JPH05259635A - 回路板 - Google Patents
回路板Info
- Publication number
- JPH05259635A JPH05259635A JP4090043A JP9004392A JPH05259635A JP H05259635 A JPH05259635 A JP H05259635A JP 4090043 A JP4090043 A JP 4090043A JP 9004392 A JP9004392 A JP 9004392A JP H05259635 A JPH05259635 A JP H05259635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- layer
- fep
- prepreg
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリプレグと金属層をテトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）層を
介して積層して回路板を得る場合、接着力が不足し実用
性が劣ることがあるので、この点を改善する。 【構成】 プリプレグと金属層の間にＦＥＰ層を介在さ
せて積層一体化させるに際し、ＦＥＰ層の金属層側表面
を予め低温プラズマ処理して用いることにより、プリプ
レグと金属層を強固に接着させる。
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）層を
介して積層して回路板を得る場合、接着力が不足し実用
性が劣ることがあるので、この点を改善する。 【構成】 プリプレグと金属層の間にＦＥＰ層を介在さ
せて積層一体化させるに際し、ＦＥＰ層の金属層側表面
を予め低温プラズマ処理して用いることにより、プリプ
レグと金属層を強固に接着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、通信機器、コ
ンピュータ等の高周波利用機器に使用できる回路板に関
する。
ンピュータ等の高周波利用機器に使用できる回路板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波域を利用する機器に用いる
回路板としては、例えば、特開昭６０−２４８３４６号
公報に記載されているように、ガラスクロスにポリテト
ラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと称す）を含浸せ
しめたプリブレグに金属箔を重ね合わせ、加熱加圧によ
り一体化したものが知られている。
回路板としては、例えば、特開昭６０−２４８３４６号
公報に記載されているように、ガラスクロスにポリテト
ラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと称す）を含浸せ
しめたプリブレグに金属箔を重ね合わせ、加熱加圧によ
り一体化したものが知られている。
【０００３】そして、この回路板は金属箔をエッチング
して所定のパターンとするか、あるいはこの回路板に上
記と同様なプリプレグを介して外層材を積層した多層回
路板として機器に組み込まれるのである。
して所定のパターンとするか、あるいはこの回路板に上
記と同様なプリプレグを介して外層材を積層した多層回
路板として機器に組み込まれるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記回路板
あるいは多層回路板においては金属層とプリプレグとの
接着力が弱いという問題があり、このため、金属層とプ
リプレグとの間にテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン共重合体（以下、ＦＥＰと称す）シート
を介在させて積層することが提案された。
あるいは多層回路板においては金属層とプリプレグとの
接着力が弱いという問題があり、このため、金属層とプ
リプレグとの間にテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン共重合体（以下、ＦＥＰと称す）シート
を介在させて積層することが提案された。
【０００５】この提案によれば、金属層とプリプレグと
の接着力は向上するが、未だ不充分であり一層の改善が
望まれている。
の接着力は向上するが、未だ不充分であり一層の改善が
望まれている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は従来技術の有
する上記課題を解決するため鋭意研究の結果、ＦＥＰシ
ートに特定の処理を施すことにより、金属層との接着力
を強固にできることを見い出し、本発明を完成するに至
ったものである。
する上記課題を解決するため鋭意研究の結果、ＦＥＰシ
ートに特定の処理を施すことにより、金属層との接着力
を強固にできることを見い出し、本発明を完成するに至
ったものである。
【０００７】即ち、本発明に係る回路板はプリプレグと
金属層を、低温ブラズマ処理されたＦＥＰ層を介して積
層して成るものである。
金属層を、低温ブラズマ処理されたＦＥＰ層を介して積
層して成るものである。
【０００８】本発明においては金属層とプリプレグの積
層に際して、両者の間にＦＥＰ層を介在させるが、この
ＦＥＰ層の表面を予め低温プラズマ処理して用いること
が重要である。
層に際して、両者の間にＦＥＰ層を介在させるが、この
ＦＥＰ層の表面を予め低温プラズマ処理して用いること
が重要である。
【０００９】この低温プラズマ処理とは、低圧力下のガ
ス雰囲気中で高電圧を印可した際に開始持続する放電、
いわゆるグロー放電よって生じたプラズマを、被処理物
（本発明ではＦＥＰ層）に衝突させて該被処理物の表面
を改質する処理である。そして、本発明者はＦＥＰ層に
低温プラズマ処理を施すと、該ＦＥＰ層処理面が改質さ
れ、金属層との接着性が改善されることを知った。
ス雰囲気中で高電圧を印可した際に開始持続する放電、
いわゆるグロー放電よって生じたプラズマを、被処理物
（本発明ではＦＥＰ層）に衝突させて該被処理物の表面
を改質する処理である。そして、本発明者はＦＥＰ層に
低温プラズマ処理を施すと、該ＦＥＰ層処理面が改質さ
れ、金属層との接着性が改善されることを知った。
【００１０】この処理時に用いるガスとしては、非反応
性のもの、例えば、Ａｒのような不活性ガス、ＣＯ2 、
ＣＯ、Ｈ2 、Ｎ2 等をその具体例として挙げることがで
きる。また、処理の際の放電電力、処理時間は、これら
の積、即ち、処理量が約１６〜５０Ｗ・Ｓ／ｃｍ2 とな
るように設定するのが好ましいことが判明している。
性のもの、例えば、Ａｒのような不活性ガス、ＣＯ2 、
ＣＯ、Ｈ2 、Ｎ2 等をその具体例として挙げることがで
きる。また、処理の際の放電電力、処理時間は、これら
の積、即ち、処理量が約１６〜５０Ｗ・Ｓ／ｃｍ2 とな
るように設定するのが好ましいことが判明している。
【００１１】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図１は本発明に係る回路板の実例を示し、１はプリ
プレグであり、低温プラズマ処理を施したＦＥＰ層２、
２を介して金属層３、３と積層一体化されている。この
積層に際して、ＦＥＰ層の低温プラズマ処理が該ＦＥＰ
層の片面のみに施してあるときは、その低温プラズマ処
理面が金属層２側になるように配置する。勿論、ＦＥＰ
層の両面に低温プラズマ処理を施しておいてもよい。
る。図１は本発明に係る回路板の実例を示し、１はプリ
プレグであり、低温プラズマ処理を施したＦＥＰ層２、
２を介して金属層３、３と積層一体化されている。この
積層に際して、ＦＥＰ層の低温プラズマ処理が該ＦＥＰ
層の片面のみに施してあるときは、その低温プラズマ処
理面が金属層２側になるように配置する。勿論、ＦＥＰ
層の両面に低温プラズマ処理を施しておいてもよい。
【００１２】プリプレグとしては、従来の回路板と同様
に、布状基材にフッ素樹脂を含浸させたもの、あるいは
このフッ素樹脂含浸布状基材を所定枚重ね合わせたもの
を使用できる。プリプレグの材料としての布状基材とし
ては、ガラス繊維、アスベスト繊維、アルミナ繊維、ボ
ロン繊維、窒化ホウ素、シリコーンカーバイト繊維等の
無機繊維、あるいはＰＴＦＥ繊維、超高分子量ポリエチ
レン繊維、芳香族ポリエステル繊維等の有機繊維から成
る織布、不織布等を使用できる。この布状基材の厚さは
任意であるが、通常、約５０〜３００μｍである。
に、布状基材にフッ素樹脂を含浸させたもの、あるいは
このフッ素樹脂含浸布状基材を所定枚重ね合わせたもの
を使用できる。プリプレグの材料としての布状基材とし
ては、ガラス繊維、アスベスト繊維、アルミナ繊維、ボ
ロン繊維、窒化ホウ素、シリコーンカーバイト繊維等の
無機繊維、あるいはＰＴＦＥ繊維、超高分子量ポリエチ
レン繊維、芳香族ポリエステル繊維等の有機繊維から成
る織布、不織布等を使用できる。この布状基材の厚さは
任意であるが、通常、約５０〜３００μｍである。
【００１３】また、上記布状基材に含浸させるフッ素樹
脂も特に限定されず、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体等を使用できる。
脂も特に限定されず、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体等を使用できる。
【００１４】そして、この回路板は、金属層をパターン
状とすることもできる。金属層のパターン加工は、プリ
ント回路板の製造と同様に、剥離現像型フォトレジス
ト、溶剤現像型フォトレジストまたはアルカリ現像型フ
ォトレジストを用いる方法を採用して行なうことができ
る。例えば、金属層表面にアルカリ現像型フォトレジス
ト層を形成し、その上からフォトマスクを介してパター
ン状に露光し、次いでフォトレジストの未露光部を溶解
除去して金属層を部分的に露出させ、露出した金属層を
化学的エッチングにより除去し、更に、フォトレジスト
の露光部を溶解除去すれば露光パターンに対応する金属
パターンを得ることができる。
状とすることもできる。金属層のパターン加工は、プリ
ント回路板の製造と同様に、剥離現像型フォトレジス
ト、溶剤現像型フォトレジストまたはアルカリ現像型フ
ォトレジストを用いる方法を採用して行なうことができ
る。例えば、金属層表面にアルカリ現像型フォトレジス
ト層を形成し、その上からフォトマスクを介してパター
ン状に露光し、次いでフォトレジストの未露光部を溶解
除去して金属層を部分的に露出させ、露出した金属層を
化学的エッチングにより除去し、更に、フォトレジスト
の露光部を溶解除去すれば露光パターンに対応する金属
パターンを得ることができる。
【００１５】図２は本発明に係る多層回路板の実例を示
すもので、プリプレグ１とパターン状の金属層３、３が
低温プラズマ処理したＦＥＰ層２、２を介して積層され
た構造の内層回路板の両面に、金属箔から成る外層材
４、４が、低温プラズマ処理されたＦＥＰ層５、５を介
して積層一体化されている。なお、低温プラズマ処理さ
れたＦＥＰ層５、５として、片面にのみ処理を施したも
のを使用する際には、その処理面が内層回路板側になる
ように配置する。
すもので、プリプレグ１とパターン状の金属層３、３が
低温プラズマ処理したＦＥＰ層２、２を介して積層され
た構造の内層回路板の両面に、金属箔から成る外層材
４、４が、低温プラズマ処理されたＦＥＰ層５、５を介
して積層一体化されている。なお、低温プラズマ処理さ
れたＦＥＰ層５、５として、片面にのみ処理を施したも
のを使用する際には、その処理面が内層回路板側になる
ように配置する。
【００１６】上記のような多層回路板においては、内層
回路板とＦＥＰ層５、５との間に布状基材に樹脂を含浸
させたプリプレグを配置しておくこともできる。
回路板とＦＥＰ層５、５との間に布状基材に樹脂を含浸
させたプリプレグを配置しておくこともできる。
【００１７】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。
する。
【００１８】実施例１ 厚さ５０μｍのガラスクロスをＰＴＦＥ濃度６０重量％
のディスパージョン中に浸漬して引上げ、温度３８０℃
で２分間加熱してする。この浸漬および加熱を更に３回
繰り返し、ＰＴＦＥ含浸率７６％のプリプレグを得る。
のディスパージョン中に浸漬して引上げ、温度３８０℃
で２分間加熱してする。この浸漬および加熱を更に３回
繰り返し、ＰＴＦＥ含浸率７６％のプリプレグを得る。
【００１９】一方、これとは別に、厚さ７５μｍのＦＥ
Ｐシートの片面をを内部電極方式のプラズマ処理装置を
用いて、雰囲気ガスとしてＡｒガスを用い、雰囲気圧を
０．０１Ｔｏｒｒに維持し、放電電力１．１Ｗ／ｃｍ2
で３０秒間処理した。
Ｐシートの片面をを内部電極方式のプラズマ処理装置を
用いて、雰囲気ガスとしてＡｒガスを用い、雰囲気圧を
０．０１Ｔｏｒｒに維持し、放電電力１．１Ｗ／ｃｍ2
で３０秒間処理した。
【００２０】そして、上記プリプレグ５枚を重ね合わ
せ、３９０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2で３０分間加熱加
圧して一体化し、次いで、この重ね合わせ体の両面に各
々片面を低温プラズマ処理したＦＥＰシートおよび厚さ
１８μｍの銅箔を配置し、温度３００℃、圧力５０ｋｇ
／ｃｍ2 の条件で加熱加圧して回路板を得た。この回路
板における銅箔とＦＥＰシートとの接着力をＪＩＳ Ｃ
６４８１に規定される方法に準じて測定したところ、
１．２ｋｇ／ｃｍ幅であった。
せ、３９０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2で３０分間加熱加
圧して一体化し、次いで、この重ね合わせ体の両面に各
々片面を低温プラズマ処理したＦＥＰシートおよび厚さ
１８μｍの銅箔を配置し、温度３００℃、圧力５０ｋｇ
／ｃｍ2 の条件で加熱加圧して回路板を得た。この回路
板における銅箔とＦＥＰシートとの接着力をＪＩＳ Ｃ
６４８１に規定される方法に準じて測定したところ、
１．２ｋｇ／ｃｍ幅であった。
【００２１】実施例２ 実施例１と同様に作業して得た回路板の両表面の銅箔を
アルカリ現像型フォトレジストを用いてパターン加工す
る。
アルカリ現像型フォトレジストを用いてパターン加工す
る。
【００２２】次に、パターン状銅箔上に実施例１で用い
たのと同じ低温プラズマ処理したＦＥＰシートをその処
理面が銅箔側になるように配置し、更に、このＦＥＰシ
ート上に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、温度３００℃、
圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧することによ
り、これらを一体化して多層回路板を得た。この多層回
路板におけるＦＥＰシートの処理面とパターン状銅箔
（ｓｈｉｎｙ面）との接着力は０．８ｋｇ／ｃｍ幅であ
った。
たのと同じ低温プラズマ処理したＦＥＰシートをその処
理面が銅箔側になるように配置し、更に、このＦＥＰシ
ート上に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、温度３００℃、
圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧することによ
り、これらを一体化して多層回路板を得た。この多層回
路板におけるＦＥＰシートの処理面とパターン状銅箔
（ｓｈｉｎｙ面）との接着力は０．８ｋｇ／ｃｍ幅であ
った。
【００２３】比較例１ 低温プラズマ処理を施さないＦＥＰシートを用いること
以外は実施例１と同様に作業して回路板を得た。この回
路板における銅箔とＦＥＰシートとの接着力は０．４ｋ
ｇ／ｃｍ2 であった。
以外は実施例１と同様に作業して回路板を得た。この回
路板における銅箔とＦＥＰシートとの接着力は０．４ｋ
ｇ／ｃｍ2 であった。
【００２４】比較例２ 低温プラズマ処理を施さないＦＥＰシートを用いること
以外は実施例２と同様に作業して回路板を得た。この回
路板における銅箔（ｓｈｉｎｙ面）とＦＥＰシートとの
接着力は０．１ｋｇ／ｃｍ幅であった。
以外は実施例２と同様に作業して回路板を得た。この回
路板における銅箔（ｓｈｉｎｙ面）とＦＥＰシートとの
接着力は０．１ｋｇ／ｃｍ幅であった。
【００２５】
【発明の効果】本発明は上記のように構成され、低温プ
ラズマ処理したＦＥＰシートを介してプリプレグと金属
層、あるいは内層回路板と外層材とを積層させているの
で、ここらを強固に接合できる。
ラズマ処理したＦＥＰシートを介してプリプレグと金属
層、あるいは内層回路板と外層材とを積層させているの
で、ここらを強固に接合できる。
【図１】本発明に係る回路板の実例を示す正面図であ
る。
る。
【図２】本発明に係る多層回路板の実例示す正面図であ
る。
る。
１ プリプレグ ２ ＦＥＰ層 ３ 金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ 6921−4Ｅ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ (72)発明者 江里口 冬樹 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 プリプレグと金属層を、低温プラズマ処
理されたテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロ
ピレン共重合体層を介して積層して成る回路板。 - 【請求項２】 金属層がパターン状である請求項１記載
の回路板。 - 【請求項３】 内層回路板と外層材を、低温プラズマ処
理されたテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロ
ピレン共重合体層を介して積層して成る多層回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4090043A JPH05259635A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4090043A JPH05259635A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259635A true JPH05259635A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13987617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4090043A Pending JPH05259635A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259635A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5983744A (en) * | 1994-06-23 | 1999-11-16 | Fanuc Ltd. | Robot apparatus for installing both a robot movable section and a robot controller |
| US6540866B1 (en) | 1999-06-29 | 2003-04-01 | Institute Of Microelectronics | Method for lamination of fluoropolymer to metal and printed circuit board (PCB) substrate |
| JP2005324511A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Kawamura Sangyo Kk | 積層体及びその製造方法 |
| WO2020059606A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | Ａｇｃ株式会社 | 積層体、プリント基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP4090043A patent/JPH05259635A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5983744A (en) * | 1994-06-23 | 1999-11-16 | Fanuc Ltd. | Robot apparatus for installing both a robot movable section and a robot controller |
| US6540866B1 (en) | 1999-06-29 | 2003-04-01 | Institute Of Microelectronics | Method for lamination of fluoropolymer to metal and printed circuit board (PCB) substrate |
| JP2005324511A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Kawamura Sangyo Kk | 積層体及びその製造方法 |
| WO2020059606A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | Ａｇｃ株式会社 | 積層体、プリント基板及びその製造方法 |
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