JPH0244797A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH0244797A JPH0244797A JP19667288A JP19667288A JPH0244797A JP H0244797 A JPH0244797 A JP H0244797A JP 19667288 A JP19667288 A JP 19667288A JP 19667288 A JP19667288 A JP 19667288A JP H0244797 A JPH0244797 A JP H0244797A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機端、通信機器等に用いられる
多層配線基板の製造方法に関するものである。
多層配線基板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用いられる多層配線基板の内層銅箔
は亜塩素酸ナトリウムや過硫酸カリウムで酸化処理後、
樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体化することによ
って得られている。しかし内層銅箔を亜塩素酸すＩ−Ｉ
Ｊウムで処理すると銅箔の耐酸性、接着性が低下し、内
層鋼箔を過硫酸カリウムで処理すると銅箔の半田１ｆｆ
ｆｔ熱性、接着性が低下する。このため特願昭６３−８
３４１４で開示されたように過硫酸カリウムと水酸化ナ
トリウムとの混合溶液で処理し内、１銅箔の耐酸性、接
着性、半田耐熱性を向上させることが行なわれている。
は亜塩素酸ナトリウムや過硫酸カリウムで酸化処理後、
樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体化することによ
って得られている。しかし内層銅箔を亜塩素酸すＩ−Ｉ
Ｊウムで処理すると銅箔の耐酸性、接着性が低下し、内
層鋼箔を過硫酸カリウムで処理すると銅箔の半田１ｆｆ
ｆｔ熱性、接着性が低下する。このため特願昭６３−８
３４１４で開示されたように過硫酸カリウムと水酸化ナ
トリウムとの混合溶液で処理し内、１銅箔の耐酸性、接
着性、半田耐熱性を向上させることが行なわれている。
しかし過硫酸カリウムと水酸化ナトリウムとの混合溶液
で内層銅箔を処理すると、初期においてはソフトエッチ
効果が大となり、−時的に酸化反応性が不安定になると
いう問題があった。
で内層銅箔を処理すると、初期においてはソフトエッチ
効果が大となり、−時的に酸化反応性が不安定になると
いう問題があった。
従来の技術で述べたように内層銅箔を過硫酸カリウムと
水酸化ナトリウムとの混合溶液で処理すると初期におい
て一時的に酸化反応性が不安定になる。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、酸化皮膜の均一性、結晶寸法の
安定性に優れた内層鋼箔を得ることによって、内層鋼箔
の耐酸性、接着性、半田耐熱性が向上した多層配線基板
の製造方法を提供することにある。
水酸化ナトリウムとの混合溶液で処理すると初期におい
て一時的に酸化反応性が不安定になる。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、酸化皮膜の均一性、結晶寸法の
安定性に優れた内層鋼箔を得ることによって、内層鋼箔
の耐酸性、接着性、半田耐熱性が向上した多層配線基板
の製造方法を提供することにある。
本発明は内層鋼箔を過硫酸カリウム、水酸化すトリウム
、硫酸す） ＩＪウムの混合溶液で処理後、樹脂含浸基
材を介して外層材と積層一体化することを特徴とする多
ｎ配線基板の製造方法のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
、硫酸す） ＩＪウムの混合溶液で処理後、樹脂含浸基
材を介して外層材と積層一体化することを特徴とする多
ｎ配線基板の製造方法のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる混合溶液の濃度は特に限定するものでは
ないが好ましくは下記組成であることが望ましい。
ないが好ましくは下記組成であることが望ましい。
過硫酸カリウム ｌＯ〜３） ｆ／（１水酸化
ナトリウム の〜ｌｌ［ｌ ｆ／ｅ硫酸ナトリウ
ム ｌ−００ｆ／ｇ処理条件としては処理温度
４０〜６５°Ｃ１処理時間ｔｉＪ〜３６０秒がよい。樹
脂含浸基材の樹脂としてはフェノ−）Ｖ樹脂、フレジー
／ｌ’［脂、エボキン樹脂、不飽和ポリエステ／Ｉ／樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオ
キサイド樹脂、弗化樹脂等の合成樹脂を用い、該樹脂を
プレス、アスベスト等の無ｉ繊維やポリエステル、ポリ
アミド、ポリビニルアルコール ド等の有」合ｅ．．＊維や、水門等の天然繊維の織布、
不織布、マット、ネット、寒冷紗、紙等の基材に乾燥後
の樹脂量が切〜ａＯＺ厘％（以下単に％と記す）になる
ように含浸、乾燥してなる厚み０．０１〜１ １）１）
の樹脂含浸基材で所要枚数を介在させるものである。外
層材としては銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等のよ
うな金属箔や片面金属張積層板を用いるものである。積
層一体化手段についてはプレス、ロール、ダブルベルト
等のような積層手段であればよく、特に限定するもので
はない。
ナトリウム の〜ｌｌ［ｌ ｆ／ｅ硫酸ナトリウ
ム ｌ−００ｆ／ｇ処理条件としては処理温度
４０〜６５°Ｃ１処理時間ｔｉＪ〜３６０秒がよい。樹
脂含浸基材の樹脂としてはフェノ−）Ｖ樹脂、フレジー
／ｌ’［脂、エボキン樹脂、不飽和ポリエステ／Ｉ／樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオ
キサイド樹脂、弗化樹脂等の合成樹脂を用い、該樹脂を
プレス、アスベスト等の無ｉ繊維やポリエステル、ポリ
アミド、ポリビニルアルコール ド等の有」合ｅ．．＊維や、水門等の天然繊維の織布、
不織布、マット、ネット、寒冷紗、紙等の基材に乾燥後
の樹脂量が切〜ａＯＺ厘％（以下単に％と記す）になる
ように含浸、乾燥してなる厚み０．０１〜１ １）１）
の樹脂含浸基材で所要枚数を介在させるものである。外
層材としては銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等のよ
うな金属箔や片面金属張積層板を用いるものである。積
層一体化手段についてはプレス、ロール、ダブルベルト
等のような積層手段であればよく、特に限定するもので
はない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．０３５ ０の銅箔を有する厚さｌ ＭＨの両面
鋼張プレス布基材エポキシ樹脂内層材を、下記組成の処
理液で５０ ”Ｃにおいて１９０秒間処理した。
鋼張プレス布基材エポキシ樹脂内層材を、下記組成の処
理液で５０ ”Ｃにおいて１９０秒間処理した。
過硫酸カリウム ２Ｏ ｆ，／（１水酸化ナト
リウム ６０ ｆ／ｅ硫酸ナトリウム
１０ ｆ／ｅ次に内層材の上下に樹脂含有ｊｉｋ４５％
の厚さ０．１ｎのエポキシ樹脂含浸プレス布基材を夫々
２枚づつ介して厚さ０．０３５朋の銅箔を配設した積層
体を成形圧力４０ ｋｇ／ｌ：ｔＪ、１６０°Ｃで９０
分間加熱加圧成形して４層回路配線基板を得た。
リウム ６０ ｆ／ｅ硫酸ナトリウム
１０ ｆ／ｅ次に内層材の上下に樹脂含有ｊｉｋ４５％
の厚さ０．１ｎのエポキシ樹脂含浸プレス布基材を夫々
２枚づつ介して厚さ０．０３５朋の銅箔を配設した積層
体を成形圧力４０ ｋｇ／ｌ：ｔＪ、１６０°Ｃで９０
分間加熱加圧成形して４層回路配線基板を得た。
比較例１
実施例の処理液を亜塩素酸す） ＩＪウム２０ ｆ／（
ｌに変えた以外は実施例と同様に処理して４層回路配線
基板を得た。
ｌに変えた以外は実施例と同様に処理して４層回路配線
基板を得た。
比較例２
実施例の処理液を過硫酸カリウム１５ ｆ／ｅ Ｋ変え
た以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を得
た。
た以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を得
た。
比較例３
実施例の処理液から硫ｉ俊すｌ− ＩＪウムを除去した
以外は実施例と同様に処理して４層回路配Ａ１）基板を
得た。
以外は実施例と同様に処理して４層回路配Ａ１）基板を
得た。
実施例及び比較例１乃至３の４層回路配嫉基板の性能は
第１表のようである。
第１表のようである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法
においては、内層銅箔の１耐酸性、半田１耐熱性、内層
銅箔の接着性が著るしく向上する幼果を有している。
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法
においては、内層銅箔の１耐酸性、半田１耐熱性、内層
銅箔の接着性が著るしく向上する幼果を有している。
特許出χ人
松下電工株式会社
代理人 弁理士 竹 元 敏 丸
（ほか２名］
Claims (1)
- （１）内層銅箔を過硫酸カリウム、水酸化ナトリウム、
硫酸ナトリウムの混合溶液で処理後、樹脂含浸基材を介
して外層材と積層一体化することを特徴とする多層配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667288A JPH0244797A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667288A JPH0244797A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244797A true JPH0244797A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16361674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19667288A Pending JPH0244797A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244797A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896502A1 (en) * | 1997-08-06 | 1999-02-10 | Gould Electronics Inc. | Method of treating metal foil for enhancing adhesion |
| WO2006124693A2 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Method and composition for improving adhesion of organic polymer coatings with copper surface |
| KR101699790B1 (ko) * | 2016-08-01 | 2017-01-25 | 와이엠티 주식회사 | 금속 박막 흑화처리용 조성물 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19667288A patent/JPH0244797A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896502A1 (en) * | 1997-08-06 | 1999-02-10 | Gould Electronics Inc. | Method of treating metal foil for enhancing adhesion |
| WO2006124693A2 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Method and composition for improving adhesion of organic polymer coatings with copper surface |
| WO2006124693A3 (en) * | 2005-05-16 | 2006-12-28 | 3M Innovative Properties Co | Method and composition for improving adhesion of organic polymer coatings with copper surface |
| KR101699790B1 (ko) * | 2016-08-01 | 2017-01-25 | 와이엠티 주식회사 | 금속 박막 흑화처리용 조성물 |
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