JPS62294532A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［１１？勺分野１ へＱ　ｉｖｌ　ｉよ　〉）脅ブ　リ　ン　ト　１己線、
廿λ：こ１史月１す　る１貴ノη　仮：こ関する２ ［Ｗ景技術１ 従来より、〃ラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されてい
るが、この積層板の誘電率は〃ラス／エポキシ系の？、
４（脂含浸基材を採用した場合には４．５で、〃ラス／
ポリイミド系で４．０と比較的大きく、従って、プリン
ト配４’Ｘ＆として使用した場合には高周波に対する特
性が不光分で、高層；皮クロックを用いた高周波演算回
路の実装とか、通信機器回路の実装には制約を受け゛〔
いた、　このため本発明者らは、既１こ、絶縁層を７）
素樹脂又はフッ素樹脂含浸紙（不織布）基材て・形成し
誘電率が小さく、高周波特性が良好な積層板を開究して
いる。

しかしながら、高密度実装化：ことらなって、多層化、
川１ち、７ン索０（請合ｄ基材で形成した内層材１の両
面に接着ｈ：ｊ層を介して分属ｉΔを積、％ｙｉ一体化
させ−〔形成した多層プリント配線板ｊ”１の植；で４
板は誘電率が小さいものの、・Ｊ状変１ヒ甲６’入さく
て寸法安定性が悪くなるという問題が新たに発生してい
る。

［発明の目的１ 本発明は土泥事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、ｙ；ｔ　ｒ＋＜が小さくて高周波特
性が良好となり、プリント配線板として使用した場合に
高周波演算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも高
密度実装がＴＩＴ能であって寸法安定性にも優れた多層
プリント配線板用の積層板を製造することにある。

［発明の開示１ 本発明の積層板の製造方法は、７ツ索田脂で形成した内
層材１の両面又は片面に接着剤ＷＩ２を１して金属Ｔｉ
３を配置し加熱加圧して積層一体化させる積層板の製造
方法において、接着剤層２の融）、尺を内層材Ｉのフッ
素υ１脂の融点よりも低くすると共に加熱加圧における
加熱温度を接着剤層２の融点よりも高くかつ内層材１の
７ノ素ｌ（脂の融点よりも低くＹることを特徴とするも
のであり、このもか戒によりヒ記ｌ」的を達成できたも
のである。

以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。内
層材１はフッ素樹脂フィルム又は複数枚のフッ素側請合
な基材の積層体の両面に常法により導体パターン４を形
成したものである。この内層材１の両面には接着剤層２
が形成される。もちろん接着剤ＷＩ２は内層材１の片面
にだけ形成されていてもよい。この接着剤層２はフッ素
８１脂フイルム、７７索用脂含浸基材、ポリイミド８４
脂のような透電率の小さいその池の樹脂フィルム、用請
合没基材などにより形成される。本発明で用いるフッ素
樹脂としては、三７）化塩化エチレン（邊（脂（ＣＴＦ
Ｅ、１故、１′？、２１０〜２１２°Ｃ）、四ツ・ノ化
エチレン＋６４脂（ＴＦＥ、融点３２７°Ｃ）、四７ノ
化エチレンー六フン化プロピレン共重合本ム（脂（Ｆ　
Ｆ、Ｐ、？蔵、げ尺２７０°Ｃ）、四７ノ化エチレンー
パーフルオロビニルエーテルＪｔ［合体樹脂（ＰＦ八、
融点３０２〜３１０’Ｃ）、四フッ化エチレンーエチレ
ン共重合体樹＊（ＥＴＦＥ、融点３００・〜３３０’Ｃ
）などのような融点が２００°Ｃ以上のものが好ましい
。接着剤層２を形成している樹脂はその融、ｌ；、札が
内層材１の７７索用脂の融点よりも低・１・ものである
。接着剤層２には金属箔３が貼着されている。

金属箔３としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、
鉄箔、ステンレス鋼箔、二・７ケル箔、ケイ素鋼箔など
いずれをも採用できる６本発明の積層板Ａは、たとえば
内層材１の両面に７ノ素８（脂フィルム又は７ン素用潴
含没基材、ｒｉ数枚のフン索用請合浸〃ラス基材及び金
属箔を順次積み重ね、このものを−組みとして成形プレ
ートを介して複数組み熱盤間に配置し、２００°Ｃ以上
、２０−１５０ｋｇ／ａｍ２．４０〜１００分で加熱加
圧して積層一体１ヒさせて製造する。二の場合加熱加圧
１こおける加熱温度を接着剤層２の融点よりも高くかつ
内ＩＮ材１の７ン素Ｉ」ｊ）Ｉ′６の融点よりら低くす
る。これにより、成形に際して内Ｊｕｌのフッ素１４１
脂がＩＨ融しなく、内層材１の寸法変化が小さく、全体
の寸法安定性が良好となるのである。又、内７（４材１
の表面を表面処理剤でオｌ化させて接着剤１（ツ２との
接着性を向上させてＩＳいてもよい。表面処理カリとし
ては・２ｒ、Ｊ／ｇナトリウム・アノモニアとが金属ナ
トリウム混合・テトラヒドロ７ランとか、あるいはテト
ラエッチ（１預品名、潤工社株式会社製）などを挙げる
ことができる。テトラエ・ノチによる処理を説明すると
、まず内層材１の表面の汚れをアセトンなどでおとし、
乾燥させる。この後内層材１をテトラエッチに浸すか、
金属又はポリエチレンのへらで塗布する。

処理時間は接着剤層２のフッ素樹脂の種類により異なる
が５〜１０秒程度である。この積層＠Ａは順次、孔明け
、無電解めっき、パターン形成、パターンめっき、レジ
ストめっき、レノスト除−人、エンチング、外形仕上げ
、シンボルマーク印刷といった工程でスルーホールめっ
き多層プリント配線板が製造される。尚、本発明は第１
図に示すような４層プリント配線机用の積層板だけでな
く、片面にだけ導本パターンが形成されｔこ内層材１を
用いて、３　ＪＩＱプリント配線配線板上゛〔、又内層
材１を複数用いることに上り、４層１ブ、Ｌの多；ζつ
プリント配線板用の積層板の製造）こも適用できるもの
である。

犬に、本発明の実施例を具体びノに説明する。

（実、崩例１） Ｍ点カ３３０°ＣノＥＴＦｌ使用ｔＪ：”ｙ　、ｙ素ｆ
ｌ（ｆｒＦ１含浸基材と７７索樹脂フイルムとで形成し
た内層材の両面に、融点が２７５℃のＦＥＰから形成し
た三枚の７７索樹脂フイルムを配置し、その上に銅箔を
積み重ね、このものを−組として熱盤間に複数組み配置
して加熱加圧成形して胴箔張り積層板を形成した。

加熱加圧条件は、３００℃、２０に８／ｃＩ１１２．１
２０分であった。誘電率を測定した（ＪＩＳ　Ｃ６４８
１による）ところ２．７であった。又、寸法変化率は５
％であった。

（実権例２） 接着剤層としてフッ素樹脂フィルム以外の他の４３ＨＩ
ｎフィルム（ボンディングフィルム、Ｎｏ−６７００住
友３Ｍ（株）製）を使用し、２０４　”Ｃ１４−７ｋｇ
／ｃｖａ２．６０分かけて加熱加圧した以外は実権例１
と同様にして銅箔張ワ積層板を製造した。誘電率は２．
７であった。′寸法変化率は５９６であった。

（実施例３） 実施例１の内層材の表面をテトラエッチで粗化し、接着
剤層としてエポキシ樹脂含浸ガラス基材を使用して、１
７０’Ｃ、３０ｋｇ／ａＩＩｌ”、９０分かけて加熱加
圧した以外は実権例１と同様にして胴箔張り積層板を製
造した。誘？！率は３．５であった。寸法変化率は７％
であった。

（実施例４） 実施例１の内層材の表面をテトラエッチで粗化し、接着
剤層としてポリイミドυノ請合浸〃ラス基材を使用して
、２００℃、３０ｋＢ／ｃｍ２．１２０分かけて加熱加
圧した以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を製
造した。ｙｊ誘電率３．３であった。寸法変化率は６％
であった。

（比較例１） 内層材と接着剤層を融点が２７５℃のＦＥＰから形成し
た以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を製造し
た。誘電率は２．７であった。寸法変化率１よ１５％で
あった。

（比較例２） 内層材と接着剤層をエポキシ樹脂含浸ガラス基材で形成
し、実施例１と同様にして銅箔張り積Ｉり板を製造した
。誘電率は４．７であった。寸法変化率は７％であった
。

［発明の効果１ 本発明にあっては、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配Ｓａとして使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路のｊ！、装が可能な絶縁特性に優れ
、しかも多層であり高密度実装が可能な多層プリント配
線板用の積層板のＳ１遣方法において、接着剤層の融点
を内層材の７７素樹脂の融点よりも低くすると共に加熱
加圧における加熱温度を接着剤層の融点よりも高くかつ
内層材のフッ素樹脂の融点よりも低くするので、加熱加
圧成形に際して内層材の７７索樹脂が溶融しなく、従っ
て、内層材の寸法変化が小さく、全体の寸法安定性が良
好な積層板を製造することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一天施例を示す概略分解断面図であっ
て、Ａはプリント配線板、１は内層材、２は接着剤層、
３１ま金！ｇ箔である。 代理人　弁理士　石　１）Ｉと　七 第１図 −手Ｍと一？Ｖ′ＩＪ、ＪＥ君）（自発）昭和６１年１
１月２９日

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フッ素樹脂で形成した内層材の片面又は両面に接
   着剤層を介して金属箔を配置し加熱加圧して積層一体化
   させる積層板の製造方法において、接着剤層の融点を内
   層材のフッ素樹脂の融点よりも低くすると共に加熱加圧
   における加熱温度を接着剤層の融点よりも高くかつ内層
   材のフッ素樹脂の融点よりも低くすることを特徴とする
   積層板の製造方法。
2. （２）接着剤層がフッ素樹脂からなることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方法。