JPH047901B2 - - Google Patents
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- JPH047901B2 JPH047901B2 JP60196574A JP19657485A JPH047901B2 JP H047901 B2 JPH047901 B2 JP H047901B2 JP 60196574 A JP60196574 A JP 60196574A JP 19657485 A JP19657485 A JP 19657485A JP H047901 B2 JPH047901 B2 JP H047901B2
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N chromium zinc Chemical compound [Cr].[Zn] DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算器等に用
いられる印刷配線板用積層板に関するものであ
る。 〔背景技術〕 従来、印刷配線板に加工される積層板は加工時
の加熱及び使用中での昇温に耐えるよう耐熱性が
強く要望され樹脂、基材の耐熱性については種々
改良されているが高温処理後での銅箔引剥強度が
大幅に低下することについては銅箔用接着剤の耐
熱性を向上させる方向で研究されているが未だ解
決されていないのが現状である。 〔発明の目的〕 本考案の目的とするところは、高温処理後の銅
箔引剥強度の低下しない積層板を提供することに
ある。 〔発明の開示〕 本発明は被接着面が電気絶縁性である所要枚数
の材料の上面及び又は下面に、銅箔の上面及び又
は下面に銅・亜鉛合金鍍金層を介してクロム・亜
鉛合金鍍金層を設けた銅箔を配設した積層体を積
層成形してなることを特徴とする積層板のため電
気絶縁性材料と金属箔との界面劣化を防止するこ
とができ、高温処理後の銅箔引剥強度の低下を防
止することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。 本発明に用いる銅箔は電解銅箔、圧延銅箔等の
各れでもよく特に限定するものではないが、銅箔
の上面及び又は下面に銅・亜鉛合金鍍金層を介し
てクロム・亜鉛合金鍍金層が形成されたものであ
ることが必要である。鍍金層の厚みは特に限定す
るものではない。なお必要に応じて鍍金層最外層
に更に接着性を向上させるため、接着層を形成し
ておいてもよいものである。被接着面が電気絶縁
性である材料としてはフエノール樹脂、クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフエニ
レンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、
ポリスルフオン、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエーテルエーケトン、弗化樹脂等の単独、変
性物、混合物等に必要に応じて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、
スチレン等の溶媒を添加した樹脂ワニスをガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やボリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マツト、或は紙又はこれらの組合せ基材
等に含浸、乾燥した樹脂含浸基材やアルミニウ
ム、鉄、銅、ニツケル等の単独或はこれらの合金
からなる金属板の上面及び又は下面に樹脂塗布
層、樹脂含浸層を設けた金属ベース積層板用基板
やセラミツク基板等を用いることができるもので
あるが、好ましくは樹脂含浸基材を用いることが
望ましいことである。 以下本発明を図示実施例にもとづいて説明すれ
ば次のようである。 実施例 １ 第１図は本発明の積層板の一実施例を示す簡略
断面図である。 厚さ35ミクロンの銅箔１の片面に銅・亜鉛合金
鍍金層２を形成させた後、更にその上にクロム・
亜鉛合金鍍金層３を設けて鍍金層付銅箔４を得
た。別に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを厚さ
0.18mmのガラス布に含浸、乾燥して樹脂量42重量
％（以下単に％と記す）の樹脂含浸基材を得、該
樹脂含浸基材８枚５を重ねた上、下面に上記鍍金
層付銅箔４の鍍金層側を樹脂含浸基材側と対向さ
せて配設した積層体を成形圧力50Kg／cm2、165℃
で120分間積層成形して積層板を得た。 実施例 ２ 厚さ0.18mmのガラス布に四フツ化エチレン樹脂
（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロンデ
イスパージヨン）を樹脂量が40％になるように含
浸、溶融して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含
浸基材８枚５を重ねた上に実施例１と同じ鍍金層
付銅箔４の鍍金層側を樹脂含浸基材側と対向させ
て配設した積層体を成形圧力100Kg／cm2、400℃で
60分間積層成形して積層板を得た。 比較例 １ 第２図は比較例の積層板の簡略断面図である。
実施例１の鍍金層付銅箔を、厚さ35ミクロンの銅
箔１の片面にクロム・亜鉛鍍金合金層３のみを設
けた鍍金層付銅箔に変更した以外は実施例１と同
様に処理して積層板を得た。 比較例 １ 実施例２の鍍金層付銅箔を比較例１と同じ鍍金
層付銅箔に変更した以外は実施例２と同様に処理
して積層板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び比較例１と２の積層板の銅箔
引剥強度は第１表で明白なように本発明のものの
引剥強度は大きく本発明の優れていることを確認
した。 【表】
いられる印刷配線板用積層板に関するものであ
る。 〔背景技術〕 従来、印刷配線板に加工される積層板は加工時
の加熱及び使用中での昇温に耐えるよう耐熱性が
強く要望され樹脂、基材の耐熱性については種々
改良されているが高温処理後での銅箔引剥強度が
大幅に低下することについては銅箔用接着剤の耐
熱性を向上させる方向で研究されているが未だ解
決されていないのが現状である。 〔発明の目的〕 本考案の目的とするところは、高温処理後の銅
箔引剥強度の低下しない積層板を提供することに
ある。 〔発明の開示〕 本発明は被接着面が電気絶縁性である所要枚数
の材料の上面及び又は下面に、銅箔の上面及び又
は下面に銅・亜鉛合金鍍金層を介してクロム・亜
鉛合金鍍金層を設けた銅箔を配設した積層体を積
層成形してなることを特徴とする積層板のため電
気絶縁性材料と金属箔との界面劣化を防止するこ
とができ、高温処理後の銅箔引剥強度の低下を防
止することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。 本発明に用いる銅箔は電解銅箔、圧延銅箔等の
各れでもよく特に限定するものではないが、銅箔
の上面及び又は下面に銅・亜鉛合金鍍金層を介し
てクロム・亜鉛合金鍍金層が形成されたものであ
ることが必要である。鍍金層の厚みは特に限定す
るものではない。なお必要に応じて鍍金層最外層
に更に接着性を向上させるため、接着層を形成し
ておいてもよいものである。被接着面が電気絶縁
性である材料としてはフエノール樹脂、クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフエニ
レンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、
ポリスルフオン、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエーテルエーケトン、弗化樹脂等の単独、変
性物、混合物等に必要に応じて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、
スチレン等の溶媒を添加した樹脂ワニスをガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やボリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マツト、或は紙又はこれらの組合せ基材
等に含浸、乾燥した樹脂含浸基材やアルミニウ
ム、鉄、銅、ニツケル等の単独或はこれらの合金
からなる金属板の上面及び又は下面に樹脂塗布
層、樹脂含浸層を設けた金属ベース積層板用基板
やセラミツク基板等を用いることができるもので
あるが、好ましくは樹脂含浸基材を用いることが
望ましいことである。 以下本発明を図示実施例にもとづいて説明すれ
ば次のようである。 実施例 １ 第１図は本発明の積層板の一実施例を示す簡略
断面図である。 厚さ35ミクロンの銅箔１の片面に銅・亜鉛合金
鍍金層２を形成させた後、更にその上にクロム・
亜鉛合金鍍金層３を設けて鍍金層付銅箔４を得
た。別に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを厚さ
0.18mmのガラス布に含浸、乾燥して樹脂量42重量
％（以下単に％と記す）の樹脂含浸基材を得、該
樹脂含浸基材８枚５を重ねた上、下面に上記鍍金
層付銅箔４の鍍金層側を樹脂含浸基材側と対向さ
せて配設した積層体を成形圧力50Kg／cm2、165℃
で120分間積層成形して積層板を得た。 実施例 ２ 厚さ0.18mmのガラス布に四フツ化エチレン樹脂
（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロンデ
イスパージヨン）を樹脂量が40％になるように含
浸、溶融して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含
浸基材８枚５を重ねた上に実施例１と同じ鍍金層
付銅箔４の鍍金層側を樹脂含浸基材側と対向させ
て配設した積層体を成形圧力100Kg／cm2、400℃で
60分間積層成形して積層板を得た。 比較例 １ 第２図は比較例の積層板の簡略断面図である。
実施例１の鍍金層付銅箔を、厚さ35ミクロンの銅
箔１の片面にクロム・亜鉛鍍金合金層３のみを設
けた鍍金層付銅箔に変更した以外は実施例１と同
様に処理して積層板を得た。 比較例 １ 実施例２の鍍金層付銅箔を比較例１と同じ鍍金
層付銅箔に変更した以外は実施例２と同様に処理
して積層板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び比較例１と２の積層板の銅箔
引剥強度は第１表で明白なように本発明のものの
引剥強度は大きく本発明の優れていることを確認
した。 【表】
第１図は本発明の積層板の簡略断面図、第２図
は比較例の積層板の簡略断面図である。 １は銅箔、２は銅・亜鉛合金鍍金層、３はクロ
ム・亜鉛合金鍍金層、５は樹脂含浸基材である。
は比較例の積層板の簡略断面図である。 １は銅箔、２は銅・亜鉛合金鍍金層、３はクロ
ム・亜鉛合金鍍金層、５は樹脂含浸基材である。
Claims (1)
- １ 被接着面が電気絶縁性である所要枚数の材料
の上面及び又は下面に、銅箔の上面及び又は下面
に銅・亜鉛合金鍍金層を介してクロム・亜鉛合金
鍍金層を設けた銅箔を配設した積層体を積層成形
してなることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657485A JPS6256583A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657485A JPS6256583A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256583A JPS6256583A (ja) | 1987-03-12 |
| JPH047901B2 true JPH047901B2 (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=16360003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19657485A Granted JPS6256583A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256583A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0819550B2 (ja) * | 1990-06-05 | 1996-02-28 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911542A (ja) * | 1972-05-31 | 1974-02-01 | ||
| JPS55102288A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Furukawa Circuit Foil | Printed circuit copper foil and method of manufacturing same |
| JPS572200A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Sony Corp | Sound image control circuit |
| JPS5720347A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-02 | Nippon Denkai Kk | Synthetic foil for printed wiring and its manufacture |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19657485A patent/JPS6256583A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911542A (ja) * | 1972-05-31 | 1974-02-01 | ||
| JPS55102288A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Furukawa Circuit Foil | Printed circuit copper foil and method of manufacturing same |
| JPS572200A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Sony Corp | Sound image control circuit |
| JPS5720347A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-02 | Nippon Denkai Kk | Synthetic foil for printed wiring and its manufacture |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6256583A (ja) | 1987-03-12 |
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