JPH1027961A - 多層フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボイドの発生がなく、表面平滑性、寸法安定
性、板厚精度に優れ、生産性が高く、コスト低減に寄与
する多層フレキシブル配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 予め回路形成したフレキシブル内層回路
板(1) の両面に、内層回路と同一厚さの樹脂絶縁層(2)
を設けて平坦化した後、その両面に、フィルム側に接着
剤層(6) を形成した接着剤付きフレキシブル片面銅張板
(4) を該接着剤層(6) が上記内層回路(3) と接するよう
に重ね合わせて、加熱加圧一体に成形してなることを特
徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は外層表面の平滑性、
板厚精度に優れた多層フレキシブル配線板の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層フレキシブル配線板は図３に
示したように、回路形成したフレキシブル内層回路板１
１の両面に層間接着シートとして樹脂流れの短いローフ
ロータイプのボンディングシート１７を重ね合わせ、さ
らにボンディングシート１７との接着面にフレキシブル
銅張板１８（又はフレキシブル配線板）を配置し、内部
クッション材１９を介してステンレス板５に挟み、加熱
加圧一体化した後、穴明け、メッキ及び外層回路形成等
の後加工を行い、多層フレキシブル配線板を製造してい
た。これらの多層フレキシブル配線板は、図４の断面図
に示したように、フレキシブル銅張板／層間接着シート
／回路形成したフレキシブル内層回路板／層間接着シー
ト／フレキシブル銅張板といった構成である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の多層フレキシブル配線板において、フレキシブル銅張
板１８とフレキシブル内層回路板１１とを接着するロー
フロータイプのボンディングシート１７は、それを製造
するときに使用する離型フィルムの耐熱性が低いため、
硬化温度とライン速度とを下げなければならず、作業性
が悪く、コスト高になるという欠点があった。また、そ
のボンディングシート１７は、ローフロータイプである
ため、上記多層フレキシブル配線板を加熱加圧一体化す
る際に特殊な内部クッション材を使用する必要があり、
表面平滑性、寸法安定姓、板厚精度に劣り、作業性や生
産性が悪いという欠点があった。

【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、ボイドの発生がなく、表面平滑性、寸法
安定性、板厚精度に優れ、生産性が高くコスト低減に寄
与する多層フレキシブル配線板の製造方法を提供しよう
とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、フレキシブ
ル内層板に樹脂絶縁層を設けることによって、上記の目
的が達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。

【０００６】即ち、本発明は、予め回路形成したフレキ
シブル内層回路板の両面に、内層回路と同一厚さの樹脂
絶縁層を設けて平坦化した後、その両面に、フィルム側
に接着剤層を形成した接着剤付きフレキシブル片面銅張
板を該接着剤層が上記内層回路と接するように重ね合わ
せて、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多
層フレキシブル配線板の製造方法である。

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明に使用するフレキシブル内層回路板
やフレキシブル片面銅張板は、ベースフィルムとしてプ
ラスチックフィルムが使用され、そのプラスチックフィ
ルム上に銅箔を接着したものを用いている。ここに用い
るプラスチックフィルム及び銅箔について説明する。

【０００９】プラスチックフィルムとしては、イミド系
のフィルムが好ましく、例えば、ポリイミド系フィル
ム、ポリエステルイミド系フィルム、アラミド系フィル
ム、ポリピロメリット酸イミド系のフィルム、ポリビフ
ェニルイミド系フィルム等が挙げられる。

【００１０】また、銅箔としては、多層フレキシブル配
線板用としての特性を満足するものであれば、特に制限
はなく、例えば圧延銅箔、電解銅箔、ＨＴＥ銅箔等が挙
げられる。

【００１１】本発明に用いる樹脂絶縁層の樹脂として
は、フレキシブル内層回路板における導体パターンの厚
さを埋め込みができ、かつ多層フレキシブル配線板用と
しての特性を満足するものであれば、特に制限はなく、
例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、変性アクリル
樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹
脂、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴム
／フェノール樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独
又は 2種以上混合して使用することができる。また、こ
の樹脂には、絶縁性の無機系又は有機系の充填剤を含有
させることができる。

【００１２】本発明の多層フレキシブル配線板の製造方
法によれば、内層回路板の回路面における導体パターン
以外の部分に、導体パターンと同厚さの樹脂絶縁層を設
けることによって、内層回路板の表面は平滑化され、ま
た、多層配線板における外層表面も平滑にされ、かつ板
厚も制御でき、高密度配線可能な多層フレキシブル配線
板を製造することができるものである。

【００１３】

【発明の実施形態】次に、本発明を図面を用いて具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。実施例において「部」とは「重量
部」を意味する。

【００１４】実施例 図１は本発明の多層フレキシブル配線板を成形する場合
の層構成を分離して説明する構成断面図を、図２は、図
１の層構成によって成形された本発明の多層フレキシブ
ル配線板の断面図である。内層回路板用として、厚さ25
μｍのベースフィルムに厚さ35μｍの銅箔を重ねて一体
化したフレキシブル両面銅張板のＴＬＦ−５２１ＭＲ
（東芝ケミカル社製、商品名）を用意し、その表面にエ
ッチングレジストを塗布し、塩化第二銅エッチング液で
エッチングして回路形成しフレキシブル内層回路板１と
した。

【００１５】次に、ポリアミド樹脂のマクロメルト６２
１７（ヘンケル白水社製、商品名）40部、エポキシ樹脂
のＹＤ−７０１１（東都化成社製、商品名）58部、硬化
剤のジシアンジアミド 1.8部、硬化促進剤のイミダゾー
ルの２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.5部、溶剤
メチルエチルケトン 200部およびメタノール50部を混合
して絶縁樹脂を作成した。

【００１６】この絶縁樹脂を、上記回路形成したフレキ
シブル内層回路板１の導体パターン３以外の部分に、ロ
ールコータで導体パターン３と同厚さに塗布して樹脂絶
縁層２を形成し、導体パターン３と樹脂絶縁層２を平坦
化した。

【００１７】次に、この平坦化した内層回路板１の両面
に、厚さ25μｍのベースフィルムに、厚さ18μｍの銅箔
を重ね一体化し、厚さ50μｍの接着剤層６を塗布形成し
た接着剤付きフレキシブル銅張板４のＴＬＦ−５２１Ｍ
Ｒ（東芝ケミカル社製、商品名）を重ね合わせて、この
両面を内部クッションを用いずステンレス板５で挟み熱
プレスによって加熱加圧一体に成形して 4層フレキシブ
ル配線板を製造した。なお、図２における符号７は、樹
脂絶縁層２と接着剤層６が一体化した平坦化樹脂絶縁層
である。

【００１８】比較例 図３は比較例の多層フレキシブル配線板を成形する場合
の層構成を分離して説明する構成断面図を、図４は、図
３の層構成によって成形された比較例の多層フレキシブ
ル配線板の断面図である。

【００１９】内層板用として、厚さ25μｍのベースフィ
ルムに厚さ35μｍの銅箔を重ねて一体化したフレキシブ
ル両面銅張板のＴＬＦ−５２１ＭＲ（東芝ケミカル社
製、商品名）を用意し、その表面にエッチングレジスト
を塗布し、塩化第二銅エッチング液でエッチングして回
路形成し内層回路板１１とした。

【００２０】この内層回路板の両面に、接着剤厚さ50μ
ｍのボンディングシートのＴＦＡ−８８０Ｃ（東芝ケミ
カル社製、商品名）１７を張り合わせ、さらに、外層板
として、厚さ25μｍのベースフィルムに、厚さ18μｍの
銅箔を重ね一体化したフレキシブル銅張板のＴＬＦ−５
２１ＭＲ（東芝ケミカル社製、商品名）１８を重ね合わ
せて、内部クッション１９としてガラスクロス入りシリ
コーンゴムを介してステンレス板５に挾み、加熱加圧一
体に成形して 4層フレキシブル配線板を製造した。

【００２１】実施例及び比較例で製造した 4層フレキシ
ブル配線板について、寸法変化率、半田耐熱性、外層表
面平坦性および板厚精度を試験したので、その結果を表
１に示した。いずれも本発明が優れており、本発明の効
果を確認することができた。

【００２２】

【表１】 ＊1 ：多層フレキシブル配線板にＮＣで穴明けし測定ポイントとした。 Ｘ方向の測定長さ＝ 370.00 ｍｍ、Ｙ方向の測定長さ＝ 250.00 ｍｍ。 ＊2 ：120 ℃のプレッシャークッカーテスト条件で、2 時間処理を行った後、26 0 ℃の半田槽に30秒間浸漬し、外観を目視により評価した。 ○印…変化なし、△印…変化有り。 ＊3 ：目視により外層銅箔の表面凹凸の有無で評価した。 ◎印…凹凸なし、×印…凹凸有り。 ＊4 ：銅箔残存率17％の信号線と銅箔残存率48％の電源・グランド回路に挟まれ た絶縁層間板厚の差により評価した。 ◎印…18μｍ未満、○印…18〜35μｍ。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法によれ
ば、寸法安定性、表面平坦性、板厚精度に優れ、内部ク
ッション材が不要なため生産性が高く、コスト低減に寄
与する多層フレキシブル配線板を製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層フレキシブル配線板を成形する場
合の層構成を分離して説明する構成断面図である。

【図２】本発明の多層フレキシブル配線板の断面図であ
る。

【図３】従来の多層フレキシブル配線板を成形する場合
の層構成を分離して説明する構成断面図である。

【図４】従来の多層フレキシブル配線板の断面図であ
る。

【符号の説明】

１ フレキシブル内層回路板 ２ 樹脂絶縁層 ３ 導体パターン ４ 接着剤付きフレキシブル銅張板 ５ ステンレス板 ６ 接着剤層 ７ 平坦化樹脂絶縁層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め回路形成したフレキシブル内層回路
   板の両面に、内層回路と同一厚さの樹脂絶縁層を設けて
   平坦化した後、その両面に、フィルム側に接着剤層を形
   成した接着剤付きフレキシブル片面銅張板を該接着剤層
   が上記内層回路と接するように重ね合わせて、加熱加圧
   一体に成形してなることを特徴とする多層フレキシブル
   配線板の製造方法。