JPH0316299Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0316299Y2 JPH0316299Y2 JP1987109602U JP10960287U JPH0316299Y2 JP H0316299 Y2 JPH0316299 Y2 JP H0316299Y2 JP 1987109602 U JP1987109602 U JP 1987109602U JP 10960287 U JP10960287 U JP 10960287U JP H0316299 Y2 JPH0316299 Y2 JP H0316299Y2
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- JP
- Japan
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- layer
- circuit board
- dielectric constant
- porous fluororesin
- multilayer circuit
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野｝
本考案は、電子機器、通信機器、電子計算機等
の高周波応用機器に好適に用いられる多層回路板
に関するものである。
の高周波応用機器に好適に用いられる多層回路板
に関するものである。
本願出願人は、高周波用回路基板の開発に取り
組み、既に実願昭60−140292、及び実願昭60−
158095で複数のプリント板の間に設ける間挿誘電
体を多孔質体により構成して信号の伝搬遅延時間
の増加を阻止する多層回路板を提唱している。
組み、既に実願昭60−140292、及び実願昭60−
158095で複数のプリント板の間に設ける間挿誘電
体を多孔質体により構成して信号の伝搬遅延時間
の増加を阻止する多層回路板を提唱している。
従来、多孔質体を基材とした回路基板は伝搬遅
延時間等の電気特性に優れてはいるものの、基材
自体の柔軟性のために多層化した場合に曲げ応力
に対する抵抗が少なく、多層化には不適切とされ
ていた。
延時間等の電気特性に優れてはいるものの、基材
自体の柔軟性のために多層化した場合に曲げ応力
に対する抵抗が少なく、多層化には不適切とされ
ていた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
本考案はこれら従来技術の欠点に鑑みなされた
もので、伝搬遅延時間等の電気特性に優れ、かつ
機械強度特性にも優れた多層回路板を提供しよう
とするものである。
もので、伝搬遅延時間等の電気特性に優れ、かつ
機械強度特性にも優れた多層回路板を提供しよう
とするものである。
本考案は上記従来技術の問題点を解決するため
になされたもので、低誘電率を有し、電気回路が
施される少なくとも一層以上の多孔質弗素樹脂層
と、低誘電率を必要としない該多孔質弗素樹脂層
の最外層全体にわたつて設けられる熱硬化性樹脂
の補強誘電体層とを備える多層回路板を構成す
る。
になされたもので、低誘電率を有し、電気回路が
施される少なくとも一層以上の多孔質弗素樹脂層
と、低誘電率を必要としない該多孔質弗素樹脂層
の最外層全体にわたつて設けられる熱硬化性樹脂
の補強誘電体層とを備える多層回路板を構成す
る。
本考案によれば、多孔質弗素樹脂層に電気回路
を構成するので、電気回路の導電路は誘電率、誘
電正接等の優れた多孔質弗素樹脂層によつてその
電気特性が決定されるため、この電気回路を伝搬
する電気信号は遅延時間、エネルギー損失が共に
小さい。
を構成するので、電気回路の導電路は誘電率、誘
電正接等の優れた多孔質弗素樹脂層によつてその
電気特性が決定されるため、この電気回路を伝搬
する電気信号は遅延時間、エネルギー損失が共に
小さい。
また、最外層に熱硬化性樹脂を構成要素として
補強誘電体が構成されるため、曲げ応力に対して
はこの熱硬化性樹脂が抗し、耐曲げ応力性に優れ
た基板となる。また熱硬化性樹脂を最外層に配す
ることにより、表面硬度の高い多層回路板が得ら
れる。
補強誘電体が構成されるため、曲げ応力に対して
はこの熱硬化性樹脂が抗し、耐曲げ応力性に優れ
た基板となる。また熱硬化性樹脂を最外層に配す
ることにより、表面硬度の高い多層回路板が得ら
れる。
図において、銅より成る表面層１３Ａにガラス
エポキシより成る補強誘電体層１４Ａ、延伸多孔
質四弗化エチレン樹脂（以下EPTFEと称す）シ
ートより成るプリプレグシート１７Ａの両面に銅
より成る電源層１６Ａ、グランド層１８Ａを帖着
して成る両面銅張積層板１５Ａ、EPTFEシート
より成るプリプレグシート１９Ａ、EPTFEシー
トより成り多孔質弗素樹脂層を形成すプリプレグ
シート２２の両面に銅より成る電気回路２１Ａお
よび２１Ｂを施して成る両面銅張積層板２０、
EPTFEシートより成るプリプレグシート１９
Ｂ、EPTFEシートより成るプリプレグシート１
７Ｂの両面に銅より成る電源層１６Ｂ、グランド
層１８Ｂを帖着して成る両面銅張積層板１５Ｂ、
ガラスエポキシ樹脂より成る補強誘電体層１４
Ｂ、銅より成る表面層１３Ｂを順次積層、一体化
して多層回路板１２を形成する。
エポキシより成る補強誘電体層１４Ａ、延伸多孔
質四弗化エチレン樹脂（以下EPTFEと称す）シ
ートより成るプリプレグシート１７Ａの両面に銅
より成る電源層１６Ａ、グランド層１８Ａを帖着
して成る両面銅張積層板１５Ａ、EPTFEシート
より成るプリプレグシート１９Ａ、EPTFEシー
トより成り多孔質弗素樹脂層を形成すプリプレグ
シート２２の両面に銅より成る電気回路２１Ａお
よび２１Ｂを施して成る両面銅張積層板２０、
EPTFEシートより成るプリプレグシート１９
Ｂ、EPTFEシートより成るプリプレグシート１
７Ｂの両面に銅より成る電源層１６Ｂ、グランド
層１８Ｂを帖着して成る両面銅張積層板１５Ｂ、
ガラスエポキシ樹脂より成る補強誘電体層１４
Ｂ、銅より成る表面層１３Ｂを順次積層、一体化
して多層回路板１２を形成する。
電気回路２１Ａ，２１ＢがEPTFE（電気的特
性として誘電率2.1以下の物性を有する）より成
るプリプレグシートにより挾着されているため、
電気回路２１Ａ，２１Ｂを伝搬する電気信号は遅
延時間が短く、エネルギー損失が小さい。この場
合、補強誘電体層１４Ａ，１４Ｂは最外層に配さ
れているため、多層回路板１２の表面硬度は補強
誘電体層１４Ａ，１４Ｂによつて決定されるた
め、EPTFEシートより成るプリプレグシートの
みで多層基板を構成した場合に比し、表面硬度が
格段に向上し、機器への取り付け、あるいは電子
部品の装着作業が容易になり、信頼性が向上す
る。
性として誘電率2.1以下の物性を有する）より成
るプリプレグシートにより挾着されているため、
電気回路２１Ａ，２１Ｂを伝搬する電気信号は遅
延時間が短く、エネルギー損失が小さい。この場
合、補強誘電体層１４Ａ，１４Ｂは最外層に配さ
れているため、多層回路板１２の表面硬度は補強
誘電体層１４Ａ，１４Ｂによつて決定されるた
め、EPTFEシートより成るプリプレグシートの
みで多層基板を構成した場合に比し、表面硬度が
格段に向上し、機器への取り付け、あるいは電子
部品の装着作業が容易になり、信頼性が向上す
る。
また補強誘電体層１４Ａ，１４Ｂの材質を適切
に選択することによつて、補強誘電体層１４Ａ，
１４Ｂと空気の誘電率ε0＝１との合成誘電率を電
気回路２１Ａ，２１Ｂを取り囲むプリプレグシー
ト１９Ａ，１９Ｂ，２２の誘電率と等しくとつて
表面層１３Ａ，１３Ｂと電気回路２１Ａ，２１Ｂ
を流れる電気信号の伝送特性をほぼ等しくするこ
とも出来る。
に選択することによつて、補強誘電体層１４Ａ，
１４Ｂと空気の誘電率ε0＝１との合成誘電率を電
気回路２１Ａ，２１Ｂを取り囲むプリプレグシー
ト１９Ａ，１９Ｂ，２２の誘電率と等しくとつて
表面層１３Ａ，１３Ｂと電気回路２１Ａ，２１Ｂ
を流れる電気信号の伝送特性をほぼ等しくするこ
とも出来る。
すなわち、本考案は優れた誘電特性を有する
EPTFEの問題点である機械強度特性を熱硬化性
樹脂で補強して、優れた電気特性を安定して維持
出来る多層回路基板を得るものである。
EPTFEの問題点である機械強度特性を熱硬化性
樹脂で補強して、優れた電気特性を安定して維持
出来る多層回路基板を得るものである。
以上の通り本考案によれば、低誘電率を有し、
電気回路が施される少なくとも一層以上の多孔質
弗素樹脂層と、低誘電率を必要としない該多孔質
弗素樹脂層の最外層全体にわたつて設けられる熱
硬化性樹脂の補強誘電体層とを備える多層回路板
を構成することにより、伝送特性の良い電気回路
付多孔質弗素樹脂層と最外層が保護し、伝送特性
の劣化も防止するので、取り扱い易い高周波用の
多層回路板が経済的に得られるものとなる。
電気回路が施される少なくとも一層以上の多孔質
弗素樹脂層と、低誘電率を必要としない該多孔質
弗素樹脂層の最外層全体にわたつて設けられる熱
硬化性樹脂の補強誘電体層とを備える多層回路板
を構成することにより、伝送特性の良い電気回路
付多孔質弗素樹脂層と最外層が保護し、伝送特性
の劣化も防止するので、取り扱い易い高周波用の
多層回路板が経済的に得られるものとなる。
また取り扱い易いため、電子機器の生産性を高
める効果も得られる。
める効果も得られる。
図はこの考案による一実施例を示す多層回路板
の断面図である。 １４Ａ，１４Ｂ：補強誘電体層、２１Ａ，２１
Ｂ：電気回路、２２：多孔質弗素樹脂層。
の断面図である。 １４Ａ，１４Ｂ：補強誘電体層、２１Ａ，２１
Ｂ：電気回路、２２：多孔質弗素樹脂層。
Claims (1)
- 低誘電率を有し、電気回路が施される少なくと
も一層以上の多孔質弗素樹脂層と、低誘電率を必
要としない該多孔質弗素樹脂層の最外層全体にわ
たつて設けられる熱硬化性樹脂の補強誘電体層と
を備える多層回路板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987109602U JPH0316299Y2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | |
| US07/172,256 US5136123A (en) | 1987-07-17 | 1988-03-23 | Multilayer circuit board |
| AT88303715T ATE91058T1 (de) | 1987-07-17 | 1988-04-25 | Mehrschichtschaltungsplatte. |
| GB8809737A GB2207287B (en) | 1987-07-17 | 1988-04-25 | A multilayer circuit board |
| DE88303715T DE3881973T2 (de) | 1987-07-17 | 1988-04-25 | Mehrschichtschaltungsplatte. |
| EP88303715A EP0299595B1 (en) | 1987-07-17 | 1988-04-25 | A multilayer circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987109602U JPH0316299Y2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6413766U JPS6413766U (ja) | 1989-01-24 |
| JPH0316299Y2 true JPH0316299Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=31345992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987109602U Expired JPH0316299Y2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316299Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4496858B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2010-07-07 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品及び多層基板 |
| JP2008244325A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Japan Gore Tex Inc | プリント配線基板およびボールグリッドアレイパッケージ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5653240A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-12 | Mitsubishi Rayon Co | Pile like structure and method |
| JPS6182496A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板 |
| JPS61176196A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 株式会社日立製作所 | モジユ−ル用配線基板 |
| JPS62295495A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161674U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-29 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
-
1987
- 1987-07-17 JP JP1987109602U patent/JPH0316299Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5653240A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-12 | Mitsubishi Rayon Co | Pile like structure and method |
| JPS6182496A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板 |
| JPS61176196A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 株式会社日立製作所 | モジユ−ル用配線基板 |
| JPS62295495A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6413766U (ja) | 1989-01-24 |
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