JPH03155188A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH03155188A JPH03155188A JP29540189A JP29540189A JPH03155188A JP H03155188 A JPH03155188 A JP H03155188A JP 29540189 A JP29540189 A JP 29540189A JP 29540189 A JP29540189 A JP 29540189A JP H03155188 A JPH03155188 A JP H03155188A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電、気機器、コンピューター、通信
機器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するも
のである。
機器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するも
のである。
従来の多層配線基板は内層材表面が回路形成されたまま
のため、内層材と内層材或は内層材と外層材との間に介
在する樹脂層のかなりの量が回路部に起因する凹凸の凹
部を充填するために消費され、層間樹脂蓋不足により耐
熱性が低下してｂだ。
のため、内層材と内層材或は内層材と外層材との間に介
在する樹脂層のかなりの量が回路部に起因する凹凸の凹
部を充填するために消費され、層間樹脂蓋不足により耐
熱性が低下してｂだ。
この対策として層間に介在させる樹脂層の樹脂層を増−
すると積層成形時にスリッピングを発生する問題があっ
た。
すると積層成形時にスリッピングを発生する問題があっ
た。
従来の技術で述べたように多層配線基板は層間樹脂量不
足により耐熱性が低下しやす・く、層間に介在する樹脂
層の樹脂蓋を増量するとスリッピングの問題がある。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところはスリリビング奮発生
させず、耐熱性のよ−多層配線基板の製造方法を提供す
ることにある。
足により耐熱性が低下しやす・く、層間に介在する樹脂
層の樹脂蓋を増量するとスリッピングの問題がある。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところはスリリビング奮発生
させず、耐熱性のよ−多層配線基板の製造方法を提供す
ることにある。
本発明は所要枚数の内層材の各回路形成面の回路部以外
を樹脂充填後、樹脂が未硬化状態のままその上面及び又
は下面に樹脂層を介して外層材を配設一体化することを
特徴とする多層配線基板の製造方法のため、内層材表面
が回路形成してあっても平滑面なため、層間に介在させ
る樹脂量を無駄にすることがなくなり上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
を樹脂充填後、樹脂が未硬化状態のままその上面及び又
は下面に樹脂層を介して外層材を配設一体化することを
特徴とする多層配線基板の製造方法のため、内層材表面
が回路形成してあっても平滑面なため、層間に介在させ
る樹脂量を無駄にすることがなくなり上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド＋１’ ｌノｆｅ、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等
の樹脂と、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とから
なる片面又は両面金属張積層板に電気回路を形成したも
のである。回路部以外に充填する樹脂としてはエポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂３、ポリイミド樹脂等のように熱硬化性樹脂
全般を用いるが、好ましくはエポキシ樹脂を用すること
が耐熱性、接着性の点でよく望ましｉことである。内層
材間又は内層材と外層材間に介在させる樹脂層としては
内層材に用いたような樹脂の塗布層、樹脂シート層或は
樹脂と基材とからなる樹脂含浸基材層であり単独或は併
用して用いることができるが、好ましくは厚み均一性を
確保するため樹脂含浸基材を所要枚数用いることが望ま
し論。外層材としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル
、亜鉛等の単独、合金祷合からなる金属箔や片面金属張
積層板金用−ることができる。一体化手段としては多段
プレス法、真空多段プレス法、マルチロール法、ダブル
ベルト法、ドラム法、無圧較続加熱法等で積層一体化す
るものである。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド＋１’ ｌノｆｅ、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等
の樹脂と、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とから
なる片面又は両面金属張積層板に電気回路を形成したも
のである。回路部以外に充填する樹脂としてはエポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂３、ポリイミド樹脂等のように熱硬化性樹脂
全般を用いるが、好ましくはエポキシ樹脂を用すること
が耐熱性、接着性の点でよく望ましｉことである。内層
材間又は内層材と外層材間に介在させる樹脂層としては
内層材に用いたような樹脂の塗布層、樹脂シート層或は
樹脂と基材とからなる樹脂含浸基材層であり単独或は併
用して用いることができるが、好ましくは厚み均一性を
確保するため樹脂含浸基材を所要枚数用いることが望ま
し論。外層材としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル
、亜鉛等の単独、合金祷合からなる金属箔や片面金属張
積層板金用−ることができる。一体化手段としては多段
プレス法、真空多段プレス法、マルチロール法、ダブル
ベルト法、ドラム法、無圧較続加熱法等で積層一体化す
るものである。
以下本発明を実施例にもとづ論で説明する。
実施例
厚みＱ、 ６ ｆｌの両面銅張ガラス基材エポキシ樹脂
積層板（銅箔厚み夫々０．０７１１）の両面に電気回路
を形成後、回路形成面にの回路部以外に硬化剤含有エポ
キシ樹脂を充填後、樹脂が未硬化状態のまま、その上下
面ｌこ厚み０，１ｆｌのエポキシ樹脂含浸ガラス布基材
を夫々２枚づつ介して、外層材として厚み０．０３５１
ｆｆの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｑ／ｄ
、 １６５℃で１２０分間積層成形して４層回路配線
基板を得た。
積層板（銅箔厚み夫々０．０７１１）の両面に電気回路
を形成後、回路形成面にの回路部以外に硬化剤含有エポ
キシ樹脂を充填後、樹脂が未硬化状態のまま、その上下
面ｌこ厚み０，１ｆｌのエポキシ樹脂含浸ガラス布基材
を夫々２枚づつ介して、外層材として厚み０．０３５１
ｆｆの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｑ／ｄ
、 １６５℃で１２０分間積層成形して４層回路配線
基板を得た。
比較例
厚みＱ、８１１１１の両面銅張ガラス基材エポキシ樹脂
積層板（＠箔厚み夫々０ρ７ｍ）の両面に電気回路を形
成したものをそのま菌内層材として用−た以外は実施例
と同様に処理して４＃回路配線基板を得た。
積層板（＠箔厚み夫々０ρ７ｍ）の両面に電気回路を形
成したものをそのま菌内層材として用−た以外は実施例
と同様に処理して４＃回路配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板の製造方法で得られた多層配線
基板は耐熱性が向上する効果がある。
に記載した多層配線基板の製造方法で得られた多層配線
基板は耐熱性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の各回路形成面の回路部以外を
樹脂充填後、樹脂が未硬化状態のままその上面及び又は
下面に樹脂層を介して外層材を配設一体化することを特
徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540189A JPH03155188A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540189A JPH03155188A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155188A true JPH03155188A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17820135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29540189A Pending JPH03155188A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155188A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29540189A patent/JPH03155188A/ja active Pending
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