JPH04167311A - プリプレグおよびその用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器等に用いられる新規なプリプレグと、
このプリプレグを用いて成る積層板および回路板に関す
る。

〔従来の技術〕

電子機器、コンピュータのような高周波域にて作動する
機器あるいはマイクロ波受信用アンテナ等には、布状基
材にポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと称
す）を含浸せしめたプリプレグの表面に銅箔を重ね合わ
せ、加熱加圧により両者を一体化した積層板を得、該銅
箔をパターン化して成る回路板が使用されている（特開
昭６０−２３９２２８号公報）。

〔発明が解決しようとする課題］ ところで、プリプレグに要求される特性の一つに「耐湿
性」がある。プリプレグの耐湿性が悪いと、誘電率、誘
電正接、絶縁抵抗等の積層板あるいは回路板として重要
な特性が悪化する。

そして、上記従来のプリプレグにはこの耐湿性の改善が
望まれていたのである。

［課題を解決するための手段〕 本発明者は従来技術の有する上記問題を解決するため鋭
意研究の結果、（ａ）従来品の耐湿性の悪さは、布状基
材とＰＴＦＥの密着性が不十分であることに起因し、含
浸によって形成されるＰＴＦＥ層と布状基材の間に微小
なボイドが生し、このボイドに空気中の水分が浸透して
緒特性を低下せしめていること、（ｂ）布状基材に先ず
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共
重合体（以下、ＦＥＰと称す）を含浸し、次にＰＴＦＥ
を含浸せしめることにより、布状基材と含浸フッ素樹脂
の間へのボイドの発生を防止でき、耐湿性が改善できる
ことを見出し、本発明を完成させるに至ったものである
。

即ち、本発明に係るプリプレグは布状基材にＦＥＰが含
浸され、このＦＥＰ層上にＰＴＦＥ層が設けられて成る
ことを特徴とするものである。

そして、本発明はこのプリプレグを用いた積層板および
回路板をも提供する。この積層板は上記プリプレグの表
面に金属層が積層されたものであり、回路板はプリプレ
グ表面に積層された金属層がパターン状のものである。

本発明には従来からプリプレグ材料として使用されてい
た布状基材をそのまま用いることができる。かような布
状基材の具体例としてはガラス繊維、アラミド繊維、ア
ルミナ繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素繊維、シリコンカ
ーバイト繊維、チタニア繊維等の無機繊維、芳香族ポリ
アミド繊維（アラミド繊維）　、ＰＴＦＥ繊維、超高分
子量ポリエチレン繊維、芳香族ポリエステル繊維等の有
機繊維から成る織布や不織布を挙げることができる。

本発明においては、布状基材に先ずＦＥＰが含浸される
。布状基材へのＦＥＰの含浸量が多い場合、ＦＥＰは基
材を構成する繊維に浸透すると共に基材表面に比較的厚
手の層を形成し、また、基材が網目を有するときはこの
網目を閉塞することもある。一方、ＦＥＰＯ含浸量が少
ない場合、ＦＥＰは基材を構成する繊維に浸透し且つそ
の表面に薄層を形成する。

布状基材へのＦＥＰの含浸は、例えば、（イ）布状基材
をＦＥＰディスバージョン中に浸漬して引上げ、次いで
ＰＥＰの融点以上の温度で加熱する方法（所望により、
浸漬および加熱を繰り返す）、（ロ）布状基材にＦＥＰ
ディスバージョンをスプレー塗布し、次いでＦＥＰの融
点以上の温度で加熱する方法（所望により塗布および加
熱を繰り返す）、（ハ）布状基材とＦＥＰシートを重ね
合わせ、次いでＦＥＰの融点以上の温度で加熱する方法
、等によって行うことができる。

かように布状基材に形成されたＦＥＰ層上には更にＰＴ
ＦＥ層が形成され本発明のプリプレグが得られる。

ＦＥＰ層上へのＰＴＦＥ層の形成は、例えば、（イ）Ｆ
ＥＰ層を形成した布状基材をＰＴＦＥディスバージョン
中に浸漬して引上げるか、該基材にＰＴＦＥディスバー
ジョンを塗布し、次いでＰＴＦＥの融点以上の温度で加
熱する方法、（ロ）ＦＥＰ層を形成した布状基材にＰＴ
ＦＥシートを重ね合わせ、次いでＰＴＦＥの融点以上の
温度に加熱する方法、等により行うことができる。

布状基材へのＦＥＰおよびＰＴＦＥの含浸率はプリプレ
グの用途に応して設定するろく、通常、約３５〜１００
％とする。この含浸率は布状基材の含浸前の重量らと、
ＦＥＰおよびＰＴＦＥ両樹脂含浸後の重量Ｍ１を用い下
記式（Ｉ）により算出する。

中に占めるＥＦＰの重量割合が約３０〜６５重量％、Ｐ
’ＴＦＥの重量割合が約３５〜７０重量％になるように
設定するのが好ましいことが判明している。

本発明のプリプレグは布状基材にＦＥＰおよびＰＴＦＥ
の両樹脂を通用した１枚ものであってもよいが、これの
所定枚数を重ね合わせ一体化せしめた複層タイプのもの
であってもよい。この一体化に際してはプリプレグ間に
ＰＴＦＥシートのようなフッ素樹脂シート等を接着剤と
して介在せしめることもできる。

かようなプリプレグを用いて積層板を得るには、例えば
、プリプレグの片面あるいは両面に銅箔のような金属箔
を配置し加熱加圧することによりプリプレグと金属箔を
一体化する方法を採用できる。

第１図はこの積層板の実例を示し、布状基材にＦＥＰお
よびＰＴＦＥの両者を含浸せしめたプリプレグ１の所定
枚（図では２枚）をＰＴＦＥシート２により予め接゛着
させた複層タイプのプリプレグの両面に金属箔３配置し
、加熱加圧によりプリプレグと金属箔を積層一体化させ
たものである。なお、所望によりプリプレグと金属箔の
間にＰＴＦＥシートのような接着剤を介在させることも
できる。この例ではＰＴＦＥと金属箔が接着されており
、従って、加熱加圧作業時の条件は、例えば、温度約３
５０〜４００°Ｃ１圧力約１０〜８０ｋｇ／　ｃＪ、加
熱加圧時間約３０〜１２０分とすることができる。

なお、この例では予め一体化した複層タイププリプレグ
を用いたが、１枚もののプリプレグを所定枚数重ね合わ
せ（この場合も、上記と同様にプリプレグ相互間にフッ
素樹脂シートのような接着剤を介在させてもよい）、こ
の重ね合わせ体の表面に金属箔を重ね合わせ、次いで加
熱加圧することにより、プリプレグ相互およびプリプレ
グと金属箔を積層一体化させてもよい。

本発明は回路板も提供する。この回路板は例えば、第２
図に示すようにプリプレグ１の両面に金属層パターン４
を有するものである。そして、かような回路板は、例え
ば、上記積層板の金属箔を所定のパターン形状に加工す
ることによって製造される。

金属箔のパターン化は従来からのプリント回路板の製造
と同様に剥離現像型フォトレジスト、溶剤現像型フォト
レジストまたはアルカリ現像型フォトレジストを用いる
方法で行うことができる。

例えば、積層板の金属箔表面にアルカリ現像型フォトレ
ジスト層を形成し、その上からフォトマスクを介してパ
ターン状に露光せしめ、次いでフォトレジストの未露光
部を溶解除去して金属箔を部分的に露出せしめ、その後
金属箔の露出部をエツチングにより除去し、更にフォト
レジストの露光部を溶剤番こより溶解除去すれば、フォ
トレジストの露光部に対応するパターン状の金属箔回路
を有する回路板を得ることができる。

〔発明の効果〕

本発明は布状基材に先ずＦＥＰが含浸され、次いでＰＴ
ＦＥ層が形成された構成とされているので、布状基材と
フン素樹脂層との間への微小ボイドの発生を防止でき、
耐湿性を向上できる。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。

実施例 （プリプレグの製造） 厚さ約５０μｍのガラスクロスをＦＥＰ粉末濃度６０重
量％の水性ディスバージョン中に浸漬して引上げ、温度
３７０℃で２分間加熱する。

次に、このＦＥＰ含浸ガラスクロスをＰＴＦＥ粉末濃度
６０重量％の水性ディスバージョン中に浸漬して引上げ
、温度３８０　’Ｃで２分間加熱する。この含浸および
加熱を更に２回繰り返し行うことにより、プリプレグを
得た。

このプリプレグにおけるフッ素樹脂含浸率は６５％であ
り、ガラスクロスに含浸せしめられたＦＥＰおよびＰＴ
ＦＥの総重量中に占めるＦＥＰ重量の割合は３７重量％
であった。

（積層板の製造） 上記プリプレグ３枚を重ね合わせたものを１組として３
組用意し、これら３組を重ね合わせる。

なお、各組の間には厚さ６０μｍのＰＴＦＥシートを介
在せしめた。

次いで、これら３組を重ね合わせたものの両面上に厚さ
１８μｍの銅箔を配置する。そして、温度３８５°Ｃ１
圧力５０ｋｇ／　ｃｉｌｌの条件で３０分間加熱加圧す
ることにより、積層板を得た。

（回路板の製造） アルカリ現像型フォトレジストを用いて積層板の両銅箔
をパターン加工して、回路板を得た。

比較例 ＦＥＰディスバージョンの含浸を行わないこと、ＰＴＦ
ＥディスバージョンにおけるＰＴＦＥ粉末濃度を６５重
量％とすること、ガラスクロスのＰＴＦＥディスバージ
ョン中への浸漬および加熱を４回繰り返すこと以外は実
施例と同様に作業して、ＰＴＦＥ含浸率６５重量％のプ
リプレグ、このプリプレグを用いた積層板および回路板
を得た。

上記実施例および比較例で得られたプリプレグの誘電率
（ε）、誘電正接（ｔａｎ　δ）、絶縁抵抗および赤イ
ンク浸透量を下記要領により測定し、その結果を第１表
に示す。

（誘電率、誘電正接、絶縁抵抗） ＪＩＳ　Ｃ６４８１に規定される方法により測定する。

なお、測定に際して予め試料を温度２４°Ｃ１湿度５５
％ＲＨの雰囲気中に９６時間放置（前処理Ａ）、５０°
Ｃの熱水中に４８時間放置（前処理Ｂ）、沸騰水中に２
時間放置（前処理Ｃ）する前処理を施した。

（赤インク浸透量） プリプレグを幅４ｃｍ、長さ７ｃ＋＋＋に切断し、その
長さ方向が上下になるように垂直に保持して下端を赤イ
ンク中に浸漬させて、温度２４°Ｃ１湿度５５％Ｒ）ｌ
の雰囲気中に９６時間放置する。そして、該下端から赤
インクが浸透到達した先端までの距離（ｍｍ）を測定す
る。

（以下、余白） 第　　１　　表

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係る積層板および回路板
の実例を示す正面図である。 １・・・プリプレグ　　３・・・金属箔４・・・金属層
パターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）布状基材にテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
   オロプロピレン共重合体が含浸され、この共重合体層上
   にポリテトラフルオロエチレン層が設けられて成るプリ
   プレグ。
2. （２）請求項１記載のプリプレグ表面に金属層が積層さ
   れて成る積層板。
3. （３）請求項１記載のプリプレグ表面にパターン状金属
   層が積層されて成る回路板。