JPH069318B2 - 多層板の製造法 - Google Patents
多層板の製造法Info
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- JPH069318B2 JPH069318B2 JP7321089A JP7321089A JPH069318B2 JP H069318 B2 JPH069318 B2 JP H069318B2 JP 7321089 A JP7321089 A JP 7321089A JP 7321089 A JP7321089 A JP 7321089A JP H069318 B2 JPH069318 B2 JP H069318B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器、電気機器、コンピューター、通
信機器などに用いられる多層板を製造する方法に関す
る。
信機器などに用いられる多層板を製造する方法に関す
る。
〔従来の技術〕 従来の多層板は、たとえば、つぎのようにして製造され
ている。片面または両面銅張積層板の銅箔を所望のパタ
ーンでエッチングして電路（回路）を形成したものを内
層材とし、この内層材表面を粗化してから、または、粗
化してさらに黒化処理してから、プリプレグを介し、最
外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し、一
体化して多層板が得られる。前記粗化処理は、熟練工の
人がベルトサンダーなどの機械的粗化処理装置を用いて
行っている。この粗化処理により、電路部分とプリプレ
グとの間にアンカー効果が得られ、接着性の向上が図ら
れる。前記黒化処理は、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム
水溶液などで処理し、銅箔表面に黒色酸化銅被膜を形成
するものである。この黒色酸化銅被膜の働きで、内層材
とプリプレグとの接着性を高めている。
ている。片面または両面銅張積層板の銅箔を所望のパタ
ーンでエッチングして電路（回路）を形成したものを内
層材とし、この内層材表面を粗化してから、または、粗
化してさらに黒化処理してから、プリプレグを介し、最
外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し、一
体化して多層板が得られる。前記粗化処理は、熟練工の
人がベルトサンダーなどの機械的粗化処理装置を用いて
行っている。この粗化処理により、電路部分とプリプレ
グとの間にアンカー効果が得られ、接着性の向上が図ら
れる。前記黒化処理は、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム
水溶液などで処理し、銅箔表面に黒色酸化銅被膜を形成
するものである。この黒色酸化銅被膜の働きで、内層材
とプリプレグとの接着性を高めている。
〔発明が解決しようとする課題〕 前記粗化処理は、熟練工の存在が不可欠であるという問
題があり、しかも、電路を傷付ける危険が非常に大きい
という問題がある。
題があり、しかも、電路を傷付ける危険が非常に大きい
という問題がある。
前記黒色酸化銅被膜は、いままでのパターン回路幅（た
とえば、電路間隔２．５mm、電路面積役１２％）では接
着性が良いが、ファインパターン回路幅〔たとえば、電
路間隔２．５mmが標準のところに、その間にさらに、幅
０．５mmの電路を１本または２本設けたりすると、電路
間隔１mm（電路面積約２７％）または０．５mm（電路面
積約４４％）になる〕では接着性が低下するという問題
がある。この接着性の低下により、多層板にハローが発
生し、配線板としての信頼性が低下させる。
とえば、電路間隔２．５mm、電路面積役１２％）では接
着性が良いが、ファインパターン回路幅〔たとえば、電
路間隔２．５mmが標準のところに、その間にさらに、幅
０．５mmの電路を１本または２本設けたりすると、電路
間隔１mm（電路面積約２７％）または０．５mm（電路面
積約４４％）になる〕では接着性が低下するという問題
がある。この接着性の低下により、多層板にハローが発
生し、配線板としての信頼性が低下させる。
そこで、この発明は、ファインパターン回路幅であって
も、すなわち、電路面積が多くなっても層間接着性が良
く、したがって、耐ハロー性に優れた多層板を容易に製
造できる方法を提供することを課題とする。
も、すなわち、電路面積が多くなっても層間接着性が良
く、したがって、耐ハロー性に優れた多層板を容易に製
造できる方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、この発明にかかる多層板の
製造法は、内層材と外層材とを、プリプレグを介して積
層一体化するにあたり、前記内層材および／または外層
材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上に、水
溶解性粒子含有樹脂層を形成し、同樹脂層表面の水溶解
性粒子を水で溶解除去することにより前記表面を粗化し
ておき、同樹脂層を介して前記プリプレグを重ね合わせ
るようにすることを特徴とする。
製造法は、内層材と外層材とを、プリプレグを介して積
層一体化するにあたり、前記内層材および／または外層
材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上に、水
溶解性粒子含有樹脂層を形成し、同樹脂層表面の水溶解
性粒子を水で溶解除去することにより前記表面を粗化し
ておき、同樹脂層を介して前記プリプレグを重ね合わせ
るようにすることを特徴とする。
前記内層材は、その片面または両面に電路が形成されて
おり同電路が絶縁層の上に形成されたもの、および／ま
たは、内部に１層以上の電路が形成されたものなどであ
り、特に限定はない。
おり同電路が絶縁層の上に形成されたもの、および／ま
たは、内部に１層以上の電路が形成されたものなどであ
り、特に限定はない。
前記外層材は、片面に電路が形成された配線板、片面金
属箔張板、銅箔などの金属箔などが挙げられるが、これ
らに限定されない。前記片面に電路が形成された配設板
は、もう片面に銅箔などの金属箔が設けられていてもよ
い。
属箔張板、銅箔などの金属箔などが挙げられるが、これ
らに限定されない。前記片面に電路が形成された配設板
は、もう片面に銅箔などの金属箔が設けられていてもよ
い。
前記電路は、銅箔など金属の薄層から形成されている必
要はなく、導電性を有する材料から形成されていれば特
に材料や厚み等に限定はない。
要はなく、導電性を有する材料から形成されていれば特
に材料や厚み等に限定はない。
前記プリグプレグは、繊維質基材に樹脂を含浸させてな
るものである。前記繊維質基材としては、特に限定はな
いが、たとえば、ガラス布が使用される。また、繊維質
基材に含浸される樹脂としては、たとえば、エポキシ樹
脂が使用される。同エポキシ樹脂には、積層板の分野な
どで用いられている硬化剤およびその他の配合物が、必
要に応じて適宜配合されていてもよい。
るものである。前記繊維質基材としては、特に限定はな
いが、たとえば、ガラス布が使用される。また、繊維質
基材に含浸される樹脂としては、たとえば、エポキシ樹
脂が使用される。同エポキシ樹脂には、積層板の分野な
どで用いられている硬化剤およびその他の配合物が、必
要に応じて適宜配合されていてもよい。
前記内層剤と外層材とを、プリプレグを介して積層一体
化するのであるが、この発明では、内層材および／また
は外層材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上
に、および／または、プリプレグの少なくとも前記電路
部分に対面する部分の上に、水溶解性粒子含有樹脂層
（以下、単に「樹脂層」と言う）を設け、同樹脂層表面
の水溶解性粒子を水で溶解除去することにより前記樹脂
表面を粗化しておくのである。粗化された樹脂層の表面
は、凹凸のアンカー効果を示す。他方、プリプレグの溶
融樹脂が電路表面に流出して電路表面に接着するより
も、水溶解性粒子入りの液状樹脂または樹脂ワニスを電
路上などに塗布したものの方が、濡れがよい。これらの
ため、接着性が大きくなる。
化するのであるが、この発明では、内層材および／また
は外層材の電路形成面のうちの少なくとも電路部分の上
に、および／または、プリプレグの少なくとも前記電路
部分に対面する部分の上に、水溶解性粒子含有樹脂層
（以下、単に「樹脂層」と言う）を設け、同樹脂層表面
の水溶解性粒子を水で溶解除去することにより前記樹脂
表面を粗化しておくのである。粗化された樹脂層の表面
は、凹凸のアンカー効果を示す。他方、プリプレグの溶
融樹脂が電路表面に流出して電路表面に接着するより
も、水溶解性粒子入りの液状樹脂または樹脂ワニスを電
路上などに塗布したものの方が、濡れがよい。これらの
ため、接着性が大きくなる。
前記樹脂層は、たとえば、水溶解性粒子を含む液状樹脂
または樹脂ワニスを塗布し、乾燥することなどにより形
成される。水溶解性粒子としては、特に限定はないが、
たとえば、セメント、酢酸ビニル、セルロース、デンプ
ンなどが挙げられる。水溶解性粒子の大きさも特に限定
されないが、たとえば、平均粒径１〜１０μｍのものが
好ましい。１μｍ未満では、充分な粗化が得られないこ
とがあり、１０μｍを越えると、塗布の均一性が得られ
ないことがある。前記樹脂としては、たとえば、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール
樹脂などのうちの少なくとも１つの樹脂が挙げられる。
前記樹脂は、たとえば、適宜の溶剤に溶解して樹脂ワニ
スとされるが、樹脂が液状である場合には、溶剤を用い
ずに使用したりしてもよい。また、必要に応じて樹脂お
よび水溶解性粒子以外の成分を配合してもよい。水溶解
性粒子の添加量は、特に限定されないが、樹脂１００重
量部に対し、１０〜１００重量部の割合とするのが好ま
しい。水溶解性粒子が１０重量部未満だと、粗化が不充
分となることがあり、１００重量部を越えると、塗布の
均一性が低下する傾向がある。
または樹脂ワニスを塗布し、乾燥することなどにより形
成される。水溶解性粒子としては、特に限定はないが、
たとえば、セメント、酢酸ビニル、セルロース、デンプ
ンなどが挙げられる。水溶解性粒子の大きさも特に限定
されないが、たとえば、平均粒径１〜１０μｍのものが
好ましい。１μｍ未満では、充分な粗化が得られないこ
とがあり、１０μｍを越えると、塗布の均一性が得られ
ないことがある。前記樹脂としては、たとえば、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール
樹脂などのうちの少なくとも１つの樹脂が挙げられる。
前記樹脂は、たとえば、適宜の溶剤に溶解して樹脂ワニ
スとされるが、樹脂が液状である場合には、溶剤を用い
ずに使用したりしてもよい。また、必要に応じて樹脂お
よび水溶解性粒子以外の成分を配合してもよい。水溶解
性粒子の添加量は、特に限定されないが、樹脂１００重
量部に対し、１０〜１００重量部の割合とするのが好ま
しい。水溶解性粒子が１０重量部未満だと、粗化が不充
分となることがあり、１００重量部を越えると、塗布の
均一性が低下する傾向がある。
前記樹脂ワニスとしては、たとえば、溶剤で樹脂量１５
〜２５重量％に溶解させたものが挙げられる。前記溶剤
としては、上記の樹脂に用いられうるものであれば特に
制限はない。
〜２５重量％に溶解させたものが挙げられる。前記溶剤
としては、上記の樹脂に用いられうるものであれば特に
制限はない。
水溶解性粒子入りの樹脂の塗布量は、特に限定はない
が、１００〜４００ｇ／m2が好ましい。また、前記樹脂
層の厚みは、特に限定されない。
が、１００〜４００ｇ／m2が好ましい。また、前記樹脂
層の厚みは、特に限定されない。
水溶解性粒子を溶解するための水処理は、冷水ないし温
水などを用い、これらに浸漬したり、さらしたりするこ
とにより行われる。水の温度には特に限定はなく、前記
水溶解性粒子が溶解しうる温度であればよい。水処理の
後、充分に乾燥を行うのがよい。
水などを用い、これらに浸漬したり、さらしたりするこ
とにより行われる。水の温度には特に限定はなく、前記
水溶解性粒子が溶解しうる温度であればよい。水処理の
後、充分に乾燥を行うのがよい。
内層材および／または外層材の電路形成面の電路部分な
いしは全体の上に、および／または、プリプレグの面の
少なくとも前記電路部分に向かい合う部分の上に、前記
水溶解性粒子入りの樹脂を適宜の方法で塗布して乾燥さ
せ、樹脂層を形成する。同樹脂層表面の水溶解性粒子を
水に溶解して除去し、樹脂層表面に凹凸を形成する。そ
の後、内層材の片面または両面に１枚以上（好ましくは
１〜３枚）のプリプレグを重ね合わせ、さらに、外層材
を重ね合わせて、無圧下でまたは適宜の加圧下で、適宜
の温度で、適宜の時間積層一体化する。このときの温度
は、たとえば、プリプレグおよび接着剤の樹脂の硬化す
る温度が選択される。
いしは全体の上に、および／または、プリプレグの面の
少なくとも前記電路部分に向かい合う部分の上に、前記
水溶解性粒子入りの樹脂を適宜の方法で塗布して乾燥さ
せ、樹脂層を形成する。同樹脂層表面の水溶解性粒子を
水に溶解して除去し、樹脂層表面に凹凸を形成する。そ
の後、内層材の片面または両面に１枚以上（好ましくは
１〜３枚）のプリプレグを重ね合わせ、さらに、外層材
を重ね合わせて、無圧下でまたは適宜の加圧下で、適宜
の温度で、適宜の時間積層一体化する。このときの温度
は、たとえば、プリプレグおよび接着剤の樹脂の硬化す
る温度が選択される。
内層材および／または外層材に形成された電路と、プリ
プレグとの間に、水溶解性粒子を含む樹脂層を形成し、
同樹脂層表面の水溶解性粒子を水で溶解除去する。これ
により、前記樹脂層表面に凹部が形成され、その凹凸の
アンカー効果により、前記電路が上記のようなファイン
パターン回路幅であっても接着性の低下が防がれる。こ
れにより、ハローが起こりにくくなり、多層板の信頼性
の低下を防ぐことができる。また、研磨を行わずに粗化
できるうえ、電路そのものを粗化するのではないので、
電路の破損が起こりにくい。
プレグとの間に、水溶解性粒子を含む樹脂層を形成し、
同樹脂層表面の水溶解性粒子を水で溶解除去する。これ
により、前記樹脂層表面に凹部が形成され、その凹凸の
アンカー効果により、前記電路が上記のようなファイン
パターン回路幅であっても接着性の低下が防がれる。こ
れにより、ハローが起こりにくくなり、多層板の信頼性
の低下を防ぐことができる。また、研磨を行わずに粗化
できるうえ、電路そのものを粗化するのではないので、
電路の破損が起こりにくい。
以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
が、この発明は下記実施例に限定されない。
−実施例− 厚み１mmの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面
の銅箔（厚み３５μｍ）が所望のパターン（ただし、フ
ァインパターン電路幅０．５mm、電路間１mm間隔とし
た）で残るようにしてエッチングし、電路を形成した。
この電路形成板を内層材として用いた。この内層材の電
路形成面全体に対する電路面積は、２７％であった。
の銅箔（厚み３５μｍ）が所望のパターン（ただし、フ
ァインパターン電路幅０．５mm、電路間１mm間隔とし
た）で残るようにしてエッチングし、電路を形成した。
この電路形成板を内層材として用いた。この内層材の電
路形成面全体に対する電路面積は、２７％であった。
内層材に下記配合の水溶解性粒子入り樹脂ワニスを２５
０ｇ／m2で塗布して乾燥、硬化させた。その後、２５℃
の水に浸漬し、表面の水溶解性粒子を溶解除去し、水洗
し、乾燥した。得られた樹脂層は、厚み２０μｍであ
り、表面には、水溶解性粒子の跡の凹部が形成されてい
た。同樹脂層の組面に厚み０．１mmのガラス布エポキシ
樹脂プリプレグをそれぞれ２枚ずつ重ね合わせ、さらに
両外側から厚み０．０３５mmの銅箔を重ね合わせた。こ
の積層体を４０kg／cm2、１６５℃で６０分間積層成形
して４層回路プリント配線板（多層板）を得た。
０ｇ／m2で塗布して乾燥、硬化させた。その後、２５℃
の水に浸漬し、表面の水溶解性粒子を溶解除去し、水洗
し、乾燥した。得られた樹脂層は、厚み２０μｍであ
り、表面には、水溶解性粒子の跡の凹部が形成されてい
た。同樹脂層の組面に厚み０．１mmのガラス布エポキシ
樹脂プリプレグをそれぞれ２枚ずつ重ね合わせ、さらに
両外側から厚み０．０３５mmの銅箔を重ね合わせた。こ
の積層体を４０kg／cm2、１６５℃で６０分間積層成形
して４層回路プリント配線板（多層板）を得た。
樹脂ワニスの配合（重量部） −比較例１− 前記実施例において、内層材をアルカリ性亜塩素酸ナト
リウム水溶液に３分間浸漬して同内層材表面を黒化処理
し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただちに、実施例と
同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ重ね合わせた
こと以外は、実施例と同様にして４層回路プリント配線
板（多層板）を得た。
リウム水溶液に３分間浸漬して同内層材表面を黒化処理
し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただちに、実施例と
同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ重ね合わせた
こと以外は、実施例と同様にして４層回路プリント配線
板（多層板）を得た。
−比較例２− 前記実施例において、熟練工の人により内層材をベルト
サンダーに内層材の電路形成面を軽く接触させることに
より粗化処理し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただち
に、実施例と同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ
重ね合わせたこと以外は、実施例と同様にして４層回路
プリント配線板（多層板）を得た。
サンダーに内層材の電路形成面を軽く接触させることに
より粗化処理し、上記樹脂ワニスを塗布せずに、ただち
に、実施例と同じプリプレグを表裏にそれぞれ２枚ずつ
重ね合わせたこと以外は、実施例と同様にして４層回路
プリント配線板（多層板）を得た。
実施例および比較例でそれぞれ得られた多層板の性能を
第１表に示した。ハロー性は、多層板をドリル加工（６
００００rpm、送り速度５０μｍ／rev.）で穴あけを行
い、通常の化学銅めっき液を用いためっき液処理後の水
溶液のしみ込み性をみた。
第１表に示した。ハロー性は、多層板をドリル加工（６
００００rpm、送り速度５０μｍ／rev.）で穴あけを行
い、通常の化学銅めっき液を用いためっき液処理後の水
溶液のしみ込み性をみた。
第１表からわかるように、実施例で得られた多層板は、
比較例で得られたものに比べて、層間接着性が強く、ハ
ロー性が良好である。
比較例で得られたものに比べて、層間接着性が強く、ハ
ロー性が良好である。
この発明にかかる多層板の製造法は、以上に述べたよう
に、内層材および／または外層材の電路形成面のうちの
少なくとも電路部分と前記プリプレグとの間に、水溶解
性粒子含有樹脂層を形成し、同樹脂層表面の水溶解性粒
子を水で溶解除去することにより樹脂層表面を粗化する
ことを特徴とする。したがって、この製造法によれば、
ファインパターン回路幅であっても層間接着性が良く、
したがって、耐ハロー性に優れた多層板が得られる。
に、内層材および／または外層材の電路形成面のうちの
少なくとも電路部分と前記プリプレグとの間に、水溶解
性粒子含有樹脂層を形成し、同樹脂層表面の水溶解性粒
子を水で溶解除去することにより樹脂層表面を粗化する
ことを特徴とする。したがって、この製造法によれば、
ファインパターン回路幅であっても層間接着性が良く、
したがって、耐ハロー性に優れた多層板が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】内層材と外層材とを、プリプレグを介して
積層一体化する多層板の製造法において、前記内層材お
よび／または外層材の電路形成面のうちの少なくとも電
路部分の上に、水溶解性粒子含有樹脂層を形成し、同樹
脂層表面の水溶解性粒子を水で溶解除去することにより
前記表面を粗化しておき、同樹脂層を介して前記プリプ
レグを重ね合わせるようにすることを特徴とする多層板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321089A JPH069318B2 (ja) | 1989-03-25 | 1989-03-25 | 多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321089A JPH069318B2 (ja) | 1989-03-25 | 1989-03-25 | 多層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02252292A JPH02252292A (ja) | 1990-10-11 |
| JPH069318B2 true JPH069318B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=13511569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7321089A Expired - Lifetime JPH069318B2 (ja) | 1989-03-25 | 1989-03-25 | 多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069318B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559588A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-09 | Isuzu Motors Ltd | 合成樹脂成形品の鍍金方法 |
-
1989
- 1989-03-25 JP JP7321089A patent/JPH069318B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02252292A (ja) | 1990-10-11 |
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