JPH05206636A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05206636A JPH05206636A JP10117691A JP10117691A JPH05206636A JP H05206636 A JPH05206636 A JP H05206636A JP 10117691 A JP10117691 A JP 10117691A JP 10117691 A JP10117691 A JP 10117691A JP H05206636 A JPH05206636 A JP H05206636A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- layer material
- treatment
- wiring board
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- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気機器、電子機器、計算機器、通信機器に
用いる多層プリント配線基板に関するもので、ハロー現
象がなく、品質ばらつきをなくすることを目的とする。 【構成】 内層材表面に酸化銅皮膜を形成し、卑金属付
着、酸処理による還元処理と、アルカリ中和処理との間
の気中放置時間を気温（℃）、酸温度（℃）、気中放置
時間（秒）の積が８０００より大きいか、等しくした内
層材を用いることを特徴とする多層プリント配線基板の
製造方法。
用いる多層プリント配線基板に関するもので、ハロー現
象がなく、品質ばらつきをなくすることを目的とする。 【構成】 内層材表面に酸化銅皮膜を形成し、卑金属付
着、酸処理による還元処理と、アルカリ中和処理との間
の気中放置時間を気温（℃）、酸温度（℃）、気中放置
時間（秒）の積が８０００より大きいか、等しくした内
層材を用いることを特徴とする多層プリント配線基板の
製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、先にハロー現象が殆ど生じ
ない多層プリント配線基板を作るのに有用な特願平２ー
６９３６３を開示した。しかし、内層材銅回路の銅酸化
物に付着、コーティングした卑金属を溶解する酸処理液
の条件や、その後の取扱によって回路、回路間に微小、
微細な卑金属が残存し内層ショートをひきおこし、パタ
ーン信頼性を低下させていた。かかる内層材を用いた多
層プリント配線基板は、品質が大きくばらつくと言う問
題があった。
ない多層プリント配線基板を作るのに有用な特願平２ー
６９３６３を開示した。しかし、内層材銅回路の銅酸化
物に付着、コーティングした卑金属を溶解する酸処理液
の条件や、その後の取扱によって回路、回路間に微小、
微細な卑金属が残存し内層ショートをひきおこし、パタ
ーン信頼性を低下させていた。かかる内層材を用いた多
層プリント配線基板は、品質が大きくばらつくと言う問
題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、内層材表面に酸化銅皮膜を形成し、卑金属付着、
酸処理による還元処理、アルカリ中和処理を行うと、ハ
ロー現象は無くなるが品質のばらつきが発生する。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところはハロー現象がなく、品
質ばらつきのない多層プリント配線基板の製造方法を提
供することにある。
うに、内層材表面に酸化銅皮膜を形成し、卑金属付着、
酸処理による還元処理、アルカリ中和処理を行うと、ハ
ロー現象は無くなるが品質のばらつきが発生する。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところはハロー現象がなく、品
質ばらつきのない多層プリント配線基板の製造方法を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層材表面に
酸化銅皮膜を形成し、卑金属付着、酸処理による還元処
理と、アルカリ中和処理との間の気中放置時間を気温
（℃）、酸温度（℃）、気中放置時間（秒）の積が８０
００以上か、又は等しくした内層材を用いることを特徴
とする多層プリント配線基板の製造方法のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
酸化銅皮膜を形成し、卑金属付着、酸処理による還元処
理と、アルカリ中和処理との間の気中放置時間を気温
（℃）、酸温度（℃）、気中放置時間（秒）の積が８０
００以上か、又は等しくした内層材を用いることを特徴
とする多層プリント配線基板の製造方法のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
【０００５】本発明に用いる内層材としては、樹脂層と
してエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエ
ステル樹脂系、シリコン樹脂系、ポリフェニレンサルフ
アイド樹脂系、ポリエチレンテレフタレート樹脂系、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂系、ポリイミド樹脂系、
ポリブタジエン樹脂系、フッ素樹脂系等の単独、変性
物、混合物のように樹脂全般を用いることができ、必要
に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、
水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を含有させることができる。基
材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアル
コール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿
等の天然繊維等の織布、不織布、マット、紙等を任意用
いることができ、上記基材に上記樹脂を含浸してなるプ
リプレグ、銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の金属箔を配設、一体化してなる金属箔張り積層板に回
路形成したものである。酸化銅皮膜の形成は通常の黒化
処理全般を用いることができる。卑金属としては亜鉛、
錫等を用い、鍍金、コーティング等で酸化銅皮膜に卑金
属を付着させるものである。酸処理としては硫酸、塩酸
等の酸溶液で卑金属を溶解させると共に、還元処理をす
るものである。アルカリ中和処理は水酸化カリウム、水
酸化ナトリウム等の溶液で還元処理表面を中和するもの
であるが、還元処理とアルカリ中和処理との間の気中放
置時間を、気温（℃）、酸温度（℃）、気中放置時間
（秒）の積が８０００以上か、又は等しくすることが必
要である。即ち８０００未満では内層材表面の残存卑金
属を無くすることができないからである。
してエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエ
ステル樹脂系、シリコン樹脂系、ポリフェニレンサルフ
アイド樹脂系、ポリエチレンテレフタレート樹脂系、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂系、ポリイミド樹脂系、
ポリブタジエン樹脂系、フッ素樹脂系等の単独、変性
物、混合物のように樹脂全般を用いることができ、必要
に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、
水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を含有させることができる。基
材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアル
コール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿
等の天然繊維等の織布、不織布、マット、紙等を任意用
いることができ、上記基材に上記樹脂を含浸してなるプ
リプレグ、銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の金属箔を配設、一体化してなる金属箔張り積層板に回
路形成したものである。酸化銅皮膜の形成は通常の黒化
処理全般を用いることができる。卑金属としては亜鉛、
錫等を用い、鍍金、コーティング等で酸化銅皮膜に卑金
属を付着させるものである。酸処理としては硫酸、塩酸
等の酸溶液で卑金属を溶解させると共に、還元処理をす
るものである。アルカリ中和処理は水酸化カリウム、水
酸化ナトリウム等の溶液で還元処理表面を中和するもの
であるが、還元処理とアルカリ中和処理との間の気中放
置時間を、気温（℃）、酸温度（℃）、気中放置時間
（秒）の積が８０００以上か、又は等しくすることが必
要である。即ち８０００未満では内層材表面の残存卑金
属を無くすることができないからである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚さ０．８ｍｍの両面銅張りガラス布基材
エポキシ樹脂積層板の両面に、電気回路を形成後、通常
の黒化処理で酸化銅皮膜を形成し、亜鉛粉末をコーティ
ングしてから、３０℃の硫酸溶液で亜鉛を溶解すると共
に還元処理後、２０℃の気温で１５秒間放置してから、
直ちに水酸化ナトリウム溶液でアルカリ中和処理して内
層材を得た。次に該内層材の上下面に厚さ０．１ｍｍの
ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを各々２枚づつ介
して、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配設した積層体を成
形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧
成形して多層プリント配線基板を得た。
エポキシ樹脂積層板の両面に、電気回路を形成後、通常
の黒化処理で酸化銅皮膜を形成し、亜鉛粉末をコーティ
ングしてから、３０℃の硫酸溶液で亜鉛を溶解すると共
に還元処理後、２０℃の気温で１５秒間放置してから、
直ちに水酸化ナトリウム溶液でアルカリ中和処理して内
層材を得た。次に該内層材の上下面に厚さ０．１ｍｍの
ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを各々２枚づつ介
して、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配設した積層体を成
形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧
成形して多層プリント配線基板を得た。
【０００８】
【実施例２】２５℃の気温に放置した以外は、実施例１
と同様に処理して多層プリント配線基板を得た。
と同様に処理して多層プリント配線基板を得た。
【０００９】
【実施例３】３０℃の気温、２５℃の硫酸にした以外
は、実施例１と同様に処理して多層プリント配線基板を
得た。
は、実施例１と同様に処理して多層プリント配線基板を
得た。
【００１０】
【比較例】２５℃の気温、２０℃の硫酸にした以外は、
実施例１と同様に処理して多層プリント配線基板を得
た。
実施例１と同様に処理して多層プリント配線基板を得
た。
【００１１】実施例１乃至３と比較例の多層プリント配
線基板の性能は、第１表のようである。
線基板の性能は、第１表のようである。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線基板の製造方法においては、ハロー現象がなくなるに
加え、内層材表面の卑金属残りがなく、パターン信頼性
がよく、品質ばらつきがなくなる効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線基板の製造方法においては、ハロー現象がなくなるに
加え、内層材表面の卑金属残りがなく、パターン信頼性
がよく、品質ばらつきがなくなる効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 内層材表面に酸化銅皮膜を形成し、卑金
属付着、酸処理による還元処理と、アルカリ中和処理と
の間の気中放置時間を気温（℃）、酸温度（℃）、気中
放置時間（秒）の積が８０００以上か、又は等しくした
内層材を用いることを特徴とする多層プリント配線基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10117691A JPH05206636A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10117691A JPH05206636A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206636A true JPH05206636A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=14293695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10117691A Pending JPH05206636A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206636A (ja) |
-
1991
- 1991-05-07 JP JP10117691A patent/JPH05206636A/ja active Pending
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