JP7113297B2 - 多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔 - Google Patents
多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7113297B2 JP7113297B2 JP2020202546A JP2020202546A JP7113297B2 JP 7113297 B2 JP7113297 B2 JP 7113297B2 JP 2020202546 A JP2020202546 A JP 2020202546A JP 2020202546 A JP2020202546 A JP 2020202546A JP 7113297 B2 JP7113297 B2 JP 7113297B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resin layer
- liquid crystal
- crystal polymer
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
複数の絶縁層を有し、導体層及び前記絶縁層を交互に積層して形成された多層プリント配線板において、
前記複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層のみ、液晶ポリマー樹脂層のみ、又は前記ポリオレフィン樹脂層及び前記液晶ポリマー樹脂層の両方のいずれかで形成されていると共に、
前記複数の絶縁層の総体積に対して前記液晶ポリマー樹脂層の総体積が67~90体積%であり、前記ポリオレフィン樹脂層が、成分(A)ポリオレフィン系エラストマーと、成分(B)熱硬化性樹脂とを含むことを特徴とする。
複数の絶縁層を有し、導体層及び前記絶縁層を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層を設けて形成された多層金属張積層板において、
前記複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層のみ、液晶ポリマー樹脂層のみ、又は前記ポリオレフィン樹脂層及び前記液晶ポリマー樹脂層の両方のいずれかで形成されていると共に、
前記複数の絶縁層の総体積に対して前記液晶ポリマー樹脂層の総体積が67~90体積%であり、
前記ポリオレフィン樹脂層が、成分(A)ポリオレフィン系エラストマーと、成分(B)熱硬化性樹脂とを含み、
前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分(A)ポリオレフィン系エラストマーの割合が50~95質量%であることを特徴とする。
金属箔に第1絶縁層及び第2絶縁層がこの順に形成された樹脂付き金属箔であって、
前記第1絶縁層は、液晶ポリマー樹脂層のみで形成され、
前記第2絶縁層は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層で形成されていると共に、
前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の総体積に対して前記液晶ポリマー樹脂層の総体積が67~90体積%であり、
前記第2絶縁層の前記半硬化状態のポリオレフィン樹脂層が、成分(A)ポリオレフィン系エラストマーと、成分(B)熱硬化性樹脂とを含み、
前記第2絶縁層の前記半硬化状態のポリオレフィン樹脂層に占める前記成分(A)ポリオレフィン系エラストマーの割合が50~95質量%であることを特徴とする。
まず本実施形態の多層金属張積層板20について説明する。多層金属張積層板20は、後述の多層プリント配線板10の材料として用いることができる。図2Aに多層金属張積層板20の一例を示す。多層金属張積層板20は、1つ又は複数の絶縁層2を有し、導体層1及び絶縁層2を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層5を設けて形成されている。導体層1は、実際には各種の回路を構成する導体パターンを設けて形成されているが、図2Aでは導体層1を簡略化して図示している。金属層5は、例えば一面に広がる金属からなる層である。このように、多層金属張積層板20は、内部に少なくとも1つの導体層1を有している。図2Aに示す多層金属張積層板20は、2つの絶縁層2、1つの導体層1及び2つの金属層5を有しているが、絶縁層2、導体層1及び金属層5の層数は特に限定されない。図2Aに示す多層金属張積層板20においては、導体層1を挟むように絶縁層2が積層され、さらに厚み方向(積層方向)の両方の最外層に金属層5が配置されている。多層金属張積層板20は、後述のプリント配線板6と、絶縁層2を形成し得るポリオレフィン樹脂シート及び液晶ポリマーフィルムと、導体層1又は金属層5となり得る銅箔等の金属箔とを用いて製造することができる。ポリオレフィン樹脂シートは、ポリオレフィン樹脂で形成され、ポリオレフィン樹脂層3を形成する。液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマー樹脂で形成され、液晶ポリマー樹脂層4を形成する。
多層金属張積層板20は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属張積層板60を準備する。金属張積層板60は、多層金属張積層板20の材料となる。金属張積層板60の具体例としては、図4A~図4Eに示す絶縁層2の片面又は両面に金属箔が貼着された片面金属張積層板又は両面金属張積層板を挙げることができる。これらの例のうち、図4Bに示す絶縁層2の両面に金属層5を設けて形成された金属張積層板60(両面金属張積層板)を図5Aに示す。この例では、絶縁層2は、液晶ポリマー樹脂層4で形成され、金属層5は、金属箔で形成されている。以下では、液晶ポリマー樹脂層4の両面に金属箔が貼着された金属張積層板60(図5A参照)を用いる例について説明するが、本発明はこの例に限定されない。金属張積層板60の片面の金属層5の不要部分を除去して導体層1を形成し、金属張積層板60を図5Bに示すようなプリント配線板6に加工する。より具体的には、図5Bでは、金属張積層板60の一方の最外層の金属層5の不要部分をエッチングなどにより除去して導体層1とし、他方の最外層の金属層5をそのまま残している。なお、実際には導体層1は、各種の回路を構成する導体パターンを設けて形成されているが、図5Bでは導体層1を簡略化して図示している。導体層1として、高速信号の伝送が必要な回路や伝送距離の長い回路を含むものを形成する場合には、図5Bに示すように導体層1は、液晶ポリマー樹脂層4に接触して形成することが好ましい。これにより、高速信号の伝送損失を低減することができる。また多層金属張積層板20及びこれを材料として製造された多層プリント配線板10の耐熱性を向上させる目的からも、この導体層1は、耐熱性の高い液晶ポリマー樹脂層4に接触して形成することが好ましい。
次に本実施形態の樹脂付き金属箔30について説明する。樹脂付き金属箔30は、上述の多層金属張積層板20の材料、後述の多層プリント配線板10の材料として用いることができる。図3A及び図3Bに樹脂付き金属箔30の具体例を示す。樹脂付き金属箔30は、金属箔50に第1絶縁層21及び第2絶縁層22がこの順に形成されている。
次に本実施形態の多層プリント配線板10について説明する。多層プリント配線板10は、多層金属張積層板20の最外層の金属層5の不要部分をエッチングにより除去して導体層1を形成することによって製造することができる。図1に本実施形態の多層プリント配線板10の一例を示す。多層プリント配線板10は、1つ又は複数の絶縁層2を有し、導体層1及び絶縁層2を交互に積層して形成されている。図1に示す多層プリント配線板10は、2つの絶縁層2及び3つの導体層1を有しているが、絶縁層2及び導体層1の層数は特に限定されない。図1に示す多層プリント配線板10においては、導体層1と絶縁層2とが交互に積層され、厚み方向(積層方向)の両方の最外層に導体層1が配置されている。多層プリント配線板10は、例えば、多層金属張積層板20の一方又は両方の最外層の金属層5の不要部分をエッチングなどにより除去して導体層1を形成することができる。導体層1には、例えば、信号層、電源層、グラウンド層が含まれる。なお、実際の多層プリント配線板10においては、導体層1は、各種の回路を構成する導体パターンを設けて形成されているが、図1では導体層1を簡略化して図示している。金属層5は、例えば、一面に広がる金属からなる層を意味する。また、図1において、異なる導体層1同士を電気的に接続するためのスルーホールめっき等は図示省略している。
厚み50μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を1枚用い、その両側に厚み18μmの銅箔を重ねた後、これを310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L1/L2の液晶ポリマー銅張積層板を製造した。また、同様の液晶ポリマーフィルムに対し片側のみに厚み18μmの銅箔を重ね、同様の成形をすることによって、L3の液晶ポリマー銅張積層板を製造した。
厚み12μmの銅箔を使用したことと、厚み25μmのポリオレフィン樹脂シートを接着シートとして1枚使用したこと以外は、実施例1と同じ方法で3層プリント配線板を製造した。
厚み25μmの液晶ポリマーフィルムを使用したことと、厚み50μmのポリオレフィン樹脂シートを8枚重ねて厚み400μmの接着シートとして使用したこと以外は、実施例2と同じ方法で3層プリント配線板を製造した。
厚み25μmの液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製「Vecstar」)を1枚用い、その両側に厚み12μmの銅箔を重ねた後、これを310℃で10分間加熱加圧成形することによって、L1/L2の液晶ポリマー銅張積層板を製造した。また、同様の液晶ポリマーフィルムに対し片側のみに厚み12μmの銅箔を重ね、同様の成形をすることによって、L3の液晶ポリマー銅張積層板を製造した。次に、L3の液晶ポリマー銅張積層板の液晶ポリマー樹脂層上に、ポリオレフィン樹脂として、表2に示した(1)~(11)の各種類の樹脂組成物を塗工乾燥して、厚み25μmのポリオレフィン樹脂層を形成し、液晶ポリマー片面銅張積層板を製造した。
ポリオレフィン樹脂シートとして、表2に示す(12)の樹脂組成物で形成された厚み25μmのポリオレフィン樹脂シートを1枚使用したこと以外は、実施例1と同じ方法で3層プリント配線板を製造した。
接着シートとして、厚み100μmのガラスクロス強化ポリフェニレンエーテル樹脂プリプレグ(ガラスクロスで強化され、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有するプリプレグ)を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法で3層プリント配線板を製造した。
各3層プリント配線板について、L2の信号層の5GHzでの伝送損失を測定した。その結果を表1に示す。
各3層プリント配線板について、L1にL(ライン)/S(スペース)=1/1mmの配線パターンを形成し、MIT法(JIS P 8115)での屈曲性を測定した。その結果を表1に示す。
各3層プリント配線板について、L1に25mm角の銅パターンを形成し、常態(30℃以下、60%Rh以下)及び吸湿(60℃、60%Rh、120H)後の半田Floatでの耐熱性(JIS C 5012 10.4.1)を測定した。その結果を表1に示す。
Claims (9)
- 複数の絶縁層を有し、導体層及び前記絶縁層を交互に積層して形成された多層プリント配線板において、
前記複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層のみ、液晶ポリマー樹脂層のみ、又は前記ポリオレフィン樹脂層及び前記液晶ポリマー樹脂層の両方のいずれかで形成されていると共に、
前記複数の絶縁層の総体積に対して前記液晶ポリマー樹脂層の総体積が67~90体積%であり、
前記ポリオレフィン樹脂層が、成分(A)ポリオレフィン系エラストマーと、成分(B)熱硬化性樹脂とを含むことを特徴とする
多層プリント配線板。 - 前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分(A)ポリオレフィン系エラストマーの割合が50~95質量%であることを特徴とする
請求項1に記載の多層プリント配線板。 - 前記成分(A)ポリオレフィン系エラストマーが、ポリスチレン-ポリ(エチレン/プロピレン)ブロック-ポリスチレン共重合体、ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック-ポリスチレン共重合体、ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック-ポリスチレン共重合体、ポリスチレン-ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン-ポリイソプレン-ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン-ポリ(ブタジエン/ブチレン)ブロック-ポリスチレン共重合体、エチレン-グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン-グリシジルメタクリレート-アクリル酸メチル共重合体及びエチレン-グリシジルメタクリレート-酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される1種又は2種以上であることを特徴とする
請求項1又は2に記載の多層プリント配線板。 - 前記成分(B)熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される1種又は2種以上であることを特徴とする
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。 - 前記ポリオレフィン樹脂層が、成分(C)硬化促進剤をさらに含むことを特徴とする
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。 - 前記ポリオレフィン樹脂層が、成分(D)充填材をさらに含むことを特徴とする
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。 - 前記ポリオレフィン樹脂層が、180℃で60分間処理した後の貯蔵弾性率が25℃~150℃において105~108Paであることを特徴とする
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。 - 複数の絶縁層を有し、導体層及び前記絶縁層を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層を設けて形成された多層金属張積層板において、
前記複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層のみ、液晶ポリマー樹脂層のみ、又は前記ポリオレフィン樹脂層及び前記液晶ポリマー樹脂層の両方のいずれかで形成されていると共に、
前記複数の絶縁層の総体積に対して前記液晶ポリマー樹脂層の総体積が67~90体積%であり、
前記ポリオレフィン樹脂層が、成分(A)ポリオレフィン系エラストマーと、成分(B)熱硬化性樹脂とを含み、
前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分(A)ポリオレフィン系エラストマーの割合が50~95質量%であることを特徴とする
多層金属張積層板。 - 金属箔に第1絶縁層及び第2絶縁層がこの順に形成された樹脂付き金属箔であって、
前記第1絶縁層は、液晶ポリマー樹脂層のみで形成され、
前記第2絶縁層は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層で形成されていると共に、
前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の総体積に対して前記液晶ポリマー樹脂層の総体積が67~90体積%であり、
前記第2絶縁層の前記半硬化状態のポリオレフィン樹脂層が、成分(A)ポリオレフィン系エラストマーと、成分(B)熱硬化性樹脂とを含み、
前記第2絶縁層の前記半硬化状態のポリオレフィン樹脂層に占める前記成分(A)ポリオレフィン系エラストマーの割合が50~95質量%であることを特徴とする
樹脂付き金属箔。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015008007 | 2015-01-19 | ||
JP2015008007 | 2015-01-19 | ||
JP2015210595 | 2015-10-27 | ||
JP2015210595 | 2015-10-27 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016570529A Division JP6817564B2 (ja) | 2015-01-19 | 2016-01-05 | 樹脂付き金属箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021061409A JP2021061409A (ja) | 2021-04-15 |
JP7113297B2 true JP7113297B2 (ja) | 2022-08-05 |
Family
ID=56416839
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016570529A Active JP6817564B2 (ja) | 2015-01-19 | 2016-01-05 | 樹脂付き金属箔 |
JP2020202546A Active JP7113297B2 (ja) | 2015-01-19 | 2020-12-07 | 多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016570529A Active JP6817564B2 (ja) | 2015-01-19 | 2016-01-05 | 樹脂付き金属箔 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20180270945A1 (ja) |
JP (2) | JP6817564B2 (ja) |
KR (1) | KR102452244B1 (ja) |
CN (2) | CN114786327A (ja) |
TW (1) | TWI700020B (ja) |
WO (1) | WO2016117282A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6890301B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2021-06-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP7217441B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2023-02-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
TWI703180B (zh) | 2019-01-04 | 2020-09-01 | 台燿科技股份有限公司 | 可撓性半固化片及其應用 |
WO2023074646A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 株式会社レゾナック | 樹脂付き金属箔、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011517112A (ja) | 2008-04-10 | 2011-05-26 | ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド | 結合性が改良された回路材料およびその製造方法と製造物品 |
JP2012119446A (ja) | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | フレキシブル配線板 |
WO2013065453A1 (ja) | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムならびにこれを用いた積層体および回路基板 |
JP2013151638A (ja) | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法 |
WO2014046014A1 (ja) | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
WO2014147903A1 (ja) | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5761801A (en) * | 1995-06-07 | 1998-06-09 | The Dexter Corporation | Method for making a conductive film composite |
KR20030014374A (ko) * | 2000-06-15 | 2003-02-17 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 접착 필름 및 이를 사용하는 다층 프린트 배선판의 제조방법 |
JP2002185095A (ja) | 2000-12-12 | 2002-06-28 | Kuraray Plast Co Ltd | フレキシブルプリント回路基板 |
CN100344444C (zh) * | 2001-05-24 | 2007-10-24 | 东丽株式会社 | 带金属层的耐热性树脂膜与布线板及其制作方法 |
US7413791B2 (en) | 2003-01-28 | 2008-08-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Poly (phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet |
US7378598B2 (en) * | 2004-02-19 | 2008-05-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board substrate and method for constructing same |
US20070107837A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-17 | Dutton Steven L | Process for making high count multi-layered circuits |
KR101708520B1 (ko) * | 2009-03-06 | 2017-02-20 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 전자 회로 응용을 위한 다층 필름 및 그에 관한 방법 |
WO2010109842A1 (ja) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 電子部品用金属層付きフィルム、その製造方法および用途 |
US10276486B2 (en) * | 2010-03-02 | 2019-04-30 | General Electric Company | Stress resistant micro-via structure for flexible circuits |
JP5399995B2 (ja) | 2010-03-15 | 2014-01-29 | パナソニック株式会社 | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 |
JP5600030B2 (ja) | 2010-04-30 | 2014-10-01 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板 |
CN103190204B (zh) | 2010-11-03 | 2016-11-16 | 3M创新有限公司 | 具有无引线接合管芯的柔性led器件 |
US8664044B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-03-04 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Method of fabricating land grid array semiconductor package |
CN103680764A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 东莞市广海大橡塑科技有限公司 | 一种导电复合体的制作方法 |
CN104194262B (zh) * | 2014-08-18 | 2017-12-12 | 苏州生益科技有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板 |
-
2016
- 2016-01-05 CN CN202210512654.7A patent/CN114786327A/zh active Pending
- 2016-01-05 CN CN201680006150.0A patent/CN107211545A/zh active Pending
- 2016-01-05 WO PCT/JP2016/000010 patent/WO2016117282A1/ja active Application Filing
- 2016-01-05 US US15/542,766 patent/US20180270945A1/en not_active Abandoned
- 2016-01-05 JP JP2016570529A patent/JP6817564B2/ja active Active
- 2016-01-05 KR KR1020177022389A patent/KR102452244B1/ko active IP Right Grant
- 2016-01-14 TW TW105101078A patent/TWI700020B/zh active
-
2020
- 2020-12-07 JP JP2020202546A patent/JP7113297B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-10 US US17/172,769 patent/US11818835B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011517112A (ja) | 2008-04-10 | 2011-05-26 | ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド | 結合性が改良された回路材料およびその製造方法と製造物品 |
JP2012119446A (ja) | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | フレキシブル配線板 |
WO2013065453A1 (ja) | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムならびにこれを用いた積層体および回路基板 |
JP2013151638A (ja) | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法 |
WO2014046014A1 (ja) | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
WO2014147903A1 (ja) | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021061409A (ja) | 2021-04-15 |
US11818835B2 (en) | 2023-11-14 |
CN107211545A (zh) | 2017-09-26 |
TWI700020B (zh) | 2020-07-21 |
TW201630482A (zh) | 2016-08-16 |
KR102452244B1 (ko) | 2022-10-07 |
CN114786327A (zh) | 2022-07-22 |
US20180270945A1 (en) | 2018-09-20 |
WO2016117282A1 (ja) | 2016-07-28 |
JPWO2016117282A1 (ja) | 2017-11-02 |
JP6817564B2 (ja) | 2021-01-20 |
KR20170105051A (ko) | 2017-09-18 |
US20210176854A1 (en) | 2021-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7113297B2 (ja) | 多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔 | |
JP5399995B2 (ja) | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 | |
JP5658399B1 (ja) | プリント配線板 | |
KR20090108834A (ko) | 절연시트, 동박적층판 및 인쇄회로기판의 제조방법과 이를이용한 인쇄회로기판 | |
JP3514647B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4996838B2 (ja) | 多層配線基板 | |
US20130062099A1 (en) | Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use | |
JP2006128360A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4468080B2 (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
WO2017130945A1 (ja) | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 | |
WO2018037434A1 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2016164934A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP5061673B2 (ja) | 回路基板と回路基板の製造方法 | |
JP6183743B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
JP2001085838A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
JP4481733B2 (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
JP2008177243A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2019197934A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2006196585A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
JP2008270247A (ja) | プリント配線板 | |
JP2008010517A (ja) | プリプレグとフレキシブルリジット配線板の製造方法 | |
JP2008244061A (ja) | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7113297 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |