JP5399995B2 - 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 - Google Patents
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厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにこの両側に厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。これと同様にしてL12/L13の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のL2、L13に信号層を形成し、このL2、L13にそれぞれ厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにそれぞれL1、L14の厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを295℃で10分間加熱加圧成形した。その後、L3、L12にグラウンド層を形成することによって、L1〜L3、L12〜L14の3層プリント配線板を得た。
厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにこの両側に厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。これと同様にしてL4/L5の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のL2、L4に信号層を形成し、L3にグラウンド層を形成することによって、L2/L3、L4/L5のプリント配線板7を得た。その後、L1の厚み18μmの銅箔、L2/L3、L4/L5のプリント配線板7のそれぞれの間に、厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ねたものを介在させ、これを295℃で10分間加熱加圧成形した。そして、L5にグラウンド層を形成することによって、L1〜L5の5層プリント配線板を得た。
無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス(#1035)に含浸して乾燥させた樹脂量65質量%のプリプレグを厚み12μmの銅箔2枚の間に挟んで加熱加圧成形して得られた銅張積層板(パナソニック電工(株)製「R−5775K 0.05 12−12」)の両面の銅箔をエッチングにより除去したもの(絶縁層2の厚みは50μm)の両側に、厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を1枚ずつ重ね、さらにこの両側に厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。これと同様にしてL12/L13の銅張積層板を製造した。これらの銅張積層板の絶縁層2は、図2(c)のようになり、表1中では「LCP/PPE(1)」と記載した。次に、これらの銅張積層板のL2、L13に信号層を形成し、このL2、L13にそれぞれ厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにそれぞれL1、L14の厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを295℃で10分間加熱加圧成形した。その後、L3、L12にグラウンド層を形成することによって、L1〜L3、L12〜L14の3層プリント配線板を得た。
無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス(#1035)に含浸して乾燥させた樹脂量65質量%のプリプレグ(パナソニック電工(株)製「R−5775K 0.05 12−12」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層2の厚みは50μm)の両側に、厚み50μmの液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板(パナソニック電工(株)製「両面板 R−F705」の片面の銅箔をエッチングにより除去したもの)を銅箔が除去された面を対向させて1枚ずつ重ねた後、これを200℃で120分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。これと同様にしてL12/L13の銅張積層板を製造した。これらの銅張積層板の絶縁層2は、図2(c)のようになり、表1中では「LCP/PPE(2)」と記載した。次に、これらの銅張積層板のL2、L13に信号層を形成し、このL2、L13にそれぞれ厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにそれぞれL1、L14の厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを295℃で10分間加熱加圧成形した。その後、L3、L12にグラウンド層を形成することによって、L1〜L3、L12〜L14の3層プリント配線板を得た。
無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス(#1035)に含浸して乾燥させた樹脂量65質量%のプリプレグ(パナソニック電工(株)製「R−5775K 0.05 12−12」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層2の厚みは50μm)の両側に、厚み50μmの液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板(パナソニック電工(株)製「両面板 R−F705」の片面の銅箔をエッチングにより除去したもの)を銅箔が除去された面を対向させて1枚ずつ重ねた後、これを200℃で120分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。これと同様にしてL12/L13の銅張積層板を製造した。これらの銅張積層板の絶縁層2は、図2(c)のようになり、表1中では「LCP/PPE(2)」と記載した。次に、これらの銅張積層板のL2、L13に信号層を形成し、このL2、L13にそれぞれ順に、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス(#1035)に含浸して乾燥させた樹脂量65質量%のプリプレグ(パナソニック電工(株)製「R−5775K 0.05 12−12」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層2の厚みは50μm)、厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス(#1035)に含浸して乾燥させた樹脂量65質量%のプリプレグ(パナソニック電工(株)製「R−5775K 0.05 12−12」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層2の厚みは50μm)を重ね、さらにそれぞれL1、L14の厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを200℃で120分間加熱加圧成形した。その後、L3、L12にグラウンド層を形成することによって、L1〜L3、L12〜L14の3層プリント配線板を得た。なお、L1とL2の間の絶縁層2及びL13とL14の間の絶縁層2は、図2(d)のようになり、表1中では「LCP/PPE(3)」と記載した。
L2の厚み18μmの銅箔、厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を1枚、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス(#1035)に含浸して乾燥させた樹脂量65質量%のプリプレグ(パナソニック電工(株)製「R−5775K 0.05 12−12」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層2の厚みは50μm)を2枚、L3の厚み18μmの銅箔をこの順に重ね、これを200℃で50分間、引き続き310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。L2をL13に、L3をL12に置き換えて上記と同様にしてL12/L13の銅張積層板を製造した。L2とL3の間の絶縁層2及びL12とL13の間の絶縁層2は、図2(e)のようになり、表1中では「LCP/PPE(4)」と記載した。次に、L2/L3、L12/L13の銅張積層板のL2、L13に信号層を形成し、このL2、L13にそれぞれ順に、厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を1枚、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス(#1035)に含浸して乾燥させた樹脂量65質量%のプリプレグ(パナソニック電工(株)製「R−5775K 0.05 12−12」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層2の厚みは50μm)を2枚重ね、さらにそれぞれL1、L14の厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを200℃で50分間、引き続き295℃で10分間加熱加圧成形した。その後、L3、L12にグラウンド層を形成することによって、L1〜L3、L12〜L14の3層プリント配線板を得た。なお、L1とL2の間の絶縁層2及びL13とL14の間の絶縁層2は、図2(e)のようになり、表1中では「LCP/PPE(5)」と記載した。
厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにこの両側に厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。これと同様にしてL4/L5、L6/L7の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のL2、L4、L6に信号層を形成し、L3、L5にグラウンド層を形成することによって、L2/L3、L4/L5、L6/L7のプリント配線板7を得た。その後、L1の厚み18μmの銅箔、L2/L3、L4/L5、L6/L7のプリント配線板7のそれぞれの間に、厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ねたものを介在させ、これを295℃で10分間加熱加圧成形した。そして、L7にグラウンド層を形成することによって、L1〜L7の7層プリント配線板を得た。
厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにこの両側に厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。これと同様にしてL12/L13の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のL2、L13に信号層を形成し、このL2、L13にそれぞれ厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにそれぞれL1、L14の厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを295℃で10分間加熱加圧成形した。その後、L3、L12にグラウンド層を形成することによって、L1〜L3、L12〜L14の3層プリント配線板を得た。
厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を3枚重ね、さらにこの両側に厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を製造した。これと同様にしてL4/L5、L6/L7、L8/L9、L10/L11、L12/L13の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のL2、L4、L6、L9、L11、L13に信号層を形成し、L3、L5、L7、L8、L10、L12にグラウンド層を形成することによって、L2/L3、L4/L5、L6/L7、L8/L9、L10/L11、L12/L13のプリント配線板7を得た。
無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス(#1078)に含浸して乾燥させた樹脂量64質量%のプリプレグ(パナソニック電工(株)製「R−5670KC 0.06」、絶縁層2の厚みは75μm)を2枚重ね、さらにこの両側に厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを200℃で120分間加熱加圧成形することによって、L2/L3の銅張積層板を得た。これと同様にしてL4/L5、L6/L7、L8/L9、L10/L11、L12/L13の銅張積層板を得た。次に、これらの銅張積層板のL2、L4、L6、L9、L11、L13に信号層を形成し、L3、L5、L7、L8、L10、L12にグラウンド層を形成することによって、L2/L3、L4/L5、L6/L7、L8/L9、L10/L11、L12/L13のプリント配線板7を得た。
各14層プリント配線板について、50−150℃での厚み方向の熱膨張係数(z−CTE)を測定した。その結果を表1に示す。
各14層プリント配線板について、L2、L4、L6、L9、L11、L13の信号層の10GHzでの伝送損失を測定した。その結果を表1に示す。
2 絶縁層
3 熱硬化性樹脂層
4 液晶ポリマー樹脂層
5 金属層
Claims (6)
- 導体層及び絶縁層を交互に積層して形成された多層プリント配線板において、前記絶縁層が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されていると共に、前記絶縁層全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層が5〜80体積%を占めていることを特徴とする多層プリント配線板。
- 前記導体層の両側に前記液晶ポリマー樹脂層を積層して形成された三層構造を少なくとも1つ以上有していることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記熱硬化性樹脂がポリフェニレンエーテル樹脂を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント配線板。
- 導体層及び絶縁層を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層を設けて形成された多層金属張積層板において、前記絶縁層が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されていると共に、前記絶縁層全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層が5〜80体積%を占めていることを特徴とする多層金属張積層板。
- 前記導体層の両側に前記液晶ポリマー樹脂層を積層して形成された三層構造を少なくとも1つ以上有していることを特徴とする請求項4に記載の多層金属張積層板。
- 前記熱硬化性樹脂がポリフェニレンエーテル樹脂を含有することを特徴とする請求項4又は5に記載の多層金属張積層板。
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