JPH01150388A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
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- JPH01150388A JPH01150388A JP31009087A JP31009087A JPH01150388A JP H01150388 A JPH01150388 A JP H01150388A JP 31009087 A JP31009087 A JP 31009087A JP 31009087 A JP31009087 A JP 31009087A JP H01150388 A JPH01150388 A JP H01150388A
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる多層配線板に関するものである。
用いられる多層配線板に関するものである。
従来、多層配線板は内層材と樹脂層を組合せた後、更に
最外面に金属箔や片面金属張積層板を配役後、積層一体
化してから最外面をエツチング処理して電気回路を形成
したシ、内層材と樹脂層の組合せ品最外面にバッジラム
等の鍍金核を付着させておき無電解鍍金によって回路を
形成しているが、前者についてはエツチング処理によっ
て回路部分の銅箔接着強度が低下すると共に銅廃液の処
理という欠点があシ、後者についてはパヲジクム使用に
よる材料費のアップ及び耐湿性が低下する欠点があった
。
最外面に金属箔や片面金属張積層板を配役後、積層一体
化してから最外面をエツチング処理して電気回路を形成
したシ、内層材と樹脂層の組合せ品最外面にバッジラム
等の鍍金核を付着させておき無電解鍍金によって回路を
形成しているが、前者についてはエツチング処理によっ
て回路部分の銅箔接着強度が低下すると共に銅廃液の処
理という欠点があシ、後者についてはパヲジクム使用に
よる材料費のアップ及び耐湿性が低下する欠点があった
。
本発明の目的とするところは回路接着強度が大きく、耐
湿性に優れた多層配線板を提供することにある。
湿性に優れた多層配線板を提供することにある。
本発明は所要枚数の電気回路を有する内層材の各上面及
び又は下面に樹脂層を介して積層一体化した最外面に導
電性材料で電気回路を印刷後、回路部分を電気鍍金した
ことを特徴とする多層配線板のため、エツチング処理が
不要で電気回路の接着強度を大きくすることができ、更
にバッジラム等を用いることがないので耐湿性を維持す
ることができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
び又は下面に樹脂層を介して積層一体化した最外面に導
電性材料で電気回路を印刷後、回路部分を電気鍍金した
ことを特徴とする多層配線板のため、エツチング処理が
不要で電気回路の接着強度を大きくすることができ、更
にバッジラム等を用いることがないので耐湿性を維持す
ることができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材は金属張積層板をエツチング処理
して電気回路を形成したものや、アディティブ基板を無
電解鍍金し更に必要に応じて［気鍍金してｗ１９Ｃ回路
を形成したものや、樹脂板表面に導電性材料で電気回路
を形成し更に必要に応じて回路部分を電気鍍金して電気
回路を形成したもの等である樹脂層としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、弗化樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等の樹
脂液を、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル
、カーボン、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙等の基材
に含浸してなる樹脂含浸基材や樹脂塗布層や樹脂シート
、樹脂フィルム等であるが好ましくは樹脂含浸基材であ
ることが樹脂層の厚みを均一化できるため望ましいこと
である。樹脂層の厚みは好ましくは０．０５〜０．５Ｎ
が実用的であり望ましいことである。
して電気回路を形成したものや、アディティブ基板を無
電解鍍金し更に必要に応じて［気鍍金してｗ１９Ｃ回路
を形成したものや、樹脂板表面に導電性材料で電気回路
を形成し更に必要に応じて回路部分を電気鍍金して電気
回路を形成したもの等である樹脂層としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、弗化樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等の樹
脂液を、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル
、カーボン、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙等の基材
に含浸してなる樹脂含浸基材や樹脂塗布層や樹脂シート
、樹脂フィルム等であるが好ましくは樹脂含浸基材であ
ることが樹脂層の厚みを均一化できるため望ましいこと
である。樹脂層の厚みは好ましくは０．０５〜０．５Ｎ
が実用的であり望ましいことである。
導電性材料としては導電性樹脂単独或は導電性樹脂や非
導電性樹脂に金属繊維、金属粉、カーボン粉等を含有さ
せた導電性塗料、導電性接着剤、導電性フェス等であシ
、特に限定するものではない。
導電性樹脂に金属繊維、金属粉、カーボン粉等を含有さ
せた導電性塗料、導電性接着剤、導電性フェス等であシ
、特に限定するものではない。
電気回路の印刷はシルクスクリーン、印刷、転写、複写
等でちゃ、これまた特に限定するものではなく、電気鍍
金についても同様である。
等でちゃ、これまた特に限定するものではなく、電気鍍
金についても同様である。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．８ｕの両面銅張エポキシ樹脂積層板の両面をエ
ツチング処理して両面プリント基板を得だ。
ツチング処理して両面プリント基板を得だ。
次に該両面プリント基材２枚の各上下面に厚さ０．２霧
のエポキシ樹脂含浸ガフス布を夫々配設した積層体を成
形圧力４０ ｋｇ／ｃｉ％１６５℃で９０分間積層成形
し一体化してから最外面に導電性インキ（ロックペイン
ト製、商品名コンダクティブシルバーインキ）で電気回
路を５／／ｌ／クスクリーン印刷し、９σＣで１０分間
焼付して回路を形成後、回路部分を電気鍍金して６層回
路配線板を得た。
のエポキシ樹脂含浸ガフス布を夫々配設した積層体を成
形圧力４０ ｋｇ／ｃｉ％１６５℃で９０分間積層成形
し一体化してから最外面に導電性インキ（ロックペイン
ト製、商品名コンダクティブシルバーインキ）で電気回
路を５／／ｌ／クスクリーン印刷し、９σＣで１０分間
焼付して回路を形成後、回路部分を電気鍍金して６層回
路配線板を得た。
比較例１
実施例と同じ積層体の上下面に厚さ０，０３５ ｎの銅
箔を載置し成形圧力４ｏＷｄ、１６５℃で９０分間積層
成形し一体化してからエツチング処理して６層回路配線
板を得た。
箔を載置し成形圧力４ｏＷｄ、１６５℃で９０分間積層
成形し一体化してからエツチング処理して６層回路配線
板を得た。
比較例２
実施例と同じ積層体の上下面に塩化ノ（ラジウム含有粘
着剤を塗布後、離型紙を当接してから成形圧力１）ｋｔ
ｉＡ４．１６５℃で９０分間積層成形し一体化してから
無電解鍍金後、更に電気鍍金して６層回路配線板を得た
。
着剤を塗布後、離型紙を当接してから成形圧力１）ｋｔ
ｉＡ４．１６５℃で９０分間積層成形し一体化してから
無電解鍍金後、更に電気鍍金して６層回路配線板を得た
。
実施例及び比較例１と２の６層回路配線板の性能は＄Ｉ
表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明の
多層配線板の優れていることを確認した。
表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明の
多層配線板の優れていることを確認した。
第 １ 表
注
４ｋＬ 最外面回路接着強度。
＊ｌ １００℃の煮沸水中に２時間浸漬処理。
Claims (2)
- （１）所要枚数の電気回路を有する内層材の各上面及び
又は下面に樹脂層を介して積層一体化した最外面に導電
性材料で電気回路を印刷後、回路部分を電気鍍金したこ
とを特徴とする多層配線板。 - （２）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31009087A JPH01150388A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31009087A JPH01150388A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150388A true JPH01150388A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=18001059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31009087A Pending JPH01150388A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150388A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5716219A (en) * | 1995-09-29 | 1998-02-10 | Traveller House Co., Ltd. | Adapter for plug receptacle |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP31009087A patent/JPH01150388A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5716219A (en) * | 1995-09-29 | 1998-02-10 | Traveller House Co., Ltd. | Adapter for plug receptacle |
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