JPH01293696A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線板に加工される多層配線基板
に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、多層配線基板は内層材の上下面にプリプレグを介
して外層材を配役一体化して得ることが広く行なわれて
いる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、内層材と外層材との間にプ
リプレグを介在させて一体化した多層配線基板は、プリ
プレグ硬化時の収縮及びプリプレグ基材に繊維を用いた
場合は繊維による表面粗度の大きさが高密度配線の障害
となっていた。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
寸法安定性がよく、且つ表面粗度の小さい高密度配線に
適した多層配線基板を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、充填
剤含有樹脂被覆積層板を介して外層材を配設一体化して
なることを特徴とする多層配線基板のため、プリプレグ
を用いることがなく従ってプリプレグの硬化による収縮
がなく、且つプリプレグ繊維による表面粗度の増加がな
くなったもので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる内層材としては、片面又は両面金属張積
層板にエツチング法等で電気回路を形成したもの、アデ
ィティブ法によって積層板に゛Ｉ！気回路を形成したも
の、積層板に導電性インク等を印刷等で環９Ｃ＠路を形
成したものである。積層板を構咬する基材、樹脂、回路
材質は特に限定するものではないが、内、Ｖ材表面を黒
化処理等の化学処理及び又はサンドスプレー処理等の物
理処理によって接着性を向上させる処置は好ましいこと
である。樹脂被覆積層板としては、ガラス、アスベスト
等の庸機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機合成
ａｍや木綿等の天然俄碓からなる織布、不織布、マット
或は紙又はこれらの徂合せ基材Ｋ、フェノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ４＃脂、不飽和ポリスルフォン
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂
、ポリブタジェン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェ
ニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物
からなる樹脂を含浸して得られる樹脂含浸基材を所要枚
数重ね、積層成形して得られる好ましくは厚さ０．０３
〜２！！１１Ｍの１．１板の表面にクリ力、アルミナ、
炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー、夕〜り
等の無機粉末充填剤やバルブ、綿粉等の有機粉末充填剤
の充填剤を好ましくは樹脂量の１０〜１００重量％含有
する充填剤含有樹脂を塗布、転写、スプレー、浸漬、流
延等によって好ましくは厚さ１０−１００ミクロン被覆
したものであるが好ましくは積層板に使用した樹脂と同
質の樹脂を用いることが望ましい。充填剤含有被覆樹脂
は熱硬化性樹脂にあっては硬化前であることが必要であ
る。又充填剤含有被覆樹脂はフィルム状、シート状であ
ってもよい。更に充填剤含有樹脂被覆積層板の積層板表
面を化学処理及び又は物理処理しておき充填剤含有被覆
樹脂との接着性を向上させることが望ましい。外層材と
しては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独
、合金、複合量からなる金属箔や片面金属張積層板を用
いるが、必要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処
理し、更に必要に応じて接着剤層を設けることもできる
。一体化手段については多段プレス法、マルチロール法
、ダブルベルト法、真空成形プレス法等が用いられ特に
限定するものではない。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１ 厚さ０．９Ｈの両面鋼張がフス基材エポキシ樹脂積層板
の両面にｕ１９Ｃ＠Ｊ路を形成して内層材とし、該内層
材の上下面に厚さ０．３ｎのガフス基材エボキク樹脂積
層板の表裏面に水酸化アルミニウムをｗ重＃、％含有す
る硬化剤含有エボキＶ樹脂を４ｎミクロン厚に塗布した
樹脂被覆積層板を介して厚さ摺ミクロンの銅箔を外層材
として配設した積層体を成形圧力４０　ｋｇ／ｄ　、１
７０°Ｃで９０分間債層成形　して４ＮＩ配線基板を得
た。

実施例２ 厚さ０．２Ｍのガラス基材エポキシ樹脂積層板を用いた
以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た。

実施例３ 水酸化アルミニウム含有被覆樹脂厚をωミクロンにした
以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た。

実施例４ 厚さ０．２Ｍのガラス基材エポキシ樹脂積層板を用い、
水酸化アルミニウム含有被覆樹脂厚を圓ミクロンにした
以外は実施例１と同様に処理して４層配線板を得た。

比較例１ 実施例１と同じ内層材の上下面に、厚さ０．１ｆｆのエ
ポキシ樹脂含浸ガラス基材３枚を夫々介し、実施例１と
同じ外層材を配設した積層体を成形圧力４０ｋｇ／ｄ、
１７０°Ｃで９０分間積層成形して４層配線基板を得た
。

比較例２ エボキＶ樹脂含浸ガラス基材を夫々２枚用いた以外は比
較例２と同様に処理して４層配線基板を得た。

実施例１乃至４と比較例！及び２０４層配線基板の寸法
変化率及び表面粗度は第１表のようである。

第１表 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板においては
寸法安定性が著るしく向上し、且つ表面粗度が小さくな
る効果を有している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、充填剤
   含有樹脂被覆積層板を介して外層材を配設一体化してな
   ることを特徴とする多層配線基板。