JP4409325B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
3・・・被覆層
5・・・絶縁フィルム
7・・・金属箔、配線導体
7a・・・金属層
7b・・・被覆金属層
8・・・貫通孔
9・・・ビア
11・・・樹脂フィルム付き金属箔
13・・・樹脂フィルム
15・・・接着層
Claims (7)
- 液晶ポリマー層の主面に熱硬化性樹脂からなる被覆層を形成した絶縁フィルムと、金属箔からなる配線導体と、前記絶縁フィルムに形成された貫通孔に導電材を充填して形成され、スズ及びインジウムを含有していないビアとを具備し、前記ビアと前記配線導体とが接続されてなる配線基板であって、前記配線導体が金属層の少なくとも一方の主面にスズまたはインジウムから選ばれる少なくとも1種の金属を含む被覆金属層が形成された金属箔からなり、前記配線導体の前記被覆金属層が前記ビアと接続されていることを特徴とする配線基板。
- 前記金属層が金、銀、銅のうちいずれかを主成分としてなることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記ビアが6〜15質量%の熱硬化性樹脂、2.5〜10質量%の銀および75〜91.5質量%の銅を含有してなる導電材で形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記金属層の厚みが1μm以上、前記被覆金属層の厚みが5〜100nm、前記被覆金属層の表面粗さがRa:0.5〜2μmであることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の配線基板。
- 前記被覆金属層が電解めっきにより形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれかに記載の配線基板。
- 前記被覆層の厚みをh1、前記配線導体の厚みをh2としたときに、1μm<h1−h2<10μmであることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれかに記載の配線基板。
- (a)液晶ポリマー層の上下面に熱硬化性樹脂からなる被覆層を形成した絶縁フィルムを形成する工程と、(b)前記絶縁フィルムの所定箇所にレーザ光を照射して貫通孔を形成する工程と、(c)(b)工程で形成した貫通孔にスズ及びインジウムを含有していない導電材を充填してビアを形成する工程と、(d)金属層の少なくとも一方の主面にスズまたはインジウムから選ばれる少なくとも1種の金属を含む被覆金属層が形成された金属箔をパターン加工し、配線導体を形成する工程と、(e)前記ビアが形成された前記絶縁フィルム上に、(d)工程で形成した配線導体を転写して、絶縁フィルムに導体配線層を形成する工程と、(f)(a)〜(e)工程を繰り返して形成した複数の絶縁フィルムを積層、硬化して多層化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
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