JPS6340669B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

この発明は電子機器等に用いられる銅張等金属
箔張積層板の製法に関するもので、その目的とす
るところはメツキ密着性、耐薬品性に優れた金属
箔張積層板を提供することにある。 従来、この種の積層板においては、スルホール
メツキ時、触媒たる塩化パラジウムの密着力が劣
る関係上、洗浄によりスルホール孔内より脱落し
やすく、ために孔内に無電解銅の均一な析出が得
られないという欠点があつた。 この発明は、上記欠点を解決するもので、積層
板用樹脂にメツキ密着性および耐薬品性の良好な
水酸化アルミニウムを分散させ、この樹脂を含浸
させて金属箔張積層板を製造することにより、メ
ツキ密着性の優れた金属箔張積層板を得るように
したものである。 したがつて、この発明にかかる金属箔張積層板
の製法は、ガラス不織布を基材とするプリプレグ
からなるコア層の表面にガラス布を基材とするプ
リプレグを重ね合わせ硬化させてなるコンポジツ
ト型基板の表面に金属箔が重ね合わせてなる金属
箔張積層板を得る方法であつて、前記ガラス不織
布を基材とするコア層用プリプレグに含まれてい
る合成樹脂が水酸化アルミニウムを分散させてな
るものであることを特徴とする。 以下、この発明を詳しく説明する。この発明に
かかる金属箔張積層板の製法は、従来のコンポジ
ツト型金属箔張積層板を作る方法と同様、基材に
合成樹脂を含浸させてなるプリプレグを基板材料
として用いるが、コア層がガラス不織布を基材と
するプリプレグからなり、その表面にガラス布を
基材とするプリプレグが重ね合わせられ、これら
が加熱等により硬化一体化されて基板となるよう
にしたものである。 金属箔としては銅箔やアルミニウム箔などが用
いられ、銅箔を用いる場合、その種類は特に限定
するものでなく、銅張積層板に用いられる通常の
銅箔がそのまま用いられて良い。なお、金属箔は
両表面に配置されることを必須とするものでな
く、いずれか一方のみであつても良い。 この発明において用いられる積層板用樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等の熱硬化性樹脂やポリスルフオ
ン等の熱可塑性樹脂が用いられ、上記積層板用樹
脂に水酸化アルミニウム粉末を含有させておく点
が特徴である。水酸化アルミニウムを積層板用樹
脂に含有させておくとメツキ密着性を向上させる
ことが出来る理由は、以下に述べるとおりであ
る。 たとえば、基板１の表裏両面に銅箔２，２を持
つ第１図のごとき銅張積層板を用いてプリント配
線板を作成する場合、通常、両銅箔２，２をスル
ホールメツキを呼ばれるメツキによつて導通させ
る。このスルホールメツキの代表的な工程は、下
記のとおりである。 ドリル孔明け 脱 脂 酸洗い 塩化パラジウム液浸漬 水 洗 活性化 無電解銅メツキ 電解銅メツキ 工程からに移つたとき、ドリル孔内に付着
させた塩化パラジウムが孔内から脱落することが
ある。塩化パラジウムの脱落は孔内の壁面粗さが
小さい程発生しやすい。発明者らの見出したとこ
ろによると、水酸基を有する無機充填剤を分散さ
せた積層板用樹脂を用いると塩化パラジウムの水
洗による脱落が起きにくい。他方、水酸基を有す
る無機充填剤としては、水酸化カルシウム、水酸
化マグネシウム、水酸化アルミニウム等がある
が、脱脂工程でのアルカリ溶液や酸洗い工程
での酸溶液に対して水酸化アルミニウム以外の化
合物は侵されやすい。したがつて、実用性あるも
のとしては、水酸化アルミニウムのみが選ばれる
のである。 水酸化アルミニウムを分散させた積層板用樹脂
は、ドリル加工をしたときに孔内の壁面粗さが小
さくなりやすい部分にのみ適用することは、非常
に効果がある。すなわち、スルホールの出入口付
近はもともとメツキ金属が付きやすく、問題はス
ルホールの奥の部分での付着の困難性にあるが、
含浸樹脂に水酸化アルミニウムを含ませておく
と、この奥の部分でのメツキ金属の付着性が大い
に改善されるのである。したがつて、表面に銅箔
が配置され、銅箔の下に配置される第１層がガラ
ス布基材プリプレグからなり、第１層の下に配置
されるコア層がガラスペーパー（ガラス不織布）
基材プリプレグからなるコンポジツト材の場合、
ドリル孔あけしたときの孔内の壁面粗さが、ガラ
ス布基材の部分は大きく、ガラスペーパー基材の
部分は小さいので、特に、スルホール内の奥部で
のメツキ金属の付着性の困難さが増すが、ガラス
ペーパー基材に含浸させる樹脂のみを、水酸化ア
ルミニウムを分散させた樹脂にしておくことで、
付着性が充分に改善されるのである。しかも、こ
のようにした場合、表面層となるプリプレグのガ
ラス布基材には水酸化アルミニウムを含まない樹
脂が含浸されるようになるので、水酸化アルミニ
ウム粒子により基板の表面粗さが増したり（表面
平滑さが損なわれたり）、耐湿性が悪化したりす
ると言う問題が生じない。 この発明にかかる方法は、以上のようにして金
属箔張積層板を得ているため、この金属箔張積層
板を用いてスルホールメツキしたときは、塩化パ
ラジウムのドリル孔内への密着力が増し、強力な
洗浄を行つても脱落することがなく、均一な無電
解銅の析出を可能とさせる。 以下、この発明の実施例を比較例と併せて説明
する。 実施例 厚み0.6mmのガラス繊維不織布に、硬化剤含有
エポキシ樹脂100部に対し粒径20ミクロンの乾燥
水酸化アルミニウム30部を添加した積層板用樹脂
を含浸、乾燥してガラス繊維成分が15重量％のプ
リプレグ（以下「プリプレグＡ」と称する）を得
た。別に、厚み0.2mmのガラス繊維布に硬化剤含
有エポキシ樹脂を含浸、乾燥してガラス繊維布成
分が60重量％のプリプレグ（以下「プリプレグ
Ｂ」と称する）を得た。次に、プリプレグA3枚
を重ねた両面に、プリプレグＢを夫々１矢づつ介
して厚み0.035mmの銅箔を配置することによつて
積層体を得、これを金属プレート間に挟んで、成
形圧力40Kg／cm²、成形温度170℃で100分間積層成
形することによつて、厚み1.5mmの銅張積層板を
得た。 比較例 実施例と同じガラス繊維不織布に硬化剤含有エ
ポキシ樹脂を含浸、乾燥して、ガラス繊維成分が
15重量％のプリプレグ（以下「プリプレグＣ」と
称する）を得た。次に、プリプレグC3枚を重ね
た両面に実施例と同様にプリプレグＢを夫々１枚
づつ介して厚み0.035mmの銅箔を配置することに
よつて積層体を得、これを実施例と同様に処理し
て、厚み1.5mmの銅張り積層板を得た。 実施例と比較例の各銅張積層板を用いて、工程
すなわち無電解銅メツキ工程まで、それぞれ通
して行なつた。その際、塩化パラジウム液の濃度
を２水準取り、各積層板における塩化パラジウム
の脱落のしやすさを比較した。その結果を第１表
に示した。 （注）塩化パラジウム液はShipley Company、
Inc.の商品名キヤタリスト6Fを使用

【表】

【表】 第１表で明らかなように、水酸化アルミニウム
を含有させた樹脂を使用した層は、塩化パラジウ
ムの脱落が発生しにくいので、無電解メツキ銅が
均一に析出し、メツキ密着性が改善されている。
ドリル孔の内壁粗さが小さくなりやすいコンポジ
ツト材の場合にみるように、内壁面粗さが小さく
なるガラス繊維不織布の層のみに水酸化アルミニ
ウムを含有させた樹脂を使用することは、有効で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は銅張積層板の模式的斜視図である。 １……基板、２……銅箔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ガラス不織布を基材とするプリプレグからな
   るコア層の表面にガラス布を基材とするプリプレ
   グを重ね合わせ硬化させてなるコンポジツト型基
   板の表面に金属箔が重ね合わせてなる金属箔張積
   層板を得る方法であつて、前記ガラス不織布を基
   材とするコア層用プリプレグに含まれている合成
   樹脂が水酸化アルミニウムを分散させてなるもの
   であることを特徴とする金属箔張積層板の製法。