JPH0948092A - 接着剤付積層板 - Google Patents
接着剤付積層板Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層板の少なくとも一方の面にプリント配線
を形成するための接着剤層が設けられたアディティブ用
の接着剤付積層板において、プリント配線形成後の金属
マイグレーションを抑制する。 【解決手段】 接着剤層を構成する合成ゴムとして、エ
チレンアクリルオリゴマーを適度に含むものを用いる。
を形成するための接着剤層が設けられたアディティブ用
の接着剤付積層板において、プリント配線形成後の金属
マイグレーションを抑制する。 【解決手段】 接着剤層を構成する合成ゴムとして、エ
チレンアクリルオリゴマーを適度に含むものを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はアディティブ型のプ
リント配線板に関する。特に、無電解メッキまたは電気
メッキにより導体回路が形成される接着剤付積層板に関
する。
リント配線板に関する。特に、無電解メッキまたは電気
メッキにより導体回路が形成される接着剤付積層板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の導体回路を形成する方
法としては、積層板にあらかじめ張られた金属箔の不要
部分をエッチングにより除去するサブトラクティブ法
と、積層板の必要な部分に導体回路をメッキ形成するア
ディティブ法とがある。アディティブ法では、積層板の
少なくとも一方の面に合成ゴムと熱硬化性樹脂とからな
る厚さ２０〜５０μｍの接着剤層をコートしておき、こ
の接着剤層をクロム−硫酸または過マンガン酸液のよう
な化学薬品によって表面粗化し、無電解メッキまたは電
気メッキにより導体回路を形成する。
法としては、積層板にあらかじめ張られた金属箔の不要
部分をエッチングにより除去するサブトラクティブ法
と、積層板の必要な部分に導体回路をメッキ形成するア
ディティブ法とがある。アディティブ法では、積層板の
少なくとも一方の面に合成ゴムと熱硬化性樹脂とからな
る厚さ２０〜５０μｍの接着剤層をコートしておき、こ
の接着剤層をクロム−硫酸または過マンガン酸液のよう
な化学薬品によって表面粗化し、無電解メッキまたは電
気メッキにより導体回路を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】アディティブ法により
製造された従来のプリント配線板では、表面上に形成さ
れた金属回路間にある温度および湿度の条件において電
圧を加えると、ある時間の経過後に金属のマイグレーシ
ョンが発生することが知られている。このような金属マ
イグレーションの発生は、プリント配線板の信頼性に重
大な影響を及ぼしてしまう。近年のプリント配線板の高
密度化に伴い信頼性の確保は重要な課題であり、金属マ
イグレーションが発生しにくいプリント配線板が強く望
まれている。
製造された従来のプリント配線板では、表面上に形成さ
れた金属回路間にある温度および湿度の条件において電
圧を加えると、ある時間の経過後に金属のマイグレーシ
ョンが発生することが知られている。このような金属マ
イグレーションの発生は、プリント配線板の信頼性に重
大な影響を及ぼしてしまう。近年のプリント配線板の高
密度化に伴い信頼性の確保は重要な課題であり、金属マ
イグレーションが発生しにくいプリント配線板が強く望
まれている。
【０００４】従来からも、プリント配線板の生産段階に
おいて金属マイグレーションを抑制するための種々の方
法が試みられ、また現実に実施されている。しかし、表
面絶縁材料の本質的特性に依存する部分が強く、接着剤
層についての種々の検討がなされているが、これまでに
満足すべきものは得られていなかった。
おいて金属マイグレーションを抑制するための種々の方
法が試みられ、また現実に実施されている。しかし、表
面絶縁材料の本質的特性に依存する部分が強く、接着剤
層についての種々の検討がなされているが、これまでに
満足すべきものは得られていなかった。
【０００５】本発明は、このような課題を解決し、金属
マイグレーションの発生しにくい接着剤付積層板を提供
することを目的とする。本発明はさらに、このような積
層板を用いたプリント配線板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
マイグレーションの発生しにくい接着剤付積層板を提供
することを目的とする。本発明はさらに、このような積
層板を用いたプリント配線板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】金属マイグレーションの
ひとつとして、回路間に印加された電圧によって導体を
構成する金属がイオンとなって溶出し、対向する導体側
にデンドライトを析出する電食という現象がある。この
電食現象は、主として接着剤の界面に生じる。接着剤中
に発生するデンドライトについてはゴム成分の不純物イ
オンが影響するものと考えられている。そこで本発明
は、デンドライトを発生しにくい接着剤を用い、さら
に、その接着剤の表面を化学処理することなく機械的表
面粗化で接着力を保持する。
ひとつとして、回路間に印加された電圧によって導体を
構成する金属がイオンとなって溶出し、対向する導体側
にデンドライトを析出する電食という現象がある。この
電食現象は、主として接着剤の界面に生じる。接着剤中
に発生するデンドライトについてはゴム成分の不純物イ
オンが影響するものと考えられている。そこで本発明
は、デンドライトを発生しにくい接着剤を用い、さら
に、その接着剤の表面を化学処理することなく機械的表
面粗化で接着力を保持する。
【０００７】すなわち本発明の接着剤付積層板は、熱硬
化性樹脂が含浸された基材（プリプレグ）を重ね合わせ
た積層板と、この積層板の少なくとも一方の面に設けら
れ化学メッキによりプリント配線が施される接着剤層と
を備え、接着剤層は合成ゴムと熱硬化性樹脂とを主成分
として形成された接着剤付積層板において、接着剤層を
構成する合成ゴムは、アクリロニトリル成分が２５ない
し４５重量％のニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）が１
００重量部に対してエチレンアクリルオリゴマーを５０
ないし１５０重量部含むことを特徴とする。
化性樹脂が含浸された基材（プリプレグ）を重ね合わせ
た積層板と、この積層板の少なくとも一方の面に設けら
れ化学メッキによりプリント配線が施される接着剤層と
を備え、接着剤層は合成ゴムと熱硬化性樹脂とを主成分
として形成された接着剤付積層板において、接着剤層を
構成する合成ゴムは、アクリロニトリル成分が２５ない
し４５重量％のニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）が１
００重量部に対してエチレンアクリルオリゴマーを５０
ないし１５０重量部含むことを特徴とする。
【０００８】エチレンアクリルオリゴマーの配合割合が
５０重量部より少ない場合には金属マイグレーション抑
制の効果を上げることはできず、１５０重量部を越える
場合にはメッキ金属皮膜と接着剤層との接着力が低下し
て好ましくない。
５０重量部より少ない場合には金属マイグレーション抑
制の効果を上げることはできず、１５０重量部を越える
場合にはメッキ金属皮膜と接着剤層との接着力が低下し
て好ましくない。
【０００９】このようにして得られた接着剤付積層板を
用いてプリント配線板を製造するには、接着剤表面を機
械的に粗化し、この粗化された接着剤層表面に金属配線
をメッキ形成する。
用いてプリント配線板を製造するには、接着剤表面を機
械的に粗化し、この粗化された接着剤層表面に金属配線
をメッキ形成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明を実施した接着剤付
積層板の断面図を示す。この接着剤付積層板は、熱硬化
性樹脂が含浸された基材すなわちプリプレグを重ね合わ
せた積層板１と、この積層板１の少なくとも一方の面に
設けられ化学メッキによりプリント配線が施される接着
剤層２とを備え、接着剤層２の表面は離型フィルム３で
覆われる。接着剤層２は合成ゴムと熱硬化性樹脂とを主
成分として形成される。
積層板の断面図を示す。この接着剤付積層板は、熱硬化
性樹脂が含浸された基材すなわちプリプレグを重ね合わ
せた積層板１と、この積層板１の少なくとも一方の面に
設けられ化学メッキによりプリント配線が施される接着
剤層２とを備え、接着剤層２の表面は離型フィルム３で
覆われる。接着剤層２は合成ゴムと熱硬化性樹脂とを主
成分として形成される。
【００１１】このような接着剤付積層板を製造するに
は、まず、ガラス不織布、ガラス布、合成繊維紙、ガラ
ス繊維および合成繊維の２種以上の繊維からなる混抄
紙、あるいはガラス不織布の両面にガラス織布層を配置
したものに、エポキシ樹脂あるいはイミド樹脂を含浸さ
せてプリプレグとする。
は、まず、ガラス不織布、ガラス布、合成繊維紙、ガラ
ス繊維および合成繊維の２種以上の繊維からなる混抄
紙、あるいはガラス不織布の両面にガラス織布層を配置
したものに、エポキシ樹脂あるいはイミド樹脂を含浸さ
せてプリプレグとする。
【００１２】この一方で、ＮＢＲおよびエチレンアクリ
ルオリゴマーからなるゴム成分と熱硬化性樹脂とを混合
し、必要に応じて無機充填材、難燃剤あるいは硬化剤を
添加し、得られた接着剤混合物を離型フィルムに塗工し
て乾燥させる。ＮＢＲとしてはアクリロニトリル成分が
２５ないし４５重量％のものを用い、ＮＢＲが１００重
量部に対してエチレンアクリルオリゴマーを５０ないし
１５０重量部混合する。合成ゴムと混合される熱硬化性
樹脂としては、エポキシ当量２００〜２０００のブロム
化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂その他を
単独あるいは組み合わせて用いる。無機充填材、難燃剤
としては、粒径が０．５〜１μｍのものを用いる。離型
フィルムとしてはポリプロピレンフィルムを用い、その
片面に１０〜５０μの厚さにロールコーターにより塗工
する。
ルオリゴマーからなるゴム成分と熱硬化性樹脂とを混合
し、必要に応じて無機充填材、難燃剤あるいは硬化剤を
添加し、得られた接着剤混合物を離型フィルムに塗工し
て乾燥させる。ＮＢＲとしてはアクリロニトリル成分が
２５ないし４５重量％のものを用い、ＮＢＲが１００重
量部に対してエチレンアクリルオリゴマーを５０ないし
１５０重量部混合する。合成ゴムと混合される熱硬化性
樹脂としては、エポキシ当量２００〜２０００のブロム
化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂その他を
単独あるいは組み合わせて用いる。無機充填材、難燃剤
としては、粒径が０．５〜１μｍのものを用いる。離型
フィルムとしてはポリプロピレンフィルムを用い、その
片面に１０〜５０μの厚さにロールコーターにより塗工
する。
【００１３】この離型フィルムに塗工された接着剤を上
述したプリプレグを重ね合わせた表面に配置し、真空プ
レスにより１７０℃で６０分間硬化させる。これによ
り、図１に示した接着剤付積層板が得られる。
述したプリプレグを重ね合わせた表面に配置し、真空プ
レスにより１７０℃で６０分間硬化させる。これによ
り、図１に示した接着剤付積層板が得られる。
【００１４】このようにして得られた接着剤付積層板を
用いてプリント配線板を製造するには、離型フィルム３
を取り去って接着剤層２の表面を機械的に粗化し、この
粗化された接着剤層２の表面に金属配線をメッキ形成す
る。
用いてプリント配線板を製造するには、離型フィルム３
を取り去って接着剤層２の表面を機械的に粗化し、この
粗化された接着剤層２の表面に金属配線をメッキ形成す
る。
【００１５】
【実施例】具体的な実施例とその比較例について以下に
説明する。
説明する。
【００１６】〔実施例〕ＮＢＲとして日本ゼオン株式会
社製Ｎｉｐｏｌ１０７２Ｊ、結合アクリロニトリル量２
７％を１００ｇ、エチレンアクリルオリゴマーとして株
式会社デュポン製ベイマックＧを１００ｇ、熱硬化性樹
脂としてブロム化エポキシ樹脂を４００ｇ混合し、さら
に、エポキシ樹脂硬化剤、無機充填剤および難燃剤を添
加して接着剤混合物とした。この接着剤混合物を離型フ
ィルムに厚さ４０μｍに塗工した。これにより得られた
接着剤シートをエポキシプレプリグ面に重ね、熱プレス
を行って接着剤付積層板を得た。この接着剤付積層板の
接着剤層にバフ研磨による表面粗化処理を施し、通常の
アディティブ法により３０μｍの厚さの銅メッキを施
し、アフターキュア処理を行って試験用プリント配線板
とした。この試験用プリント配線板の配線パターンを図
２に示す。ここでは、回路幅０．１５ｍｍ、回路間隔
０．１５ｍｍの櫛型電極パターンとした。
社製Ｎｉｐｏｌ１０７２Ｊ、結合アクリロニトリル量２
７％を１００ｇ、エチレンアクリルオリゴマーとして株
式会社デュポン製ベイマックＧを１００ｇ、熱硬化性樹
脂としてブロム化エポキシ樹脂を４００ｇ混合し、さら
に、エポキシ樹脂硬化剤、無機充填剤および難燃剤を添
加して接着剤混合物とした。この接着剤混合物を離型フ
ィルムに厚さ４０μｍに塗工した。これにより得られた
接着剤シートをエポキシプレプリグ面に重ね、熱プレス
を行って接着剤付積層板を得た。この接着剤付積層板の
接着剤層にバフ研磨による表面粗化処理を施し、通常の
アディティブ法により３０μｍの厚さの銅メッキを施
し、アフターキュア処理を行って試験用プリント配線板
とした。この試験用プリント配線板の配線パターンを図
２に示す。ここでは、回路幅０．１５ｍｍ、回路間隔
０．１５ｍｍの櫛型電極パターンとした。
【００１７】〔比較例１〕接着剤混合物にエチレンアク
リルオリゴマーを混合せず、ＮＢＲを２００ｇに増量し
て実施例と同様の試験用プリント配線板を得た。
リルオリゴマーを混合せず、ＮＢＲを２００ｇに増量し
て実施例と同様の試験用プリント配線板を得た。
【００１８】〔比較例２〕接着剤混合物にエチレンアク
リルオリゴマーを混合せず、ＮＢＲを２００ｇに増量
し、ブロム化エポキシ樹脂を６００ｇに増量して実施例
と同様の試験用プリント配線板を得た。
リルオリゴマーを混合せず、ＮＢＲを２００ｇに増量
し、ブロム化エポキシ樹脂を６００ｇに増量して実施例
と同様の試験用プリント配線板を得た。
【００１９】〔試験例〕実施例および比較例１、２の試
験用プリント配線板について、メッキ後の外観を目視に
より観察し、メッキ銅ピール強度およびはんだ耐熱性を
ＪＩＳＣ６４８１に基づいて測定した。さらに、温度８
５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽内に入れ、対向する回路
間に直流５０Ｖの電圧を印加して２００時間、５００時
間放置し、各試料の回路間の絶縁抵抗および外観の変化
を調べた。その結果を表１に示す。この表からわかるよ
うに、接着剤層のゴム成分としてエチレンアクリルオリ
ゴマーを混合した接着剤付積層板を用いることで、高温
高湿状態で電圧を印加した場合でも絶縁抵抗の低下がな
くデンドライトの発生もないプリント配線板が得られる
ことがわかる。
験用プリント配線板について、メッキ後の外観を目視に
より観察し、メッキ銅ピール強度およびはんだ耐熱性を
ＪＩＳＣ６４８１に基づいて測定した。さらに、温度８
５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽内に入れ、対向する回路
間に直流５０Ｖの電圧を印加して２００時間、５００時
間放置し、各試料の回路間の絶縁抵抗および外観の変化
を調べた。その結果を表１に示す。この表からわかるよ
うに、接着剤層のゴム成分としてエチレンアクリルオリ
ゴマーを混合した接着剤付積層板を用いることで、高温
高湿状態で電圧を印加した場合でも絶縁抵抗の低下がな
くデンドライトの発生もないプリント配線板が得られる
ことがわかる。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着剤付
積層板は、化学メッキによりプリント配線を施したとき
に、メッキ金属の密着性やはんだ耐熱性などの特性に影
響を及ぼすことなく、メッキ金属のマイグレーションを
効果的に抑制することができる。したがって、この接着
剤付積層板を用いて製造されたプリント配線板は、経年
変化が少なく高い信頼性を保つことができる効果があ
る。
積層板は、化学メッキによりプリント配線を施したとき
に、メッキ金属の密着性やはんだ耐熱性などの特性に影
響を及ぼすことなく、メッキ金属のマイグレーションを
効果的に抑制することができる。したがって、この接着
剤付積層板を用いて製造されたプリント配線板は、経年
変化が少なく高い信頼性を保つことができる効果があ
る。
【図１】本発明を実施した接着剤付積層板の断面図。
【図２】試験用プリント配線板の配線パターンを示す
図。
図。
１ 積層板 ２ 接着剤層 ３ 離型フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂が含浸された基材を重ね合
わせた積層板と、 この積層板の少なくとも一方の面に設けられ化学メッキ
によりプリント配線が施される接着剤層とを備え、 前記接着剤層は合成ゴムと熱硬化性樹脂とを主成分とし
て形成された接着剤付積層板において、 前記接着剤層を構成する合成ゴムは、アクリロニトリル
成分が２５ないし４５重量％のニトリルブタジエンゴム
が１００重量部に対してエチレンアクリルオリゴマーを
５０ないし１５０重量部含むことを特徴とする接着剤付
積層板。 - 【請求項２】 請求項１記載の接着剤付積層板の接着剤
層表面が粗化されて金属回路がメッキ形成されたプリン
ト配線板。 - 【請求項３】 請求項１記載の接着剤付積層板の接着剤
層表面を機械的に粗化し、 この粗化された接着剤層表面に金属配線をメッキ形成す
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20234895A JPH0948092A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 接着剤付積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20234895A JPH0948092A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 接着剤付積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0948092A true JPH0948092A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16456051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20234895A Pending JPH0948092A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 接着剤付積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0948092A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249217A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2013197130A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート、絶縁シートの製造方法及び多層基板 |
| CN103702513A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-02 | 杨秀英 | 适用于单面柔性线路板的承载膜及其制备方法和应用 |
-
1995
- 1995-08-08 JP JP20234895A patent/JPH0948092A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249217A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2013197130A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート、絶縁シートの製造方法及び多層基板 |
| CN103702513A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-02 | 杨秀英 | 适用于单面柔性线路板的承载膜及其制备方法和应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040210 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |