JPH0653651A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0653651A JPH0653651A JP20092892A JP20092892A JPH0653651A JP H0653651 A JPH0653651 A JP H0653651A JP 20092892 A JP20092892 A JP 20092892A JP 20092892 A JP20092892 A JP 20092892A JP H0653651 A JPH0653651 A JP H0653651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer circuit
- inner layer
- multilayer printed
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハローイング現象の発生のおそれなく、内層
用回路と樹脂基材との密着性を高める。 【構成】 内層回路基板の表面に形成した内層用回路の
表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸化物
を主体とする皮膜を形成する。この内層回路基板の表面
にプリプレグを重ねて積層成形することによって多層プ
リント配線板を製造する。ＳｉやＺｒやＴｉの酸化物あ
るいは水酸化物の皮膜で内層用回路の表面を粗面化し
て、樹脂基材との密着性を高めることができる。しかも
これらの酸化物や水酸化物は酸に溶解せず、ハローイン
グの発生のおそれはない。
用回路と樹脂基材との密着性を高める。 【構成】 内層回路基板の表面に形成した内層用回路の
表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸化物
を主体とする皮膜を形成する。この内層回路基板の表面
にプリプレグを重ねて積層成形することによって多層プ
リント配線板を製造する。ＳｉやＺｒやＴｉの酸化物あ
るいは水酸化物の皮膜で内層用回路の表面を粗面化し
て、樹脂基材との密着性を高めることができる。しかも
これらの酸化物や水酸化物は酸に溶解せず、ハローイン
グの発生のおそれはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層用回路を有する多
層プリント配線板の製造方法に関するものである。
層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、片面乃至両面に
銅箔等で内層用回路を形成した内層回路基板にプリプレ
グを介して外層回路形成用の銅箔もしくは外層回路基板
を重ね、これを加熱加圧成形して内層回路基板と銅箔も
しくは外層回路基板とを積層することによって、製造さ
れるのが一般的である。この多層プリント配線板にあっ
ては、内層回路基板に形成した銅の内層用回路と銅箔も
しくは外層用回路板を積層させるプリプレグによる樹脂
基材との密着性を確保することが必要である。
銅箔等で内層用回路を形成した内層回路基板にプリプレ
グを介して外層回路形成用の銅箔もしくは外層回路基板
を重ね、これを加熱加圧成形して内層回路基板と銅箔も
しくは外層回路基板とを積層することによって、製造さ
れるのが一般的である。この多層プリント配線板にあっ
ては、内層回路基板に形成した銅の内層用回路と銅箔も
しくは外層用回路板を積層させるプリプレグによる樹脂
基材との密着性を確保することが必要である。
【０００３】そこで、従来から種々の方法で銅の回路と
樹脂基材との密着性を高めることが検討されており、例
えば銅の内層用回路を酸化処理することによってその表
面に酸化第二銅（ＣｕＯ）の被膜を形成し、密着性を高
めることが一般になされている。銅を酸化処理して得ら
れる酸化第二銅の被膜の表面には微細な突起が形成され
ることになり、この微細な突起による凹凸によって銅の
内層用回路の表面を粗面化して、内層用回路と樹脂基材
との密着性を高めることができるのである。
樹脂基材との密着性を高めることが検討されており、例
えば銅の内層用回路を酸化処理することによってその表
面に酸化第二銅（ＣｕＯ）の被膜を形成し、密着性を高
めることが一般になされている。銅を酸化処理して得ら
れる酸化第二銅の被膜の表面には微細な突起が形成され
ることになり、この微細な突起による凹凸によって銅の
内層用回路の表面を粗面化して、内層用回路と樹脂基材
との密着性を高めることができるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、銅を酸化する
ことによって内層用回路の表面に形成される酸化第二銅
は酸に溶解し易いために、多層プリント配線板にスルー
ホールを加工してスルーホールメッキをする際に化学メ
ッキ液や電気メッキ液に浸漬すると、スルーホールの内
周に露出する内層用回路の断面部分の酸化第二銅がメッ
キ液の酸に溶解して、スルーホールの内周から内層用回
路と樹脂基材の界面を酸が浸入する溶解侵食が発生する
いわゆるハローイング現象が生じる。多層プリント配線
板の高密度化が進むにつれて、スルーホール間やスルー
ホール−配線間の距離が小さくなる傾向の近年において
は、このような酸の浸入によるハローイング現象は多層
プリント配線板の信頼性を低下させる重大な問題となっ
てきている。
ことによって内層用回路の表面に形成される酸化第二銅
は酸に溶解し易いために、多層プリント配線板にスルー
ホールを加工してスルーホールメッキをする際に化学メ
ッキ液や電気メッキ液に浸漬すると、スルーホールの内
周に露出する内層用回路の断面部分の酸化第二銅がメッ
キ液の酸に溶解して、スルーホールの内周から内層用回
路と樹脂基材の界面を酸が浸入する溶解侵食が発生する
いわゆるハローイング現象が生じる。多層プリント配線
板の高密度化が進むにつれて、スルーホール間やスルー
ホール−配線間の距離が小さくなる傾向の近年において
は、このような酸の浸入によるハローイング現象は多層
プリント配線板の信頼性を低下させる重大な問題となっ
てきている。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ハローイング現象の発生のおそれなく、内層用回
路と樹脂基材との密着性を高めることができる多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
あり、ハローイング現象の発生のおそれなく、内層用回
路と樹脂基材との密着性を高めることができる多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、内層回路基板の表面に形成した
内層用回路の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物ある
いは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこな
い、内層回路基板の表面にプリプレグを重ねて積層成形
することを特徴とするものである。
ト配線板の製造方法は、内層回路基板の表面に形成した
内層用回路の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物ある
いは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこな
い、内層回路基板の表面にプリプレグを重ねて積層成形
することを特徴とするものである。
【０００７】本発明にあって、金属アルコキシドを配合
した処理液で内層用回路の表面を処理することによっ
て、内層用回路の表面に金属酸化物あるいは金属水酸化
物の皮膜を形成することができる。また本発明におい
て、金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を１ｎｍ〜
１μｍの厚みで形成することが好ましい。
した処理液で内層用回路の表面を処理することによっ
て、内層用回路の表面に金属酸化物あるいは金属水酸化
物の皮膜を形成することができる。また本発明におい
て、金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を１ｎｍ〜
１μｍの厚みで形成することが好ましい。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて用いられる内層回路基板としては、銅箔を張った
銅張ガラスエポキシ樹脂積層板、銅張ガラスポリイミド
樹脂積層板など銅張り積層板の銅箔をエッチング処理等
することによって、片面もしくは両面に銅の内層用回路
を設けて形成したものを使用することができるが、その
他、積層板に化学メッキや電気メッキで銅の内層用回路
を片面もしくは両面に形成したものなどを使用すること
もできる。そしてまずこの内層回路基板の内層用回路の
表面を予備的に粗面化処理するのが好ましい。粗面化処
理は、バフ研摩、ソフトエッチング等による化学薬品処
理、電解処理、液体ホーニング等を単独であるいは組み
合わせておこなうことができる。この粗面化処理は、内
層用回路を形成した後におこなっても、内層用回路を形
成する前の銅箔におこなっても、いずれでもよい。
おいて用いられる内層回路基板としては、銅箔を張った
銅張ガラスエポキシ樹脂積層板、銅張ガラスポリイミド
樹脂積層板など銅張り積層板の銅箔をエッチング処理等
することによって、片面もしくは両面に銅の内層用回路
を設けて形成したものを使用することができるが、その
他、積層板に化学メッキや電気メッキで銅の内層用回路
を片面もしくは両面に形成したものなどを使用すること
もできる。そしてまずこの内層回路基板の内層用回路の
表面を予備的に粗面化処理するのが好ましい。粗面化処
理は、バフ研摩、ソフトエッチング等による化学薬品処
理、電解処理、液体ホーニング等を単独であるいは組み
合わせておこなうことができる。この粗面化処理は、内
層用回路を形成した後におこなっても、内層用回路を形
成する前の銅箔におこなっても、いずれでもよい。
【０００９】そして次に、内層回路基板の内層用回路の
表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの金属酸化物や金属水酸化
物を主体とする皮膜を形成する。このような金属酸化物
や金属水酸化物の皮膜の形成は、Ｓｉ又はＺｒ又はＴｉ
の金属アルコキシドを有機溶剤に添加して均一になるよ
うに十分に攪拌して溶解又は分散させることによって処
理液を調製し、この処理液中に内層回路基板を浸漬した
り、あるいは内層回路基板の表面に処理液をスプレーし
たりした後、乾燥させることによっておこなうことがで
きる。これらの金属アルコキシドは、一般式を次のよう
に表すことができる。
表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの金属酸化物や金属水酸化
物を主体とする皮膜を形成する。このような金属酸化物
や金属水酸化物の皮膜の形成は、Ｓｉ又はＺｒ又はＴｉ
の金属アルコキシドを有機溶剤に添加して均一になるよ
うに十分に攪拌して溶解又は分散させることによって処
理液を調製し、この処理液中に内層回路基板を浸漬した
り、あるいは内層回路基板の表面に処理液をスプレーし
たりした後、乾燥させることによっておこなうことがで
きる。これらの金属アルコキシドは、一般式を次のよう
に表すことができる。
【００１０】Ｘ（ＯＲ）n 但し、Ｘ；Ｓｉ，Ｚｒ，Ｔｉ Ｒ；Ｈ，ＣＨ3 ，Ｃ2 Ｈ5 ，Ｃ3 Ｈ7 … ｎ；１，２，３，４… 金属アルコキシドの具体例を挙げると、Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ 5 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）
4 等や、Ｔｉ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｔｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ） 4 、
Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等や、Ｚｒ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｚｒ
（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 、Ｚｒ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等がある。
Ｈ3 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ 5 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）
4 等や、Ｔｉ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｔｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ） 4 、
Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等や、Ｚｒ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｚｒ
（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 、Ｚｒ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等がある。
【００１１】金属アルコキシドを溶解あるいは分散して
調製した処理液中の金属アルコキシドの濃度は、特に限
定されるものではないが、０．０５重量％〜５０重量％
の範囲が好ましい。また金属アルコキシドの加水分解を
促進するために少量の酢酸や塩酸などの酸を添加するこ
ともできる。さらに、内層用回路と樹脂基材との密着性
をさらに向上させるために、微量のシリカ微粒子等の無
機充填剤を十分に攪拌して均一に分散させて添加するこ
ともできる。
調製した処理液中の金属アルコキシドの濃度は、特に限
定されるものではないが、０．０５重量％〜５０重量％
の範囲が好ましい。また金属アルコキシドの加水分解を
促進するために少量の酢酸や塩酸などの酸を添加するこ
ともできる。さらに、内層用回路と樹脂基材との密着性
をさらに向上させるために、微量のシリカ微粒子等の無
機充填剤を十分に攪拌して均一に分散させて添加するこ
ともできる。
【００１２】また、内層用回路の表面にＳｉ又はＺｒ又
はＴｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成するに
あたって、金属アルコキシドを用いる他に、金属の塩化
物などを用いることもできる。金属の塩化物としては、
例えばＳｉＣｌ4 などを用いることができるものであ
り、これを有機溶剤に溶解乃至分散させて処理液を調製
し、同様にして内層用回路の表面の処理に供することが
できる。
はＴｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成するに
あたって、金属アルコキシドを用いる他に、金属の塩化
物などを用いることもできる。金属の塩化物としては、
例えばＳｉＣｌ4 などを用いることができるものであ
り、これを有機溶剤に溶解乃至分散させて処理液を調製
し、同様にして内層用回路の表面の処理に供することが
できる。
【００１３】上記のように処理液で内層用回路の表面を
処理することによって内層用回路の表面に金属酸化物あ
るいは金属水酸化物の皮膜が形成される機構を、Ｓｉ
（ＯＣ 2 Ｈ5 ）4 あるいはＳｉＣｌ4 を用いた場合を例
にとって説明する。先ずＳｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 やＳｉＣ
ｌ4 は処理液中で加水分解によりＳｉ（ＯＨ）4 とな
る。そして図１（ａ）に示すようにこのＳｉ（ＯＨ）4
が銅箔の表面に吸着されているＯＨに作用し、図１
（ｂ）のようにＳｉの水酸化物が内層用回路の表面に結
合されたり、あるいはＳｉに結合する一部のＯＨ基の脱
水縮合によって図１（ｃ）のようにＳｉの酸化物として
内層用回路の表面に結合されたり、さらにはＳｉの酸化
物と水酸化物との混在物として内層用回路の表面に結合
されたりすることになり、Ｓｉの酸化物や水酸化物の皮
膜を内層用回路の表面に形成することができるものであ
る。ＺｒやＴｉの場合も同様にしてこれらの金属酸化物
や水酸化物の皮膜を内層用回路の表面に形成することが
できる。金属酸化物や水酸化物の皮膜は１ナノメートル
〜１ミクロンメートル（１ｎｍ〜１μｍ）の厚みで形成
するのが好ましい。
処理することによって内層用回路の表面に金属酸化物あ
るいは金属水酸化物の皮膜が形成される機構を、Ｓｉ
（ＯＣ 2 Ｈ5 ）4 あるいはＳｉＣｌ4 を用いた場合を例
にとって説明する。先ずＳｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 やＳｉＣ
ｌ4 は処理液中で加水分解によりＳｉ（ＯＨ）4 とな
る。そして図１（ａ）に示すようにこのＳｉ（ＯＨ）4
が銅箔の表面に吸着されているＯＨに作用し、図１
（ｂ）のようにＳｉの水酸化物が内層用回路の表面に結
合されたり、あるいはＳｉに結合する一部のＯＨ基の脱
水縮合によって図１（ｃ）のようにＳｉの酸化物として
内層用回路の表面に結合されたり、さらにはＳｉの酸化
物と水酸化物との混在物として内層用回路の表面に結合
されたりすることになり、Ｓｉの酸化物や水酸化物の皮
膜を内層用回路の表面に形成することができるものであ
る。ＺｒやＴｉの場合も同様にしてこれらの金属酸化物
や水酸化物の皮膜を内層用回路の表面に形成することが
できる。金属酸化物や水酸化物の皮膜は１ナノメートル
〜１ミクロンメートル（１ｎｍ〜１μｍ）の厚みで形成
するのが好ましい。
【００１４】このように内層用回路の表面にＳｉ又はＺ
ｒ又はＴｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成す
ることによって、内層用回路の表面を粗面化し、樹脂基
材との密着性を高めることができるものである。ここ
で、既述のように表面処理液にシリカ微粒子等の無機充
填剤を添加しておくと、無機充填剤が核になって金属酸
化物や金属水酸化物による内層用回路の表面粗化を補強
することができ、内層用回路と樹脂基材との密着性をさ
らに高めることができるものである。また無機充填剤が
引き剥がし時にかかる応力を緩和して密着性を高める作
用もなすものである。
ｒ又はＴｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成す
ることによって、内層用回路の表面を粗面化し、樹脂基
材との密着性を高めることができるものである。ここ
で、既述のように表面処理液にシリカ微粒子等の無機充
填剤を添加しておくと、無機充填剤が核になって金属酸
化物や金属水酸化物による内層用回路の表面粗化を補強
することができ、内層用回路と樹脂基材との密着性をさ
らに高めることができるものである。また無機充填剤が
引き剥がし時にかかる応力を緩和して密着性を高める作
用もなすものである。
【００１５】そして、上記のように内層用回路を表面処
理した内層回路基板を用い、通常の工程で多層プリント
配線板を製造することができる。すなわち、内層回路基
板にガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を含浸乾燥して調製したプリプレグを重ねると共にさら
にその外側に銅箔やもしくは外層回路基板（あるいは他
の内層回路基板) を重ね、これを加熱加圧して積層成形
することによって、プリプレグによる樹脂基材を接着層
として多層に積層して多層積層板を作成し、次にスルー
ホールをドリル加工等して設けると共に化学メッキ等に
よってスルーホールメッキを施し、さらにエッチング等
の処理をして外層用回路を形成することによって、多層
プリント配線板を製造することができるものである。こ
こで、内層用回路の表面に形成したＳｉ又はＺｒ又はＴ
ｉの酸化物あるいは水酸化物は耐酸性を有し、酸化第二
銅のように酸に溶解されない。従ってスルーホールメッ
キを施す際に酸によって溶解侵食されるようなおそれが
なく、ハローイング現象が発生することを防ぐことがで
きるものである。
理した内層回路基板を用い、通常の工程で多層プリント
配線板を製造することができる。すなわち、内層回路基
板にガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を含浸乾燥して調製したプリプレグを重ねると共にさら
にその外側に銅箔やもしくは外層回路基板（あるいは他
の内層回路基板) を重ね、これを加熱加圧して積層成形
することによって、プリプレグによる樹脂基材を接着層
として多層に積層して多層積層板を作成し、次にスルー
ホールをドリル加工等して設けると共に化学メッキ等に
よってスルーホールメッキを施し、さらにエッチング等
の処理をして外層用回路を形成することによって、多層
プリント配線板を製造することができるものである。こ
こで、内層用回路の表面に形成したＳｉ又はＺｒ又はＴ
ｉの酸化物あるいは水酸化物は耐酸性を有し、酸化第二
銅のように酸に溶解されない。従ってスルーホールメッ
キを施す際に酸によって溶解侵食されるようなおそれが
なく、ハローイング現象が発生することを防ぐことがで
きるものである。
【００１６】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１） 両面に厚み３５μｍの銅箔を積層して１５０ｍｍ×１
５０ｍｍ×０．７ｍｍの両面銅張りガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板を成形すると共に積層した銅箔の表面をバ
フ研磨による粗面化処理した後、この積層板の表面の銅
箔をエッチング加工して内層用回路を形成することによ
って内層回路基板を作成した。 次に、 ・日本曹達株式会社製「アトロンＳｉ−５００」（Ｓｉ主成分） …３００ｇ ・酢酸エチル …１５００ｇ の組成の表面処理液を３０℃に調製し、この処理液に内
層回路基板を３分間浸漬して内層用回路の表面に厚さ５
０〜１００ナノメートルのＳｉの酸化物と水酸化物から
なる皮膜を形成し、さらに１５０℃で５時間乾燥した。 上記のように処理した内層回路基板の両面に、厚み
０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを３
枚づつ重ねると共にさらにその外側に厚み１８μｍの銅
箔を重ね、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間の
条件で加熱加圧して二次積層成形することによって、四
層構成の多層プリント配線板用の多層板を得た。
する。 （実施例１） 両面に厚み３５μｍの銅箔を積層して１５０ｍｍ×１
５０ｍｍ×０．７ｍｍの両面銅張りガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板を成形すると共に積層した銅箔の表面をバ
フ研磨による粗面化処理した後、この積層板の表面の銅
箔をエッチング加工して内層用回路を形成することによ
って内層回路基板を作成した。 次に、 ・日本曹達株式会社製「アトロンＳｉ−５００」（Ｓｉ主成分） …３００ｇ ・酢酸エチル …１５００ｇ の組成の表面処理液を３０℃に調製し、この処理液に内
層回路基板を３分間浸漬して内層用回路の表面に厚さ５
０〜１００ナノメートルのＳｉの酸化物と水酸化物から
なる皮膜を形成し、さらに１５０℃で５時間乾燥した。 上記のように処理した内層回路基板の両面に、厚み
０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを３
枚づつ重ねると共にさらにその外側に厚み１８μｍの銅
箔を重ね、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間の
条件で加熱加圧して二次積層成形することによって、四
層構成の多層プリント配線板用の多層板を得た。
【００１７】（実施例２）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・ＳｉＣｌ4 …１２ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ８０〜２
００ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、
実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント配線
板用の多層板を得た。
の表面処理液を、 ・ＳｉＣｌ4 …１２ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ８０〜２
００ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、
実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント配線
板用の多層板を得た。
【００１８】（実施例３）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ５０〜１
５０ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、
実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント配線
板用の多層板を得た。
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ５０〜１
５０ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、
実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント配線
板用の多層板を得た。
【００１９】（実施例４）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル ・シリカ微粉末 …１０ｇ の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ２００〜
４００ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した
後、実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント
配線板用の多層板を得た。
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル ・シリカ微粉末 …１０ｇ の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ２００〜
４００ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した
後、実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント
配線板用の多層板を得た。
【００２０】（実施例５）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｚｒ（ＯＣ4 Ｈ9 ）4 …２１ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ１００〜
２００ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した
後、実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント
配線板用の多層板を得た。
の表面処理液を、 ・Ｚｒ（ＯＣ4 Ｈ9 ）4 …２１ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ１００〜
２００ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した
後、実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント
配線板用の多層板を得た。
【００２１】（実施例６）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 …２１ｇ ・ｎ−ブタノール …１リットル ・エタノール …１リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ１５０〜
２５０ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した
後、実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント
配線板用の多層板を得た。
の表面処理液を、 ・Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 …２１ｇ ・ｎ−ブタノール …１リットル ・エタノール …１リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして内層回路基板の内層用回路の表面に厚さ１５０〜
２５０ナノメートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した
後、実施例１のと同様にして四層構成の多層プリント
配線板用の多層板を得た。
【００２２】（比較例１）実施例１において、の工程
の後、の処理はおこなわないで、後はと同様にして
四層構成の多層プリント配線板用の多層板を得た。 （比較例２）実施例１におけるの工程の後、 ・ＮａＣｌ2 …６０ｇ ・Ｎａ3 ＰＯ4 １２Ｈ2 Ｏ …１０ｇ ・ＮａＯＨ …８ｇ ・Ｈ2 Ｏ …１リットル の組成の酸化処理浴を９６℃に調製し、この酸化処理浴
に内層回路基板を１分間浸漬して銅の内層用回路を酸化
処理して、内層用回路の表面に酸化第二銅の皮膜を形成
し、さらに水洗して８０℃で１時間乾燥した。後は実施
例１のと同様にして四層構成の多層プリント配線板用
の多層板を得た。
の後、の処理はおこなわないで、後はと同様にして
四層構成の多層プリント配線板用の多層板を得た。 （比較例２）実施例１におけるの工程の後、 ・ＮａＣｌ2 …６０ｇ ・Ｎａ3 ＰＯ4 １２Ｈ2 Ｏ …１０ｇ ・ＮａＯＨ …８ｇ ・Ｈ2 Ｏ …１リットル の組成の酸化処理浴を９６℃に調製し、この酸化処理浴
に内層回路基板を１分間浸漬して銅の内層用回路を酸化
処理して、内層用回路の表面に酸化第二銅の皮膜を形成
し、さらに水洗して８０℃で１時間乾燥した。後は実施
例１のと同様にして四層構成の多層プリント配線板用
の多層板を得た。
【００２３】上記実施例１乃至６及び比較例１，２で得
た多層プリント配線板用の多層板について、銅箔引き剥
がし強度、煮沸半田耐熱性、耐塩酸性を測定した。尚、
銅箔引き剥がし強度は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づい
て、常態及び煮沸２時間処理後のものについて、内層回
路基板の内層回路を形成する銅箔（３５μｍ）とプリプ
レグによる樹脂基材との間の引き剥がし試験をおこなっ
て測定した。また煮沸半田耐熱性は、２時間煮沸処理し
た後２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬して測定をおこな
い、内層用回路と樹脂基材との間の状態を観察し、異常
なしの場合を「○」、デラミネーション有りの場合を
「×」として評価した。さらに耐塩酸性は、実施例１〜
６及び比較例１，２で得た各多層板に０．４ｍｍφのス
ルーホールをドリル孔あけし、これを２５℃の１７．４
％ＨＣｌ水溶液に１０分間浸漬してピンクリングのハロ
ーイングの発生状態を観察することによって試験をおこ
ない、異常なしの場合を「○」、ハローイング発生の場
合を「×」として評価した。これらの結果を次表に示
す。
た多層プリント配線板用の多層板について、銅箔引き剥
がし強度、煮沸半田耐熱性、耐塩酸性を測定した。尚、
銅箔引き剥がし強度は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づい
て、常態及び煮沸２時間処理後のものについて、内層回
路基板の内層回路を形成する銅箔（３５μｍ）とプリプ
レグによる樹脂基材との間の引き剥がし試験をおこなっ
て測定した。また煮沸半田耐熱性は、２時間煮沸処理し
た後２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬して測定をおこな
い、内層用回路と樹脂基材との間の状態を観察し、異常
なしの場合を「○」、デラミネーション有りの場合を
「×」として評価した。さらに耐塩酸性は、実施例１〜
６及び比較例１，２で得た各多層板に０．４ｍｍφのス
ルーホールをドリル孔あけし、これを２５℃の１７．４
％ＨＣｌ水溶液に１０分間浸漬してピンクリングのハロ
ーイングの発生状態を観察することによって試験をおこ
ない、異常なしの場合を「○」、ハローイング発生の場
合を「×」として評価した。これらの結果を次表に示
す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表にみられるように、各実施例のものは比
較例１のものに比べて良好な銅箔引き剥がし強度と高い
半田耐熱性を示しており、良好な密着性が得られたこと
が確認される。また各実施例のものは比較例２のような
ハローイングの発生がないことも確認される。
較例１のものに比べて良好な銅箔引き剥がし強度と高い
半田耐熱性を示しており、良好な密着性が得られたこと
が確認される。また各実施例のものは比較例２のような
ハローイングの発生がないことも確認される。
【００２６】
【発明の効果】上記のように本発明は、内層回路基板の
表面に形成した内層用回路の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴ
ｉの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成す
る処理をおこない、内層回路基板の表面にプリプレグを
重ねて積層成形することによって多層プリント配線板を
製造するようにしたので、ＳｉやＺｒやＴｉの酸化物あ
るいは水酸化物の皮膜で内層用回路の表面を粗面化し、
樹脂基材との密着性を高めて多層プリント配線板の耐熱
性を向上させることができるものであり、しかもこれら
の酸化物や水酸化物は酸に溶解しないために、ハローイ
ングの発生を防止して多層プリント配線板の信頼性を高
めることができるものである。
表面に形成した内層用回路の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴ
ｉの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成す
る処理をおこない、内層回路基板の表面にプリプレグを
重ねて積層成形することによって多層プリント配線板を
製造するようにしたので、ＳｉやＺｒやＴｉの酸化物あ
るいは水酸化物の皮膜で内層用回路の表面を粗面化し、
樹脂基材との密着性を高めて多層プリント配線板の耐熱
性を向上させることができるものであり、しかもこれら
の酸化物や水酸化物は酸に溶解しないために、ハローイ
ングの発生を防止して多層プリント配線板の信頼性を高
めることができるものである。
【図１】金属酸化物や金属水酸化物が内層用回路の表面
に形成される機構を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ）はそれぞれ説明図である。
に形成される機構を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ）はそれぞれ説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉光 時夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 内層回路基板の表面に形成した内層用回
路の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸
化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこない、内層
回路基板の表面にプリプレグを重ねて積層成形すること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 金属アルコキシドを配合した処理液で内
層用回路の表面を処理することによって、内層用回路の
表面に金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を形成す
ることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項３】 金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜
を１ｎｍ〜１μｍの厚みで形成することを特徴とする請
求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092892A JPH0653651A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092892A JPH0653651A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653651A true JPH0653651A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16432619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20092892A Pending JPH0653651A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
| JP2003519286A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-17 | エレクトロケミカルズ インコーポレイティド | 基板に結合するための銅表面の粗面化方法 |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP20092892A patent/JPH0653651A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
| US6589381B2 (en) | 1998-12-14 | 2003-07-08 | Gould Electronics, Inc. | Coatings for improved resin dust resistance |
| US6805964B2 (en) | 1998-12-14 | 2004-10-19 | Nikko Materials Usa, Inc. | Protective coatings for improved tarnish resistance in metal foils |
| JP2003519286A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-06-17 | エレクトロケミカルズ インコーポレイティド | 基板に結合するための銅表面の粗面化方法 |
| JP4754752B2 (ja) * | 2000-01-07 | 2011-08-24 | オーエムジー エレクトロニック ケミカルズ，リミティド ライアビリティ カンパニー | 基板に結合するための銅表面の粗面化方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10212364A (ja) | 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP3992225B2 (ja) | プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP3735485B2 (ja) | 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔 | |
| JP2721632B2 (ja) | 回路板の銅回路の処理方法 | |
| JPH0647755A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH0653651A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3400469B2 (ja) | 回路板の回路の表面処理法 | |
| JPH0641761A (ja) | 銅箔の表面処理法 | |
| JP2006019654A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JPH098458A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH11135942A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0636470B2 (ja) | 内層用回路板の銅回路の処理方法 | |
| JPH08148836A (ja) | 多層フレックスリジット配線板 | |
| JPH05235548A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08139457A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH0653647A (ja) | 金属コア積層板用の金属板の表面処理法 | |
| JP4126735B2 (ja) | 特定の酸化防止剤を含む絶縁樹脂を用いた多層配線板の製造方法 | |
| JP4978820B2 (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法。 | |
| JPH04155993A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH06262722A (ja) | 金属銅と樹脂の複合体の製造方法 | |
| JP2004137478A (ja) | 接着剤 | |
| JPH069318B2 (ja) | 多層板の製造法 | |
| JP2008166720A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277292A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04286189A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000926 |