亜鉛層を溶解すると同時に
発生する水素で酸化銅を還元処理して内層材を得た。次
に該内層材の上面及び又は下面に厚さ０．１ｍｍのエポ
キシ樹脂ガラスプリプレグを各々２枚配設後、更にその
最外側に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配設した積層体
を、成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１７０℃で１２０分間
積層成形して４層プリント配線基板を得た。
【０００８】
【比較例】黒化処理後の酸化銅皮膜内層材をそのまま用
いた以外は、実施例と同様に処理して４層プリント配線
基板を得た。
いた以外は、実施例と同様に処理して４層プリント配線
基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の多層プリント配線基板
の性能は、第１表のようである。
の性能は、第１表のようである。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線基板の製造方法においては、内層材層間接着性が向上
する効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線基板の製造方法においては、内層材層間接着性が向上
する効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 内層材表面に酸化銅皮膜を形成後、該皮
膜表面に卑金属層を形成し、酸又はアルカリ溶液で卑金
属を溶解すると同時に発生する水素で、酸化銅を還元処
理した所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂層
を介して外層材を配設ー体化することを特徴とする多層
プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3708991A JPH05152740A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3708991A JPH05152740A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152740A true JPH05152740A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=12487834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3708991A Pending JPH05152740A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152740A (ja) |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP3708991A patent/JPH05152740A/ja active Pending
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