JP6183743B2 - プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 - Google Patents
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Description
ガラスクロスを内部に含む第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の少なくとも片面に形成された第2樹脂層と、
を備え、
前記第2樹脂層の総厚みが6〜70μmであり、
前記第2樹脂層は、第2樹脂組成物の半硬化物からなり、
前記第2樹脂組成物は、金属水酸化物を含有し、
前記第1樹脂層は、第1樹脂組成物の半硬化物を含み、
前記第1樹脂組成物は、式(1)の熱減量率が前記第2樹脂層における式(1)の熱減量率よりも小さくなるように金属水酸化物を含有し、
前記第1樹脂組成物の全固形成分に対する前記第1樹脂層における前記金属水酸化物の含有量は、前記第2樹脂組成物の全固形成分に対する前記第2樹脂層における前記金属水酸化物の含有量よりも少ない
ことを特徴とする。
(1)熱減量率=400℃での金属水酸化物の熱減量/樹脂層中の繊維基材を除いた固形成分の総質量
前記プリプレグにおいて、
前記第1樹脂層は、熱減量率が12%以下であり、
前記第2樹脂層は、熱減量率が15〜25%であることが好ましい。
前記第2樹脂層が前記第1樹脂層の両面に形成されていることが好ましい。
前記第2樹脂層が前記第1樹脂層の片面にのみ形成されていることが好ましい。
前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層は、前記樹脂成分として、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。
前記プリプレグの前記第2樹脂層に金属箔を重ねて加熱加圧成形して形成されていることを特徴とする。
前記金属張積層板の前記金属箔の一部を除去して導体パターンが形成されていることを特徴とする。
上記の金属水酸化物としては、高温下で分子中の水和水を放出して熱減量(質量減少)を生じるものを好適に用いることができる。このような金属水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を用いることができる。
この両面金属張積層板21においては、第2樹脂層52の硬化物により構成された第2樹脂硬化層502の表面に金属箔6が配置されて積層一体化されている。
プリプレグ1を製造するにあたって、熱硬化性樹脂として、臭素化エポキシ樹脂であるDIC株式会社製「エピクロン1121」を用いた。
金属張積層板2を製造するにあたって、金属箔6として、厚み35μmの銅箔(JTC箔、日鉱グールド・フォイル株式会社製)を用いた。
[耐トラッキング性]
金属張積層板2の金属箔6の全部をエッチングにより除去した後、これを試料としてIEC 60112に基づいて耐トラッキング性試験を行い、比較トラッキング指数(CTI)を測定した。
金属張積層板2の金属箔6をエッチングして、残銅率75%、5cm角のパターンを形成した後、これを試料として次のようなリフロー耐熱性試験を行った。まず試料について吸湿処理としてプレッシャークッカーテスト(PCT)を121℃、2時間の条件で行った。次に吸湿処理後の試料を260℃(最高温度)に設定したリフロー炉に通し、この操作を試料に膨れが発生するまで繰り返した。そして、膨れが発生するまでの回数を計測して、この回数により耐熱性を次のように評価した。
プリプレグ1を4枚重ね、その外側にそれぞれ厚み70μm及び厚み105μmの銅箔(JTC箔、日鉱グールド・フォイル株式会社製)を重ねて、加熱加圧成形することによって、コア基板8用の金属張積層板2を製造した。次にこの金属張積層板2の両面の銅箔をエッチングして、残銅率75%、5cm角のパターン(内層パターン)を形成した後、このパターンの表面にマルチボンド処理(マクダーミッド社製)を行った。次にこの金属張積層板2をコア基板8として両側にプリプレグ1を1枚ずつ重ね、さらに厚み18μmの銅箔(JTC箔、日鉱グールド・フォイル株式会社製)を1枚ずつ重ねて、180℃、2.9MPa(30kgf/cm2)、90分間の条件で加熱加圧して積層成形することによって、4層基板としてのプリント配線板3を製造した。そして、この4層基板の両側の銅箔をエッチングした後、4層基板の断面を観察して、内層パターンの回路間に樹脂組成物が充填されているか否かにより、成形性の良否を次のように評価した。
2 金属張積層板
3 プリント配線板
4 繊維基材
51 第1樹脂層
52 第2樹脂層
6 金属箔
7 導体パターン
Claims (7)
- ガラスクロスを内部に含む第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の少なくとも片面に形成された第2樹脂層と、
を備え、
前記第2樹脂層の総厚みが6〜70μmであり、
前記第2樹脂層は、第2樹脂組成物の半硬化物からなり、
前記第2樹脂組成物は、金属水酸化物を含有し、
前記第1樹脂層は、第1樹脂組成物の半硬化物を含み、
前記第1樹脂組成物は、式(1)の熱減量率が前記第2樹脂層における式(1)の熱減量率よりも小さくなるように金属水酸化物を含有し、
前記第1樹脂組成物の全固形成分に対する前記第1樹脂層における前記金属水酸化物の含有量は、前記第2樹脂組成物の全固形成分に対する前記第2樹脂層における前記金属水酸化物の含有量よりも少ない
ことを特徴とするプリプレグ。
(1)熱減量率=400℃での金属水酸化物の熱減量/樹脂層中の繊維基材を除いた固形成分の総質量 - 前記第1樹脂層は、熱減量率が12%以下であり、
前記第2樹脂層は、熱減量率が15〜25%である
ことを特徴とする請求項1に記載のプリプレグ。 - 前記第2樹脂層が前記第1樹脂層の両面に形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリプレグ。 - 前記第2樹脂層が前記第1樹脂層の片面にのみ形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリプレグ。 - 前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層は、前記樹脂成分として、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を含有する
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のプリプレグ。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載のプリプレグの前記第2樹脂層に金属箔を重ねて加熱加圧成形して形成されていることを特徴とする金属張積層板。
- 請求項6に記載の金属張積層板の前記金属箔の一部を除去して導体パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線板。
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JP2013113260A JP6183743B2 (ja) | 2013-05-29 | 2013-05-29 | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 |
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