JPH0464434A - 熱硬化性樹脂積層板 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板Info
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- JPH0464434A JPH0464434A JP17526190A JP17526190A JPH0464434A JP H0464434 A JPH0464434 A JP H0464434A JP 17526190 A JP17526190 A JP 17526190A JP 17526190 A JP17526190 A JP 17526190A JP H0464434 A JPH0464434 A JP H0464434A
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- thermosetting resin
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、めっき密着性に優れた印刷回路用基板を製造
するための熱硬化性樹脂積層板に関するものである。
するための熱硬化性樹脂積層板に関するものである。
（従来の技術）
熱硬化性樹脂積層板は回路板へ加工される段階において
、座ぐりやトリルやパンチングによる穴あけか行われ、
通常その内面にめっきか行われる。
、座ぐりやトリルやパンチングによる穴あけか行われ、
通常その内面にめっきか行われる。
めっき密着性を向上させるためには、基材のタイプ、そ
の表面処理、樹脂処方を限定したり、トリル等の加工条
件を厳密に調整する必要かあった。
の表面処理、樹脂処方を限定したり、トリル等の加工条
件を厳密に調整する必要かあった。
（発明か解決しようとする課題）
熱硬化性樹脂積層板へのめっきの密着性は樹脂のみの部
分より樹脂とガラスか混在する部分の方か良好であるこ
とはわかっている。かかる知見をもとにして種々検討し
た結果、座ぐりやスルーホール用穴の内面のめっき密着
性か向上した積層板を発明するに至ったものである。
分より樹脂とガラスか混在する部分の方か良好であるこ
とはわかっている。かかる知見をもとにして種々検討し
た結果、座ぐりやスルーホール用穴の内面のめっき密着
性か向上した積層板を発明するに至ったものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、 繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、積層成
形してなる積層板において、表面層の基材は少なくとも
１枚の厚さ１００μ以下の織布からなリ、中心層は少な
くとも１枚の厚さ１５０μ以上の織布又は不織布からな
り、中心層の全厚さは該中心層を構成する基材の見かけ
の厚さの合計より小さいことを特徴とする熱硬化性樹脂
積層板に関するものである。
形してなる積層板において、表面層の基材は少なくとも
１枚の厚さ１００μ以下の織布からなリ、中心層は少な
くとも１枚の厚さ１５０μ以上の織布又は不織布からな
り、中心層の全厚さは該中心層を構成する基材の見かけ
の厚さの合計より小さいことを特徴とする熱硬化性樹脂
積層板に関するものである。
表面層用の厚さ１００μ以下の織布は、回路の細線化、
実装の高密度化のために望ましいものであるから、通常
１層のみても十分である。表面層の樹脂含有率は、通常
の含有率である４２〜５０％でよいか、積層板への成形
時にカスレ等の欠陥か発生しない限り低い方かめっき密
着性のために望ましく、３８〜４０％か好ましい。
実装の高密度化のために望ましいものであるから、通常
１層のみても十分である。表面層の樹脂含有率は、通常
の含有率である４２〜５０％でよいか、積層板への成形
時にカスレ等の欠陥か発生しない限り低い方かめっき密
着性のために望ましく、３８〜４０％か好ましい。
中心層は１層でもよいか、積層板の厚さ０．５ｍｍ以上
の場合では、２層以上で構成することもてきる。中心層
は樹脂含有率を小さくしてその厚さか中心層基材の見か
けの厚さの合計より小さいことか好ましい。この場合、
通常積層成形後、中間層基材表面に樹脂のみの層が存在
することはない。
の場合では、２層以上で構成することもてきる。中心層
は樹脂含有率を小さくしてその厚さか中心層基材の見か
けの厚さの合計より小さいことか好ましい。この場合、
通常積層成形後、中間層基材表面に樹脂のみの層が存在
することはない。
但し、不織布の場合、見かけ密度か小さいので樹脂含浸
時に樹脂含有率を小さくすることか困難て・あるので、
樹脂ワニス中に無機充填剤を配合して含浸すると樹脂含
有率を小さくすることかできる。
時に樹脂含有率を小さくすることか困難て・あるので、
樹脂ワニス中に無機充填剤を配合して含浸すると樹脂含
有率を小さくすることかできる。
好ましい樹脂含有率は３５〜４００もである。たたし、
不織布の場合は６０〜８０％であるか、無機充填剤を樹
脂ワニスに多量に配合することにより、樹脂含有率を４
０〜５０％にまで低下させることかできる。
不織布の場合は６０〜８０％であるか、無機充填剤を樹
脂ワニスに多量に配合することにより、樹脂含有率を４
０〜５０％にまで低下させることかできる。
なお、表面層用基材としては例えば日東紡績製のＷＥＡ
−１１６Ｅ （厚さ１００μ）、中心層用基材としては
織布ては日東紡績製のＷＥ Ａ −１８Ｋ （厚さ１８
０μ）やＷＥＩ−２１Ｄ （厚さ２１０μ）などがあり
、不織布としては日本ハイリーン製のＥＰＭ４０７５
（厚さ４００μ）等かあり、電機絶縁板用としての処理
をしたものか好ましい。
−１１６Ｅ （厚さ１００μ）、中心層用基材としては
織布ては日東紡績製のＷＥ Ａ −１８Ｋ （厚さ１８
０μ）やＷＥＩ−２１Ｄ （厚さ２１０μ）などがあり
、不織布としては日本ハイリーン製のＥＰＭ４０７５
（厚さ４００μ）等かあり、電機絶縁板用としての処理
をしたものか好ましい。
これらの表面層と中心層とか一体的に積層成形されて積
層板か構成されているか、中心層が複数の基材からなる
場合、中心層基材間には樹脂のみの層が存在しないこと
か好ましい。
層板か構成されているか、中心層が複数の基材からなる
場合、中心層基材間には樹脂のみの層が存在しないこと
か好ましい。
本発明の積層板にスルホールめっきをしたり、座ぐり内
面をめっきしたりする場合、穴壁及び座ぐり面は樹脂の
みの部分か実質的に存在しないのて、めっき金属の密着
性か良好である。
面をめっきしたりする場合、穴壁及び座ぐり面は樹脂の
みの部分か実質的に存在しないのて、めっき金属の密着
性か良好である。
特に、座ぐり面にめっきを行う場合、座ぐりの深さかさ
まざまであっても座ぐり底面は樹脂層のみの部分になる
ことはないので、めっき金属の密着性を良好に保つこと
かできる。
まざまであっても座ぐり底面は樹脂層のみの部分になる
ことはないので、めっき金属の密着性を良好に保つこと
かできる。
通常の積層板の場合、座ぐり底面か樹脂層のみの部分に
なると、めっき金属密着性か劣り、加熱等の処理により
ふくれなとの欠陥か生しることか多い。従って座ぐりを
行う場合、底面か基材と基材の間の樹脂層に位置しない
ように調整する必要かある。
なると、めっき金属密着性か劣り、加熱等の処理により
ふくれなとの欠陥か生しることか多い。従って座ぐりを
行う場合、底面か基材と基材の間の樹脂層に位置しない
ように調整する必要かある。
本発明の積層板の場合、中心層の基材と基材の間に樹脂
層が存在しないので、上記の如き欠陥の生しる恐れはな
い。
層が存在しないので、上記の如き欠陥の生しる恐れはな
い。
（実施例）
次に示すプリプレグの構成で常法により厚さ１゜２Ｉｌ
ＩＩＩＩのエポキシ樹脂ガラス基材積層板（ＰＲ−４タ
イプ）を得た。
ＩＩＩＩのエポキシ樹脂ガラス基材積層板（ＰＲ−４タ
イプ）を得た。
但し、不織布へはアルミナ配合樹脂ワニスを含浸した。
得られた積層板にｌ０ＩＩＩＩ［ｌ角、深さ０．６ｍｍ
の座ぐりを行い、内壁及び底面に厚さ４μの無電解銅め
っきを行った。
の座ぐりを行い、内壁及び底面に厚さ４μの無電解銅め
っきを行った。
次いて、プレッシャフッカ処理（条件・２．３気圧、１
２５℃）を３００時間行い、めっき部のふくれの有無を
みた。
２５℃）を３００時間行い、めっき部のふくれの有無を
みた。
結果は次の通りであった。
実施例１〜３ 異常なし
比較例１〜２ 底面にふくれ発生
（発明の効果）
以上の結果からも明らかなように、本発明による積層板
は従来のものに比較してめっき密着性か極めて良好であ
る。
は従来のものに比較してめっき密着性か極めて良好であ
る。
Claims (2)
- （１）繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、積層成形して
なる積層板において、表面層の基材は少なくとも１枚の
厚さ１００μ以下の織布からなり、中心層は少なくとも
１枚の厚さ１５０μ以上の織布又は不織布からなり、中
心層の全厚さは該中心層を構成する基材の見かけの厚さ
の合計より小さいことを特徴とする熱硬化性樹脂積層板
。 - （２）中心層基材が複数である場合、中心層基材間に実
質的に樹脂のみの層が存在しない請求項１記載の熱硬化
性樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17526190A JPH0464434A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17526190A JPH0464434A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464434A true JPH0464434A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=15993068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17526190A Pending JPH0464434A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0464434A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7995294B2 (en) | 2008-10-21 | 2011-08-09 | Enplas Corporation | Imaging lens |
| US20150107886A1 (en) * | 2013-10-22 | 2015-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Insulating substrate for printed circuit board and printed circuit board |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP17526190A patent/JPH0464434A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7995294B2 (en) | 2008-10-21 | 2011-08-09 | Enplas Corporation | Imaging lens |
| US20150107886A1 (en) * | 2013-10-22 | 2015-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Insulating substrate for printed circuit board and printed circuit board |
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