JPH01150537A - 樹脂付金属箔およびそれを用いた積層板、多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用すられる
印刷配線板に用いる積層板、多層配線基［およびそれに
用すられる樹脂付金属箔に関するものである。

〔背景技術〕

従来、印刷配線板を作成するには、樹脂積層板、多層配
線基板、金属ベース積層板、セラミック基板等の表面に
感光性Ｆライフィルム裏面のベースフィルムを剥離して
密着させた後、所要回路を現偉して−るが、積層板等の
表面と感光性ドライフィルムとの界面に気泡や隙間を作
ることなく密着させることは困難で、ファインパターン
ヲ要望する程、この問題は大きな障害で、更に感光性ド
ライフィルムから剥離、廃棄されるポリエステルフィル
ム等のベースフィルムのコスト損失モ大なるものであっ
た。又液状レジスト塗布法の場合は露光時、マスクへレ
ジストが付着する危険性や酸素遮断状態下で露光ができ
なく解像性低下の問題があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、積層板、配線基板表面に
感光層を完全密着させることにより容易にファインパタ
ーンが得られる積層板、配線基板およびそれに用する樹
脂付金属箔を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は金属箔の片面に保獲層付感光性樹脂層を配し、
他の片面に樹脂層を配設したことを特徴とする樹脂付会
Ｒ箔およびそれを用いた積層板、多層配線基板であるた
め、金属箔と感光性樹脂層とが予じめ完全密着している
ので、容易にファインパターンを得ることができるもの
で、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用−る金属箔としては銅、アルミニウム、ニッ
ケル、鉄、亜鉛、銀等の単独、合金、複合金属等からな
る電気回路となし得る金属箔であればよく特に限定する
ものではな−か、供給増、コストの安定した銅箔を用い
ることが好ましｂことである。金４箔の片面にはポリニ
スデル、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリビニルアルコール等のような熱可塑性樹脂からなる
透明保論シートやこれら熱可塑性樹脂に着色剤、紫外線
吸収剤等で遮光性を与えた紫外線遮断シートを外側に設
けた感光性樹脂の塗布層、シート層、フィルム層等が金
属箔に接着又は粘着で密着している。金属箔の他の片面
には、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
、ポリブタジェン、ポリエステル、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエー
テルケトン、弗化樹脂等の塗布層、フィルム層、シート
層や上記樹脂フェスをガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材に
含浸、乾燥した樹脂含浸基材層等が接着又は粘着で密着
し樹脂付金属箔を構成して論る。又、積層板を構成する
樹脂含浸基材は上記樹脂含浸基材を適用することができ
、多層配線基板を構成する樹脂層につ論でも上記樹脂層
を適用することができ、更に電気回路を有する内層材と
しては片面又は両面金属張積層板の金属面を二噌チング
処理して得られたものやアディティブ法によって回路形
成したものや樹脂板表面に導電性インキ等で回路形成し
たもの等をも包含するものである。積層板、多層配線基
板の積層成形については多段プレス法、ダブルベルト法
、マルチロール法、引抜法、無圧硬化性等任意の積層成
形が用すられ特に限定するものではない。

以下本発明を実施例にもとづｂで説明する。

実施例１ 厚さ３５ミクロンの銅箔の片面に厚さ１０ミクロンの透
明ポリエステルフィルムを保護層とする厚さ５０ミクロ
ンの感光性ドライフィルムを配し、他の片面に厚さ０．
０５ｔＩｔ１１のエポキシ樹脂含浸ガラス布を配役一体
化して樹脂付銅箔を得た。

次にエポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、エビコー）
　１００１　）　１００重量部（以下単に部と記す）に
対してジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルオキシトール１００部を添加してなる
エポキシ樹脂フェスを、厚さ０．１８　ｍｍのガラス布
に乾燥後の樹脂量が４５重量％（以下里に壬と記す）に
なるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材８枚の上下
面に上記樹脂付銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４
５に＄ｄ、　１６５℃で１２０分間積層成形して保護層
付感光性樹脂層付両面銅張積層板を得た。

実施例２ 厚す３５ミクロンの銅箔の片面に厚さ１０ミクロンの紫
外線遮断性茶褐色ポリエステルフィルムを保護層とする
厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムを配し、他の
片面に厚さ０．０５ｆｌのエポキシ樹脂含浸ガラス布を
配役一体化して樹脂付銅箔を得た。

次に厚さ０．８　ｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹
脂積層板の両面を、エツチング処理して電気回路を形成
して得た内層材の上下面に、実施例１と同じ厚さ０．１
８１ＥＩのエボキｙ樹脂含浸ガラス布を夫々１枚づつ介
して上記樹脂付銅箔を外層材として夫々配設した積層体
を成形圧力４０　Ｋｌｌ／ｄ、１６５℃で１２０分間積
層成形して保護層付感光性樹脂肩付４層回路基板を得た
。

比較例 両面鋼張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の上、下面に
感光性ドライフィルムを手で貼りつけてトライフィルム
付積層板を得た。

〔発明の効果〕

実施例１と２及び比較例の積層板及び基板に所要回路を
現像した後の状態は第１表で明白なように本発明のもの
の性能はよく、本発明の樹脂付金属箔およびそれを用す
た積層板、多層配線基板の優れていることを確認した。

第　　　１　　　表

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属箔の片面に保護層付感光性樹脂層を配し、他
   の片面に樹脂層を配設したことを特徴とする樹脂付金属
   箔。
2. （２）保護層が透明樹脂シートであることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の樹脂付金属箔。
3. （３）保護層が紫外線遮断シートであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の樹脂付金属箔。
4. （４）所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、
   金属箔の片面に保護層付感光性樹脂層を配し、他の片面
   に樹脂層を配設した樹脂付金属箔を配した積層体を積層
   成形により一体化したことを特徴とする積層板。
5. （５）電気回路を有する所要枚数の内層材の各上面及び
   又は下面に樹脂層を配し、更に外層材として金属箔の片
   面に保護層付感光性樹脂層を配し、他の片面に樹脂層を
   配設した樹脂付金属箔を配した積層体を積層成形により
   一体化したことを特徴とする多層配線基板。