JPH08321681A - マルチワイヤ配線板およびその製造法 - Google Patents

マルチワイヤ配線板およびその製造法

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JPH08321681A
JPH08321681A JP7128102A JP12810295A JPH08321681A JP H08321681 A JPH08321681 A JP H08321681A JP 7128102 A JP7128102 A JP 7128102A JP 12810295 A JP12810295 A JP 12810295A JP H08321681 A JPH08321681 A JP H08321681A
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layer
insulating
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insulating layer
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Eiichi Shinada
詠逸 品田
義之 ▲つる▼
Yoshiyuki Tsuru
Shigeharu Ariga
茂晴 有家
Takayuki Suzuki
隆之 鈴木
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】マルチワイヤ配線板に加わる熱履歴に対して、
剥離およびボイドが起こらず、布線の高密度化および布
線層の多層化に優れ、工数を低減できるマルチワイヤ配
線板およびその製造法を提供すること。 【構成】導体回路層と、絶縁被覆ワイヤが接着層に固定
されたワイヤ回路層と、絶縁層と、接続に必要な箇所に
設けた接続穴から成り、かつ、導体回路層が他の回路導
体と絶縁されたマルチワイヤ配線板において、接着層と
隣接する絶縁層とのガラス転移点の差が、６０℃以内の
範囲にあるマルチワイヤ配線板と、絶縁層で絶縁された
導体回路層、もしくは絶縁層の少なくとも一方の面に接
着層を設け、絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、固定
した後、その表面に絶縁層を設け、接続に必要な箇所に
接続穴を設けるマルチワイヤ配線板の製造法において、
接着層と隣接する絶縁層とのガラス転移点の差が６０℃
以内の範囲にあること。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁被覆された金属ワ
イヤを回路導体に用いたマルチワイヤ配線板並びにその
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上に接着層を設け、導体回路形成の
ための絶縁被覆ワイヤを布線、固定し、スルーホールに
よって層間を接続するマルチワイヤ配線板は、米国特許
第4,097,684 号公報、3,646,572 号公報、3,674,914 号
公報、および第3,674,602 号公報により開示され、高密
度の配線板ができ、さらには特性インピーダンスの整合
やクロストークの低減に有利なプリント配線板として知
られている。
【０００３】前記各米国特許の記載は、熱硬化性樹脂と
硬化剤とゴムから成る接着層を用いたマルチワイヤ配線
板の製造工程が、内層回路形成、接着剤ラミネー
ト、布線、プリプレグラミネート、穴あけ、銅
めっきである。のプリプレグを用いる理由は、基板中
に絶縁被覆ワイヤを固定することにより、ドリル等によ
る穴あけ時に絶縁被覆ワイヤが剥がれてしまうのを防止
したり、その後の穴内に金属層を設けるためのめっき工
程において、絶縁被覆ワイヤの被覆層が損傷を受けて信
頼性が低下することを防止している。
【０００４】また、ゴム成分を用いている理由は、接着
剤を支持フィルムに塗布・乾燥して接着シートとして作
製し、絶縁基板や内層回路板にプリプレグを積層したも
のの上に積層接着して用いることから、作業上の取り扱
いを容易にするために、接着層の膜形成が可能であるこ
と、可撓性を有すること、および布線する時以外は非粘
着性であることが必要なためである。さらには、絶縁被
覆ワイヤを接着層に布線する時は、スタイラスが超音波
で振動しながらその先端部分で絶縁被覆ワイヤを接着層
に接触させ、その超音波振動による熱エネルギーによっ
て接着層を活性化し溶融接着させるため、溶融可能な組
成であることが必要である。
【０００５】従来の技術において、絶縁抵抗は従来の配
線密度であれば、許容誤差内に収まり、ワイヤの位置精
度についても布線し、プリプレグを積層接着した後に設
計値に対して、約０．２ｍｍ程度の移動（以下、ワイヤ
スイミングという。）はあったものの、配線密度が低く
穴径が大きかったため実用に供するものであった。しか
し、前述のように配線密度が高くなってくると、ゴム成
分を用いた接着剤では極端に絶縁抵抗が低下する。ま
た、高密度化に伴い穴径も小さくなり、ワイヤスイミン
グが大きいとスルーホールとなるべき位置の絶縁被覆ワ
イヤが移動し、接続されずに接続不良を起こすという問
題が発生した。この絶縁抵抗の低下とワイヤスイミング
を大きくする原因は、接着剤にゴム成分を用いているこ
とであった。すなわち、ゴム成分そのものの絶縁抵抗が
低いこと、および布線した後に、接着剤中のゴム成分の
流動性が残ったままプリプレグを積層接着するためワイ
ヤスイミングが発生する。
【０００６】そこで、特公平２−１２９９５号公報に開
示されているように、接着シートとしてフェノキシ樹
脂、エポキシ樹脂、硬化剤、反応性希釈剤および無電解
めっき用触媒を用いる接着剤が開発された。すなわち、
上記接着剤のゴム成分に代えて絶縁抵抗の高いポリマー
成分を導入することで絶縁抵抗の低下を抑制したもので
ある。
【０００７】従来の技術では、絶縁被覆ワイヤを布線し
た後に、プリプレグプレスを行っていたが、この接着剤
を用い布線後にプリプレグプレスを行うと、ワイヤスイ
ミングが大きいため布線工程とプレス工程の間に、加熱
工程を追加することで接着層を若干硬化させてワイヤス
イミングを抑制している。しかし、この接着剤は残溶剤
量が多く、はんだ耐熱性が低い等の問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年、マルチワイヤ配
線板を含むプリント配線板は、高密度実装に対応するた
め、高多層・微細化・小径化が進んでいる。この高多層
・微細化・小径化をマルチワイヤ配線板で行う場合、布
線の高密度化、および布線層の多層化、また小径化によ
り対応している。しかし、特公平２−１２９９５号公報
に開示された接着剤を用いたマルチワイヤ配線板は、布
線の高密度化に伴い、はんだ耐熱性が低下するという問
題が生じた。その破壊箇所は絶縁被覆ワイヤとオーバー
レイプリプレグ間、もしくは接着剤に関与していること
がわかった。その後、はんだ耐熱性向上の為に絶縁被覆
ワイヤを布線後、布線層の上にさらに接着層（以下これ
をカバーレイ接着層と呼ぶ）を設けることにより実用に
供するものとなった。しかし、このカバーレイ接着層を
設けることにより、工数が多くなり工完が遅くなってい
る。
【０００９】また、布線層を多層化することにより、２
層の布線層に比べさらに、はんだ耐熱性が低下すること
がわかった。例えば、４層の布線層を持つマルチワイヤ
配線板において、４層のうち内側２層の接着層に熱履歴
による剥離現象やボイドが多く発生し易い。この現象
は、マルチワイヤ配線板を貫通するスルーホールや、非
貫通のバイアホールが多いほど発生し易く、その破壊箇
所は接着層である。また、多層配線板においても同様な
現象が見られ、多層配線板中のガラス織布や不織布等の
強化材を含まない層に発生することがわかっており、共
に問題となっている。
【００１０】本発明は、マルチワイヤ配線板に加わる熱
履歴に対して、剥離およびボイドが起こらず、布線の高
密度化および布線層の多層化に優れ、工数を低減できる
マルチワイヤ配線板およびその製造法を提供するもので
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のマルチワイヤ配
線板は、導体回路層と、絶縁被覆ワイヤが接着層に固定
されたワイヤ回路層と、絶縁層と、接続に必要な箇所に
設けた接続穴から成り、かつ、導体回路層が他の回路導
体と絶縁されたマルチワイヤ配線板において、接着層と
隣接する絶縁層とのガラス転移点の差が、６０℃以内の
範囲にあることを特徴とする。
【００１２】本発明の、接着層と隣接する絶縁層とのガ
ラス転移点の差が、６０℃以内の範囲である材料を用い
ることについては、これらの材料のガラス転移点を調査
し、その差が６０℃以内のものを隣接させて用いること
である。また、ガラス転移点の差は小さいほどよく、３
０℃以内であればさらに好ましい。また、接着層と絶縁
層のうち、最もガラス転移点の高いものと、最もガラス
転移点の低いもののガラス転移点の差が、３０℃以内で
あることが好ましいが、３０℃以内であればさらに好ま
しい。
【００１３】接着層は、絶縁性に優れているものが好ま
しく、樹脂含浸プリプレグや接着フィルム等がある。さ
らに好ましくは、接着フィルムを用いることである。樹
脂含浸プリプレグとして、例えば、エポキシ樹脂含浸プ
リプレグ、ポリイミド樹脂含浸プリプレグ、ＢＴレジン
系プリプレグ等がある。また、接着フィルムとして、例
えば、ポリイミド系接着フィルム、高分子エポキシ系接
着フィルム等がある。
【００１４】例えば、接着層に、高分子エポキシ系接着
フィルムであるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）を用いたときには、この絶縁剤のガラス転
移点が１０５〜１３０℃であることから、隣接する絶縁
層として使用できるものとしては、ガラス転移点が７０
〜１６５℃のものであり、例えば、高分子エポキシ系接
着フィルムであるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会
社製、商品名）、エポキシ樹脂含浸プリプレグであるＧ
ＥＡ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）、エポ
キシソルダーレジストであるＣＣＲ−５０６（株式会社
アサヒ化学研究所製、商品名）等がある。
【００１５】接着層に、ポリイミド系接着フィルムであ
るＡＳ−２２５０、２２１０（日立化成工業株式会社
製、商品名）を用いたときは、この絶縁剤のガラス転移
点が１６５〜１７０℃であることから、隣接する絶縁層
として使用できるものとしては、ガラス転移点が１１０
〜２２５℃のものであり、例えば、ポリイミド系接着フ
ィルムであるＡＳ−２２５０、２２１０（日立化成工業
株式会社製、商品名）、エポキシ樹脂含浸プリプレグで
あるＧＥＡ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品
名）、ポリイミド樹脂含浸プリプレグであるＧＩＡ−６
７１（日立化成工業株式会社製、商品名）、ＢＴレジン
系プリプレグであるＧＨＰＬ−８３０（三菱瓦斯化学株
式会社製、商品名）等がある。さらに、本発明における
接着層と絶縁層との組合わせは、上記例示に限定される
ことなく選択することができる。
【００１６】上記に述べたように、接着層の剥離やボイ
ドを避けるためには、基本的には接着層に用いる絶縁材
料と絶縁層に用いる絶縁材料は、同じ系統の材料を用い
ることが好ましいが、絶縁被覆ワイヤを布線するために
は、接着層はガラス織布あるいは不織布等の強化材を含
まない絶縁剤であることが好ましい。また、絶縁層に用
いる絶縁剤は、上記強化材を含んでいても含まなくても
よい。
【００１７】接着層に用いるガラス織布や不織布等の強
化材を含まない絶縁剤としては、高分子エポキシフィル
ムや、ポリイミドフィルム等があり、布線性を良好とす
るためにはＢステージ状のものが好ましい。Ｂステージ
状のフィルムとしては、市販のもので、高分子エポキシ
接着フィルムであるＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）や、ポリイミド接着フィルムであるＡ
Ｓ−２２５０、２２１０（いずれも、日立化成工業株式
会社製、商品名）等がある。
【００１８】ポリイミド接着フィルムとしては、一般式
化４で表される構造単位を含むポリイミドが４０〜７０
重量％、ビスマレイミドとジアミンとの反応物が１５〜
４５重量％、およびエポキシ樹脂が１５〜４５重量％の
範囲で含有する熱硬化性樹脂を用いることができる。こ
の接着フィルムを用いる場合、布線性を良好とするため
には、Ｂステージの軟化点が２０〜７０℃の範囲とする
ことが好ましい。
【００１９】
【化１】 （一般式化１中、Ａｒは一般式化２又は化３で表される
基であり、一般式化５で表される基が１０〜９５モル
％、一般式化３で表される基が９０〜５モル％であ
る。）
【化２】 （一般式化２中、Ｚは、-C(=O)-、-SO2-、-O-、-S-、-
(CH2)m-、-NH-C(=O)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-C(=O)-
O-又は結合を示し、ｎ及びｍは１以上の整数を示し、複
数個のＺはそれぞれ同一でも異なってもよく、各ベンゼ
ン環の水素は置換基で適宜置換されていてもよい。）
【化３】 （一般式化３中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独
立に水素又は炭素数１〜４のアルキル基もしくはアルコ
キシ基を示し、これらのうち少なくとも２個以上はアル
キル基またはアルコキシ基であり、Ｘは、-CH2-、-C(CH
3)2-、-O-、-SO2-、-C(=O)-、-NH-C(=O)-、を示す。）
【００２０】次に、本発明によるマルチワイヤ配線板の
製造法を、図１および２を用いて説明する。まず、図１
（ａ）は、電源、グランド等の導体回路２を予め設けた
状態を示す。この回路は、ガラス布エポキシ樹脂銅張り
積層板やガラス布ポリイミド樹脂銅張り積層板等を公知
のエッチング法等により形成できる。また、必要に応じ
てこの内層回路は、多層回路とすることもでき、また全
くなくすこともできる。
【００２１】図１（ｂ）は、絶縁層３を形成した図であ
る。これは耐電食性を向上させたり、特性インピーダン
スを調整したりするために設けられるが、必ずしも必要
としない場合がある。この絶縁層３には、通常のガラス
布エポキシ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂等のＢステー
ジのプリプレグ、あるいはガラス織布や不織布等の強化
剤を含まないＢステージの絶縁剤等が使用できる。これ
らの絶縁剤は基板にラミネートした後、必要に応じて熱
処理あるいはプレスによる硬化等を行う。
【００２２】次に、図１（ｃ）に示すように、絶縁被覆
ワイヤ５を布線、固定するための接着層４を形成する。
接着層４を設ける方法としては、接着剤ワニスをスプレ
ーコーティング、ロールコーティング、スクリーン印刷
法等で直接絶縁基板に塗布、乾燥する方法等がある。し
かし、これらの方法では、膜厚が不均一となり、マルチ
ワイヤ配線板とした時の特性インピーダンスが不均一に
なり好ましくない。そこで、均一な膜厚の接着層４を得
るには、ポリプロピレンまたはポリエチレンテレフタレ
ート等のキャリアフィルムに、一旦ロールコートして塗
工乾燥しドライフィルムとした後、絶縁基板にホットロ
ールラミネートまたはプレスラミネートする方法が好ま
しい。さらに、ドライフィルム化された塗膜はロール状
に巻かれたり、所望の大きさに切断できるような可撓性
と、基板にラミネートする際に気泡を抱き込まないよう
な非粘着性が必要である。
【００２３】次に、図１（ｄ）に示すように絶縁皮膜ワ
イヤ５を布線する。この布線は、一般に布線機により超
音波振動等を加えながら加熱して行う。これにより接着
層４が軟化して接着層４中に絶縁被覆ワイヤ５が埋め込
まれる。しかし、この接着層４の軟化点が低すぎると絶
縁被覆ワイヤ５の端部で絶縁被覆ワイヤ５が接着層４か
ら剥がれてしまったり、絶縁被覆ワイヤ５を直角に曲げ
て布線するコーナー部で絶縁被覆ワイヤ５が歪んでしま
ったりして、充分な精度が得られない場合がある。ま
た、接着層４の軟化点が高すぎると、布線時に絶縁被覆
ワイヤ５が充分に埋め込まれず、絶縁被覆ワイヤ５と接
着層４の間の接着力が小さいために絶縁被覆ワイヤ５が
剥がれてしまったり、絶縁被覆ワイヤ５の交差部におい
て、上側の絶縁被覆ワイヤ５が下側の絶縁被覆ワイヤ５
を乗り越える時に下側の絶縁被覆ワイヤ５が押されて位
置ずれが発生したりする。このため、布線時には接着層
４の軟化点を適性な範囲に制御する必要がある。布線に
用いられるワイヤは、同一平面上に交差布線されてもシ
ョートしないように絶縁被覆されたものが用いられる。
ワイヤ芯材は銅または銅合金で、その上にポリイミド等
で被覆したものが用いられる。また、ワイヤ〜ワイヤ間
の交差部の密着力を高めるために、絶縁被覆層の外側に
さらにワイヤ接着層を設けることができる。このワイヤ
接着層には、熱可塑、熱硬化、光硬化タイプの材料が適
用できる。
【００２４】布線を終了した後、加熱プレスを行う。こ
こで布線した基板表面の凹凸を低減し、接着層４内に残
存しているボイドを除去する。接着層４中のボイドは布
線時に絶縁被覆ワイヤ５を超音波加熱しながら布線する
際に発生したり、あるいは絶縁被覆ワイヤ５と絶縁被覆
ワイヤ５の交差部付近に生じる空間に起因するものであ
るため、加熱プレスによる布線した基板面の平滑化およ
び接着層４中のボイド除去が不可欠となる。この加熱プ
レス後、必要に応じてはさらに熱処理を行い、接着層５
をほぼ完全に硬化させることができる。
【００２５】次に、図１（ｅ）に示すように、絶縁被覆
ワイヤ５を保護するために、絶縁被覆ワイヤ５の上に絶
縁層６を設ける。この絶縁層６には、通常の樹脂含浸プ
リプレグ、あるいはガラス織布や不織布を含まない絶縁
剤等のＢステージ状のものが適用され、最終的に硬化さ
せる。これらの絶縁剤は、基板にラミネートした後、必
要に応じて熱処理あるいはプレスによる硬化等を行う。
【００２６】次に、図１（ｆ）に示すように、必要な箇
所に穴あけを行った後、無電解銅めっき等によりスルー
ホール７を形成し、マルチワイヤ配線板を作製できる。
【００２７】また、表面回路８を持つマルチワイヤ配線
板とするには、絶縁層６形成時にプリプレグ等を介して
表面に銅箔等を貼り付け、公知のエッチング法やはんだ
めっき法により導体回路８を形成し、表面回路付きのマ
ルチワイヤ配線板を作製することもできる。
【００２８】さらに布線層を多層化させる製造法として
は、図１（ｄ’）に示すように、絶縁被覆ワイヤ５を布
線した接着層４を、加熱プレスさらには熱処理等によ
り、硬化させ絶縁被覆ワイヤ５を固定した後（図１
（ｄ）に示す。）、さらにその上に接着層９を接着層４
と同様の方法で形成する。次に、図１（ｆ’）に示すよ
うに、絶縁層６、スルーホール７、必要に応じて表面回
路８を上述した方法で形成し、マルチワイヤ配線板を作
製することができる。
【００２９】また、平坦な基板に布線する方が布線性が
良好であることから、図１（ｄ''）に示すように、接着
層９を設ける前に絶縁層１１を設けて平坦にできる。絶
縁層１１は絶縁層６と同様の方法で形成でき、最終的に
硬化させる。接着層と隣接する絶縁層のガラス転移点の
差が６０℃を超えると、加熱により膨張した後冷却する
時に、温度の低下に伴って、ガラス転移点の高い絶縁層
が完全に固化しているにもかかわらず、ガラス転移点の
低い接着層は流動性を失っておらず、収縮しようとする
ので大きなストレスを生じ、スルーホールやバイアホー
ルの密集している箇所等では、そのストレスによって接
着層が破壊されることがある。さらに詳しく説明する
と、マルチワイヤ配線板は、図３に示すように、 （１）スルーホールやバイアホールによって、基板のＸ
方向の動きが拘束されている。（図３（ａ）に示
す。）。 （２）加熱すると、絶縁層や接着層が拘束されていない
基板のＺ方向に膨張し、スルーホールやバイアホールを
両端として太鼓状に膨らむ（図３（ｂ）に示す。）。 （３）この太鼓状の形状は、冷却されると、ガラス転移
点の高い絶縁層が個化する形状までしか戻らない。 （４）しかし、ガラス転移点のも低い接着層は、ガラス
転移点の高い絶縁層が個化していても、形状を元に戻そ
うとするが、ガラス転移点の高い絶縁層は個化している
ため、その材料間に大きなストレスを生じる。 （５）この大きなストレスにより、剥離およびボイドが
発生する（図３（ｃ）に示す。）。 本発明は、この知見を得た結果成し得たものであって、
接着層と隣接する絶縁層のガラス転移点の差が６０℃以
内であれば、剥離やボイドを発生するような大きなスト
レスを生じないものである。このガラス転移点の差は小
さいほど好ましく、３０℃以内の範囲であればより好ま
しい。また、接着層と隣接する絶縁層のガラス軟化点の
差だけではなく、マルチワイヤ配線板に使用される接着
層と絶縁層のガラス転移点の差も小さい方が好ましく、
これも６０℃以内の範囲、さらには３０℃以内の範囲で
あることが好ましい。
【００３０】接着層と隣接する絶縁層のガラス転移点の
差を６０℃以内とすることで、熱履歴に対する剥離およ
びボイドを抑制でき、マルチワイヤ配線板の耐熱性が向
上し、より高密度なマルチワイヤ配線板を製造すること
が可能となる。
【００３１】
【実施例】
実施例１ （絶縁基板）ガラス転移点が約１２０℃のエポキシ樹脂
含浸ガラス布銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日
立化成工業株式会社製、商品名）を、通常のエッチング
法により回路を形成した。次いで、ガラス転移点が約１
２０℃のエポキシ樹脂プリプレグであるＧＥＡ−６７９
（日立化成工業株式会社製、商品名）を基板の両面に加
熱プレスにより、硬化させてアンダーレイ層を形成し
た。 （接着層形成）次に、ガラス転移点が約１２０℃の高分
子量エポキシ接着フィルムであるＡＳ−３０００を、絶
縁基板の両面に加熱プレスによりラミネートした。 （布線）次に、接着層上に絶縁被覆ワイヤであるＨＶＥ
−ＩＭＷ（日立電線株式会社製、商品名）を布線機によ
り、超音波加熱を行いながら布線した。 （ワイヤ埋め込み）次に、シリコンゴムをクッション材
として、１３０℃、１６ｋｇｆ／ｃｍ2、３０分の条件
で加熱プレスした。 （熱処理）次に、恒温槽中で１８０℃、６０分の熱処理
を行い、接着層を完全に硬化し、絶縁被覆ワイヤを固定
した。 （表面回路層形成）次に、ガラス転移点が約１２０℃の
エポキシ樹脂プリプレグであるＧＥＡ−６７（日立化成
工業株式会社製、商品名）を両面に、さらにその上に１
８μｍ銅箔を加熱プレスにより硬化させ、表面回路層を
形成した。 （穴あけ／スルーホール形成）次に、基板の必要な箇所
に穴をあけた。その後、ホールクリーニング等の前処理
を行い、さらに無電解銅めっき液に浸漬し、約３０μｍ
の銅めっきをしてスルーホールを形成した。次いで、エ
ッチング法により表面回路を形成し、マルチワイヤ配線
板とした。
【００３２】実施例２ （絶縁基板）ガラス転移点が約２２０℃のポリイミド樹
脂含浸ガラス布銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｉ−６７１
（日立化成工業株式会社製、商品名）を、通常のエッチ
ング法により回路を形成した。次いで、ガラス転移点が
約２２０℃のエポキシ樹脂プリプレグであるＧＩＡ−６
７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を基板の両面
に加熱プレスにより硬化させてアンダーレイ層を形成し
た。 （接着層形成）次に、ガラス転移点が約１７０℃のポリ
イミド接着フィルムであるＡＳ−２２５０を、絶縁基板
の両面に加熱プレスによりラミネートした。 （布線）次に、接着層上に絶縁被覆ワイヤであるＨＶＥ
−ＩＭＷ（日立電線株式会社製、商品名）を布線機によ
り、超音波加熱を行いながら布線した。 （ワイヤ埋め込み）次に、シリコンゴムをクッション材
として、１６０℃、１６ｋｇｆ／ｃｍ2、３０分の条件
で加熱プレスした。 （熱処理）次に、恒温槽中で１８０℃、６０分の熱処理
を行い、接着層を完全に硬化し、絶縁被覆ワイヤを固定
した。 （表面回路層形成）次に、ポリイミド樹脂プリプレグで
あるＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品
名）を両面に、さらにその上に１８μｍ銅箔を加熱プレ
スにより硬化させ、表面回路層を形成した。 （穴あけ／スルーホール形成）次に、基板の必要な箇所
に穴をあけた。その後、ホールクリーニング等の前処理
を行い、さらに無電解銅めっき液に浸漬し、約３０μｍ
の銅めっきをしてスルーホールを形成した。次いで、エ
ッチング法により表面回路を形成し、マルチワイヤ配線
板とした。
【００３３】実施例３ 実施例２により製造したマルチワイヤ配線板を、ガラス
転移点が約２２０℃のポリイミド樹脂プリプレグである
ＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）の
両面に加熱プレスにより接着させ、その後穴あけ、スル
ーホールめっきを行って、４層布線のバイアホール付き
マルチワイヤ配線板を製造した。
【００３４】実施例４ 実施例１の熱処理工程を省いた以外は、実施例１と同様
にマルチワイヤ配線板を製造した。
【００３５】実施例５ 実施例２の熱処理工程を省いた以外は、実施例２と同様
にマルチワイヤ配線板を製造した。
【００３６】実施例６ 実施例２において、ポリイミド樹脂含浸銅張り積層板
を、ガラス転移点が約１７０銅箔のＢＴレジン系片面銅
張り積層板であるＣＣＨ−ＨＬ８３０（三菱瓦斯化学株
式会社製、商品名）に変えた以外は、実施例２と同様に
マルチワイヤ配線板を製造した。
【００３７】実施例１〜６で作製したマルチワイヤ配線
板は、初期状態では、剥離、ボイド共に無く、良好であ
った。また、２６０℃、２分間のはんだフロート試験を
行っても、剥離、ボイドは発生せず良好であった。
【００３８】比較例１ 実施例２において、接着層をガラス転移点が約９５℃の
エポキシ／フェノキシ樹脂接着フィルムであるＡＳ−１
０２（日立化成工業株式会社製、商品名）に、また絶縁
被覆ワイヤをＨＡＷ−２１６Ｃ（日立電線株式会社製、
商品名）に変えた以外は、実施例２と同様にマルチワイ
ヤ配線板を製造した。
【００３９】比較例２ 実施例２において、ワイヤ埋め込みおよび熱処理工程を
省いた以外は、実施例２と同様にマルチワイヤ配線板を
製造した。
【００４０】比較例３ 実施例２において、オーバーレイ層をガラス転移点が１
００〜１１５℃のエポキシソルダーレジストインクであ
るＣＣＲ−５０６（株式会社アサヒ化学研究所製、商品
名）に変えた以外は、実施例２と同様にマルチワイヤ配
線板を製造した。
【００４１】比較例１〜３で作製したマルチワイヤ配線
板は、初期状態では剥離およびボイド共に無く良好であ
った。しかし、２６０℃、２分間のはんだフロート試験
を行った状態で、剥離およびボイドが発生した。
【００４２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、マルチワイヤ配線板に加わる熱履歴に対する剥離や
ボイドの抑制に優れ、高密度・高多層が可能なマルチワ
イヤ配線板とその製造法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）、（ｄ’）、（ｆ’）、
（ｄ''）、（ｆ''）は、本発明の一実施例を示す各製造
工程の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す製造工程の断面図であ
る。
【図３】従来の課題を説明するための模式図である。
【図４】本発明の一実施例を示す製造工程のフローチャ
ートである。
【符号の説明】
１ 絶縁板 ２ 内層銅回路 ３ アンダーレイ層 ４ 接着層 ５ 絶縁被覆ワイヤ ６ オーバーレイ
層 ７ スルーホール ８ 表面銅回路 ９ 接着層 １０ 絶縁被覆ワイ
ヤ １１ 層間絶縁層 １２ 層間絶縁層 １３ スルーホール １４ バイアホー
ル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 隆之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】導体回路層と、絶縁被覆ワイヤが接着層に
    固定されたワイヤ回路層と、絶縁層と、接続に必要な箇
    所に設けた接続穴から成り、かつ、導体回路層が他の回
    路導体と絶縁されたマルチワイヤ配線板において、接着
    層と隣接する絶縁層とのガラス転移点の差が６０℃以内
    の範囲にあることを特徴とするマルチワイヤ配線板。
  2. 【請求項２】接着層が、ガラス織布あるいは不織布等の
    強化材を含まない絶縁剤であることを特徴とする請求項
    １に記載のマルチワイヤ配線板。
  3. 【請求項３】接着層が、一般式化１で表される構造単位
    を含むポリイミドが４０〜７０重量％、ビスマレイミド
    とジアミンとの反応物が１５〜４５重量％、エポキシ樹
    脂が１５〜４５重量％の範囲で含有することを特徴とす
    る請求項１または２に記載のマルチワイヤ配線板。 【化１】 （一般式化１中、Ａｒは一般式化２又は化３で表される
    基であり、一般式化２で表される基が１０〜９５モル
    ％、一般式化３で表される基が９０〜５モル％であ
    る。） 【化２】 （一般式化２中、Ｚは、-C(=O)-、-SO2-、-O-、-S-、-
    (CH2)m-、-NH-C(=O)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-C(=O)-
    O-又は結合を示し、ｎ及びｍは１以上の整数を示し、複
    数個のＺはそれぞれ同一でも異なってもよく、各ベンゼ
    ン環の水素は置換基で適宜置換されていてもよい。） 【化３】 （一般式化３中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独
    立に水素又は炭素数１〜４のアルキル基もしくはアルコ
    キシ基を示し、これらのうち少なくとも２個以上はアル
    キル基又はアルコキシ基であり、Ｘは、-CH2-、-C(CH3)
    2-、-O-、-SO2-、-C(=O)-、-NH-C(=O)-、を示す。）
  4. 【請求項４】接着層のＢステージでの軟化点が２０〜７
    ０℃の範囲であることを特徴とする請求項３に記載のマ
    ルチワイヤ配線板。
  5. 【請求項５】絶縁層で絶縁された導体回路層、もしくは
    絶縁層の少なくとも一方の面に接着層を設け、絶縁被覆
    ワイヤを該接着層上に布線、固定した後、その表面に絶
    縁層を設け、接続に必要な箇所に接続穴を設けるマルチ
    ワイヤ配線板の製造法において、接着層と隣接する絶縁
    層とのガラス転移点の差が６０℃以内の範囲にあること
    を特徴とするマルチワイヤ配線板の製造法。
  6. 【請求項６】絶縁層で絶縁された導体回路層、もしくは
    絶縁層の少なくとも一方の面に接着層を設け、絶縁被覆
    ワイヤを該接着層上に布線、固定した後、さらにその上
    に絶縁層を設け、絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、
    固定した後、その表面に絶縁層を設け、接続に必要な箇
    所に接続穴を設けるマルチワイヤ配線板の製造法におい
    て、接着層と隣接する絶縁層とのガラス転移点の差が６
    ０℃以内の範囲にあることを特徴とするマルチワイヤ配
    線板の製造法。
  7. 【請求項７】絶縁層で絶縁された導体回路層、もしくは
    絶縁層の少なくとも一方の面に接着層を設け、絶縁被覆
    ワイヤを該接着層上に布線、固定した後、その表面に絶
    縁層を設け、さらにその上に接着層を設け、絶縁被覆ワ
    イヤを該接着層上に布線、固定した後、その表面に絶縁
    層を設け、接続に必要な箇所に接続穴を設けるマルチワ
    イヤ配線板の製造法において、接着層と隣接する絶縁層
    とのガラス転移点の差が、６０℃以内の範囲にあること
    を特徴とするマルチワイヤ配線板の製造法。
  8. 【請求項８】表面の絶縁層を設ける際に、さらに導体層
    を絶縁層の表面に同時に形成し、その導体層を加工して
    必要な箇所に導体回路を形成することを特徴とする請求
    項５〜７のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造
    法。
  9. 【請求項９】絶縁層で絶縁された導体回路層、もしくは
    絶縁層の少なくとも一方の面に接着層を設け、絶縁被覆
    ワイヤを該接着層上に布線、固定した後、その表面に絶
    縁層を設け、接続に必要な箇所に接続穴を設け、その接
    着層と隣接する絶縁層とのガラス転移点の差が、６０℃
    以内の範囲にあるマルチワイヤ配線板の製造法と、絶縁
    層で絶縁された導体回路層、もしくは絶縁層の少なくと
    も一方の面に接着層を設け、絶縁被覆ワイヤを該接着層
    上に布線、固定した後、さらにその上に接着層を設け、
    絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、固定した後、その
    表面に絶縁層を設け、接続に必要な箇所に接続穴を設
    け、その接着層と隣接する絶縁層とのガラス転移点の差
    が、６０℃以内の範囲にあるマルチワイヤ配線板の製造
    法と、絶縁層で絶縁された導体回路層、もしくは絶縁層
    の少なくとも一方の面に接着層を設け、絶縁被覆ワイヤ
    を該接着層上に布線、固定した後その表面に絶縁層を設
    け、さらにその上に接着層を設け、絶縁被覆ワイヤを該
    接着層上に布線、固定した後、その表面に絶縁層を設
    け、接続に必要な箇所に接続穴を設け、その接着層と隣
    接する絶縁層とのガラス転移点の差が、６０℃以内の範
    囲にあるマルチワイヤ配線板の製造法と、あるいは、こ
    れらの製造法において、表面の絶縁層を設ける際に、さ
    らに導体層を絶縁層の表面に同時に形成し、その導体層
    を加工して必要な箇所に導体回路を形成するマルチワイ
    ヤ配線板の製造法のいずれかの方法によって作製した２
    枚以上のマルチワイヤ配線板を、絶縁層を介して積層接
    着し、接続に必要な箇所に接続穴を設けることを特徴と
    するマルチワイヤ配線板の製造法。
  10. 【請求項１０】接着層が、ガラス織布あるいはり不織布
    等の強化材を含まない絶縁剤であることを特徴とする請
    求項５〜９のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製
    造法。
  11. 【請求項１１】接着層が、一般式化１で表される構造単
    位を含むポリイミドが４０〜７０重量％、ビスマレイミ
    ドとジアミンとの反応物が１５〜４５重量％、エポキシ
    樹脂が１５〜４５重量％の範囲で含有することを特徴と
    する請求項１０に記載のマルチワイヤ配線板の製造法。 【化４】 （一般式化４中、Ａｒは一般式化５又は化６で表される
    基であり、一般式化２で表される基が１０〜９５モル
    ％、一般式化６で表される基が９０〜５モル％であ
    る。） 【化５】 （一般式化５中、Ｚは、-C(=O)-、-SO2-、-O-、-S-、-
    (CH2)m-、-NH-C(=O)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-C(=O)-
    O-又は結合を示し、ｎ及びｍは１以上の整数を示し、複
    数個のＺはそれぞれ同一でも異なってもよく、各ベンゼ
    ン環の水素は置換基で適宜置換されていてもよい。） 【化６】 （一般式化６中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独
    立に水素又は炭素数１〜４のアルキル基もしくはアルコ
    キシ基を示し、これらのうち少なくとも２個以上はアル
    キル基又はアルコキシ基であり、Ｘは、-CH2-、-C(CH3)
    2-、-O-、-SO2-、-C(=O)-、-NH-C(=O)-、を示す。）
  12. 【請求項１２】接着層のＢステージでの軟化点が２０〜
    ７０℃の範囲にあることを特徴とする請求項１１に記載
    のマルチワイヤ配線板の製造法。
  13. 【請求項１３】接着層上に絶縁被覆ワイヤを布線した基
    板を加熱プレスし、接着層を硬化させて絶縁被覆ワイヤ
    を固定することを特徴とする請求項５〜１２のいずれか
    に記載のマルチワイヤ配線板の製造法。
  14. 【請求項１４】接着層上に絶縁被覆ワイヤを布線した基
    板を加熱プレス、さらに熱処理を行い接着層を完全に硬
    化させ、絶縁被覆ワイヤを固定することを特徴とする請
    求項５〜１２のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の
    製造法。
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