JPH0528865A - プリプレグおよびその用途 - Google Patents
プリプレグおよびその用途Info
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- JPH0528865A JPH0528865A JP20845891A JP20845891A JPH0528865A JP H0528865 A JPH0528865 A JP H0528865A JP 20845891 A JP20845891 A JP 20845891A JP 20845891 A JP20845891 A JP 20845891A JP H0528865 A JPH0528865 A JP H0528865A
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- Japan
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- ptfe
- prepreg
- cloth
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 布状基材にポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ）を含浸して層形成したプリプレグの諸特性を向
上させる。 【構成】 布状基材に、テトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）および／また
はテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体（ＰＦＡ）とＰＴＦＥとから成る第
１混合層、ＰＴＦＥ層、ＦＥＰおよび／またはＰＦＡと
ＰＴＦＥとから成る第２混合層をこの順序で形成する。
ＴＦＥ）を含浸して層形成したプリプレグの諸特性を向
上させる。 【構成】 布状基材に、テトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）および／また
はテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体（ＰＦＡ）とＰＴＦＥとから成る第
１混合層、ＰＴＦＥ層、ＦＥＰおよび／またはＰＦＡと
ＰＴＦＥとから成る第２混合層をこの順序で形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、通信機器、コ
ンピュータ等の高周波域を利用する各種機器の製造に好
適なプリプレグ、このプリプレグを用いて成る積層板、
回路板および多層回路板に関する。
ンピュータ等の高周波域を利用する各種機器の製造に好
適なプリプレグ、このプリプレグを用いて成る積層板、
回路板および多層回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波域を利用する各種機器に用
いる積層板としては、例えば、特開昭６０−２４８３４
６号公報に記載されているように、ガラスクロスにポリ
テトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を含浸せしめたプ
リプレグの表面に金属箔を配置し、加熱加圧により一体
化したものが提案されている。
いる積層板としては、例えば、特開昭６０−２４８３４
６号公報に記載されているように、ガラスクロスにポリ
テトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を含浸せしめたプ
リプレグの表面に金属箔を配置し、加熱加圧により一体
化したものが提案されている。
【０００３】そして、この積層板を各種機器に使用する
には、金属箔をエッチングにより所定パターンとした回
路板として組み込んだり、この回路板に接着層を介して
金属回路を設けた多層回路板として組み込んだりする。
には、金属箔をエッチングにより所定パターンとした回
路板として組み込んだり、この回路板に接着層を介して
金属回路を設けた多層回路板として組み込んだりする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで用いられるＰＴ
ＦＥは誘電率、誘電正接、絶縁抵抗等に優れ、従って、
これをガラスクロスに含浸させたプリプレグもこれら特
性の優れたものとなるはずである。ところが、実際にこ
のプリプレグにおける特性を測定してみると期待するほ
どの値を得ることが出来ないのが実情である。
ＦＥは誘電率、誘電正接、絶縁抵抗等に優れ、従って、
これをガラスクロスに含浸させたプリプレグもこれら特
性の優れたものとなるはずである。ところが、実際にこ
のプリプレグにおける特性を測定してみると期待するほ
どの値を得ることが出来ないのが実情である。
【０００５】また、近年、各種機器に組み込む回路板や
多層回路板に対する性能向上の要求が強く、例えば、機
器の小型化に対応するようにパターン密度を高めること
もその一つであり、そのため回路板や多層回路板の寸法
変化率の一層の低減が求められているが、上記従来品で
はこの要求に十分に応えられない。
多層回路板に対する性能向上の要求が強く、例えば、機
器の小型化に対応するようにパターン密度を高めること
もその一つであり、そのため回路板や多層回路板の寸法
変化率の一層の低減が求められているが、上記従来品で
はこの要求に十分に応えられない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は従来技術の有
する問題を解決するため種々検討の結果、従来はガラス
クロスとＰＴＦＥとの密着性が不十分で、ガラスクロス
とこれに含浸および層形成するＰＴＦＥとの間に微小ボ
イドが生じ、このボイドに空気中の水分が浸透して諸特
性の悪化が引き起こされることを知った。
する問題を解決するため種々検討の結果、従来はガラス
クロスとＰＴＦＥとの密着性が不十分で、ガラスクロス
とこれに含浸および層形成するＰＴＦＥとの間に微小ボ
イドが生じ、このボイドに空気中の水分が浸透して諸特
性の悪化が引き起こされることを知った。
【０００７】そして、これを改善するため鋭意研究を進
め、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン共重合体（ＦＥＰ）および／またはテトラフルオロエ
チレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体
（ＰＦＡ）とＰＴＦＥとの混合層をＰＴＦＥ層の両面に
位置するようにガラスクロスのような布状基材に設ける
ことにより、プリプレグの諸特性を向上できると共に寸
法変化率の小さな積層板、回路板および多層回路板が得
られることを見出し、本発明を完成するに至った。
め、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン共重合体（ＦＥＰ）および／またはテトラフルオロエ
チレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体
（ＰＦＡ）とＰＴＦＥとの混合層をＰＴＦＥ層の両面に
位置するようにガラスクロスのような布状基材に設ける
ことにより、プリプレグの諸特性を向上できると共に寸
法変化率の小さな積層板、回路板および多層回路板が得
られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】即ち、本発明に係るプリプレグは布状基材
に、ＦＥＰおよび／またはＰＦＡとＰＴＦＥとの混合層
（第１混合層）、ＰＴＦＥ層、ＦＥＰおよび／またはＰ
ＦＡとＰＴＦＥとの混合層（第２混合層）がこの順序で
設けられて成るものである。
に、ＦＥＰおよび／またはＰＦＡとＰＴＦＥとの混合層
（第１混合層）、ＰＴＦＥ層、ＦＥＰおよび／またはＰ
ＦＡとＰＴＦＥとの混合層（第２混合層）がこの順序で
設けられて成るものである。
【０００９】そして、本発明はこのプリプレグ表面に金
属層が設けられて成る積層板、このプリプレグ表面に金
属パターンが設けられて成る回路板、および該回路板表
面に接着層を介して金属パターンが設けられて成る多層
回路板をも提供する。
属層が設けられて成る積層板、このプリプレグ表面に金
属パターンが設けられて成る回路板、および該回路板表
面に接着層を介して金属パターンが設けられて成る多層
回路板をも提供する。
【００１０】本発明には従来からプリプレグ材料として
使用されていた布状基材をそのまま用いることができ
る。かような布状基材の具体例としてはガラス繊維、ア
スベスト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素
繊維、シリコーンカーバイト繊維、チタニア繊維等の無
機繊維、ＰＴＦＥ繊維、超高分子量ポリエチレン繊維、
芳香属ポリエステル繊維等の有機繊維から成る織布、不
織布を挙げることができる。この布状基材の厚さは適宜
設定できるが、通常、５０〜３００μｍ程度である。
使用されていた布状基材をそのまま用いることができ
る。かような布状基材の具体例としてはガラス繊維、ア
スベスト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素
繊維、シリコーンカーバイト繊維、チタニア繊維等の無
機繊維、ＰＴＦＥ繊維、超高分子量ポリエチレン繊維、
芳香属ポリエステル繊維等の有機繊維から成る織布、不
織布を挙げることができる。この布状基材の厚さは適宜
設定できるが、通常、５０〜３００μｍ程度である。
【００１１】本発明に係るプリプレグにおいては、布状
基材に先ずＦＥＰおよび／またはＰＦＡとＰＴＦＥを必
須成分として含む第１混合層が形成される。布状基材へ
の第１混合層の形成は、例えば、（イ）布状基材をＦＥ
Ｐおよび／またはＰＦＡとＰＴＦＥを含むディスパージ
ョン中に浸漬して引上げ、次いでＰＴＦＥの融点以上の
温度に加熱する方法（所望により、浸漬および加熱を繰
り返す）、（ロ）布状基材にＦＥＰおよび／またはＰＦ
ＡとＰＴＦＥを含むディスパージョンをスプレー塗布
し、次いでＰＴＦＥの融点以上の温度に加熱する方法
（所望により、塗布および加熱を繰り返す）、（ハ）Ｆ
ＥＰおよび／またはＰＦＡとＰＴＦＥの混合物から成る
シートと布状基材を重ね合わせ、ＰＴＦＥの融点以上の
温度に加熱すると共に加圧する方法、等によって行うこ
とができる。
基材に先ずＦＥＰおよび／またはＰＦＡとＰＴＦＥを必
須成分として含む第１混合層が形成される。布状基材へ
の第１混合層の形成は、例えば、（イ）布状基材をＦＥ
Ｐおよび／またはＰＦＡとＰＴＦＥを含むディスパージ
ョン中に浸漬して引上げ、次いでＰＴＦＥの融点以上の
温度に加熱する方法（所望により、浸漬および加熱を繰
り返す）、（ロ）布状基材にＦＥＰおよび／またはＰＦ
ＡとＰＴＦＥを含むディスパージョンをスプレー塗布
し、次いでＰＴＦＥの融点以上の温度に加熱する方法
（所望により、塗布および加熱を繰り返す）、（ハ）Ｆ
ＥＰおよび／またはＰＦＡとＰＴＦＥの混合物から成る
シートと布状基材を重ね合わせ、ＰＴＦＥの融点以上の
温度に加熱すると共に加圧する方法、等によって行うこ
とができる。
【００１２】これらの方法によると、布状基材にＦＥＰ
および／またはＰＦＡとＰＴＦＥとの混合物が含浸され
ると共に布状基材表面に第１混合層が形成される。混合
物の含浸量が多い場合、混合物は布状基材を構成する繊
維に浸透すると共に基材表面に比較的厚手の層を形成
し、また、基材が網目を有するときはこの網目を閉塞す
ることもある。一方、混合物の含浸量が少ない場合、混
合物は基材を構成する繊維に浸透し且つその表面に薄層
を形成する。この混合層におけるＦＥＰおよび／または
ＰＦＡの含有割合、即ち、第１混合層を形成するフッ素
樹脂の全重量中に占めるＦＥＰとＰＦＡの合計重量の割
合は耐湿性、耐熱性の観点から３０〜７０重量％とする
のが好適である。
および／またはＰＦＡとＰＴＦＥとの混合物が含浸され
ると共に布状基材表面に第１混合層が形成される。混合
物の含浸量が多い場合、混合物は布状基材を構成する繊
維に浸透すると共に基材表面に比較的厚手の層を形成
し、また、基材が網目を有するときはこの網目を閉塞す
ることもある。一方、混合物の含浸量が少ない場合、混
合物は基材を構成する繊維に浸透し且つその表面に薄層
を形成する。この混合層におけるＦＥＰおよび／または
ＰＦＡの含有割合、即ち、第１混合層を形成するフッ素
樹脂の全重量中に占めるＦＥＰとＰＦＡの合計重量の割
合は耐湿性、耐熱性の観点から３０〜７０重量％とする
のが好適である。
【００１３】かようにして、布状基材に第１混合層が形
成されるが、本発明においてはこの混合層上にＰＴＦＥ
層が形成され、更にこのＰＴＦＥ層上にＦＥＰおよび／
またはＰＦＡとＰＴＦＥを必須成分として含む第２混合
層が形成される。第１混合層上へのＰＴＦＥ層および第
２混合層の形成は、第１混合層の形成法に準じて行うこ
とができる。
成されるが、本発明においてはこの混合層上にＰＴＦＥ
層が形成され、更にこのＰＴＦＥ層上にＦＥＰおよび／
またはＰＦＡとＰＴＦＥを必須成分として含む第２混合
層が形成される。第１混合層上へのＰＴＦＥ層および第
２混合層の形成は、第１混合層の形成法に準じて行うこ
とができる。
【００１４】本発明に係るプリプレグにおいてはこのよ
うに布状基材に第１混合層、ＰＴＦＥ層および第２混合
層が順次形成されるのである。そして、このプリプレグ
におけるフッ素樹脂の含浸率は該プリプレグの用途に応
じて適宜設定するが、通常、約５５〜８５％である。こ
の含浸率は布状基材の重量Ｍ0 とこの基材に上記３層を
形成して得られるプリプレグの重量Ｍ1 を用い、下記数
１により算出する。なお、本発明においては、含浸フッ
素樹脂総重量中に占める第１混合層、ＰＴＦＥ層および
第２混合層の割合を５〜２５重量％、６０〜９３重量％
および２〜１５重量％とするのが好ましく、また、含浸
フッ素樹脂総重量中に占めるＦＥＰおよび／またはＰＦ
Ａの割合を５〜３０重量％とするのが好ましいことが判
明している。
うに布状基材に第１混合層、ＰＴＦＥ層および第２混合
層が順次形成されるのである。そして、このプリプレグ
におけるフッ素樹脂の含浸率は該プリプレグの用途に応
じて適宜設定するが、通常、約５５〜８５％である。こ
の含浸率は布状基材の重量Ｍ0 とこの基材に上記３層を
形成して得られるプリプレグの重量Ｍ1 を用い、下記数
１により算出する。なお、本発明においては、含浸フッ
素樹脂総重量中に占める第１混合層、ＰＴＦＥ層および
第２混合層の割合を５〜２５重量％、６０〜９３重量％
および２〜１５重量％とするのが好ましく、また、含浸
フッ素樹脂総重量中に占めるＦＥＰおよび／またはＰＦ
Ａの割合を５〜３０重量％とするのが好ましいことが判
明している。
【００１５】
【数１】
【００１６】本発明のプリプレグは布状基材に第１混合
層、ＰＴＦＥ層および第２混合層を形成した単層品であ
ってもよいが、これを所定枚数重ね合わせ一体化した複
層タイプであってもよい。一体化に際しては接着剤を用
いることができるが、低誘電率等の点から布状基材にフ
ッ素樹脂を含浸したシートやＰＴＦＥシート、ＦＥＰシ
ート、ＰＦＡシート等のフッ素系接着剤を用いるのが好
適である。
層、ＰＴＦＥ層および第２混合層を形成した単層品であ
ってもよいが、これを所定枚数重ね合わせ一体化した複
層タイプであってもよい。一体化に際しては接着剤を用
いることができるが、低誘電率等の点から布状基材にフ
ッ素樹脂を含浸したシートやＰＴＦＥシート、ＦＥＰシ
ート、ＰＦＡシート等のフッ素系接着剤を用いるのが好
適である。
【００１７】かようなプリプレグを用いて積層板を得る
には、例えば、プリプレグの片面あるいは両面に銅箔等
の金属箔を配置し、次いで加熱加圧することによりプリ
プレグ表面に金属層を設ける方法を採用できる。
には、例えば、プリプレグの片面あるいは両面に銅箔等
の金属箔を配置し、次いで加熱加圧することによりプリ
プレグ表面に金属層を設ける方法を採用できる。
【００１８】以下、図面により本発明の実例を説明す
る。第１図は本発明に係るプリプレグの構造を模式的に
示す図面であり、プリプレグ１は布状基材２の両面に先
ず第１混合層３が形成され、更に該層３上にＰＴＦＥ層
４および第２混合層５が順次形成されている。
る。第１図は本発明に係るプリプレグの構造を模式的に
示す図面であり、プリプレグ１は布状基材２の両面に先
ず第１混合層３が形成され、更に該層３上にＰＴＦＥ層
４および第２混合層５が順次形成されている。
【００１９】第２図は本発明に係る積層板の実例を示
し、布状基材に第１混合層、ＰＴＦＥ層および第２混合
層を順次形成したプリプレグ１を所定枚（図では２枚）
重ね合わせ、この重ね合わせたプリプレグの両面に金属
箔を配置し、次いで加熱加圧することにより一体化させ
て金属層６を設けたものである。なお、所望によりプリ
プレグと金属箔の間あるいはプリプレグ間にフッ素樹脂
シート等の接着剤を介在させることもできる。
し、布状基材に第１混合層、ＰＴＦＥ層および第２混合
層を順次形成したプリプレグ１を所定枚（図では２枚）
重ね合わせ、この重ね合わせたプリプレグの両面に金属
箔を配置し、次いで加熱加圧することにより一体化させ
て金属層６を設けたものである。なお、所望によりプリ
プレグと金属箔の間あるいはプリプレグ間にフッ素樹脂
シート等の接着剤を介在させることもできる。
【００２０】かような積層板は、その金属層をパターン
加工することにより回路板とすることができる。第３図
はその実例を示し、プリプレグ１の両面に金属回路７を
有する。
加工することにより回路板とすることができる。第３図
はその実例を示し、プリプレグ１の両面に金属回路７を
有する。
【００２１】金属層のパターン加工は従来のプリント回
路板の製造と同様に剥離現像型フォトレジスト、溶剤現
像型フォトレジストまたはアルカリ現像型フォトレジス
トを用いる方法で行うことができる。例えば、積層板の
金属層表面にアルカリ現像型フォトレジスト層を形成
し、その上からフォトマスクを介してパターン状に露光
せしめ、次いでフォトレジストの未露光部を溶解除去し
て金属層を部分的に露出せしめ、その後金属層の露出部
をエッチングにより除去し、更に、フォトレジストの露
光部を溶剤により除去すれば、フォトレジストの露光パ
ターンに対応するパターン状の金属回路を有する回路板
を得ることができる。
路板の製造と同様に剥離現像型フォトレジスト、溶剤現
像型フォトレジストまたはアルカリ現像型フォトレジス
トを用いる方法で行うことができる。例えば、積層板の
金属層表面にアルカリ現像型フォトレジスト層を形成
し、その上からフォトマスクを介してパターン状に露光
せしめ、次いでフォトレジストの未露光部を溶解除去し
て金属層を部分的に露出せしめ、その後金属層の露出部
をエッチングにより除去し、更に、フォトレジストの露
光部を溶剤により除去すれば、フォトレジストの露光パ
ターンに対応するパターン状の金属回路を有する回路板
を得ることができる。
【００２２】第４図は本発明に係る多層回路板の実例を
示し、第３図に示すような回路板の両面に接着層８を介
して金属回路９が設けられている。接着層としては、例
えばフッ素樹脂シートや上記と同様なプリプレグ等が用
いられる。また、金属回路９は、回路板に接着層を介し
て金属箔を接着せしめ、その後これを所定パターンに加
工する方法等により形成する。
示し、第３図に示すような回路板の両面に接着層８を介
して金属回路９が設けられている。接着層としては、例
えばフッ素樹脂シートや上記と同様なプリプレグ等が用
いられる。また、金属回路９は、回路板に接着層を介し
て金属箔を接着せしめ、その後これを所定パターンに加
工する方法等により形成する。
【００２３】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。
する。
【００２４】実施例
（プリプレグの製造）厚さ約５０μｍのガラスクロスを
ＦＥＰとＰＴＦＥの両者を含む水性ディスパージョン中
に浸漬して引上げ、温度３８０℃で２分間加熱すること
により第１混合層を形成する。なお、このディスパージ
ョン中におけるフッ素樹脂濃度（ＦＥＰとＰＴＦＥの合
計量のディスパージョン中における濃度）は６０重量％
であり、ＦＥＰとＰＴＦＥの混合割合は等量とした。
ＦＥＰとＰＴＦＥの両者を含む水性ディスパージョン中
に浸漬して引上げ、温度３８０℃で２分間加熱すること
により第１混合層を形成する。なお、このディスパージ
ョン中におけるフッ素樹脂濃度（ＦＥＰとＰＴＦＥの合
計量のディスパージョン中における濃度）は６０重量％
であり、ＦＥＰとＰＴＦＥの混合割合は等量とした。
【００２５】次に、これをＰＴＦＥ濃度が６０重量％で
ある水性ディスパージョン中に浸漬して引上げ、温度３
８０℃で２分間２加熱する。そして、このＰＴＦＥディ
スパージョン中への浸漬および加熱を更に２回繰り返し
行なうことにより、第１混合層上にＰＴＦＥ層を形成す
る。
ある水性ディスパージョン中に浸漬して引上げ、温度３
８０℃で２分間２加熱する。そして、このＰＴＦＥディ
スパージョン中への浸漬および加熱を更に２回繰り返し
行なうことにより、第１混合層上にＰＴＦＥ層を形成す
る。
【００２６】その後、これを上記と同じ混合ディスパー
ジョン中に浸漬して引上げ、温度３８０℃で２分間加熱
することにより、ＰＴＦＥ層上に第２混合層を形成し
て、プリプレグを得る。
ジョン中に浸漬して引上げ、温度３８０℃で２分間加熱
することにより、ＰＴＦＥ層上に第２混合層を形成し
て、プリプレグを得る。
【００２７】このプリプレグにおけるフッ素樹脂の含浸
率は７５％であり、ガラスクロスに含浸されたフッ素樹
脂総重量中に占める第１混合層形成用フッ素樹脂、ＰＴ
ＦＥ層形成用ＰＴＦＥ、および第２混合層形成用フッ素
樹脂の割合は１３％、７２．５％、および７．５％であ
った。
率は７５％であり、ガラスクロスに含浸されたフッ素樹
脂総重量中に占める第１混合層形成用フッ素樹脂、ＰＴ
ＦＥ層形成用ＰＴＦＥ、および第２混合層形成用フッ素
樹脂の割合は１３％、７２．５％、および７．５％であ
った。
【００２８】（積層板の製造）上記プリプレグ９枚を重
ね合わせ、この重ね合わせ体の両面に厚さ１８μｍの銅
箔を各々配置する。そして、温度３８５℃、圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件で３０分間加熱加圧することにより積
層板を得る。
ね合わせ、この重ね合わせ体の両面に厚さ１８μｍの銅
箔を各々配置する。そして、温度３８５℃、圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件で３０分間加熱加圧することにより積
層板を得る。
【００２９】（回路板の製造）積層板における銅箔をア
ルカリ現像型フォトレジストを用いてパターン加工する
ことにより、回路板を得る。
ルカリ現像型フォトレジストを用いてパターン加工する
ことにより、回路板を得る。
【００３０】（多層回路板の製造）この回路板の両面に
上記プリプレグおよび厚さ１８μｍの銅箔を各々配置
し、温度２７０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で５０
分間加熱加圧して、これらを一体化する。次に、両外面
の銅箔をアルカリ現像型フォトレジストを用いてパター
ン加工することにより多層回路板を得た。
上記プリプレグおよび厚さ１８μｍの銅箔を各々配置
し、温度２７０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で５０
分間加熱加圧して、これらを一体化する。次に、両外面
の銅箔をアルカリ現像型フォトレジストを用いてパター
ン加工することにより多層回路板を得た。
【００３１】比較例
（プリプレグの製造）厚さ約５０μｍのガラスクロスを
ＰＴＦＥ濃度６０重量％の水性ディスパージョン中に浸
漬して引上げ、温度３８０℃で２分間加熱する。この浸
漬および加熱を更に３回繰り返し、ＰＴＦＥ含浸率７４
％のプリプレグを得る。
ＰＴＦＥ濃度６０重量％の水性ディスパージョン中に浸
漬して引上げ、温度３８０℃で２分間加熱する。この浸
漬および加熱を更に３回繰り返し、ＰＴＦＥ含浸率７４
％のプリプレグを得る。
【００３２】（積層板の製造）このプリプレグ９枚を重
ね合わせ、この重ね合わせ体の両面に厚さ１８μｍの銅
箔を各々配置する。そして、温度３８５℃、圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件で３０分間加熱加圧することにより積
層板を得る。
ね合わせ、この重ね合わせ体の両面に厚さ１８μｍの銅
箔を各々配置する。そして、温度３８５℃、圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件で３０分間加熱加圧することにより積
層板を得る。
【００３３】（回路板の製造）この積層板を用いること
以外は実施例と同様に作業して回路板を得る。
以外は実施例と同様に作業して回路板を得る。
【００３４】（多層回路板の製造）この回路板の両面に
厚さ７５μｍのＦＥＰシートおよび厚さ１８μｍの銅箔
を各々配置し、温度３００℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で３０分間加熱加圧して、これらを一体化する。次
に、両外面の銅箔をアルカリ現像型フォトレジストを用
いてパターン加工することにより多層回路板を得た。
厚さ７５μｍのＦＥＰシートおよび厚さ１８μｍの銅箔
を各々配置し、温度３００℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で３０分間加熱加圧して、これらを一体化する。次
に、両外面の銅箔をアルカリ現像型フォトレジストを用
いてパターン加工することにより多層回路板を得た。
【００３５】これら実施例および比較例で得られたプリ
プレグの誘電率、誘電正接、絶縁抵抗をＪＩＳ Ｃ ６
４８１に規定される方法により測定した結果を表１に示
す。なお、測定に際してはプリプレグを予め温度２４
℃、湿度５５％ＲＨの雰囲気中に４８時間放置（前処理
Ａ）、あるいは温度５０℃の温水中に４８時間放置（前
処理Ｂ）した。
プレグの誘電率、誘電正接、絶縁抵抗をＪＩＳ Ｃ ６
４８１に規定される方法により測定した結果を表１に示
す。なお、測定に際してはプリプレグを予め温度２４
℃、湿度５５％ＲＨの雰囲気中に４８時間放置（前処理
Ａ）、あるいは温度５０℃の温水中に４８時間放置（前
処理Ｂ）した。
【００３６】
【表１】
【００３７】更に、実施例および比較例で得られた積層
板の銅箔を直径１０μｍの円形が２個残るように（円形
間距離Ｌ0 ）エッチング除去し、この上に厚さ７５μｍ
のＦＥＰシートおよび厚さ１８μｍの銅箔を各々配置
し、加熱加圧し、その後ＦＥＰシート上の銅箔をエッチ
ング除去し、次いで円形間距離（Ｌ1 ）を測定し、下記
数２により算出した寸法変化率を表１に併記する。な
お、加熱加圧条件は実施例の場合、温度２７０℃、圧力
１０ｋｇ／ｃｍ2 、加熱加圧時間５０分とし、比較例の
場合、温度３００℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、加熱加圧
時間３０分に設定した。
板の銅箔を直径１０μｍの円形が２個残るように（円形
間距離Ｌ0 ）エッチング除去し、この上に厚さ７５μｍ
のＦＥＰシートおよび厚さ１８μｍの銅箔を各々配置
し、加熱加圧し、その後ＦＥＰシート上の銅箔をエッチ
ング除去し、次いで円形間距離（Ｌ1 ）を測定し、下記
数２により算出した寸法変化率を表１に併記する。な
お、加熱加圧条件は実施例の場合、温度２７０℃、圧力
１０ｋｇ／ｃｍ2 、加熱加圧時間５０分とし、比較例の
場合、温度３００℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、加熱加圧
時間３０分に設定した。
【００３８】
【数２】
【００３９】
【発明の効果】本発明は上記のように構成され、布状基
材に第１混合層、ＰＴＦＥ層および第２混合層を順次形
成したので、基材とフッ素樹脂との密着性を強められて
微小ボイドの形成を防止でき、誘電率、誘電正接、絶縁
抵抗等を向上でき、また寸法変化率も改善できる利点が
ある。
材に第１混合層、ＰＴＦＥ層および第２混合層を順次形
成したので、基材とフッ素樹脂との密着性を強められて
微小ボイドの形成を防止でき、誘電率、誘電正接、絶縁
抵抗等を向上でき、また寸法変化率も改善できる利点が
ある。
【図１】本発明に係るプリプレグの実例を示す正面図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係る積層板の実例を示す正面図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る回路板の実例を示す正面図であ
る。
る。
【図４】本発明に係る多層回路板の実例を示す正面図で
ある。
ある。
１ プリプレグ
２ 布状基材
３ 第１混合層
４ ＰＴＦＥ層
５ 第２混合層
６ 金属層
７ 金属回路
８ 接着層
９ 金属回路
Claims (4)
- 【請求項１】 布状基材に、テトラフルオロエチレン−
ヘキサフルオロプロピレン共重合体および／またはテト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体とポリテトラフルオロエチレンとの混合
層、ポリテトラフルオロエチレン層、テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体および／ま
たはテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体とポリテトラフルオロエチレンと
の混合層がこの順序で設けられて成るプリプレグ。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリプレグ表面に金属層
が設けられて成る積層板。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリプレグ表面に金属回
路が設けられて成る回路板。 - 【請求項４】 請求項４記載の回路板に接着層を介して
金属回路が設けられて成る多層回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20845891A JPH0528865A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | プリプレグおよびその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20845891A JPH0528865A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | プリプレグおよびその用途 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528865A true JPH0528865A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16556527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20845891A Pending JPH0528865A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | プリプレグおよびその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528865A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231240A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の製造方法。 |
| JP2014089960A (ja) * | 2013-11-07 | 2014-05-15 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の製造方法。 |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP20845891A patent/JPH0528865A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231240A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の製造方法。 |
| JP2014089960A (ja) * | 2013-11-07 | 2014-05-15 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の製造方法。 |
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