JPH01293695A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH01293695A JPH01293695A JP12646088A JP12646088A JPH01293695A JP H01293695 A JPH01293695 A JP H01293695A JP 12646088 A JP12646088 A JP 12646088A JP 12646088 A JP12646088 A JP 12646088A JP H01293695 A JPH01293695 A JP H01293695A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板に加工される多層配線基板
に関するものである。
に関するものである。
従来、多層配ＡＩＩ、！板は内層材の上下面にプリプレ
グを介して外層材を配役一体化して得ることが広く行な
われている。
グを介して外層材を配役一体化して得ることが広く行な
われている。
従来の技術で述べたように、内層材と外層材との間にプ
リプレグのみを介在させて一体化した多層配線基板は、
プリプレグ硬化時の収縮及びプリプレグ基材に繊維を用
いた場合は繊維による表面粗度の大きさが高密度配線の
障害となっていた。
リプレグのみを介在させて一体化した多層配線基板は、
プリプレグ硬化時の収縮及びプリプレグ基材に繊維を用
いた場合は繊維による表面粗度の大きさが高密度配線の
障害となっていた。
本発明は従来の技術における上述の問題点に濫みてなさ
れたもので、その目的とするところは１寸法安定性がよ
く、且つ表面粗度の小さい高密度配線に適した多層配線
基板を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは１寸法安定性がよ
く、且つ表面粗度の小さい高密度配線に適した多層配線
基板を提供することにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂
被覆積層板とプリプレグとを介して外層材を配役一体化
してなることを特徴とする多層配線基板のため、プリプ
レグの使用量が減少しプリプレグの硬化による収縮が少
なく、且つプリプレグ繊維による表面粗度の増加を抑制
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
被覆積層板とプリプレグとを介して外層材を配役一体化
してなることを特徴とする多層配線基板のため、プリプ
レグの使用量が減少しプリプレグの硬化による収縮が少
なく、且つプリプレグ繊維による表面粗度の増加を抑制
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
本発明に用いる内層材としては、片面又は両面金属張積
層板にエツチング法等でＭ、９Ｃ回路を形成したもの、
アディティブ法によってｆ！Ｒ，Ｖ板に電気回路を形成
したもの、積層板に導電性インク等を印刷等でａ気回路
を形成したものである。積層板を構成する基材、樹脂、
回路材質は特に限定するものではないが、内層材表面を
黒化処理等の化学処理及び又はサンドスプレー処理等の
物理処理によって接着性を向上させる処置は好ましいこ
とである。樹脂被覆積層板としては、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材に、フェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エホキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹Ｈ旨、ポリイミド樹月旨、ポリアミド樹
脂、ポリブタジェン［１］旨、ポリスルフォン樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂、ポリブチビンテレフタレート樹脂、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、弗化４１！脂等の単独、変性
物、混合物からなる樹脂を含浸して得られる樹脂含浸基
材を所要枚数重ね、積層成形して得られる好ましくは厚
さ０．０３〜２ＪＩＪの積層板の表面に上記樹脂を塗布
、転写、スプレー、浸漬、流延等によって好ましくは厚
さ１０−１００ミクロン被覆したものであるが好ましく
は積層板に使用した樹脂と同質の樹脂を用いることが望
ましい。被覆樹脂は熱硬化性樹脂にあっては硬化前であ
ることが必要である。又、被６１樹脂はフィルム状、シ
ート状であってもよい。更に樹脂被覆積層板の積層板表
面を化学処理及び又は、物理処理しておき被覆樹脂との
接着性を向上させることが望ましい。プリプレグとして
は上記樹脂被覆積層板に用いられる樹脂含浸基材をその
まま用いることができ、好ましくは積層板に用いたもの
と同質のプリプレグを用いることが望ましい。プリプレ
グの使用数は特に限定しないが１〜２枚が好ましく、更
に内層材側にプリプレグを配設することが表面粗度の点
でよく望ましいことである。外層材としては銅、アルミ
ニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、会合。
層板にエツチング法等でＭ、９Ｃ回路を形成したもの、
アディティブ法によってｆ！Ｒ，Ｖ板に電気回路を形成
したもの、積層板に導電性インク等を印刷等でａ気回路
を形成したものである。積層板を構成する基材、樹脂、
回路材質は特に限定するものではないが、内層材表面を
黒化処理等の化学処理及び又はサンドスプレー処理等の
物理処理によって接着性を向上させる処置は好ましいこ
とである。樹脂被覆積層板としては、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材に、フェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エホキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹Ｈ旨、ポリイミド樹月旨、ポリアミド樹
脂、ポリブタジェン［１］旨、ポリスルフォン樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂、ポリブチビンテレフタレート樹脂、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、弗化４１！脂等の単独、変性
物、混合物からなる樹脂を含浸して得られる樹脂含浸基
材を所要枚数重ね、積層成形して得られる好ましくは厚
さ０．０３〜２ＪＩＪの積層板の表面に上記樹脂を塗布
、転写、スプレー、浸漬、流延等によって好ましくは厚
さ１０−１００ミクロン被覆したものであるが好ましく
は積層板に使用した樹脂と同質の樹脂を用いることが望
ましい。被覆樹脂は熱硬化性樹脂にあっては硬化前であ
ることが必要である。又、被６１樹脂はフィルム状、シ
ート状であってもよい。更に樹脂被覆積層板の積層板表
面を化学処理及び又は、物理処理しておき被覆樹脂との
接着性を向上させることが望ましい。プリプレグとして
は上記樹脂被覆積層板に用いられる樹脂含浸基材をその
まま用いることができ、好ましくは積層板に用いたもの
と同質のプリプレグを用いることが望ましい。プリプレ
グの使用数は特に限定しないが１〜２枚が好ましく、更
に内層材側にプリプレグを配設することが表面粗度の点
でよく望ましいことである。外層材としては銅、アルミ
ニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、会合。
複合量からなる金属箔や片面金属張積層板を用いるが、
必要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処理し、更
に必要に応じて接着剤層を設けることもできる。一体化
手段については多段プレス法、マルチローμ法、ダブル
ベルト法、真空成形プレス法等が用いられ特に限定する
ものではない。
必要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処理し、更
に必要に応じて接着剤層を設けることもできる。一体化
手段については多段プレス法、マルチローμ法、ダブル
ベルト法、真空成形プレス法等が用いられ特に限定する
ものではない。
以下本発明を実施例（もとづいて説明する。
実施例１
厚さ０．９ ｆｆの両面鋼張ガラス基材エポキシ樹脂積
層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下面に内層材側に厚さ０．Ｉｎのエポキシ樹脂含浸
ガラス基材１枚、次いで厚さ０．３１１１のガラス基材
エポキシ樹脂積層板の表裏面に硬化剤含有エポキン樹脂
を荀ミクロン厚に塗布した樹脂被覆積層板を介して厚さ
摺ミクロンの銅箔を外層材として配設した積層体を成形
圧力４０ ｋｔｉ７ｆｉ 、 １７１１℃で頭分間積層
成形して４層配線基板を得た。
層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下面に内層材側に厚さ０．Ｉｎのエポキシ樹脂含浸
ガラス基材１枚、次いで厚さ０．３１１１のガラス基材
エポキシ樹脂積層板の表裏面に硬化剤含有エポキン樹脂
を荀ミクロン厚に塗布した樹脂被覆積層板を介して厚さ
摺ミクロンの銅箔を外層材として配設した積層体を成形
圧力４０ ｋｔｉ７ｆｉ 、 １７１１℃で頭分間積層
成形して４層配線基板を得た。
実施例２
厚さ０．２０のガラス基材エポキシ樹脂積層板を用いた
以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た。
以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た。
実施例３
被覆樹脂厚をωミクロンにした以外は実施例１と同様に
処理して４層配線基板を得た。
処理して４層配線基板を得た。
実施例４
厚さ０．２ｆｆのガラス基材エポキシ樹脂積層板を用い
、被覆樹脂厚をωミクロンにした以外は実施例１と同様
に処理して４層配線板を得た。
、被覆樹脂厚をωミクロンにした以外は実施例１と同様
に処理して４層配線板を得た。
比較例１
実施例１と同じ内層材の上下面に、厚さ０．！ｕのエポ
キシ樹脂含浸がフス基材３枚を夫々介し、実施例１と同
じ外層材を配設した積層体を成形圧力４０ ｋｇ／ｄ、
１７０℃で９０分間積層成形して４層配線基板を得た。
キシ樹脂含浸がフス基材３枚を夫々介し、実施例１と同
じ外層材を配設した積層体を成形圧力４０ ｋｇ／ｄ、
１７０℃で９０分間積層成形して４層配線基板を得た。
比較例２
エポキシ樹脂含浸がフス基材を夫々２枚用いた以外は比
較例２と同様に処理して４層配線基板を得た。
較例２と同様に処理して４層配線基板を得た。
実施例１乃至４と比較例１及び２の４層配線基板の寸法
変化率及び表面粗度は第１表のようである。
変化率及び表面粗度は第１表のようである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板においては
寸法安定性が著るしく向上し、且つ表面粗度が小さくな
る効果を有している。
第１項に記載した構成を有する多層配線基板においては
寸法安定性が著るしく向上し、且つ表面粗度が小さくな
る効果を有している。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂被
覆積層板とプリプレグとを介して外層材を配設一体化し
てなることを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12646088A JPH01293695A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12646088A JPH01293695A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293695A true JPH01293695A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14935769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12646088A Pending JPH01293695A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293695A (ja) |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP12646088A patent/JPH01293695A/ja active Pending
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