JPS58210691A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電子機器等に用いられる銅張等金属箔張積層
板の製法に関するもので、その目的とするところはメッ
キ密着性、耐薬品性に優れた金属箔張積層板を提供する
ことにある。

従来、この種の積層板においては、スルホールメッキ時
、触媒たる塩化パラジウムの密着力が劣る関係上、洗浄
によりスルホール孔内より脱落しやすく、ために孔内に
無電解銅の均一な析出が得られないという欠点があった
。

この発明は、上記欠点を解決するもので、積層板用樹脂
にメッキ密着性および耐薬品性の良好な水酸化アルミニ
ウムを分散させ、この樹脂を含浸させて金属箔張積層板
を製造することにより、メッキ密着性の優れた金属箔張
積層板を得るようにしたものである。

したがって、この発明にかかる金属箔張積層板の製法は
、プリプレグからなる基板材料に金属箔を重ね合せて硬
化させることにより金属箔張積層板を得る方法であって
、プリプレグに含まれている合成樹脂が水酸化アルミニ
ウムを分散させてなるものであることを特徴とする。

以下、この発明の詳細な説明する。この発明にかかる金
属箔張積層板の製法は、従来と同様、基材に合成樹脂を
含浸させ乾燥させてなるプリプレグ１枚もしくは複数枚
の積層物を基板相料とし、これに金属箔を重ね合わせて
加熱等により硬化させ、金属箔張積層板を得る。この発
明に用いる基材は、ポリアミド、ポリエステル等の合成
繊維、ガラス、アスベスト等の無機繊維や、紙等の天然
繊維の単独もしくは混紡による布や不織布または紙であ
り、繊維を合成樹脂バインダーで結合させたものもしく
はバインダーを用いず繊維の絡みを利用したもの等が用
いられる。

金属箔としては銅箔やアルミニウム箔などが用いられ、
銅箔を用いる場合、その種類は特番こ限定するものでな
く、銅張積層板に用いられる通常の銀箔がそのまま用い
られて良い。なお、金属箔は両表面に配置されることを
必須とするものでなく、いずれか一方のみであっても良
い。

この発明において用いられる積層板用樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化性樹脂やポリスルフォン等の熱可塑性樹脂が
用いられ、上記積層板用樹脂に水酸化アルミニウム粉末
を含有させておく点か特徴である。水酸化アルミニウム
を積層板用樹脂に含有させておくとメッキ密着性を向上
させることが出来る理由は、以下に述べるとおりである
。

たとえば、基板１の表裏両面に銅箔２，２を持つ第１図
のごとき銅張積層板を用いてプリント配線板を作成する
場合、通常、両銅箔２，２をスルホールメッキと呼ばれ
るメッキによって導通させる。このスルホールメッキの
代表的な工程は、下記のとおりである。

■　ドリル孔明け ■脱脂 ■　酸洗い ■　塩化パラジウム液浸漬 ■水洗 ■　活性化 ■　無電解銅メッキ ■　電解銅メッキ ■程■から■に移ったとき、ドリル孔内に付着させた塩
化パラジウムが孔内から脱落することがある。塩化パラ
ジウムの脱落は孔内の壁面粗さが小さい程発生しやすい
。発明者らの見出したところによると、水酸基を有する
無機充填剤を分散させた積層板用樹脂を用いると塩化パ
ラジウムの水洗による脱落が起きにくい。他方、水酸基
を有する無機充填剤としては、水酸化カルシウム、水酸
化マグネシウム、水酸化アルミニウム等があるが、脱脂
工程■でのアルカリ溶液や酸洗い工程■での酸溶液に対
して水酸化アルミニウム以外の化合物は侵されやすい。

したがって、実用性あるものとしては、水酸化アルミニ
ウムのみが選ばれるのである。

水酸化アルミニウムを分散させた積層板用樹脂は、ドリ
ル加工をしたときに孔内の壁面粗さが小さくなりやすい
部分にのみ適用することは、非常に効果がある。したが
って、表面に銀箔が配置され、銀箔の下に配置される第
１層がガラス布基材プリプレグからなり、第１層の下に
配置されるコア層がガラスペーパー（ガラス不織布）基
材プリ（５） プレグからなるコンポジット材の場合、ドリル孔あけし
たときの孔内の壁面粗さが、ガラス布基材の部分は大き
く、ガラスペーパー基材の部分は小さいので、ガラスペ
ーパー基材に含浸させる樹脂のみを、水酸化アルミニウ
ムを分散させた樹脂にすることは、有効である。

この発明にかかる方法は、以上のようにして金属箔張積
層板を得ているため、この金属箔張積層板を用いてスル
ホールメッキしたときは、塩化パラジウムのドリル孔内
への密着力が増し、強力な洗浄を行っても脱落すること
がなく、均一な無電解銅の析出を可能とさせる。

以下、この発明の実施例を比較例と併せて説明する。

〔実施例１〕 厚みＱ、２ｍｎのガラス繊維布に、硬化剤含有エポキシ
樹脂１００重量部（以下「部」と略す）に対し粒径２０
ミクロンの乾燥水酸化アルミニウム３０部を添加した積
層板用樹脂を含浸、乾燥してガラス繊維布成分が６０重
量哄のプリプレグを得た。

（６） このプリプレグ８枚を重ねた両面に厚みＱ、Ｑ３５ｒｒ
ｍの銅箔を配置することによって積層体を得、これを金
属プレート間に挾んで、成形圧力４０￥Ｊ、成形温度１
７０℃で１００分間積層成形することによって、厚み１
．５ｍの銅張積層板（１）を得た。

〔実施例２〕 厚み０，６ｒｒＩＩ′ｆ１のガラス繊維不織布に、硬化
剤含有エポキシ樹脂１００部に対し粒径２０ミクロンの
乾燥水酸化アルミニウム３０部を添加した積層板用樹脂
を含浸、乾燥してガラス繊維成分が１５重量％のプリプ
レグ（以下「プリプレグＡ」と称する）を得た。別に、
厚み０．２ｆｒＩ′ｎのガラス繊維布に硬化剤含有エポ
キシ樹脂を含浸、乾燥してガラス繊維布成分が６０重量
％のプリプレグ（以下「プリプレグＢ」と称する）を得
た。次に、プリプレグＡ３枚を重ねた両面に、プリプレ
グＢを夫々１枚づつ介して厚みＱ、Ｑ３５ｍｎ　　の銅
箔を配置することによって積層体を得、これを金属プレ
ート間に挾んで、成形圧力４０−１成形温度１７０’Ｃ
で１００分間積層成形することによって、厚み１．５側
の銅張積層板（２）を得た。

〔比較例１〕 実施例１と同じガラス繊維布に、実施例１と同じ硬化剤
含有エポキシ樹脂を含浸、乾燥してガラス繊維布成分が
６０重量嘱のプリプレグを得た。

このプリプレグ８枚を重ねた両面に厚みＱ、９３５　ｍ
ｍの銅箔を配置することによって積層体を得、これを実
施例１と同様に処理して、厚み１．５臘の銅張積層板（
３）を得た。

〔比較例２〕 実施例２と同じガラス繊維不織布に硬化剤含有エポキシ
樹脂を含浸、乾燥して、ガラス繊維成分が１５重量％の
プリプレグ（以下「プリプレグＣ」と称する）を得た。

次に、プリプレグ０３枚を重ねた両面に実施例２と同様
にプリプレグＢを夫々１枚づつ介して厚みＱ、Ｑ３５ｍ
ｎの銅箔を配置することによって積層体を得、これを実
施例２と同様に処理して、厚み１．５画の銅張積層板（
４）を得た。

実施例１および２と、比較例１および２の各銅張積層板
を用いて、工程■すなわち無電解銅メッキ工程まで、そ
れぞれ通して行なった。その際、塩化パラジウム液の濃
度を２水準取り、各積層板における塩化パラジウムの脱
落のしやすさを比較した。その結果を第１表に示した。

（注）塩化パラジウム液は５ｈｉｐｌｅｙ　　Ｃｏｍｐ
ａｎｙ。

Ｉｎｃ、の商品名キャタリスト６Ｆを使用（以　下　余
　白） （９） 第１表で明らかなように、水酸化アルミニウムを含有さ
せた樹脂を使用した層は、塩化パラジウムの脱落が発生
しにくいので、無電解メッキ銅が均一に析出し、メッキ
密着性か改善されている。

ドリル孔の内壁粗さが小さくなりやすいコンポジット材
の場合にみるように、内壁面粗さが小さくなるガラス繊
維不織布の層のみに水酸化アルミニウムを含有させた樹
脂を使用することは、有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は銅張積層板の模式的斜視図である。 １・・・基板　　２・・・銅箔 特許出願人　松下電工株式会社 代理人　弁理士　松　　本　　武　　彦（１１） 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　プリプレグからなる基板材料に金属箔を重ね
   合わせて硬化させることにより金属箔張積層板を得る方
   法であって、プリプレグに含まれている合成樹脂が水酸
   化アルミニウムを分散させてなるものであることを特徴
   とする金属箔張積層板の製法。
2. （２）金属箔張積層板が、ガラス不織布を基材とするプ
   リプレグからなるコア層の表面にガラス布を基材とする
   プリプレグを重ね合わせて基板材料としたコンポジット
   型のものであり、水酸化アルミニウムがコア層をつくっ
   ているプリプレグの合成樹脂のみに分散している特許請
   求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の製法。