JPH02277293A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02277293A JPH02277293A JP9834889A JP9834889A JPH02277293A JP H02277293 A JPH02277293 A JP H02277293A JP 9834889 A JP9834889 A JP 9834889A JP 9834889 A JP9834889 A JP 9834889A JP H02277293 A JPH02277293 A JP H02277293A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用すられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面鋼張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の偏重で開穴部周辺が眉間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の偏重で開穴部周辺が眉間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドベーパ
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅破膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接右性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプ・リント配線板の製造
方法を提供することにある。
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅破膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接右性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプ・リント配線板の製造
方法を提供することにある。
本発明は内層材の回路銅に酸化銅皮膜を形成後、酸性還
元剤溶液でスプレー噴霧処理してから、内層材表面にプ
リプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を積
層成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の
製造方法のため、内層材の回路表面の粗化が均一になる
ので層間接着性を向上させることができ、且つ粗化表面
に黒色酸化銅皮膜がないので耐ハロー性を向上させるこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
元剤溶液でスプレー噴霧処理してから、内層材表面にプ
リプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を積
層成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の
製造方法のため、内層材の回路表面の粗化が均一になる
ので層間接着性を向上させることができ、且つ粗化表面
に黒色酸化銅皮膜がないので耐ハロー性を向上させるこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミＦ、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マプ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は両
面銅張積層板ｊζ電気回路を形成したもので、回路鋼を
アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液、硫化カリ、塩化
アンモニウム水溶液、アルカリ性過硫酸カリ水溶液等で
処理することによりて酸化銅皮膜を形成後、ホルマリン
、次亜燐酸化合物、ヒドラジン化合物、水素化ホウ酸ナ
トリウム、ボラザン化合物、ボラザン化合物、アミンボ
ラン化合物等の水溶液をＰＨ７以下に調整した酸性還元
剤溶液で噴霧処理するものである。噴霧処理によって回
路鋼表面の微細粗面に入り込んで論る酸化銅皮膜を残在
することなく除去することができる。次に該内層材表面
に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚敬介し
、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外層材を
配設した積層体を多段プレス法、マルチロール法、ダブ
ルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成形し
一体化するものである。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミＦ、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マプ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は両
面銅張積層板ｊζ電気回路を形成したもので、回路鋼を
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処理することによりて酸化銅皮膜を形成後、ホルマリン
、次亜燐酸化合物、ヒドラジン化合物、水素化ホウ酸ナ
トリウム、ボラザン化合物、ボラザン化合物、アミンボ
ラン化合物等の水溶液をＰＨ７以下に調整した酸性還元
剤溶液で噴霧処理するものである。噴霧処理によって回
路鋼表面の微細粗面に入り込んで論る酸化銅皮膜を残在
することなく除去することができる。次に該内層材表面
に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚敬介し
、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外層材を
配設した積層体を多段プレス法、マルチロール法、ダブ
ルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成形し
一体化するものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み１ｆｆの両面鋼張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両
面に回路形成した内層材をプラヴシングしてから、９０
℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に７
分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後、ＰＨ５
に調整した次亜燐酸水溶液で５分間５ Ｋｑ／ｃｄ
の圧力でスプレー噴霧処理し水洗、乾繋後該内層材の上
下面に厚さ０．１ ｆｌのガラス布エポキシ樹脂プリプ
レグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅
箔を配設した積層体を４０ ＫＱ／ｄ、 １６５℃で
６０分間積層成形して４層回路プリント配線板を得た。
面に回路形成した内層材をプラヴシングしてから、９０
℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に７
分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後、ＰＨ５
に調整した次亜燐酸水溶液で５分間５ Ｋｑ／ｃｄ
の圧力でスプレー噴霧処理し水洗、乾繋後該内層材の上
下面に厚さ０．１ ｆｌのガラス布エポキシ樹脂プリプ
レグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅
箔を配設した積層体を４０ ＫＱ／ｄ、 １６５℃で
６０分間積層成形して４層回路プリント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ内層材の回路鋼に酸化第２銅皮膜を形成後
、直らにその上下面に厚さ０．１ ｆｌのガラス布エポ
キシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例
と同様に処理して４層回路プリント配線板を得た。
、直らにその上下面に厚さ０．１ ｆｌのガラス布エポ
キシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例
と同様に処理して４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅に酸化銅皮膜を形成後、酸性還元
剤溶液でスプレー噴霧処理してから、内層材表面にプリ
プレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を積層
成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834889A JPH02277293A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834889A JPH02277293A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277293A true JPH02277293A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9834889A Pending JPH02277293A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009167522A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 銅膜の形成方法 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9834889A patent/JPH02277293A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009167522A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 銅膜の形成方法 |
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