JPH0564877B2 - - Google Patents
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- JPH0564877B2 JPH0564877B2 JP12623885A JP12623885A JPH0564877B2 JP H0564877 B2 JPH0564877 B2 JP H0564877B2 JP 12623885 A JP12623885 A JP 12623885A JP 12623885 A JP12623885 A JP 12623885A JP H0564877 B2 JPH0564877 B2 JP H0564877B2
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、放熱性、電気絶縁性等に優れた印刷
回路用基板に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に、アルミニウムや鉄等の金属板をベース
にした合成樹脂積層成形体は、熱放散性、電気特
性および機械的強度等に優れており、一般回路用
基板や混成集積回路用基板として使用されてい
る。この成形体のうち、裏面に接着剤を塗布した
銅箔を金属板上に積層接着してなる印刷配線用基
板（以下「塗布基板」という）や、合成樹脂を含
浸したガラス紙布を介して金属箔を金属板上に積
層接着してなる印刷配線用基板（以下「プリプレ
グ基板」という）が知られ、採用されている。 しかしながら、「塗布基板」においては、電気
絶縁層（銅箔に塗布した接着剤層）が薄く放熱性
の面で有利であるが、印刷回路用基板の製造時に
接着剤の厚みを高精度にかつ任意の厚みに調整す
ることが困難で、厚みの均一性が悪い場合にはピ
ンホールが発生するなど絶縁特性上に劣るという
欠点がある。また「プリプレグ基板」において
は、電気絶縁層が合成樹脂を含んだガラスクロス
やガラスペーパーから構成されたまたその厚みは
そのクロスやペーパーの厚みによつて限定される
ため、表面が平滑にならず、また厚さも前述の
「塗布基板」に比較して厚くなる。従つて絶縁特
性は有利になるものの放熱性に劣るという欠点が
ある。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、前記従来の欠点を解消するた
めになされたもので、電気絶縁層の厚さが薄くか
つ均一で、放熱性、電気絶縁性に優れた高信頼性
の印刷回路用基板を提供しようとするものであ
る。 ［発明の概要］ 本発明者は、上記の目的を達成しようとする鋭
意研究を重ねた結果、合成樹脂と共にガラス繊維
を並列に配置して電気絶縁層を形成すれば、上記
の目的が達成されることを見いだし本発明を完成
するに至つたものである。 即ち、第一の発明は、金属板の少なくとも片面
に、並列させたガラス繊維と合成樹脂からなる電
気絶縁層を接着してなる印刷回路用基板である。
また、第二の発明は、金属板の少なくとも片面
に、並列させたガラス繊維と合成樹脂からなる電
気絶縁層を介して金属箔を積層接着してなる印刷
回路用基板である。 本発明に用いる金属板としては、材質が金属で
あればすべて使用可能であるが、一般的には、ア
ルミニウム板、各種耐蝕アルミニウム板、銅板、
鋼板、ステンレス板、真鍮板、珪素鋼板などが使
用される。金属板の厚さについては特に限定はし
ないが、一般的な厚さは0.5〜2.5mmの範囲で、そ
の使用目的によつて選択される。この金属板は電
気絶縁層との接着性をよくするため、表面を粗化
しておくことが望ましいが金属板の種類によつて
接着性が高い場合は表面粗化をしなくてもよい。
表面粗化の方法は機械的方法、化学的方法および
その他の方法のいずれでもよい。 本発明に用いるガラス繊維は、それとともに用
いられる合成樹脂との接合に適合したカツプリン
グ剤によつて表面処理されたものが好ましい。ガ
ラス繊維の形態は、ガラス繊維の単糸、合糸、あ
るいはガラス繊維を縦糸とし酢酸ビニル等熱可塑
性繊維を横糸とした組布で、ガラス繊維が並列に
配置され、織布のように縦糸横糸が重なり合わな
い形態であればよい。ガラス繊維の太さは30〜
110μｍの範囲とし、この中から必要な絶縁層の
厚さに応じて選択する。そして、上記したよう
に、これらのガラス繊維は並列にし、ガラス繊維
で縦横に織つた織布、ガラス繊維が無方向に重な
る不織布を使用しない。その理由は、織布、不織
布ともガラス繊維が重なつたところで厚くなり、
結局電気絶縁層の厚さが大きくなり放熱性が劣る
ためである。これらのガラス繊維は、後述するよ
うに金属板上に並列に載置するが、予め合成樹脂
を含浸・乾燥させて半硬化状態として結着させ載
置しやすくしたものを用いてもよい。この場合の
合成樹脂は後述の電気絶縁層を形成する合成樹脂
と同一のものでも相違するものでもよい。 本発明に用いる合成樹脂としては、エポキシ樹
脂、フエノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂等に代表される熱硬化性樹脂が挙げら
れ、単独もしくは混合物として使用する。これら
の樹脂に接着性を良くするために、ポリビニルブ
チラール樹脂、耐熱性エラストマー、フエノキシ
樹脂等を含む混合物もしくはこれらに無機質充填
剤例えばSiO2、Al2O3、ZrO2等を含んだものを使
用することができる。金属板上に電気絶縁層を接
着しただけで印刷回路用基板とする第一発明の場
合には、電気絶縁層上にメツキ等により導体回路
を形成する必要があるため、電気絶縁層の樹脂に
粗面化等の前処理をしなければならないので、こ
うした前処理に適した合成樹脂の種類を選択する
のがよい。電気絶縁層を介して金属箔を金属板上
に積層接着して印刷回路用基板とする第二発明の
場合には、合成樹脂は耐熱性のものであればよ
い。 本第二発明に用いる金属箔としては、特に限定
されるものではないが、一般的には、回路形成工
程でエツチングし易いこと、電気導電性がよいこ
と、メツキが可能であること等を考慮し、銅箔、
アルミニウム箔などが用いられる。この金属箔は
電気絶縁層との密着性改良のため、裏面粗化銅
箔、化成処理銅箔等も必要に応じて使用すること
ができる。金属箔の厚さは回路形成時のエツチン
グ精度を考慮し150μｍ以下が望ましく、一般的
に18μｍ、35μｍ、70μｍが用いられる。 ［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によつて説明する。 実施例 １ 厚さ1.2mmのアルミニウム板の片面を、＃200の
砥粒を用い液体ホーニングによつて研磨・粗化し
た。この粗面上に、ガラス繊維KL2000E（日東紡
社製商品名）を並列に載置し、これにエポキシ樹
脂エピコート1001（油化シエル社製商品名）、フエ
ノール樹脂TOC−１（住友デユレツ社製商品名）、
ジシアンジアミド、アクリルニトリルゴム、ハイ
カー1072（グツドリツチ社製商品名）および微粉
末酸化珪素からなる合成樹脂ワニスを塗布・含浸
し、次いで乾燥・半硬化状態とした。さらに半硬
化状態の上に離型用にポリプロピレンフイルムを
重ね、常法によつて加熱・加圧成形してアデイテ
イブ法のためのアルミニウムベース印刷回路用基
板を製造した。 実施例 ２ 実施例１において、アルミニウム板の代わりに
厚さ0.5mmの珪素鋼板を用いた以外はすべて実施
例１と同一にして珪素鋼板ベース印刷回路用基板
を製造した。 実施例 ３ 厚さ1.2mmのアルミニウム板の片面を、＃200の
砥粒を用い液体ホーニングによつて研磨・粗化し
た。この粗面上にガラス繊維KL2000E（前出）を
並列に載置し、これにエポキシ樹脂DEN431（ダ
ウケミカル社製商品名）、フエノール樹脂TOC−
１（前出）、ポリビニルブチラール樹脂BX−１
（積水化学工業社製商品名）および微粉末酸化珪
素からなる合成樹脂ワニスを塗布・含浸し、次い
で乾燥・半硬化状態とした。この半硬化状態の上
に厚さ35μｍの銅箔を重ね、常法によつて加熱・
加圧成形して金属箔エツチング法のためのアルミ
ニウムベース印刷回路用基板を製造した。 実施例 ４ 実施例３において、アルミニウム板の代わりに
厚さ0.5mmの珪素鋼板を用いた以外はすべて実施
例３と同一にした珪素鋼板ベース印刷回路用基板
を製造した。 実施例 ５ 厚さ1.2mmのアルミニウム板の片面を、＃200の
砥粒を用い液体ホーニングによつて研磨・粗化し
た。この粗面上にガラス繊維ECD−900（単糸日
東紡社製商品名）を２mmピツチで並列に載置し、
これにエポキシ樹脂DEN438（ダウケミカル社製
商品名）、フエノール樹脂TOC−１（前出）、ポリ
ビニルブチラール樹脂BX−１（前出）および微
粉末酸化珪素からなる合成樹脂ワニスを塗布・含
浸し、次いで、乾燥・半硬化状態とした。この半
硬化状態の上に厚さ35μｍの銅箔を重ね、常法に
よつて加熱・加圧成形して、金属箔エツチング法
のためのアルミニウムベース印刷回路用基板を製
造した。 比較例 １ 厚さ1.2mmのアルミニウム板を研磨粗化した。
次に、エポキシ樹脂エピコート828（油化シエル社
製商品名）、硬化剤としてジアミノジフエニルメ
タンを配合してなるエポキシ樹脂ワニスを0.1mm
の平織ガラスクロスに塗布・含浸・乾燥してなる
プリプレグと、厚さ35μｍの銅箔とを、順次上記
アルミニウム板の粗面上に積層し、常法によつて
加熱・加圧成形して、アルミニウムベース印刷回
路基板を製造した。 比較例 ２ 厚さ1.2mmのアルミニウム板を研磨粗化した。
その粗面上に、エポキシ樹脂エピコート828（油化
シエル社製商品名）、硬化剤としてジアミノジフ
エニルメタンを配合してなるエポキシ樹脂ワニス
を厚さ35μｍの銅箔に塗布乾燥させた接着剤付き
銅箔を積層し、常法によつて加熱・加圧成形して
アルミニウムベース印刷回路用基板を製造した。 以上の実施例１〜５および比較例１〜２で製造
した印刷回路基板について、引きはがし強さ、表
面抵抗、半田耐熱性、絶縁破壊電圧、熱抵抗を試
験したのでその結果を第１表に示した。実施例は
いずれも、電気絶縁層の厚さ平均値が薄いため放
熱性に優れ、かつ電気特性が良好であるという本
発明の顕著な硬化が認められた。
回路用基板に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に、アルミニウムや鉄等の金属板をベース
にした合成樹脂積層成形体は、熱放散性、電気特
性および機械的強度等に優れており、一般回路用
基板や混成集積回路用基板として使用されてい
る。この成形体のうち、裏面に接着剤を塗布した
銅箔を金属板上に積層接着してなる印刷配線用基
板（以下「塗布基板」という）や、合成樹脂を含
浸したガラス紙布を介して金属箔を金属板上に積
層接着してなる印刷配線用基板（以下「プリプレ
グ基板」という）が知られ、採用されている。 しかしながら、「塗布基板」においては、電気
絶縁層（銅箔に塗布した接着剤層）が薄く放熱性
の面で有利であるが、印刷回路用基板の製造時に
接着剤の厚みを高精度にかつ任意の厚みに調整す
ることが困難で、厚みの均一性が悪い場合にはピ
ンホールが発生するなど絶縁特性上に劣るという
欠点がある。また「プリプレグ基板」において
は、電気絶縁層が合成樹脂を含んだガラスクロス
やガラスペーパーから構成されたまたその厚みは
そのクロスやペーパーの厚みによつて限定される
ため、表面が平滑にならず、また厚さも前述の
「塗布基板」に比較して厚くなる。従つて絶縁特
性は有利になるものの放熱性に劣るという欠点が
ある。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、前記従来の欠点を解消するた
めになされたもので、電気絶縁層の厚さが薄くか
つ均一で、放熱性、電気絶縁性に優れた高信頼性
の印刷回路用基板を提供しようとするものであ
る。 ［発明の概要］ 本発明者は、上記の目的を達成しようとする鋭
意研究を重ねた結果、合成樹脂と共にガラス繊維
を並列に配置して電気絶縁層を形成すれば、上記
の目的が達成されることを見いだし本発明を完成
するに至つたものである。 即ち、第一の発明は、金属板の少なくとも片面
に、並列させたガラス繊維と合成樹脂からなる電
気絶縁層を接着してなる印刷回路用基板である。
また、第二の発明は、金属板の少なくとも片面
に、並列させたガラス繊維と合成樹脂からなる電
気絶縁層を介して金属箔を積層接着してなる印刷
回路用基板である。 本発明に用いる金属板としては、材質が金属で
あればすべて使用可能であるが、一般的には、ア
ルミニウム板、各種耐蝕アルミニウム板、銅板、
鋼板、ステンレス板、真鍮板、珪素鋼板などが使
用される。金属板の厚さについては特に限定はし
ないが、一般的な厚さは0.5〜2.5mmの範囲で、そ
の使用目的によつて選択される。この金属板は電
気絶縁層との接着性をよくするため、表面を粗化
しておくことが望ましいが金属板の種類によつて
接着性が高い場合は表面粗化をしなくてもよい。
表面粗化の方法は機械的方法、化学的方法および
その他の方法のいずれでもよい。 本発明に用いるガラス繊維は、それとともに用
いられる合成樹脂との接合に適合したカツプリン
グ剤によつて表面処理されたものが好ましい。ガ
ラス繊維の形態は、ガラス繊維の単糸、合糸、あ
るいはガラス繊維を縦糸とし酢酸ビニル等熱可塑
性繊維を横糸とした組布で、ガラス繊維が並列に
配置され、織布のように縦糸横糸が重なり合わな
い形態であればよい。ガラス繊維の太さは30〜
110μｍの範囲とし、この中から必要な絶縁層の
厚さに応じて選択する。そして、上記したよう
に、これらのガラス繊維は並列にし、ガラス繊維
で縦横に織つた織布、ガラス繊維が無方向に重な
る不織布を使用しない。その理由は、織布、不織
布ともガラス繊維が重なつたところで厚くなり、
結局電気絶縁層の厚さが大きくなり放熱性が劣る
ためである。これらのガラス繊維は、後述するよ
うに金属板上に並列に載置するが、予め合成樹脂
を含浸・乾燥させて半硬化状態として結着させ載
置しやすくしたものを用いてもよい。この場合の
合成樹脂は後述の電気絶縁層を形成する合成樹脂
と同一のものでも相違するものでもよい。 本発明に用いる合成樹脂としては、エポキシ樹
脂、フエノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂等に代表される熱硬化性樹脂が挙げら
れ、単独もしくは混合物として使用する。これら
の樹脂に接着性を良くするために、ポリビニルブ
チラール樹脂、耐熱性エラストマー、フエノキシ
樹脂等を含む混合物もしくはこれらに無機質充填
剤例えばSiO2、Al2O3、ZrO2等を含んだものを使
用することができる。金属板上に電気絶縁層を接
着しただけで印刷回路用基板とする第一発明の場
合には、電気絶縁層上にメツキ等により導体回路
を形成する必要があるため、電気絶縁層の樹脂に
粗面化等の前処理をしなければならないので、こ
うした前処理に適した合成樹脂の種類を選択する
のがよい。電気絶縁層を介して金属箔を金属板上
に積層接着して印刷回路用基板とする第二発明の
場合には、合成樹脂は耐熱性のものであればよ
い。 本第二発明に用いる金属箔としては、特に限定
されるものではないが、一般的には、回路形成工
程でエツチングし易いこと、電気導電性がよいこ
と、メツキが可能であること等を考慮し、銅箔、
アルミニウム箔などが用いられる。この金属箔は
電気絶縁層との密着性改良のため、裏面粗化銅
箔、化成処理銅箔等も必要に応じて使用すること
ができる。金属箔の厚さは回路形成時のエツチン
グ精度を考慮し150μｍ以下が望ましく、一般的
に18μｍ、35μｍ、70μｍが用いられる。 ［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によつて説明する。 実施例 １ 厚さ1.2mmのアルミニウム板の片面を、＃200の
砥粒を用い液体ホーニングによつて研磨・粗化し
た。この粗面上に、ガラス繊維KL2000E（日東紡
社製商品名）を並列に載置し、これにエポキシ樹
脂エピコート1001（油化シエル社製商品名）、フエ
ノール樹脂TOC−１（住友デユレツ社製商品名）、
ジシアンジアミド、アクリルニトリルゴム、ハイ
カー1072（グツドリツチ社製商品名）および微粉
末酸化珪素からなる合成樹脂ワニスを塗布・含浸
し、次いで乾燥・半硬化状態とした。さらに半硬
化状態の上に離型用にポリプロピレンフイルムを
重ね、常法によつて加熱・加圧成形してアデイテ
イブ法のためのアルミニウムベース印刷回路用基
板を製造した。 実施例 ２ 実施例１において、アルミニウム板の代わりに
厚さ0.5mmの珪素鋼板を用いた以外はすべて実施
例１と同一にして珪素鋼板ベース印刷回路用基板
を製造した。 実施例 ３ 厚さ1.2mmのアルミニウム板の片面を、＃200の
砥粒を用い液体ホーニングによつて研磨・粗化し
た。この粗面上にガラス繊維KL2000E（前出）を
並列に載置し、これにエポキシ樹脂DEN431（ダ
ウケミカル社製商品名）、フエノール樹脂TOC−
１（前出）、ポリビニルブチラール樹脂BX−１
（積水化学工業社製商品名）および微粉末酸化珪
素からなる合成樹脂ワニスを塗布・含浸し、次い
で乾燥・半硬化状態とした。この半硬化状態の上
に厚さ35μｍの銅箔を重ね、常法によつて加熱・
加圧成形して金属箔エツチング法のためのアルミ
ニウムベース印刷回路用基板を製造した。 実施例 ４ 実施例３において、アルミニウム板の代わりに
厚さ0.5mmの珪素鋼板を用いた以外はすべて実施
例３と同一にした珪素鋼板ベース印刷回路用基板
を製造した。 実施例 ５ 厚さ1.2mmのアルミニウム板の片面を、＃200の
砥粒を用い液体ホーニングによつて研磨・粗化し
た。この粗面上にガラス繊維ECD−900（単糸日
東紡社製商品名）を２mmピツチで並列に載置し、
これにエポキシ樹脂DEN438（ダウケミカル社製
商品名）、フエノール樹脂TOC−１（前出）、ポリ
ビニルブチラール樹脂BX−１（前出）および微
粉末酸化珪素からなる合成樹脂ワニスを塗布・含
浸し、次いで、乾燥・半硬化状態とした。この半
硬化状態の上に厚さ35μｍの銅箔を重ね、常法に
よつて加熱・加圧成形して、金属箔エツチング法
のためのアルミニウムベース印刷回路用基板を製
造した。 比較例 １ 厚さ1.2mmのアルミニウム板を研磨粗化した。
次に、エポキシ樹脂エピコート828（油化シエル社
製商品名）、硬化剤としてジアミノジフエニルメ
タンを配合してなるエポキシ樹脂ワニスを0.1mm
の平織ガラスクロスに塗布・含浸・乾燥してなる
プリプレグと、厚さ35μｍの銅箔とを、順次上記
アルミニウム板の粗面上に積層し、常法によつて
加熱・加圧成形して、アルミニウムベース印刷回
路基板を製造した。 比較例 ２ 厚さ1.2mmのアルミニウム板を研磨粗化した。
その粗面上に、エポキシ樹脂エピコート828（油化
シエル社製商品名）、硬化剤としてジアミノジフ
エニルメタンを配合してなるエポキシ樹脂ワニス
を厚さ35μｍの銅箔に塗布乾燥させた接着剤付き
銅箔を積層し、常法によつて加熱・加圧成形して
アルミニウムベース印刷回路用基板を製造した。 以上の実施例１〜５および比較例１〜２で製造
した印刷回路基板について、引きはがし強さ、表
面抵抗、半田耐熱性、絶縁破壊電圧、熱抵抗を試
験したのでその結果を第１表に示した。実施例は
いずれも、電気絶縁層の厚さ平均値が薄いため放
熱性に優れ、かつ電気特性が良好であるという本
発明の顕著な硬化が認められた。
【表】
【表】
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、
本発明の印刷回路用基板は、並列させたガラス繊
維を用いることによつて電気絶縁層の厚さが薄く
かつ均一となり、また放熱性も良好となつた。電
気絶縁層が薄くなつたにもかかわらず、電気絶縁
性に優れた高信頼性の印刷回路用基板を製造する
ことができ、工業上極めて有利なものである。
本発明の印刷回路用基板は、並列させたガラス繊
維を用いることによつて電気絶縁層の厚さが薄く
かつ均一となり、また放熱性も良好となつた。電
気絶縁層が薄くなつたにもかかわらず、電気絶縁
性に優れた高信頼性の印刷回路用基板を製造する
ことができ、工業上極めて有利なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板の少なくとも片面に、並列させたガラ
ス繊維と合成樹脂からなる電気絶縁層を接着して
なる印刷回路用基板。 ２ 金属板の少なくとも片面に、並列させたガラ
ス繊維と合成樹脂からなる電気絶縁層を介して金
属箔を積層接着してなる印刷回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12623885A JPS61285786A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 印刷回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12623885A JPS61285786A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 印刷回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285786A JPS61285786A (ja) | 1986-12-16 |
| JPH0564877B2 true JPH0564877B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=14930209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12623885A Granted JPS61285786A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 印刷回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61285786A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02168693A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Ibiden Co Ltd | 金属芯入プリント配線板 |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP12623885A patent/JPS61285786A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61285786A (ja) | 1986-12-16 |
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